一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示裝置。該背光模組包括LED燈條、量子點(diǎn)封裝管、量子點(diǎn)封裝管夾持裝置、導(dǎo)光板；LED燈條、量子點(diǎn)封裝管及導(dǎo)光板三者中心線重合；LED燈條卡合于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的背部設(shè)置LED開口內(nèi)；量子點(diǎn)封裝管夾持裝置外沿的卡扣將量子點(diǎn)封裝管夾持固定在量子點(diǎn)封裝管夾持裝置內(nèi)；量子點(diǎn)封裝管位于LED燈條正前方，導(dǎo)光板正對于量子點(diǎn)封裝管正前方；量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱材料成型且表面設(shè)有反射層，或由導(dǎo)熱且具有高反射率的材料成型。本實(shí)用新型可將所有藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，提高光利用效率和防止漏藍(lán)光，減少光損失，并導(dǎo)走量子點(diǎn)封裝管產(chǎn)生的部分熱量，滿足背光模組的熱要求。
【專利說明】一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示技術(shù)，尤其涉及一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行的白光背光模組包含光源及光學(xué)膜片組。發(fā)光二極管(LED)由于體積小、耗能少，因此成為液晶顯示器背光模組使用的光源之一。
[0003]一般地，背光光源選用白光LED，現(xiàn)行白光LED主要通過藍(lán)光晶片激發(fā)黃色、綠色或紅色的熒光粉得到白光，上述熒光粉臨近藍(lán)光晶片設(shè)置于LED封裝硅膠內(nèi)。
[0004]目前，平面顯示器應(yīng)用的液晶模組多采用TFT-1XD技術(shù)。TFT-1XD為非主動(dòng)式發(fā)光顯示，通常由白光背光模組(Backlight Module)提供均勻的系統(tǒng)亮度，再透過彩色濾光片(Color Filter)獲得豐富的色彩顯示。
[0005]現(xiàn)有顯示器應(yīng)用白光發(fā)光二極管，通過藍(lán)光晶片激發(fā)黃色、綠以或紅色熒光粉，熒光粉設(shè)置于LED封裝娃膠內(nèi)。LED背光顯不屏,搭配上述白光LED,配合液晶屏幕的色阻,一般達(dá)到色域約為NTSC 6(Γ80%，隨著消費(fèi)者對于畫面質(zhì)量要求的提升，要求畫面有更生動(dòng)鮮艷的表現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)表現(xiàn)的色域范圍已無法滿足需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示設(shè)備。
[0007]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其包括LED燈條、量子點(diǎn)封裝管、量子點(diǎn)封裝管夾持裝置、導(dǎo)光板；所述LED燈條、量子點(diǎn)封裝管及導(dǎo)光板三者中心線重合；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置背部設(shè)有LED開口，所述LED燈條卡合于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的LED開口內(nèi)；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿設(shè)有兩個(gè)以上的卡扣；所述卡扣將量子點(diǎn)封裝管夾持固定在量子點(diǎn)封裝管夾持裝置內(nèi)；所述量子點(diǎn)封裝管位于LED燈條正前方，導(dǎo)光板正對于量子點(diǎn)封裝管正前方；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱材料成型且表面設(shè)有反射層，或量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱且具有高反射率的材料成型。
[0008]所述量子點(diǎn)封裝管為玻璃管狀；量子點(diǎn)封裝管截面為跑道形、圓形或矩形。
[0009]所述量子點(diǎn)封裝管包括激發(fā)紅色及綠色兩種波長光線的量子點(diǎn)。
[0010]所述卡扣包括上卡扣和下卡扣，上卡扣位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿上側(cè)，下卡扣位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿下側(cè)。
[0011]所述的上卡扣或下卡扣對應(yīng)導(dǎo)光板一側(cè)設(shè)有斜面。
[0012]所述的上卡扣和下卡扣與量子點(diǎn)封裝管接觸一側(cè)設(shè)有圓弧面；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置內(nèi)與量子點(diǎn)封裝管接觸一側(cè)設(shè)有上圓弧面和下圓弧面。
[0013]所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置包括前咬合部與后咬合部，量子點(diǎn)封裝管夾持裝置通過前咬合部與后咬合部的首尾咬合分段連接。
