本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

參見圖1所示，傳統(tǒng)的導(dǎo)線架的IC承載座K1為一方型的結(jié)構(gòu)，用以放置芯片K2，然部分芯片K2的接點K12與特定引腳K3的距離過遠，從而導(dǎo)致用于連接芯片K2與特定引腳K3的引線K4過長，不僅浪費引線的用量，且過長的引線強度較弱，容易在塑封時，因自身的變形而產(chǎn)生位移并接觸到芯片邊緣，進而引起短路風(fēng)險。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的在于提供一種封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括引腳，所述引腳上形成有多個彼此分離的延伸部，所述延伸部的末端部用于減少引線長度，所述延伸部形成承載區(qū)，用以置放芯片,且所述延伸部上開設(shè)有中空框體結(jié)構(gòu),所述中空框體結(jié)構(gòu)用于填充封膠體。

優(yōu)選的，所述中空框體結(jié)構(gòu)采用長條形結(jié)構(gòu)或異形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的正面和/或背面設(shè)置有凹部，所述凹部用于填充封膠體以增強該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)與封膠體的結(jié)合。

進一步的，該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的正面和/或背面通過半蝕刻的方式形成所述凹部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點至少在于：

1)本實用新型提供的封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，引腳具有多個的延伸部，延伸部的末端部可減少引線長度，從而減少短路風(fēng)險以及成本支出；

2)中空框體結(jié)構(gòu)，可增加塑封流動性，防止封膠體制程產(chǎn)生孔洞，另外，可增加封膠體與導(dǎo)線架接合的強度及防止產(chǎn)生脫模的現(xiàn)象，進而強化整體封裝件 的強度；

3)導(dǎo)線架的正面和/或背面設(shè)置有凹部，凹部用于填充封膠體，從而進一步增強導(dǎo)線架與封膠體的結(jié)合，進而進一步強化整體封裝件的強度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型結(jié)構(gòu)特征和技術(shù)要點，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中所公開的封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例1所公開的封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例2所公開的封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例3所公開的封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型實施例3所公開的導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：K1-承載區(qū)、K2-集成電路、K3-引腳、K4-引線、K5-外引腳、K6-封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)、(10、20、30)-引腳、(11、21、31)-延伸部、(111、222、333)-承載區(qū)、(12、22、32)-中空框體結(jié)構(gòu)、(112、212、312)-芯片、(112A、212A、312A)-接點、(113、213、313)-封膠體、13-凹部。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實施例中的附圖，對實施例中的技術(shù)方案進行具體、清楚、完整地描述。

實施例1：

參見圖2所示，本實施例1公開了一種封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括引腳10，引腳10上形成有多個彼此分離的延伸部11，延伸部11的末端部作為引腳10的一部分以減少引線長度，延伸部11形成承載區(qū)111，用以置放芯片112,且延伸部11上開設(shè)有長條形的中空框體結(jié)構(gòu)12,中空框體結(jié)構(gòu)12未置放芯片112的部份,于塑封階段，可利于填充封膠體113,以增強該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)與封膠體的結(jié)合強度。部分芯片112的接點112A與延伸部11的末端部(作為引腳的功能存在)通過引線K4進行連接，部分芯片112的接點112A與內(nèi)引腳K5通過引線K4進行連接，如此可以有效地減少引線的長度，從而減少短路風(fēng)險以及成本支出；長條 形的中空框體結(jié)構(gòu)12，可增加塑封流動性，防止封膠制程產(chǎn)生孔洞；另外，中空框體結(jié)構(gòu)12中填充有封膠體113，可增加封膠體113與導(dǎo)線架接合的強度，進而強化整體封裝件的強度。

實施例2：

參見圖3所示，本實施例2公開了一種封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括引腳20，引腳20上形成有多個彼此分離的延伸部21，延伸部21的末端部作為引腳20的一部分以減少引線長度，延伸部11形成承載區(qū)222，用以置放芯片212,且延伸部21上開設(shè)有異形或不規(guī)則形狀的中空框體結(jié)構(gòu)22，中空框架結(jié)構(gòu)22未置放芯片212的部份,可利于填充封膠體213。其中，部分芯片212接點與延伸部的末端部(作為引腳的功能存在)通過引線K4進行連接，部分芯片212的接點212A與內(nèi)引腳K5通過引線K4進行連接。

部分芯片212的接點212A與延伸部21的末端部(作為引腳的功能存在)通過引線K4進行連接，如此可以有效地減少引線K4的長度，從而減少短路風(fēng)險以及成本支出；異形或不規(guī)則形狀的中空框體結(jié)構(gòu)22，可增加塑封流動性，防止封膠制程產(chǎn)生孔洞；另外，中空框體結(jié)構(gòu)22中填充有封膠體213，可增加封膠體213與導(dǎo)線架接合的強度，進而強化整體封裝件的強度。

實施例3：

參見圖4所示，本實施例2公開了一種封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括引腳30，引腳30上形成有多個彼此分離的延伸部31，延伸部31的末端部作為引腳30的一部分以減少引線長度，延伸部31形成承載區(qū)333，用以置放芯片312,且延伸部31上開設(shè)有任意形狀的中空框體結(jié)構(gòu)32,中空框架結(jié)構(gòu)32未置放芯片312的部份,可利于填充封膠體313。此外，該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)K6的正面和/或背面設(shè)置有凹部13，凹部13用于填充封膠體313以增強該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)K6與封膠體313的結(jié)合。優(yōu)選的，參見圖5所示，該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)K6的正面和/或背面通過半蝕刻的方式形成凹部13。

芯片312的接點312A與延伸部31的末端部(作為引腳的功能存在)通過引線K4進行連接，如此可以有效地減少引線K4的長度，從而減少短路風(fēng)險以及成本支出；中空框體結(jié)構(gòu)32填充有封膠體313，可增加塑封流動性，防止封膠制程產(chǎn)生孔洞；另外，可增加封膠體313與導(dǎo)線架接合的強度，進而強化整體封裝 件的強度；該封裝導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的正面和/或背面設(shè)置有凹部13，凹部13用于填充封膠體313，從而進一步增強導(dǎo)線架與封膠體313的結(jié)合，進而進一步強化整體封裝件的強度。

上述具體實施方式，僅為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思和結(jié)構(gòu)特征，目的在于讓熟悉此項技術(shù)的相關(guān)人士能夠據(jù)以實施，但以上所述內(nèi)容并不限制本實用新型的保護范圍，凡是依據(jù)本實用新型的精神實質(zhì)所作的任何等效變化或修飾，均應(yīng)落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。