本實(shí)用新型涉及無線通訊
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種芯片型天線。
背景技術(shù)：
：隨著無線通訊技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品(例如移動電話、個(gè)人數(shù)字助理、筆記型計(jì)算機(jī)、感測設(shè)備等)目前大都具有利用無線通訊來傳輸信號的功能，而無線通訊主要發(fā)射與接收信號的設(shè)備為裝設(shè)于電子產(chǎn)品上的天線，因此，隨著無線通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，天線的需求量也越來越大。為了降低天線本身的制作成本以及符合電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小等設(shè)計(jì)要求，目前可無線通訊的電子產(chǎn)品大多數(shù)采用一體積較小的微型天線，來取代體積較大的傳統(tǒng)天線(如桿狀天線)?，F(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中，目前使用的微型天線雖然相對傳統(tǒng)天線在體積上有了很大的進(jìn)步，但是整體的體積依然偏大，原因在于，目前使用的微型天線的輻射電極通常布置在基板的表面上，為了滿足無線線號的輻射強(qiáng)度，往往需要設(shè)置足夠的輻射電極，因此要求基板需要足夠大，以布置足夠的輻射電極，從而導(dǎo)致微型天線的整體體積依然偏大。不僅如此，目前使用的微型天線的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于降低天線本身的制作成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種體積小的芯片型天線。一種芯片型天線，包括基板、饋入電極、輻射電極及傳輸線，所述饋入電極、所述輻射電極及所述傳輸線設(shè)于所述基板上，所述傳輸線與所述饋入電極連接，所述基板包括第一表面，所述第一表面上設(shè)有一凹槽，所述凹槽的底部設(shè)有一立柱，所述立柱的頂部平面上設(shè)有一輻射金屬片，所述饋入電極設(shè)于所述第一表面上，所述輻射電極設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述輻射電極的一端與所述饋入電極電性連接，所述輻射電極的另一端與所述輻射金屬片連接。上述芯片型天線，通過在所述基板上開設(shè)所述凹槽，并將所述輻射電極布置于所述凹槽內(nèi)，而不是將所述輻射電極布置在所述基板的表面上，從而使得無需設(shè)置較大體積的基板，即可容納足夠的輻射電極，毫無疑問的降低了所述芯片型天線的體積，并且通過設(shè)置的所述立柱，并在所述立柱的頂部平面上設(shè)置所述輻射金屬片，增大了無線信號的輻射面積和強(qiáng)度，同時(shí)間接的又降低了所述芯片型天線的體積，因此所述芯片型天線的體積小，相對于現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中的微型天線，其在體積上有了新的突破，并且結(jié)構(gòu)簡單，可降低天線本身的制作成本。進(jìn)一步地，所述輻射電極布置于所述凹槽的內(nèi)壁、所述凹槽的底部及所述立柱的側(cè)表面上，并且所述輻射電極在所述凹槽的內(nèi)壁上呈螺旋狀。進(jìn)一步地，所述輻射電極的一端連接一連接電極，所述連接電極設(shè)于所述第一表面上，且與所述饋入電極電性連接。進(jìn)一步地，所述連接電極與所述饋入電極焊接。進(jìn)一步地，所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設(shè)于所述第一表面上，且至少一部分與所述傳輸線連接。進(jìn)一步地，所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設(shè)于所述第一表面上，且位于所述饋入電極與所述連接電極之間，所述饋入電極、所述接地電極及所述連接電極相互耦合連接。進(jìn)一步地，所述基板還包括相對的兩個(gè)側(cè)表面，所述側(cè)表面與所述第一表面連接，每個(gè)所述側(cè)表面上分別設(shè)有一接地金屬層，所述接地電極的兩端分別對應(yīng)連接一個(gè)所述接地金屬層。