本發(fā)明涉及顯示器技術領域，尤其涉及一種觸控式oled顯示面板，還涉及包含該觸控式oled顯示面板的顯示裝置。

背景技術：

有機電致發(fā)光顯示面板(organiclight-emittingdiodes，oled)是一種利用有機材料封裝成型的顯示器件，其具有工作電壓低、響應速度快、發(fā)光效率高、視角廣和工作溫度廣等優(yōu)點，利于顯示器件的輕薄化、低功耗和曲面設計。

在oled顯示面板與觸控面板整合的技術上，一般采用oled顯示面板與觸控面板單獨制成后，再疊加貼合在一起形成完整的觸控顯示裝置，這種結構會導致oled裝置整體厚度增加，不利于產(chǎn)品的輕薄化設計。

為了改善厚度較大的問題，現(xiàn)有的一些觸控式的oled顯示面板中，直接在oled顯示面板中制備形成陣列設置的觸控電極。在這種oled顯示面板中，觸控電極和陣列基板位于不同的結構層，陣列基板上的顯示信號走線(數(shù)據(jù)線和掃描線)設置有一個走線連接區(qū)(bondingarea)，顯示信號走線在該走線連接區(qū)通過一個柔性線路板(fpc)連接到主板上的顯示驅(qū)動芯片；觸控電極對應的觸控信號走線(tx/rx)則設置有另一個走線連接區(qū)，觸控信號走線在該走線連接區(qū)通過另一個柔性線路板連接到主板上的觸控驅(qū)動芯片。

在以上的觸控式的oled顯示面板中，陣列基板和觸控層分別設置有走線連接區(qū)，需要使用兩次bonding工藝連接兩個柔性線路板，分別將顯示信號走線和觸控信號走線連接至主板上對應的驅(qū)動芯片。

因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明提供了一種觸控式oled顯示面板，將觸控結構層設置在oled顯示面板中，減小oled顯示裝置整體厚度；另外通過設置信號走線通道，由此觸控信號走線和顯示信號走線可以共用一個走線連接區(qū)，僅需要一個柔性線路板就可以將觸控信號走線和顯示信號走線連接到主板的驅(qū)動芯片上。

為了達到上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術方案：

一種觸控式oled顯示面板，包括陣列基板、設置在所述陣列基板上的發(fā)光結構層、將所述發(fā)光結構層封裝在所述陣列基板上的封裝薄膜層，所述封裝薄膜層包括位于所述發(fā)光結構層四周的側(cè)墻，其中，所述封裝薄膜層的第一表面上設置有觸控結構層，所述側(cè)墻中設置有連通所述觸控結構層和所述陣列基板的第一過孔，所述觸控式oled顯示面板還設置有走線焊接區(qū)；所述第一過孔被設置為信號走線通道，通過所述第一過孔的引導，所述觸控結構層中的觸控信號走線和所述陣列基板中的顯示信號走線同時連接到所述走線連接區(qū)，共用所述走線連接區(qū)。

其中，所述走線連接區(qū)設置在所述封裝薄膜層的第一表面上，所述觸控信號走線在所述第一表面上連接至所述走線連接區(qū)，所述顯示信號走線通過所述第一過孔延伸至所述第一表面上并連接至所述走線連接區(qū)。

其中，所述走線連接區(qū)設置在所述陣列基板上，所述顯示信號走線在所述陣列基板中連接至所述走線連接區(qū)，所述觸控信號走線通過所述第一過孔延伸至所述陣列基板上并連接至所述走線連接區(qū)。

其中，所述側(cè)墻中還設置有第二過孔，所述第二過孔連通所述第一過孔和所述側(cè)墻的外壁，所述走線連接區(qū)設置在所述側(cè)墻的外壁上；所述觸控信號走線通過所述第一過孔和所述第二過孔延伸至側(cè)墻的外壁上并連接至所述走線連接區(qū)，所述顯示信號走線通過所述第一過孔和所述第二過孔延伸至側(cè)墻的外壁上并連接至所述走線連接區(qū)。

