技術(shù)總結(jié)
一種LED倒裝工藝支架，本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域；LED引線框架的下表面上側(cè)設(shè)置有一對對稱的正、負(fù)極焊盤引線框架；所述的正、負(fù)極焊盤引線框架間設(shè)置有一號間隔，正、負(fù)極焊盤引線框架豎直下方設(shè)置有電極導(dǎo)通焊盤引線框架，所述的電極導(dǎo)通焊盤引線框架與正、負(fù)極焊盤引線框架間設(shè)置有二號間隔，所述的LED引線框架的底側(cè)和外側(cè)面上均設(shè)置有凹陷狀溝槽。通過支架的特殊結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行倒裝封裝過程，使用穩(wěn)流驅(qū)動，實現(xiàn)倒裝芯片貼裝串聯(lián)來構(gòu)成高壓芯片，從而控制封裝LED燈珠亮度的一致性，并且在同等大功率要求條件下，使用低電壓倒裝芯片串聯(lián)得到高壓芯片，在成本上明顯優(yōu)勢于市面上尚未成熟的高壓芯片，實用性更強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：李俊東;張仲元;張鐘文;柳歡;王鵬輝;劉云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201720025464
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.10
技術(shù)公布日：2017.10.20