技術(shù)編號：11762440
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED倒裝工藝支架。背景技術(shù)LED倒裝封裝工藝是在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向倒裝支架杯底部進(jìn)行貼裝，現(xiàn)有的倒裝支架，其金屬基板通常設(shè)計(jì)為正、負(fù)極性基板，正、負(fù)極性基板左右對稱且間隔布置，正、負(fù)極性基板之間成型絕緣間隙，此種倒裝支架在進(jìn)行封裝時(shí)，若要實(shí)現(xiàn)高功率，則只能使用多顆芯片并聯(lián)或選擇高壓芯片，而目前倒裝芯片單顆電壓一般為3V左右，且基本都為恒流驅(qū)動(dòng)，故多顆芯片并聯(lián)實(shí)現(xiàn)高功率時(shí)，由于分配到每顆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。