本實(shí)用新型涉及數(shù)碼管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED數(shù)碼管是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，基本單元是發(fā)光二極管，通過(guò)不同的管腳輸入相對(duì)的電流使其發(fā)亮從而顯示出數(shù)字，其廣泛應(yīng)用在空調(diào)、熱水器、冰箱等家電領(lǐng)域。LED數(shù)碼管從二十世紀(jì)六十年代研制出來(lái)并逐漸走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的LED數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，其采用整體式灌封技術(shù)，即在固定LED芯片的PCB板與反射蓋之間灌封膠體。這種PCB板上直接灌封膠體結(jié)構(gòu)，反射蓋內(nèi)部的密封性較好，PCB板得到很好的防水防潮保護(hù)，但由于環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱性能較差，PCB板與灌封的膠體之間完全貼合，缺乏足夠的散熱空間，導(dǎo)致LED芯片散熱效果較差，容易出現(xiàn)個(gè)別區(qū)域缺亮的現(xiàn)象，而影響整個(gè)數(shù)碼管的使用壽命。

故有必要對(duì)現(xiàn)有數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地技術(shù)革新。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)，它包括有散熱外殼、PCB板、隔板和導(dǎo)線；所述散熱外殼的下端面呈開(kāi)口狀；所述PCB板設(shè)置在散熱外殼的內(nèi)腔；所述PCB板上設(shè)置有用于組成數(shù)碼管筆段的多個(gè)LED芯片；所述散熱外殼的內(nèi)腔設(shè)置有多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片的反射罩；所述LED芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置在反射罩的內(nèi)腔；所述散熱外殼的頂表面設(shè)置有若干個(gè)出光口；所述反射罩一端與出光口相接通；所述出光口處灌封有散光膠體層；所述隔板的上表面均布有若干個(gè)凸條；所述凸條抵壓在PCB板的下端面；所述反射罩抵壓在PCB板的上端面；所述散熱外殼的內(nèi)腔底部灌封有環(huán)氧樹(shù)脂；所述隔板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂固定在散熱外殼的內(nèi)腔；所述導(dǎo)線一端接通在PCB板上；導(dǎo)線另一端依次穿過(guò)隔板和環(huán)氧樹(shù)脂后伸出到散熱外殼的外部。

進(jìn)一步地，所述散熱外殼的側(cè)壁均布有若干個(gè)凹槽。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)，它包括有散熱外殼、PCB板、隔板和導(dǎo)線；所述散熱外殼的下端面呈開(kāi)口狀；所述PCB板設(shè)置在散熱外殼的內(nèi)腔；所述PCB板上設(shè)置有上用于組成數(shù)碼管筆段的多個(gè)LED芯片；所述散熱外殼的內(nèi)腔設(shè)置有多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片的反射罩；所述LED芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置在反射罩的內(nèi)腔；所述散熱外殼的頂表面設(shè)置有若干個(gè)出光口；所述反射罩一端與出光口相接通；所述出光口處灌封有散光膠體層；所述隔板的上表面均布有若干個(gè)凸條；所述凸條抵壓在PCB板的下端面；所述反射罩抵壓在PCB板的上端面；所述散熱外殼的內(nèi)腔底部灌封有環(huán)氧樹(shù)脂；所述隔板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂固定在散熱外殼的內(nèi)腔；所述導(dǎo)線一端接通在PCB板上；導(dǎo)線另一端依次穿過(guò)隔板和環(huán)氧樹(shù)脂后伸出到散熱外殼的外部。在使用本實(shí)用新型時(shí)，利用凸條把PCB板架空，PCB板與隔板之間形成一個(gè)散熱腔，散熱腔內(nèi)的氣體可以自由流動(dòng)并且與散熱外殼接觸，PCB板上下表面均可散熱，使PCB板的散熱效果更好，延長(zhǎng)數(shù)碼管的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1、散熱外殼；101、凹槽；102、出光口；2、LED芯片；3、散光膠體層；4、PCB板；5、隔板；501、凸條；6、導(dǎo)線；7、環(huán)氧樹(shù)脂；8、反射罩。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管散熱封裝結(jié)構(gòu)，它包括有散熱外殼1、PCB板4、隔板5和導(dǎo)線6；所述散熱外殼1的下端面呈開(kāi)口狀；所述PCB板4設(shè)置在散熱外殼1的內(nèi)腔；所述PCB板4上設(shè)置有用于組成數(shù)碼管筆段的多個(gè)LED芯片2；所述散熱外殼1的內(nèi)腔設(shè)置有多個(gè)用于容納單個(gè)LED芯片2的反射罩8；所述LED芯片2一一對(duì)應(yīng)設(shè)置在反射罩8的內(nèi)腔；所述散熱外殼1的頂表面設(shè)置有若干個(gè)出光口102；所述反射罩8一端與出光口102相接通；所述出光口102處灌封有散光膠體層3；所述隔板5的上表面均布有若干個(gè)凸條501；所述凸條501抵壓在PCB板4的下端面；所述反射罩8抵壓在PCB板4的上端面；所述散熱外殼1的內(nèi)腔底部灌封有環(huán)氧樹(shù)脂7；所述隔板5通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂7固定在散熱外殼1的內(nèi)腔；所述導(dǎo)線6一端接通在PCB板4上；導(dǎo)線6另一端依次穿過(guò)隔板5和環(huán)氧樹(shù)脂7后伸出到散熱外殼1的外部；利用凸條501把PCB板4架空，PCB板4與隔板5之間形成一個(gè)散熱腔，散熱腔內(nèi)的氣體可以自由流動(dòng)并且與散熱外殼1接觸，PCB板4上下表面均可散熱，使PCB板4的散熱效果更好，延長(zhǎng)數(shù)碼管的使用壽命。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述散熱外殼1的側(cè)壁均布有若干個(gè)凹槽101，增大散熱外殼1與外界環(huán)境的接觸面積，提高散熱效率。

在使用本實(shí)用新型時(shí)，利用凸條把PCB板架空，PCB板與隔板之間形成一個(gè)散熱腔，散熱腔內(nèi)的氣體可以自由流動(dòng)并且與散熱外殼接觸，PCB板上下表面均可散熱，使PCB板的散熱效果更好，再加上散熱外殼的側(cè)壁均布有若干個(gè)凹槽，增大散熱外殼與外界環(huán)境的接觸面積，進(jìn)一步提高散熱效率，延長(zhǎng)數(shù)碼管的使用壽命。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。