本申請(qǐng)一般涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及有機(jī)發(fā)光顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種有機(jī)發(fā)光顯示面板及制備方法，以及包括該有機(jī)發(fā)光顯示面板的有機(jī)發(fā)光顯示裝置。

背景技術(shù)：

oled，即有機(jī)發(fā)光二極管器件(organiclight-emittingdiode)，又稱為有機(jī)電致發(fā)光器件，其發(fā)光原理主要是：有機(jī)半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光。有機(jī)電致發(fā)光器件具有自發(fā)光、高效率、低電壓、響應(yīng)快、視角寬、可做在柔性基板等諸多優(yōu)點(diǎn)，可以做成顯示器或照明器件，倍受社會(huì)的關(guān)注。然而，一般的oled的生命周期易受周圍水汽與氧氣的影響而降低，因此，有機(jī)發(fā)光顯示面板需要良好的封裝來隔絕周圍的水和/或氧。

目前，關(guān)于有機(jī)發(fā)光顯示面板的封裝主要采用黏合劑將陣列基板和蓋板密封。并且為了增加黏合劑的粘結(jié)強(qiáng)度，陣列基板上通?？梢栽O(shè)有粘接孔，黏合劑可以與各粘接孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑時(shí)，黏合劑可以灌滿粘接孔，從而使得陣列基板和蓋板可以緊密粘合在一起，從而保證有機(jī)發(fā)光顯示面板具有良好的水和/或氧阻隔性能。

陣列基板中還設(shè)有大量的扇出引線，并且扇出引線和粘接孔向陣列基板的襯底的正投影相交疊。當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑時(shí)，該黏合劑除了會(huì)與反射層的表面相粘合之外，通常還會(huì)與粘結(jié)孔暴露出的無機(jī)材料層或扇出引線相粘合，從而使得黏合劑在粘接孔內(nèi)外出現(xiàn)產(chǎn)生應(yīng)力不匹配，導(dǎo)致熔融后的黏合劑容易出現(xiàn)裂紋等缺陷，有機(jī)發(fā)光顯示面板的水和/或氧阻隔性能較差，降低了有機(jī)發(fā)光顯示面板的生產(chǎn)良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種有機(jī)發(fā)光顯示面板、用于制備該有機(jī)發(fā)光顯示面板的方法以及包括該有機(jī)發(fā)光顯示面板的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，來解決以上背景技術(shù)部分提到的技術(shù)問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示面板，包括：陣列基板，包括顯示區(qū)和環(huán)繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)；反射層，設(shè)置在陣列基板的非顯示區(qū)、且環(huán)繞顯示區(qū)，反射層設(shè)有多個(gè)粘接孔；應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，設(shè)置在各粘接孔內(nèi)；蓋板，與陣列基板相對(duì)設(shè)置；黏合劑，位于在陣列基板和蓋板之間，用于封裝陣列基板和蓋板，黏合劑填充在應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)與粘接孔之間的空隙處，應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)用于釋放黏合劑在與粘接孔粘接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力；驅(qū)動(dòng)芯片，用于為有機(jī)發(fā)光顯示面板提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)；其中，陣列基板還包括多條與驅(qū)動(dòng)芯片電連接的扇出引線，各扇出引線位于非顯示區(qū)，且各扇出引線向陣列基板的襯底的正投影與反射層向陣列基板的襯底的正投影相交疊。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，包括上述的有機(jī)發(fā)光顯示面板。