其中，所述觸控結構層包括觸控驅(qū)動電極和觸控感應電極，所述觸控驅(qū)動電極和所述觸控感應電極與所述觸控信號走線一一對應地連接。

其中，所述觸控驅(qū)動電極和所述觸控感應電極相互絕緣地設置在同一結構層中。

其中，所述觸控驅(qū)動電極和所述觸控感應電極設置在不同的結構層中，所述觸控驅(qū)動電極和所述觸控感應電極之間設置有絕緣層。

其中，所述發(fā)光結構層包括依次設置在所述陣列基板上的陽極、有機發(fā)光層和陰極。

其中，所述觸控式oled顯示面板還包括驅(qū)動模塊，所述驅(qū)動模塊包括觸控驅(qū)動芯片和顯示驅(qū)動芯片，所述觸控驅(qū)動芯片和所述顯示驅(qū)動芯片通過一柔性線路板連接到所述走線連接區(qū)，所述柔性線路板在所述走線連接區(qū)與所述觸控信號走線和所述顯示信號走線電性連接；所述觸控驅(qū)動芯片與所述觸控信號走線信號連通，所述顯示驅(qū)動芯片與所述顯示信號走線信號連通。

本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，其包括如上所述的觸控式oled顯示面板。

相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明實施例提供的觸控式oled顯示面板，首先是將觸控結構層設置在oled顯示面板中，減小oled顯示裝置整體厚度。另外，在封裝薄膜層中設置有連通觸控結構層和陣列基板的第一過孔，第一過孔被設置為信號走線通道，通過第一過孔的引導，觸控結構層中的觸控信號走線和陣列基板中的顯示信號走線可以共用一個走線連接區(qū)，僅需要一個柔性線路板就可以將觸控信號走線和顯示信號走線連接到主板的驅(qū)動芯片上。通過減少bonding工藝的次數(shù)，提高面板中信號走線連接的穩(wěn)定性；通過減少使用柔性線路板的數(shù)量，節(jié)省其所占用的空間，有利于oled顯示面板輕薄化和窄邊框的發(fā)展。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例1提供的觸控式oled顯示面板的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例1中的觸控結構層的結構示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例2提供的觸控式oled顯示面板的結構示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例2中的觸控結構層的結構示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例3提供的觸控式oled顯示面板的結構示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例4提供的顯示裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。這些優(yōu)選實施方式的示例在附圖中進行了例示。附圖中所示和根據(jù)附圖描述的本發(fā)明的實施方式僅僅是示例性的，并且本發(fā)明并不限于這些實施方式。

在此，還需要說明的是，為了避免因不必要的細節(jié)而模糊了本發(fā)明，在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本發(fā)明的方案密切相關的結構和/或處理步驟，而省略了與本發(fā)明關系不大的其他細節(jié)。

實施例1

本實施例提供了一種觸控式oled顯示面板，如圖1所示，所述觸控式oled顯示面板包括陣列基板1、發(fā)光結構層2和封裝薄膜層3。所述陣列基板1報薄膜晶體管陣列基板，其可以是剛性的玻璃基板也可以是柔性基板，其中陣列排布有多個薄膜晶體管。所述發(fā)光結構層2中包含多個有機電致發(fā)光像素結構，其包括依次設置在所述陣列基板1上的陽極21、有機發(fā)光層22和陰極23。所述封裝薄膜層3用于將所述發(fā)光結構層2封裝在所述陣列基板1上，起到防水防塵的作用，所述封裝薄膜層3包括位于所述發(fā)光結構層2四周的側(cè)墻31。其中，所述陣列基板1中設置有用于傳輸顯示信號的顯示信號走線11，所述顯示信號走線11例如是數(shù)據(jù)線、掃描線等。