進(jìn)一步地，所述基板還包括與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面上設(shè)有接地金屬層，所述第一表面上至少設(shè)有一導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔連通所述接地電極與所述接地金屬層。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁上涂布有一金屬導(dǎo)電層，以連通所述接地電極與所述接地金屬層。進(jìn)一步地，所述立柱與所述輻射金屬片的整體高度不超過所述凹槽的深度。附圖說明圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中的芯片型天線的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明基板10饋入電極20輻射電極30連接電極40傳輸線50輻射金屬片60接地電極70接地金屬層80第一表面11凹槽111立柱1111導(dǎo)通孔112如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的若干實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請參閱圖1至圖2，所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖，包括基板10、饋入電極20、輻射電極30、連接電極40、傳輸線50、輻射金屬片60、接地電極70及接地金屬層80。所述基板10由絕緣材料制作而成，且為長條形的板狀結(jié)構(gòu)，所述基板10可以為一電路板。所述基板10包括第一表面11，所述第一表面11上開設(shè)有一凹槽111，所述凹槽111的底部設(shè)有一立柱1111，所述凹槽111及所述立柱1111的形狀均呈圓形。所述基板10還包括相對的兩個(gè)側(cè)表面，所述側(cè)表面與所述第一表面11連接，每個(gè)所述側(cè)表面上分別設(shè)有一個(gè)所述接地金屬層80。在其它實(shí)施例當(dāng)中，所述凹槽111及所述立柱1111的形狀還可以為方形、橢圓形、三角形、錐形等。所述饋入電極20由高傳導(dǎo)性的金屬材料(如軟鐵、銅)制作而成。所述饋入電極20設(shè)置在所述第一表面11上。所述輻射電極30由高傳導(dǎo)性的金屬材料(如軟鐵、銅)制作而成。所述輻射電極30布置于所述凹槽111的內(nèi)壁、所述凹槽111的底部及所述立柱1111的側(cè)表面上，所述輻射電極30在所述凹槽111的內(nèi)壁上呈螺旋狀，所述輻射電極30在所述凹槽111的底部及所述立柱1111的側(cè)表面上均呈條狀。所述輻射電極30的一端與所述饋入電極20電性連接，所述輻射電極30的另一端與所述輻射金屬片60連接。需要指出的是，在其它實(shí)施例當(dāng)中，所述輻射電極30在所述凹槽111的底部及所述立柱1111的側(cè)表面上也可以設(shè)置為呈螺旋狀，以進(jìn)一步地增大所述輻射電極30的布設(shè)面積，以增大無線線號的輻射強(qiáng)度。所述連接電極40由高傳導(dǎo)性的金屬材料(如軟鐵、銅)制作而成。所述連接電極40設(shè)置在所述第一表面11上，且靠近所述凹槽111，所述連接電極40連接在所述輻射電極30與所述饋入電極20電性連接的一端，所述連接電極40與所述饋入電極20電性連接，以實(shí)現(xiàn)所述饋入電極20與所述輻射電極30電性連接。通過設(shè)置的所述連接電極40及所述饋入電極20，能夠增大信號的饋入面積，提供效率。所述傳輸線50設(shè)置在所述第一表面11上，且與所述饋入電極20連接。所述傳輸線50用于將需要發(fā)送的信號傳輸?shù)剿鲳伻腚姌O20，或者從所述饋入電極20上接收信號并傳送至控制端(如電路控制板)。所述輻射金屬片60由高傳導(dǎo)性的金屬材料(如軟鐵、銅)制作而成。所述輻射金屬片60設(shè)置于所述立柱1111的頂部平面上，所述輻射金屬片60的大小及形狀與所述立柱1111的頂部平面一致。所述輻射電極30與所述輻射金屬片60連接的一端連接在所述輻射金屬片60的頂部。其中，所述立柱1111與所述輻射金屬片60的整體高度不超過所述凹槽111的深度。所述接地電極70由高傳導(dǎo)性的金屬材料(如軟鐵、銅)制作而成。所述接地電極70設(shè)于所述第一表面11上，且位于所述饋入電極20與所述連接電極40之間，所述饋入電極20、所述接地電極70及所述連接電極40相互耦合連接，以實(shí)現(xiàn)所述饋入電極20與所述輻射電極30電性連接。