本實用新型涉及一種連接結(jié)構(gòu)，特別是一種連接器殼體、電連接器、對配連接器及連接器組件。

背景技術(shù)：

一般地，用于實現(xiàn)相應(yīng)連接功能的連接器組件往往包括多個部件。相應(yīng)地，每一個部件必須設(shè)置在預(yù)設(shè)的位置，才能實現(xiàn)預(yù)設(shè)的電連接功能。特定的部件如果設(shè)置在錯位的位置，則不能實現(xiàn)相應(yīng)的電導(dǎo)通，甚至可能發(fā)生錯位的連接而導(dǎo)致部件的損毀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種便利于實現(xiàn)準(zhǔn)確組裝的連接器殼體、電連接器、對配連接器及連接器組件。

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

本實用新型提供一種連接器殼體。所述連接器殼體包括殼本體及防反突出部。所述殼本體設(shè)置有插接腔。所述插接腔沿所述殼本體的軸向延伸設(shè)置，以用于容置連接件。所述防反突出部沿所述殼本體的徑向突出設(shè)置在所述殼本體上。所述防反突出部設(shè)置成可與電路板的防反配合部限位配合。

優(yōu)選地，所述插接腔沿所述殼本體的軸向貫穿設(shè)置呈一通孔。

優(yōu)選地，所述防反突出部偏離所述連接器殼體的橫向中部設(shè)置。

優(yōu)選地，所述防反突出部為沿所述殼本體的軸向延伸的凸肋。

優(yōu)選地，所述防反突出部設(shè)置有開口。所述開口沿所述殼本體的軸向延伸。所述防反突出部呈U形。

優(yōu)選地，所述連接器殼體還包括安裝部。所述安裝部設(shè)置在所述殼本體上，用于與對配殼體組裝一體。

優(yōu)選地，所述安裝部設(shè)置有卡接部。所述卡接部設(shè)置成可與對配殼體卡接配合。

優(yōu)選地，所述安裝部包括支撐部及安裝臂。所述支撐部沿所述殼本體的徑向突出設(shè)置在所述殼本體上。所述安裝臂自所述支撐部沿所述殼本體的軸向連續(xù)延伸。所述卡接部設(shè)置在所述安裝臂上。

優(yōu)選地，所述連接器殼體還包括止擋部。所述止擋部設(shè)置在所述殼本體上。部分所述止擋部與所述安裝臂沿所述殼本體的徑向正對設(shè)置，且可與所述安裝臂阻擋配合。

本實用新型提供一種電連接器。所述電連接器包括如前述中任一項所述的連接器殼體及連接件。所述連接件插設(shè)在所述插接腔內(nèi)。

本實用新型提供一種對配連接器，可用于與電連接器對配連接。所述對配連接器包括電路板及對配殼體。所述電路板設(shè)置有防反配合部。所述防反配合部可用于與電連接器的防反突出部限位配合。所述對配殼體設(shè)置在所述電路板上。所述對配殼體具有凹陷壁；所述凹陷壁圍成安裝凹陷；所述安裝凹陷用于容置連接器殼體。所述安裝凹陷設(shè)置有安裝開口；所述安裝開口用于引導(dǎo)連接器殼體安裝至所述安裝凹陷內(nèi)。

優(yōu)選地，所述防反配合部為沿所述對配連接器與電連接器對配方向延伸的缺口。

優(yōu)選地，所述缺口連續(xù)延伸至所述電路板的前端。

優(yōu)選地，所述防反配合部為自所述電路板的表面下陷的凹陷。

優(yōu)選地，所述安裝凹陷內(nèi)設(shè)置有隔離壁。所述隔離壁將所述安裝凹陷分割為至少兩個安裝腔。至少一個所述安裝腔可用于容置對應(yīng)的電連接器。