[0014]所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的上卡扣或下卡扣是彈性扣件，或上卡扣和下卡扣均是彈性扣件，或上卡扣和下卡扣均是非彈性扣件。
[0015]所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置上間隔設(shè)置有兩個(gè)以上的定位卡扣，卡扣凸臺高1.0-2.0_，卡合于顯示裝置的散熱塊或背板上。
[0016]本實(shí)用新型還公開一種顯示裝置，所述顯示裝置采用所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組。
[0017]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，利用量子點(diǎn)封裝管夾持裝置將量子點(diǎn)封裝管穩(wěn)定且牢固的固定在背光模組光源部；并能將所有藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，以提高光利用效率和防止漏藍(lán)光，有效減少光損失；再者量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱材料成型且表面設(shè)有反射層，或量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱且具有高反射率的材料成型，可以有效的導(dǎo)走量子點(diǎn)封裝管產(chǎn)生的部分熱量，以滿足背光模組的熱要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明；
[0019]圖1為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例一的B-B剖面圖；
[0022]圖4為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例一的卡扣處的局部圖；
[0023]圖5為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例一的量子點(diǎn)封裝管裝配示意圖；
[0024]圖6為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例二的量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例二的卡扣處的局部圖；
[0026]圖8為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例二的量子點(diǎn)封裝管裝配時(shí)P-P剖面示意圖；
[0027]圖9為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例三的量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖10為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例三的卡扣處的局部圖；
[0029]圖11為本實(shí)用新型一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組實(shí)施例三的量子點(diǎn)封裝管裝配時(shí)C-C劑面不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]如圖1至圖5所示為本實(shí)用新型實(shí)施例一的背光模組。如圖1所示，一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組包括量子點(diǎn)封裝管夾持裝置1、量子點(diǎn)封裝管2、LED燈條3、導(dǎo)光板(圖中未顯示)量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的外沿設(shè)有兩個(gè)以上的卡扣；卡扣包括上卡扣11和下卡扣12 ;上卡扣11位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的外沿上側(cè)，下卡扣12位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的外沿下側(cè)。量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I上間隔設(shè)置有兩個(gè)以上的定位卡扣14，定位卡扣14凸臺高1.0-2.0_，卡合于顯示裝置的散熱塊或背板上。量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I還包括前咬合部16和后咬合部17，量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I通過前咬合部16與后咬合部17的首尾咬合分段連接。量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I背部還設(shè)有LED開口 13。量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I設(shè)有鎖附孔15，將夾持有量子點(diǎn)封裝管2的量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I固定于顯示模組背板或散熱片上。量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I是采用具有高反射率和高導(dǎo)熱性的塑膠材料注塑成型的，塑膠材料的反射率大于85%，塑膠材料體導(dǎo)熱系數(shù)和面導(dǎo)熱系數(shù)均大于1.0W/m-K，或量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I是采用具有高導(dǎo)熱性的塑膠材料注塑成型且其表面設(shè)有反射層。量子點(diǎn)封裝管2為玻璃管狀；量子點(diǎn)封裝管2截面為跑道形、圓形或矩形；量子點(diǎn)封裝管2包括激發(fā)紅色及綠色兩種波長光線的量子點(diǎn)。LED燈條3包括LED 31和PCB電路板32。