第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法，用于制備上述有機(jī)發(fā)光顯示面板，該方法包括：在蓋板的表面形成黏合劑，且黏合劑沿蓋板的邊緣設(shè)置；在陣列基板的非顯示區(qū)形成反射層，且在反射層形成多個(gè)粘接孔，其中，陣列基板包括顯示區(qū)和環(huán)繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)；在各粘接孔內(nèi)形成應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)；將蓋板和陣列基板相對(duì)設(shè)置，熔融黏合劑，將黏合劑粘接在反射層，并填充到各粘接孔與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)形成的空隙處，以封裝陣列基板和蓋板；其中，有機(jī)發(fā)光顯示面板包括驅(qū)動(dòng)芯片，各扇出引線與驅(qū)動(dòng)芯片電連接，驅(qū)動(dòng)芯片用于為有機(jī)發(fā)光顯示面板提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)，各扇出引線向陣列基板的襯底的正投影與反射層向陣列基板的襯底的正投影相交疊。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板，其中的陣列基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)，反射層設(shè)置在非顯示區(qū)，且該反射層上設(shè)有多個(gè)粘接孔，蓋板與陣列基板相對(duì)設(shè)置，黏合劑位于陣列基板和蓋板之間，用于將蓋板粘接在反射層的表面和各粘接孔與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)的空隙處，設(shè)置在陣列基板中的扇出引線向陣列基板的襯底的正投影與反射層向陣列基板的襯底的正投影交疊，應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)可以釋放粘接孔內(nèi)的應(yīng)力，從而可以避免扇出引線、反射層和黏合劑因加熱粘合產(chǎn)生應(yīng)力不匹配裂紋的問題，且可以避免扇出引線發(fā)生斷線，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面的生產(chǎn)良率。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1示出了根據(jù)本申請(qǐng)的有機(jī)發(fā)光顯示面板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了根據(jù)本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的一實(shí)現(xiàn)方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了沿圖2中的虛線b1的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)的一截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a示出了根據(jù)本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的的另一實(shí)現(xiàn)方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4b示出了沿圖4a中的虛線b2的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)的一截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4c示出了根據(jù)本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的又一實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4d示出了沿圖4a中的虛線b2的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)的另一截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4e-圖4g示出了本申請(qǐng)中應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)向陣列基板的襯底的正投影的圖形；

圖5示出了根據(jù)本申請(qǐng)的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法的一實(shí)施例的流程；

圖6-圖8示出了利用本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法制作有機(jī)發(fā)光顯示面板的過程中的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9示出了根據(jù)本申請(qǐng)的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)的原理和特征作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對(duì)該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請(qǐng)。

請(qǐng)參考圖1和2，其中，圖1示出了根據(jù)本申請(qǐng)的有機(jī)發(fā)光顯示面板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2示出了圖1中的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)放大圖。結(jié)合圖1和圖2可以看出，本實(shí)施例中的有機(jī)發(fā)光顯示面板100可以包括陣列基板110、蓋板120和黏合劑103、反射層104、驅(qū)動(dòng)芯片105、扇出引線106和粘接孔107。

在本實(shí)施例中，上述陣列基板110可以包括顯示區(qū)101和非顯示區(qū)102，且非顯示區(qū)102可以環(huán)繞顯示區(qū)101，如圖1所示。在上述有機(jī)發(fā)光顯示面板100中，上述陣列基板110和蓋板120可以相對(duì)設(shè)置，黏合劑103可以設(shè)置在陣列基板110和蓋板120之間，如圖1所示，且黏合劑103可以位于非顯示區(qū)102，環(huán)繞顯示區(qū)101。該黏合劑103可以用于封裝上述陣列基板110和蓋板120，避免外界的水和/或氧進(jìn)入有機(jī)發(fā)光顯示面板100的內(nèi)部，對(duì)有機(jī)發(fā)光顯示面板100內(nèi)部的器件造成損壞。通常，在封裝陣列基板110和蓋板120時(shí)，可以利用紅外射線等加熱熔融黏合劑103，從而使得黏合劑103可以將陣列基板110和蓋板120緊密粘合。進(jìn)一步地，為了保證黏合劑103可以被均勻加熱熔融，陣列基板110上還可以設(shè)置反射層104。為了清楚地看出反射層104，這里可以放大圖1中的虛線框130中的結(jié)構(gòu)，形成如圖2所示的局部結(jié)構(gòu)放大圖。沿如圖2所示的局部結(jié)構(gòu)放大圖中的虛線b1可以形成如圖3所示的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)放大圖的截面結(jié)構(gòu)示意圖，上述反射層104的結(jié)構(gòu)可以如圖2和圖3所示。反射層104可以與上述黏合劑103相對(duì)應(yīng)，該反射層104可以位于非顯示區(qū)102，且環(huán)繞顯示區(qū)101設(shè)置。在封裝陣列基板110和蓋板120的過程中，當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑103時(shí)，紅外射線照射的方向通常與蓋板120的表面垂直，上述反射層104可以反射紅外射線的光能，從而使得黏合劑103受熱均勻，降低了黏合劑103在固化后出現(xiàn)裂紋的概率，保證了有機(jī)發(fā)光顯示面板200的生產(chǎn)良率。