優(yōu)選地，所述對配殼體具有安裝腳。所述安裝腳自所述凹陷壁連續(xù)延伸，且固定設(shè)置在所述電路板上。

優(yōu)選地，所述對配殼體的底端設(shè)置有讓位開口。所述讓位開口與所述安裝凹陷及所述安裝開口連通。

優(yōu)選地，所述電路板包括基板及銅箔線路。所述銅箔線路鋪設(shè)在所述基板上。所述銅箔線路用于與電連接器電連接。所述防反配合部設(shè)置在所述基板上。

優(yōu)選地，所述對配連接器還包括對配連接件。所述對配連接件的一端穿過所述凹陷壁，并與延伸至所述安裝凹陷內(nèi)，以便于連接件電連接。所述對配連接件的另一端與所述電路板電連接。

本實用新型提供一種連接器組件。所述連接器組件包括如前述的所述電連接器及前述中任一項所述的對配連接器。所述電連接器的連接器殼體通過所述對配殼體的安裝開口，并容置在所述對配殼體的安裝凹陷內(nèi)。所述連接件與所述電路板電連接。所述防反突出部與所述防反配合部阻擋配合。

優(yōu)選地，所述連接器組件包括多個所述電連接器及多個所述對配連接器。所述多個電連接器對應(yīng)的多個所述防反突出部不同。所述多個對配連接器對應(yīng)的多個所述防反配合部不同。

優(yōu)選地，所述多個防反突出部的位置設(shè)置不同；及所述多個防反配合部的位置設(shè)置不同。

優(yōu)選地，所述多個對配連接器對應(yīng)的多個所述電路板相互連接為一體件。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型連接器殼體設(shè)置有防反突出部，并與對配連接器的電路板的防反配合部阻擋配合，從而實現(xiàn)電連接器與對配連接器準(zhǔn)確組裝，并且增強連接器組件保持一體的穩(wěn)固性能。優(yōu)選地，所電路板的所述防反配合部為缺口或凹陷，此結(jié)構(gòu)不僅精簡、不需要其他額外的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，易于制造，且充分節(jié)省了空間。進一步地，所述對配殼體將電連接器穩(wěn)固地保持在對配連接器上，能夠增強電連接的穩(wěn)定性能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種連接器殼體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的連接器殼體的另一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型提供的一種電連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型提供的可與圖3的電連接器配合的一種對配連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4中的對配連接件設(shè)置在對配殼體上的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實用新型提供的一種連接器組件在示出了對配殼體的頂端時的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6的連接器組件在示出了對配殼體的底端時的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為圖6的連接器組件自對配殼體的頂端向底端的投影示意圖。

圖9為圖8的連接組件沿E-E線的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述：

實施例一：

請參閱圖1及圖2，其為本實用新型提供的一種連接器殼體101。所述連接器殼體101包括殼本體10及防反突出部20。所述防反突出部20設(shè)置在所述殼本體10上，以用于與電路板50限位配合。

所述殼本體10設(shè)置有插接腔12。所述插接腔12沿所述殼本體10的軸向延伸設(shè)置，以可用于容置下述連接件40。所述殼本體10的具體形狀及結(jié)構(gòu)只要能夠容置并支撐連接件40即可。在本實施例中，所述殼本體10大致為長方體塊狀。所述插接腔12的形狀及結(jié)構(gòu)只要能夠滿足容置相應(yīng)的連接件40即可。在本實施例中，為了便利于實現(xiàn)與下述對配連接件80的接觸電連接，所述插接腔12沿所述殼本體10的軸向貫穿設(shè)置成一通孔。所述插接腔12的數(shù)量及分布根據(jù)需要而選擇。在本實施例中，多個所述插接腔12沿所述殼本體10的橫向排列成一排。為了便利于制造及提升穩(wěn)固性能，所述殼本體10為注塑件。所述殼本體10的徑向兩端具有底端10a及頂端10b。