[0031]LED燈條3卡合于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的LED開口 13內(nèi)。如圖5所示，量子點(diǎn)封裝管2側(cè)推進(jìn)入量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I內(nèi)，并由卡扣11和下卡扣12共同夾持固定在量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I內(nèi)，形成量子點(diǎn)封裝管2與量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的組合體Z ;量子點(diǎn)封裝管2位于LED燈條3正前方，導(dǎo)光板正對于量子點(diǎn)封裝管2正前方。
[0032]如圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例一量子點(diǎn)封裝管夾持裝置1、量子點(diǎn)封裝管2、LED燈條3三者組裝完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]如圖3所示本實(shí)用新型實(shí)施例一的B-B剖面圖，LED燈條3、量子點(diǎn)封裝管2及導(dǎo)光板三者中心線重合；下卡扣12對應(yīng)導(dǎo)光板一側(cè)設(shè)有斜面122。上卡扣11與量子點(diǎn)封裝管2接觸一側(cè)設(shè)有圓弧面111 ;下卡扣12與量子點(diǎn)封裝管2接觸一側(cè)設(shè)有圓弧面121 ;量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I內(nèi)與量子點(diǎn)封裝管2接觸一側(cè)設(shè)有上圓弧面19和下圓弧面19’。燈條3的PCB 32與量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I的后表面18貼合。
[0034]如圖4所示本實(shí)用新型實(shí)施例一^^扣處的局部圖，上卡扣11和下卡扣12是非彈性扣件。
[0035]如圖6至圖8所示為本實(shí)用新型實(shí)施例二的背光模組。本實(shí)施例二的背光模組與實(shí)施例一的不同之處在于:實(shí)施例二的背光模組的上卡扣11為非彈性扣件，下卡扣12為彈性扣件。圖6為實(shí)施例二量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]如圖7所示實(shí)施例二卡扣處的局部圖，下卡扣12設(shè)有活動(dòng)缺口 123。當(dāng)下卡扣12受到外力壓迫時(shí)，下卡扣12可以向下或向上彈起。當(dāng)外力撤銷后，下卡扣12可以自動(dòng)恢復(fù)到原位置。
[0037]如圖8所示本實(shí)用新型實(shí)施例二量子點(diǎn)封裝管裝配時(shí)P-P位置的剖視圖。
[0038]裝配的時(shí)候，先將量子點(diǎn)封裝管2的頂部斜向插入上卡扣11內(nèi)部，使其與圓弧面111貼合，然后按照逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)量子點(diǎn)封裝管2，在旋轉(zhuǎn)過程中，會產(chǎn)生一個(gè)力f作用在下卡扣12上，在分力作用下，下卡扣12會向下彈下，以使得量子點(diǎn)封裝管2順利滑入，當(dāng)量子點(diǎn)封裝管2滑入后，作用力f消失，下卡扣12自動(dòng)彈回原位置，完成裝配。
[0039]拆卸量子點(diǎn)封裝管2的時(shí)候，將量子點(diǎn)封裝管2順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，下卡扣12同樣會受到一個(gè)作用力f，使其向下彈起，以便封裝管脫出。
[0040]同樣的，當(dāng)上卡扣11為彈性扣件，下卡扣12為非彈性扣件時(shí)，組裝原理同上，此處不再熬述。
[0041]如圖9至圖11所示為本實(shí)用新型實(shí)施例三的背光模組。本實(shí)施例三的背光模組與實(shí)施例一、二的不同之處在于:實(shí)施例三的背光模組的上卡扣11和下卡扣12為彈性扣件。圖9為實(shí)施例三量子點(diǎn)封裝管夾持裝置I結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]如圖10所示本實(shí)用新型實(shí)施例三卡扣處的局部圖，上卡扣11設(shè)有活動(dòng)缺口 113，當(dāng)上卡扣11收到外力壓迫時(shí)，上卡扣可以向上或向下彈起，當(dāng)外力撤銷后，上卡扣可以自動(dòng)恢復(fù)到原位置；下卡扣12設(shè)有活動(dòng)缺口 123，當(dāng)下卡扣12受到外力壓迫時(shí)，下卡扣12可以向下或向上彈起，當(dāng)外力撤銷后，下卡扣可以自動(dòng)恢復(fù)到原位置。