需要說明的是，雖然反射層104可以解決黏合劑103受熱不均勻的問題，但是黏合劑103在加熱熔融的過程中通常還會(huì)出現(xiàn)蓋板120、黏合劑103和反射層104之間粘接強(qiáng)度不夠的問題，使得黏合劑103和陣列基板110之間存在封裝脫開的風(fēng)險(xiǎn)。因此，上述反射層104上還可以設(shè)有多個(gè)粘接孔107，如圖2或圖3所示。當(dāng)黏合劑103加熱熔融時(shí)，黏合劑103可以與粘結(jié)在反射層104的表面和反射層104的粘接孔107內(nèi)，如圖3所示。

上述有機(jī)發(fā)光顯示面板100還可以包括驅(qū)動(dòng)芯片105，如圖1所示，驅(qū)動(dòng)芯片105可以用于為有機(jī)發(fā)光顯示面板100提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。上述陣列基板110中可以包括多條與驅(qū)動(dòng)芯片105電連接的扇出引線106，從而使得驅(qū)動(dòng)芯片105可以通過扇出引線106為有機(jī)發(fā)光顯示面板100提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。上述扇出引線106可以與數(shù)據(jù)線、掃描線等電連接，從而使得驅(qū)動(dòng)芯片105可以通過扇出引線106分別為數(shù)據(jù)線、掃描線等提供數(shù)據(jù)信號(hào)、掃描信號(hào)等。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，上述陣列基板110中不止存在與數(shù)據(jù)線和掃描線電連接的扇出引線106，還存在與移位寄存器中的移位脈沖信號(hào)線、使能信號(hào)線等電連接的扇出引線106，這里，對(duì)于與扇出引線106電連接的信號(hào)線沒有唯一的限定。通常，扇出引線106向陣列基板的襯底的正投影與粘接孔107向襯底的正投影可以相交疊。因此，在利用紅外射線等激光熔融黏合劑103時(shí)，粘合在反射層104的表面的黏合劑103與粘合在粘接孔107內(nèi)的黏合劑103產(chǎn)生的應(yīng)力不同。從而使得扇出引線106、反射層104和黏合劑103在高溫作用下通?？梢援a(chǎn)生應(yīng)力不匹配的問題，造成黏合劑103出現(xiàn)裂紋等封裝不良，進(jìn)一步地還會(huì)導(dǎo)致位于粘接孔107內(nèi)的扇出引線106出現(xiàn)斷裂等問題。

在本實(shí)施例中，有機(jī)發(fā)光顯示面板100還可以包括應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108，如圖2或圖3所示，各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以設(shè)置在粘接孔107內(nèi)。各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以為利用陣列基板110上的膜層刻蝕出的結(jié)構(gòu)，具體地，在刻蝕粘接孔107時(shí)可以保留位于粘接孔107中間的部分，形成位于各粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108。因此，當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑103時(shí)，熔融后的黏合劑103可以填充在應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108和粘接孔107之間的空隙處，如圖3所示。當(dāng)熔融后的黏合劑103填充在粘接孔107時(shí)，位于各粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以引導(dǎo)黏合劑103固化過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，可見，上述各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以起到釋放黏合劑103在與粘接孔107粘合時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力的作用。從而避免黏合劑103在封裝過程中因應(yīng)力不匹配出現(xiàn)裂紋等封裝不良，也可以避免扇出引線106出現(xiàn)斷線等故障，進(jìn)一步地提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率。

本申請(qǐng)的上述實(shí)施例提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板100，其中的陣列基板110可以包括顯示區(qū)101和非顯示區(qū)102，反射層104設(shè)置在非顯示區(qū)102，且該反射層104上設(shè)有多個(gè)粘接孔107，各粘接孔107內(nèi)設(shè)有應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108，蓋板120與陣列基板110相對(duì)設(shè)置，黏合劑103位于陣列基板110和蓋板120之間，將蓋板120粘接在反射層104的表面和各粘接孔107與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的空隙處，設(shè)置在陣列基板110中的扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影與反射層104向陣列基板110的襯底的正投影交疊，應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以釋放粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力，從而可以避免扇出引線106、反射層104和黏合劑103因加熱粘合產(chǎn)生應(yīng)力不匹配裂紋的問題，且可以避免扇出引線106發(fā)生斷線，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率。