所述接地電極70的兩端分別對應(yīng)連接一個(gè)所述接地金屬層80。通過將所述饋入電極20、所述接地電極70及所述連接電極40相互耦合連接，以實(shí)現(xiàn)利用電磁耦合的饋入等效地增加了所述芯片型天線的電容性，進(jìn)而抵消所述芯片型天線自身的電抗性，并且能夠調(diào)整出更多樣、更細(xì)微的阻抗匹配。通過設(shè)置的所述接地金屬層80，增大了接地面積，提供了信號的饋入效率。所述芯片型天線在發(fā)送無線信號時(shí)，通過所述傳輸線50將待發(fā)送信號發(fā)送給所述饋入電極20，所述饋入電極20將待發(fā)送信號饋入到所述連接電極40上，并隨后輸送到所述輻射電極30上，經(jīng)過所述輻射電極30的傳輸后，最終傳遞到所述輻射金屬片60上，信號在此傳遞過程當(dāng)中，將會產(chǎn)生無線電波。所述芯片型天線在接收無線信號時(shí)，當(dāng)所述輻射電極30或所述輻射金屬片60在接收到無線信號時(shí)，將會把接收到的信號傳送給所述連接電極40，并隨后饋入到所述饋入電極20，最后將接收到的信號通過所述傳輸線50傳送至控制端(如電路控制板)。綜上，本實(shí)用新型上述實(shí)施例中，通過在所述基板10上開設(shè)所述凹槽111，并將所述輻射電極30布置于所述凹槽111內(nèi)，而不是將所述輻射電極30布置在所述基板10的表面上，從而使得無需設(shè)置較大體積的基板，即可容納足夠的輻射電極，毫無疑問的降低了所述芯片型天線的體積，并且將所述輻射電極30在所述凹槽111的內(nèi)壁布置為呈螺旋狀，充分利用了所述凹槽111的空間，進(jìn)一步地降低了所述芯片型天線的體積，同時(shí)通過設(shè)置的所述立柱1111，并在所述立柱1111的頂部平面上設(shè)置所述輻射金屬片60，增大了無線信號的輻射面積和強(qiáng)度，同時(shí)間接的又降低了所述芯片型天線的體積，因此所述芯片型天線的體積小，相對于現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中的微型天線，其在體積上有了新的突破。不僅如此，所述芯片型天線的結(jié)構(gòu)簡單，降低了天線自身的設(shè)計(jì)成本。請參閱圖3，所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中的芯片型天線與第一實(shí)施例中的芯片型天線大抵相同，不同之處在于本實(shí)施例中的芯片型天線在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述連接電極40與所述饋入電極20直接焊接，以實(shí)現(xiàn)所述饋入電極20與所述輻射電極30的電性連接。同時(shí)，所述接地電極70的至少一部分與所述傳輸線50連接，通過所述接地電極70及其兩端的所述接地金屬層80，增大了接地面積，提供了所述傳輸線50傳輸信號的效率，進(jìn)而提高了所述芯片型天線的無線信號傳輸效率。請參閱圖4，所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中的芯片型天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中的芯片型天線與第一實(shí)施例中的芯片型天線大抵相同，不同之處在于本實(shí)施例中的芯片型天線在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述基板10上只設(shè)有一個(gè)所述接地金屬層80，且設(shè)置在所述基板10相對所述第一表面11的第二表面上，所述接地金屬層80與所述第二表面的大小形狀一致。同時(shí)所述第一表面11上至少設(shè)有一個(gè)導(dǎo)通孔112，所述導(dǎo)通孔112連通所述接地電極70與所述接地金屬層80。在本實(shí)施例當(dāng)中，所述第一表面11上設(shè)置有兩個(gè)所述導(dǎo)通孔112。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)通孔112的內(nèi)壁上涂布有一金屬導(dǎo)電層(圖未示)，以連通所述接地電極70與所述接地金屬層80。以上該實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3