1.一種芯片型天線，包括基板、饋入電極、輻射電極及傳輸線，所述饋入電極、所述輻射電極及所述傳輸線設(shè)于所述基板上，所述傳輸線與所述饋入電極連接，其特征在于：所述基板包括第一表面，所述第一表面上設(shè)有一凹槽，所述凹槽的底部設(shè)有一立柱，所述立柱的頂部平面上設(shè)有一輻射金屬片，所述饋入電極設(shè)于所述第一表面上，所述輻射電極設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述輻射電極的一端與所述饋入電極電性連接，所述輻射電極的另一端與所述輻射金屬片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述輻射電極布置于所述凹槽的內(nèi)壁、所述凹槽的底部及所述立柱的側(cè)表面上，并且所述輻射電極在所述凹槽的內(nèi)壁上呈螺旋狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述輻射電極的一端連接一連接電極，所述連接電極設(shè)于所述第一表面上，且與所述饋入電極電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片型天線，其特征在于：所述連接電極與所述饋入電極焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設(shè)于所述第一表面上，且至少一部分與所述傳輸線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片型天線，其特征在于：所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設(shè)于所述第一表面上，且位于所述饋入電極與所述連接電極之間，所述饋入電極、所述接地電極及所述連接電極相互耦合連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的芯片型天線，其特征在于：所述基板還包括相對(duì)的兩個(gè)側(cè)表面，所述側(cè)表面與所述第一表面連接，每個(gè)所述側(cè)表面上分別設(shè)有一接地金屬層，所述接地電極的兩端分別對(duì)應(yīng)連接一個(gè)所述接地金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的芯片型天線，其特征在于：所述基板還包括與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第二表面上設(shè)有接地金屬層，所述第一表面上至少設(shè)有一導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔連通所述接地電極與所述接地金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片型天線，其特征在于：所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁上涂布有一金屬導(dǎo)電層，以連通所述接地電極與所述接地金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述立柱與所述輻射金屬片的整體高度不超過(guò)所述凹槽的深度。