所述防反突出部20設(shè)置在所述殼本體10上。在本實施中，所述防反突出部20沿所述殼本體10的徑向突出設(shè)置在所述殼本體10上。所述防反突出部20設(shè)置成可與電路板50限位配合。在本實施中，為了充分利用空間，所述防反突出部20設(shè)置在所述殼本體10的底端10a。所述防反突出部20的具體形狀及結(jié)構(gòu)只要能夠與電路板20的阻擋配合即可。為了精簡結(jié)構(gòu)、便利于制造，所述防反突出部20為凸肋。當(dāng)然，所述防反突出部20還可以為凸塊、凸臺等突出結(jié)構(gòu)。進一步地，為了便利于節(jié)省材料，所述防反突出部20設(shè)置有開口22。所述開口22沿所述殼本體10的軸向延伸。所述開口22的設(shè)置，使得所述防反突出部20呈U形。相應(yīng)地，所述防反突出部20的“U”形的深度方向即為所述殼本體10的軸向。為了提升防反性能，所述防反突出部20與所述殼本體10的對稱軸線錯位設(shè)置。也即是，所述防反突出部20偏離所述殼本體10的底端10a的橫向中部地設(shè)置。如圖中，所述防反突出部20靠左設(shè)置。所述

為了提升所述連接器殼體101的穩(wěn)固組裝至下述對配殼體70上的性能，所述連接器殼體101還包括安裝部30。所述安裝部30設(shè)置在所述殼本體10上。所述安裝部30用于與對配殼體70組裝一體。在本實施例中，所述安裝部30設(shè)置有卡接通孔35，從而實現(xiàn)與對配殼體70的卡接一體。作為變形，所述卡接通孔35還可以為卡接腔作為替換。相應(yīng)地，所述卡接通孔35設(shè)置在下述安裝臂34上。為了更便利于實現(xiàn)拆裝，所述安裝部30包括支撐部32及安裝臂34。所述支撐部32突出設(shè)置在所述殼本體10上。所述安裝臂34設(shè)置在所述支撐部32上，并沿所述殼本體10的軸向延伸設(shè)置。所述安裝臂34與所述殼本體10間隔設(shè)置。在本實施例中，為了充分利用空間，所述安裝部30設(shè)置在所述殼本體10的頂端10b上。

為了避免所述安裝部30過度形變而發(fā)生折斷，所述殼本體10上還設(shè)置有止擋部38。所述止擋部38與所述安裝臂34正對設(shè)置，并可與所述安裝臂34阻擋配合。具體地，所述止擋部38阻止所述安裝臂34過度遠離所述殼本體10地設(shè)置。在本實施例中，所述止擋部38阻止所述安裝臂34過度向上形變地設(shè)置。所述止擋部38只要能夠與所述安裝臂34阻擋配合即可。在本實施例中，所述止擋部39為圍擋欄桿狀。所述止擋部39的兩端橋接設(shè)置在所述殼本體10上，且所述止擋部39的中部與所述安裝臂34間隔設(shè)置。

為了增強所述連接器殼體101的穩(wěn)固性能及精簡制造工藝，所述連接器殼體101為注塑一體件。

實施例二：

請參閱圖3，本實用新型還提供一種電連接器102。所述電連接器102包括連接件40及如實施例一記載的所述連接器殼體101。

所述連接件40的一端插設(shè)在所述連接器殼體101的插接腔12。所述連接件40用于實現(xiàn)與其他電子器件的電連接。所述連接件40的形狀及規(guī)格根據(jù)需要而選擇。在本實施例中，所述連接件40為導(dǎo)線。當(dāng)然，所述連接件40也可以為金屬端子。所述連接件40與下述對配連接件80接觸電連接。所述連接件40可以與對配連接件801直接接觸電連接。作為變形，所述連接件40與對配連接件80也可以通過容置在所述插接腔12的插座實現(xiàn)電連接。