請(qǐng)繼續(xù)參考圖4a，其示出了根據(jù)本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的的另一實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)現(xiàn)方式的有機(jī)發(fā)光顯示面板100可以包括陣列基板110、蓋板120和黏合劑103、反射層104和驅(qū)動(dòng)芯片105，如圖1所示。具體地，圖4a示出了圖1中的有機(jī)發(fā)光顯示面板中的虛線框130的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖4a所示，本實(shí)現(xiàn)方式中的有機(jī)發(fā)光顯示面板100還可以包括反射層104、扇出引線106、粘接孔107和應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108。

在本實(shí)現(xiàn)方式中，上述陣列基板110可以包括顯示區(qū)101和環(huán)繞顯示區(qū)101的非顯示區(qū)102。上述蓋板120可以與陣列基板110相對(duì)設(shè)置，黏合劑103可以位于蓋板120和陣列基板110之間，用于封裝蓋板120和陣列基板110，避免外界的水和/或氧進(jìn)入有機(jī)發(fā)光顯示面板100的內(nèi)部，對(duì)有機(jī)發(fā)光顯示面板100內(nèi)部的器件造成損壞。上述陣列基板110的非顯示區(qū)102還可以設(shè)置有反射層104，如圖4a所示，該反射層104可以與黏合劑103相對(duì)應(yīng)。當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑103時(shí)，該反射層104可以反射紅外射線的光能，使得黏合劑103受熱均勻，降低了黏合劑103在粘合時(shí)出現(xiàn)裂紋的概率。并且，當(dāng)利用紅外射線等激光加熱熔融黏合劑103時(shí)，黏合劑103還可以填充在各粘接孔107內(nèi)，從而提高了黏合劑103與陣列基板110之間的粘合強(qiáng)度，避免出現(xiàn)黏合劑103與陣列基板110之間出現(xiàn)封裝脫開的問題。

在本實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)加熱熔融黏合劑103將其粘合在各粘接孔107時(shí)，由于陣列基板110中位于粘接孔107區(qū)域的膜層厚度和位于非粘接孔107區(qū)域的膜層厚度不同，使得黏合劑103在加熱的過程中容易出現(xiàn)因劇烈熱能造成的結(jié)構(gòu)不匹配性應(yīng)力裂紋。因此，為了解決該問題，可以在上述各粘接孔107內(nèi)設(shè)置應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108，如圖4a所示，各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以釋放黏合劑103粘合時(shí)粘接孔107內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力。當(dāng)上述黏合劑103熔融后，黏合劑103可以粘合在反射層104和粘接孔107與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108形成的空隙處，從而避免黏合劑103在封裝過程中因應(yīng)力不匹配出現(xiàn)裂紋等封裝不良，進(jìn)一步提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率?？梢岳斫獾氖?，黏合劑103在填充在應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108和粘接孔107之間的空隙處時(shí)，黏合劑103可以與扇出引線106相接觸，或者黏合劑103還可以不與扇出引線103接觸。具體地，粘接孔107可以反射層104以及反射層104和扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)，使得粘接孔107可以露出扇出引線106，此時(shí)填充在粘接孔107中的黏合劑103可以與扇出引線106相接觸；或者，粘接孔107的底部與扇出引線106之間還可以存在絕緣層，如圖4b所示，此時(shí)填充在粘接孔107中的黏合劑103可以與扇出引線106上的絕緣層相接觸，而不與扇出引線106相接觸，此種設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步地保護(hù)扇出引線106，避免其發(fā)生斷線等故障。圖4b示出了沿圖4a中的虛線b2的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)的一截面結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實(shí)施例中，上述各扇出引線106可以位于陣列基板110的第一金屬層和/或電容金屬層。并且各扇出引線106可以與驅(qū)動(dòng)芯片105電連接，以便于該驅(qū)動(dòng)芯片105可以通過各扇出引線106為有機(jī)發(fā)光顯示面板100提供例如數(shù)據(jù)信號(hào)、掃描信號(hào)等驅(qū)動(dòng)信號(hào)。上述反射層104可以位于陣列基板110中的第二金屬層，上述粘接孔107的底面與扇出引線106之間可以存在絕緣層，從而使得熔融后的黏合劑103可以不與扇出引線106相接觸。可選地，上述各扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影與粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影可以不交疊，如圖4c所示，從而使得各你粘接孔107可以避開扇出引線106設(shè)置，從而使得各扇出引線106與黏合劑103不接觸。圖4c示出了根據(jù)本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的又一實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖。此種情況下，上述粘接孔107與扇出引線103之間可以存在絕緣層，或者上述粘接孔107還可以貫穿位于反射層104和扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)，可以理解的是，不論粘接孔107是否貫穿位于反射層104和扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)，熔融后的黏合劑106可以均不與上述扇出引線106相接觸。