[0043]如圖11所示為本實(shí)用新型實(shí)施例三量子點(diǎn)封裝管裝配時(shí)C-C剖面示意圖。如圖11所示，上卡扣11的設(shè)有斜面112。裝配時(shí)，可將量子點(diǎn)封裝管2側(cè)向垂直推入。在推入的過程中，斜面112和122均會受到力f的作用，使得上卡扣11和下卡扣12分別向上、下方向彈起，等量子點(diǎn)封裝管2進(jìn)入后，作用在斜面112和122的力消失，上卡扣11和下卡扣12恢復(fù)到原位置，完成裝配。
[0044]拆卸量子點(diǎn)封裝管2的時(shí)候，將量子點(diǎn)封裝管2按圖11相反的方向拉出，拉出時(shí)，上卡扣11和下卡扣12會同樣受到力的作用分別向上或向下彈起，以便量子點(diǎn)封裝管2脫出。
[0045]本實(shí)用新型還公開一種顯示裝置，所述顯示裝置采用以上任一實(shí)施例所述的背光模組。
[0046]本實(shí)用新型的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組及其顯示設(shè)備，利用量子點(diǎn)封裝管夾持裝置將量子點(diǎn)封裝管穩(wěn)定且牢固的固定在背光模組光源部；并能將所有藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，以提高光利用效率和防止漏藍(lán)光，有效減少光損失；再者量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱材料成型且表面設(shè)有反射層，或由導(dǎo)熱且具有高反射率的材料成型，可以有效的導(dǎo)走量子點(diǎn)封裝管產(chǎn)生的部分熱量，以滿足背光模組的熱要求。
[0047]綜上所述，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:其包括LED燈條、量子點(diǎn)封裝管、量子點(diǎn)封裝管夾持裝置、導(dǎo)光板；所述LED燈條、量子點(diǎn)封裝管及導(dǎo)光板三者中心線重合；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置背部設(shè)有LED開口，所述LED燈條卡合于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的LED開口內(nèi)；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿設(shè)有兩個(gè)以上的卡扣；所述卡扣將量子點(diǎn)封裝管夾持固定在量子點(diǎn)封裝管夾持裝置內(nèi)；所述量子點(diǎn)封裝管位于LED燈條正前方，導(dǎo)光板正對于量子點(diǎn)封裝管正前方；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱材料成型且表面設(shè)有反射層，或量子點(diǎn)封裝管夾持裝置由導(dǎo)熱且具有高反射率的材料成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝管為玻璃管狀；量子點(diǎn)封裝管截面為跑道形、圓形或矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝管包括激發(fā)紅色及綠色兩種波長光線的量子點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述卡扣包括上卡扣和下卡扣，上卡扣位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿上側(cè)，下卡扣位于量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的外沿下側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述的上卡扣或下卡扣對應(yīng)導(dǎo)光板一側(cè)設(shè)有斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述的上卡扣和下卡扣與量子點(diǎn)封裝管接觸一側(cè)設(shè)有圓弧面；所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置內(nèi)與量子點(diǎn)封裝管接觸一側(cè)設(shè)有上圓弧面和下圓弧面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置包括前咬合部與后咬合部，量子點(diǎn)封裝管夾持裝置通過前咬合部與后咬合部的首尾咬合分段連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置的上卡扣或下卡扣是彈性扣件，或上卡扣和下卡扣均是彈性扣件，或上卡扣和下卡扣均是非彈性扣件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝管夾持裝置上間隔設(shè)置有兩個(gè)以上的定位卡扣，卡扣凸臺高1.0-2.0mm，卡合于顯示裝置的散熱塊或背板上。
10.一種顯示裝置，其特征在于:其采用有權(quán)利要求1至9之一所述的一種裝有量子點(diǎn)封裝管的背光模組。
【文檔編號】G02F1/13357GK204062680SQ201420441032
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】張永偉, 鄭俊義, 林博瑛 申請人:冠捷顯示科技（中國）有限公司