實施例三：

請參閱圖4，本實用新型提供一種對配連接器103。所述對配連接器103可與如實施例二記載的所述電連接器102對配組裝一體。所述對配連接器103包括電路板50及對配殼體70。所述對配殼體70設(shè)置在所述電路板50上。

所述電路板50，亦稱線路板，英文名稱為Printed Circuited Board，簡稱PCB。所述電路板50設(shè)置有防反配合部55。所述防反配合部55與所述連接器殼體101的所述防反突出部20阻擋配合。具體地，所述防反配合部55設(shè)置在下述基板52上。在本實施例中，為了便利于實現(xiàn)所述防反配合部55與所述防反突出部20的阻擋配合、充分利用空間及精簡結(jié)構(gòu)，所述防反配合部55為缺口。所述缺口即延伸至所述電路板50的邊緣部，并形成一開口的結(jié)構(gòu)。也即是，所述缺口延伸至所述電路板50的前端。作為變形，所述防反配合部55亦可為自所述連接器殼體101的徑向延伸的凹陷。當(dāng)然，所述防反配合部55還可以為其他阻擋結(jié)構(gòu)，譬如卡扣或卡槽。在本實施例中，所述防反配合部55通過相應(yīng)的化學(xué)處理液體在所述電路板50上侵蝕、消溶形成。

所述電路板50包括基板52及銅箔線路54。所述銅箔線路54設(shè)置在所述基板52的表面上。所述基板52即為絕緣基材板，用于支撐銅箔線路板54及其他部件。所述銅箔線路54的具體路徑布置及數(shù)量根據(jù)需要而選擇。在本實施例中，所述銅箔線路54與下述對配連接件80電連接。

請一并參閱圖5，所述對配殼體70設(shè)置在所述電路板50上，并與所述連接器殼體101組裝一體。所述對配殼體70包括凹陷壁72。所述凹陷壁72圍成安裝凹陷74。在本實施例中，所述凹陷壁72設(shè)置在所述電路板50的所述基板52上。所述安裝凹陷74具有安裝開口76。所述安裝開口76設(shè)置在所述對配殼體70的軸向一端，以用于所述連接器殼體101。為了充分利用空間、節(jié)省材料且可使得所述連接器殼體101與所述電路板50接觸，所述對配殼體70的底端設(shè)置讓位開口78。所述讓位開口78分別與所述安裝開口76及所述安裝凹陷74連通。

為了使得所述對配殼體70與所述連接器殼體101形成穩(wěn)固組裝，所述對配殼體70還包括安裝配合部73。所述安裝配合部73設(shè)置在所述凹陷壁72上，并且容置在所述安裝凹陷74內(nèi)。在本實施例中，所述安裝配合部73為卡扣。所述安裝配合部73與所述連接器殼體101的所述安裝部30組裝配合，從而使得所述對配殼體70實現(xiàn)對所述連接器殼體101的軸向阻擋配合。具體地，所述安裝配合部73與所述卡接通孔35卡接配合。

為了提升所述對配殼體70的通用性能，所述對配殼體70還包括隔離壁75。所述隔離壁75自所述凹陷壁72沿所述殼本體10的徑向延伸設(shè)置。所述隔離壁75容置在所述安裝凹陷74內(nèi)，并將該安裝凹陷74分割成至少兩個安裝腔77、77b。每一個所述安裝腔77、77b均可容置對應(yīng)的所述連接器殼體101。

為了便利于將所述對配殼體70固定設(shè)置在所述電路板20上，所述對配殼體70具有安裝腳79。所述安裝腳79自所述凹陷壁72沿所述殼本體10的徑向連續(xù)延伸。所述安裝腳79固定設(shè)置在電路板20上，從而將所述對配殼體70與所述電路板20穩(wěn)固組裝一體。