可選地，上述反射層104所在的第二金屬層可以為陣列基板110中的電源金屬層(pvdd金屬層)，但第二金屬層不僅限于此，反射層104還可以位于陣列基板110中其它可以用于反射的金屬層，這里沒有唯一限定。上述各扇出引線106可以設(shè)置在陣列基板110的同一金屬層或兩層不同的金屬層。具體地，各扇出引線106可以設(shè)置在陣列基板110中的第一金屬層或電容金屬層，或者上述各扇出引線106中可以存在部分扇出引線106位于第一金屬層，還存在部分扇出引線106位于電容金屬層。例如，如圖4b所示，扇出引線106可以僅設(shè)置在一層金屬層，該金屬層可以為上述第一金屬層或電容金屬層。

可選地，當(dāng)上述粘接孔107沒有貫穿位于第二金屬層與扇出引線106之間的每層結(jié)構(gòu)，即粘接孔107的底面與扇出引線106之間還可以存在絕緣層等層級(jí)結(jié)構(gòu)，此種情況下，應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于絕緣層與反射層104所在的第二金屬層之間的任一層結(jié)構(gòu)，或者，上述各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層還可以位于反射層104所在的第二金屬層。例如，圖4d所示，反射層104所在的第二金屬層中靠近陣列基板110的襯底的下表面可以與一無機(jī)絕緣層相接觸，則該應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表面可以位于該無機(jī)絕緣層，從而可以滿足使得應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表面位于扇出引線106與第二金屬層之間的任一層結(jié)構(gòu)；如圖4b所示，應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表面還可以為反射層104所在的第二金屬層的表面，從而滿足使得應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于第二金屬層。圖4d示出了示出了沿圖4a中的虛線b2的有機(jī)發(fā)光顯示面板的局部結(jié)構(gòu)的另一截面結(jié)構(gòu)示意圖。

當(dāng)上述粘接孔107可以貫穿反射層104所在的第二金屬層以及位于該第二金屬層與各扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)時(shí)，位于各粘接孔107中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于扇出引線106與反射層104所在的第二金屬層中的任一層結(jié)構(gòu)，或者，位于各粘接孔107中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于反射層104所在的第二金屬層。應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108在與陣列基板110的襯底的表面垂直的方向上的高度對(duì)于釋放其所在的粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力無明顯的影響，因此，在與陣列基板110的襯底的表面垂直的方向上，在上述各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的高度大于零的前提下，各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的高度可以小于或等于其所在的粘接孔107的深度。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的需要確定各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的高度，這里沒有唯一的限定。

