技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及數(shù)碼管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)，PCB板設(shè)置在散熱外殼的內(nèi)腔；PCB板上設(shè)置有用于組成數(shù)碼管筆段的多個(gè)LED芯片；隔板的上表面均布有若干個(gè)凸條；凸條抵壓在PCB板的下端面；反射罩抵壓在PCB板的上端面；散熱外殼的內(nèi)腔底部灌封有環(huán)氧樹(shù)脂；隔板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂固定在散熱外殼的內(nèi)腔；導(dǎo)線一端接通在PCB板上；導(dǎo)線另一端依次穿過(guò)隔板和環(huán)氧樹(shù)脂后伸出到散熱外殼的外部。在使用本實(shí)用新型時(shí)，利用凸條把PCB板架空，PCB板與隔板之間形成一個(gè)散熱腔，散熱腔內(nèi)的氣體可以自由流動(dòng)并且與散熱外殼接觸，PCB板上下表面均可散熱，使PCB板的散熱效果更好，延長(zhǎng)數(shù)碼管的使用壽。

技術(shù)研發(fā)人員：熊清林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市圃晶電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720019214
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.06
技術(shù)公布日：2017.06.30