請繼續(xù)參閱圖4及圖5，為了便利于實現(xiàn)所述電路板50與所述連接件40的電連接，所述對配連接器103還包括對配連接件80。所述對配連接件80的形狀及結(jié)構(gòu)只要能夠?qū)崿F(xiàn)與所述電路板50及所述連接件40的電連接即可。為了實現(xiàn)對所述對配連接件80的穩(wěn)固支撐，所述對配連接件80設(shè)置在所述對配殼體70上。在本實施例中，所述對配連接件80穿透所述對配殼體70的凹陷壁72。所述對配連接件80的一端80a延伸至所述安裝凹陷74內(nèi)，并與所述連接件40電連接。所述對配連接件80的另一端80b延伸至與所述電路板50電連接。具體地，所述對配連接件80的另一端與所述電路板50的所述銅箔線路54電連接。為了便利于安裝所述對配連接件80，在本實施例中，所述對配連接件80大致為“Z”字形。

實施例四：

請參閱圖6至圖9，其為本實用新型提供的一種連接器組件104。所述連接器組件104包括如實施例二記載的所述連接器102及如實施例三記載的所述對配連接器103。所述對配連接件80分別與所述電路板50及所述連接件40電連接。

下面具體說明所述連接器組件104的裝配關(guān)系：沿所述連接器殼體101的軸向，所述連接器殼體101插設(shè)至容置在所述對配殼體70的對應(yīng)所述安裝腔77內(nèi)。此時，作為所述卡接部35的卡接通孔與作為所述卡接配合部73的對應(yīng)卡扣卡接配合，從而使得所述連接器殼體101與所述對配殼體70保持一體。插設(shè)在所述插接腔12內(nèi)的所述連接件40、40b、40c、40d、40e、40f、40g、40h與沿對應(yīng)的(八個)所述對配連接件80一一對應(yīng)電連接。具體地，所述對配連接件80的一端80a與對應(yīng)所述連接件40電連接。(八個)所述對配連接件80的另一端80b與對應(yīng)的所述銅箔線路54、54b、54c、54d、54e、54f、54g、54h一一對應(yīng)電連接。作為所述防反突出部20的凸肋插設(shè)至容置在作為所述防反配合部55的缺口內(nèi)，彼此沿所述安裝殼體10的軸向及橫向阻擋配合。

另外，被所述隔離壁75分割所述安裝凹陷72形成的另一個安裝腔77b可用于容置其他連接結(jié)構(gòu)。相應(yīng)地，兩個對配連接件80延伸至所述安裝腔77b內(nèi)，并且兩個銅箔線路54i、54j一一對應(yīng)電連接。

作為優(yōu)選，所述對配連接器104包括多個所述電連接器。所述多個電連接器對應(yīng)的多個所述防反突出部不同。也即是，多個所述防反突出部20彼此結(jié)構(gòu)不相同。

所述對配連接器104還包括多個所述對配連接器。所述多個對配連接器對應(yīng)的多個所述防反配合部不同。也即是。多個所述防反配合部55彼此結(jié)構(gòu)不同。

作為優(yōu)選地，為了提升通用性能，所述多個防反突出部的位置設(shè)置不同。所述多個防反配合部的位置設(shè)置不同。

為了提升穩(wěn)固性能，所述多個對配連接器對應(yīng)的所述多個電路板相互連接為一體件。

如圖特殊說明，在本實用新型中出現(xiàn)“上”與“下”、“左”與“右”、“頂”與“底”、“一端”與“另一端”、“前”與“后”均為相對概念。所述電連接器102與所述對配連接器103的對配方向，即為如圖1示出的“軸向”。圖1示出的“橫向”即為圖示中的所述連接器殼體101的寬度方向。圖1示出的“徑向”即為圖示中的所述連接器殼體101的高度(即厚度)方向。上述方位說明，用于結(jié)合附圖以便利于說明及理解各個部件的相對位置。

以上僅為本實用新型較佳的實施例，并不用于局限本實用新型的保護范圍，任何在本實用新型精神內(nèi)的修改、等同替換或改進等，都涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。