在本實(shí)現(xiàn)方式中，位于各粘接孔107內(nèi)應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形可以包括至少三條邊，并且在該圖形的各夾角中可以存在至少一個(gè)夾角的角度小于60°。此種形狀的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以有效地引導(dǎo)黏合劑103固化過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，從而避免黏合劑103在封裝過程中出現(xiàn)應(yīng)力不匹配封裝裂紋等問題。上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形可以如圖4a所示，包括14條邊，并且存在至少一個(gè)夾角的角度小于60°，但是應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的形狀不限于此，例如，上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形還可以為存在至少一個(gè)小于60°的夾角的三角形，如圖4e所示，或者上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形還可以為存在至少一個(gè)小于60°的夾角的五角星形，如圖4f所示，或者上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形還可以為存在至少一個(gè)小于60°的夾角的不規(guī)則圖形，如圖4g所示?？梢姡鲜鰬?yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的形狀沒有唯一的限定。圖4e-圖4g示出了本申請(qǐng)中應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形。可選地，上述粘接孔107向陣列基板110的襯底正投影的圖像可以為圓形、六邊形等，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的需要設(shè)置粘接孔107的形狀。進(jìn)一步地，上述各粘接孔107的孔徑可以為a，并且孔徑a可以滿足30μm≤a≤150μm。可以理解的是，當(dāng)粘接孔107向襯底的正投影不為圓形時(shí)，該粘接孔107的孔徑a可以對(duì)應(yīng)多個(gè)孔徑值，孔徑a對(duì)應(yīng)的各孔徑值可以均滿足大于等于30μm且小于等于150μm。在有機(jī)發(fā)光顯示面板100中，反射層104的面積可以為m，各粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影的總面積可以為n，面積m和面積n可以滿足20％≤n/m≤40％，即反射層104的開口率f可以滿足20％≤f≤40％。當(dāng)利用紅外射線等激光熔融黏合劑103時(shí)，該開孔率f保證了反射層104可以有效地反射光能，使得黏合劑103可以均勻的加熱，同時(shí)，該開口率f還保證了粘接孔107可以有效地增加黏合劑103的粘接強(qiáng)度，進(jìn)一步地提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率。

可選地，任一粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影的面積可以為p，位于該粘接孔107的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以陣列基板110的襯底的正投影的面積可以為q，面積p和面積q可以滿足60％＜q/p＜100％。當(dāng)面積p和面積q滿足60％＜q/p＜100％時(shí)，使得黏合劑103熔融時(shí)填充到粘接孔107內(nèi)的黏合劑103可以有效地增加黏合劑103的粘接強(qiáng)度，并且可以保證位于粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以有效地釋放黏合劑103固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)一步地提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率。

可選地，玻璃粉具有成本低、粘結(jié)強(qiáng)度好，熔點(diǎn)較低等優(yōu)點(diǎn)，因此可以選用玻璃粉為原料形成上述黏合劑103，在紅外射線等激光的作用下加熱熔融該玻璃粉可以密封陣列基板110和蓋板120。

本申請(qǐng)的上述實(shí)現(xiàn)方式提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板100，粘合在各粘接孔內(nèi)107與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108之間的空隙處的黏合劑103可以不與扇出引線106相接觸，從而可以避免高溫直接影響扇出引線106，進(jìn)一步地保護(hù)扇出引線106避免其發(fā)生斷線等故障，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板100的生產(chǎn)良率。

接下來請(qǐng)參考圖5，其示出了根據(jù)本申請(qǐng)的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法的一實(shí)施例的流程。利用該有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法300可以制備上述實(shí)施例提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板。圖6-圖8示出了利用本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法制作有機(jī)發(fā)光顯示面板的過程中的截面結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，本實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法300可以包括如下步驟：

步驟301，在蓋板的表面形成黏合劑，且黏合劑沿蓋板的邊緣設(shè)置。

在本實(shí)施例中，首先，可以設(shè)置用于制備有機(jī)發(fā)光顯示面板的蓋板120，如圖6所示，該蓋板120可以可以由玻璃襯底、石英襯底或有機(jī)材料等制成。之后，可以在該蓋板120的表面設(shè)置黏合劑103，如圖6所示。該黏合劑103可以沿蓋板120的邊緣進(jìn)行設(shè)置。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，可以利用絲印網(wǎng)版技術(shù)在蓋板120的表面形成上述黏合劑103。具體地，可以預(yù)先制備用于絲印黏合劑103的第一絲印網(wǎng)版，而后利用該第一絲印網(wǎng)版在上述蓋板120的表面上絲印黏合劑103。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，絲印網(wǎng)版容易量產(chǎn)，因此利用絲印網(wǎng)版技術(shù)制備有機(jī)發(fā)光顯示面板可以降低有機(jī)發(fā)光顯示面板的制作工藝復(fù)雜程度。

步驟302，在陣列基板的非顯示區(qū)形成反射層，且在反射層形成多個(gè)粘接孔。

在本實(shí)施例中，可以預(yù)先形成用于制備有機(jī)發(fā)光顯示面板的陣列基板110，如圖7所示。該陣列基板110可以包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)，且非顯示區(qū)可以環(huán)繞顯示區(qū)。而后可以在該陣列基板110的非顯示區(qū)形成反射層104，如圖7所示，上述黏合劑103可以位于反射層104和蓋板120之間。并且黏合劑103向陣列基板110的正投影可以位于反射層104向陣列基板110的正投影內(nèi)。最后，可以在上述反射層104上形成多個(gè)粘接孔107。在利用垂直于蓋板120的激光加熱熔融黏合劑103時(shí)，該反射層104可以使得黏合劑受熱均勻，降低黏合劑103中出現(xiàn)裂紋的概率，熔融后的黏合劑103可以填充到粘接孔107內(nèi)，增加了黏合劑103與陣列基板110的粘合強(qiáng)度，避免了黏合劑103與陣列基板110發(fā)生封裝開脫的問題，可以提高有機(jī)發(fā)光顯示面板的生產(chǎn)良率。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，上述各粘接孔107的孔徑可以為a，且孔徑a可以滿足30μm≤a≤150μm。上述各粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影的總面積可以為n，且反射層104的面積為m，面積m和面積n可以滿足20％≤n/m≤40％。

步驟303，在各粘接孔內(nèi)刻蝕出應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)施例中，還可以在各粘接孔107內(nèi)刻蝕出應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108，如圖7所示。可以理解的是，在制備有機(jī)發(fā)光顯示面板的過程中，可以在陣列基板110的表面形成反射層104的同時(shí)，形成位于各粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108。可見步驟302和步驟303可以同時(shí)進(jìn)行。

在本實(shí)施例的一些可選地實(shí)現(xiàn)方式中，各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的圖形可以包括至少三條邊，且該圖形中可以存在至少一個(gè)夾角的角度小于60°。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，任一粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影的面積可以為p，且位于該粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108向陣列基板110的襯底的正投影的面積可以為q，面積p和面積q可以滿足60％＜q/p＜100％。

步驟304，將蓋板和陣列基板相對(duì)設(shè)置，熔融黏合劑，將黏合劑粘接在反射層，并填充到各粘接孔與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)形成的空隙處。

在本實(shí)施例中，將形成有黏合劑103的蓋板120和形成有反射層104和粘結(jié)孔107的陣列基板110相對(duì)設(shè)置，如圖8所示。而后，熔融黏合劑103，將蓋板120粘合在陣列基板110上，從而實(shí)現(xiàn)有機(jī)發(fā)光顯示面板的封裝。具體地，熔融后的黏合劑103可以將蓋板120粘合在反射層104的表面，并填充在粘接孔107和位于其中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108之間的空隙處，如圖8所示，完成陣列基板110和蓋板120的封裝。通常，反射層104中遠(yuǎn)離陣列基板110的表面還會(huì)存在無機(jī)封裝材料，上述黏合劑103在利用紅外射線等熔融時(shí)，將該黏合劑103可以熔接在無機(jī)封裝材料層，從而使得反射層104粘接在蓋板120的表面，完成陣列基板110和蓋板120的封裝。上述陣列基板110還可以包括多條扇出引線106，各扇出引線106可以與有機(jī)發(fā)光顯示面板中的驅(qū)動(dòng)芯片電連接，從而使得該驅(qū)動(dòng)芯片可以為有機(jī)發(fā)光顯示面板提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。各扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影與反射層104向陣列基板110的襯底的正投影可以相交疊。在熔融黏合劑103封裝陣列基板110和蓋板120的過程中，設(shè)置在各粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以釋放粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力，從而可以避免扇出引線106、反射層104和黏合劑103在高溫作用下通常產(chǎn)生應(yīng)力不匹配的問題，避免固化后的黏合劑103出現(xiàn)裂紋等封裝不良，并可以防止與粘接孔107對(duì)應(yīng)的扇出引線106發(fā)生斷線，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板的生產(chǎn)良率。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，上述各扇出引線106可以位于陣列基板110中的第一金屬層和/或電容金屬層，且上述反射層104可以位于第二金屬層，上述反射層104和各扇出引線106之間可以存在至少一層絕緣層。上述扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影可以與粘接孔107向陣列基板110的襯底的正投影交疊，并且上述粘接孔107與扇出引線106之間可以存在絕緣層，從而使得熔融后的黏合劑103可以不與扇出引線106相接觸。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，上述各扇出引線106可以位于陣列基板110中的第一金屬層和/或電容金屬層，且上述反射層104可以位于第二金屬層，上述反射層104和各扇出引線106之間可以存在至少一層絕緣層。上述扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影與粘接孔106向陣列基板110的襯底的正投影不交疊，即扇出引線106可以繞開粘接孔106設(shè)置，從而使得熔融后的黏合劑103與扇出引線106不接觸。當(dāng)扇出引線106向陣列基板110的襯底的正投影與粘接孔106向陣列基板110的襯底的正投影不交疊時(shí)，上述粘接孔107與扇出引線106之間可以存在絕緣層，或者粘接孔107還可以貫穿反射層104所在的第二金屬層以及位于該第二金屬層與各扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)利用垂直于蓋板120的表面的激光通過蓋板120照射黏合劑103時(shí)，其中激光的方向可與如圖8中箭頭所示，熔融后的黏合劑103可以填充在應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108與粘接孔107之間的空隙處，且熔融后的黏合劑103還可以粘接在反射層104的表面和各應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表面，從而使得位于各粘接孔107中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以引導(dǎo)黏合劑103固化過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，避免黏合劑103在封裝過程中因應(yīng)力不匹配出現(xiàn)裂紋等封裝不良。

在本實(shí)施例的一些可選的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)上述粘接孔107與各扇出引線106之間存在絕緣層時(shí)，設(shè)置在各粘接孔107中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于該絕緣層與反射層104所在的第二金屬層之間的任一層結(jié)構(gòu)，或者上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層還可以為位于第二金屬層。當(dāng)上述粘接孔107貫穿反射層104所在的第二金屬層和位于該第二金屬層與各扇出引線106之間的各層結(jié)構(gòu)時(shí)，設(shè)置在各粘接孔107中的應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層可以位于扇出引線106與反射層104所在的第二金屬層之間的任一層結(jié)構(gòu)，或者上述應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108的表層位于第二金屬層。形成上述黏合劑103的材料可以為玻璃粉，玻璃粉具有成本低、粘結(jié)強(qiáng)度好，熔點(diǎn)較低等優(yōu)點(diǎn)。

本申請(qǐng)的上述實(shí)施例提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板的制備方法300，首先可以在蓋板120上形成包黏合劑103，而后在陣列基板110的非顯示區(qū)形成反射層104，并在反射層104形成粘接孔107，最后將蓋板120與陣列基板110相對(duì)設(shè)置，熔融黏合劑103，將黏合劑103粘接在反射層104，并填充在粘接孔107和應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108之間的空隙處，從而使得應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)108可以釋放粘接孔107內(nèi)的應(yīng)力，從而可以避免扇出引線106、反射層104和黏合劑103在高溫作用下通常產(chǎn)生應(yīng)力不匹配的問題，避免固化后的黏合劑103出現(xiàn)裂紋等封裝不良，并可以防止與粘接孔107對(duì)應(yīng)的扇出引線106發(fā)生斷線，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板的生產(chǎn)良率。

最后，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置700，以包括上述實(shí)施例中的有機(jī)發(fā)光顯示面板。這里，如圖9所示，圖9示出了本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的示意圖。有機(jī)發(fā)光顯示裝置700可以為如圖9所示的手機(jī)。該有機(jī)發(fā)光顯示裝置700中的有機(jī)發(fā)光顯示面板的具體結(jié)構(gòu)和制備方法可以與上述實(shí)施例中有機(jī)發(fā)光顯示面板相同，這里不再贅述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，上述有機(jī)發(fā)光顯示裝置還可以為利用有機(jī)發(fā)光機(jī)理制備的電腦、電視、穿戴式智能設(shè)備等，這里不再一一列舉。

以上描述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例以及對(duì)所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請(qǐng)中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。