本實施例中，如圖1所示，所述封裝薄膜層3的第一表面上設置有觸控結構層4，所述觸控結構層4上還設置有玻璃蓋板5。在另外一些優(yōu)選的實施例中，所述觸控結構層4和所述玻璃蓋板5之間還設置有偏光片，用于提高顯示面板的對比度。其中，所述觸控結構層4中設置有觸控電極和用于傳輸觸控信號的觸控信號走線41。進一步地，所述觸控結構層4是通過圖形化工藝直接制備形成在所述封裝薄膜層3上，即，觸控結構層4是設置在oled顯示面板中，由此減小oled顯示裝置整體厚度，有利于實現(xiàn)oled顯示裝置的輕薄化。

本實施例中，如圖1所示，所述封裝薄膜層3的側(cè)墻31中設置有連通所述觸控結構層4和所述陣列基板1的第一過孔301，所述第一過孔301被設置為信號走線通道。具體地，所述封裝薄膜層3的第一表面上設置有走線連接區(qū)(bondingarea)6，所述觸控結構層4中的觸控信號走線41在所述第一表面上直接連接至所述走線連接區(qū)6，所述陣列基板1中的顯示信號走線11則通過所述第一過孔301的引導延伸至所述第一表面上并連接至所述走線連接區(qū)6。位于不同結構層中的所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11，在所述第一過孔301的引導下，最終延伸至同一結構層中，共用同一個走線連接區(qū)6。

其中，需要說明的是，所述顯示信號走線11延伸至所述第一表面上之后，其應當是與所述觸控信號走線41相互錯位排布的，即所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11之間是相互絕緣的。

進一步地，如圖1所示，所述觸控式oled顯示面板還包括驅(qū)動模塊7，所述驅(qū)動模塊7包括觸控驅(qū)動芯片71和顯示驅(qū)動芯片72，所述觸控驅(qū)動芯片71和所述顯示驅(qū)動芯片72通過一柔性線路板8連接到所述走線連接區(qū)6，所述柔性線路板8在所述走線連接區(qū)6與所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11電性連接。其中，所述觸控驅(qū)動芯片71與所述觸控信號走線41信號連通，所述顯示驅(qū)動芯片72與所述顯示信號走線11信號連通。

以上實施例提供的觸控式oled顯示面板，僅需要設置一個走線連接區(qū)61，通過一次bonding工藝就可以同時實現(xiàn)觸控信號和顯示信號的連接，減少柔性線路板的使用數(shù)量。

如前所述，所述觸控結構層4是通過圖形化工藝直接制備形成在所述封裝薄膜層3上。具體到本實施例中，如圖2所示，所述觸控結構層4中包括觸控驅(qū)動電極tx和觸控感應電極rx，所述觸控驅(qū)動電極tx和所述觸控感應電極rx相互絕緣地設置在同一結構層(同層結構設置)中。具體可以是先制備一層導電材料層，然后通過構圖工藝，將導電材料層刻蝕形成圖形化的觸控驅(qū)動電極tx和觸控感應電極rx。其中，所述觸控驅(qū)動電極tx和所述觸控感應電極rx與所述觸控信號走線41一一對應地連接，即每一個觸控驅(qū)動電極tx連接有一條觸控信號走線41，每一個觸控感應電極rx也連接有一條觸控信號走線41。

實施例2

本實施例與實施例1不同的是，如圖3所示，本實施例中，走線連接區(qū)6設置在所述陣列基板1上，所述陣列基板1中的顯示信號走線11在所述陣列基板1中直接連接至所述走線連接區(qū)6，所述觸控結構層4中的觸控信號走線41則通過所述第一過孔301的引導延伸至所述陣列基板1上并連接至所述走線連接區(qū)6。由此，位于不同結構層中的所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11，在所述第一過孔301的引導下，最終延伸至同一結構層中，共用同一個走線連接區(qū)6。此時，驅(qū)動模塊7的觸控驅(qū)動芯片71和顯示驅(qū)動芯片72通過柔性線路板8連接到位于陣列基板1上走線連接區(qū)6。本實施例中的觸控式oled顯示面板，也是僅需要設置一個走線連接區(qū)6，通過一次bonding工藝就可以同時實現(xiàn)觸控信號和顯示信號的連接，減少柔性線路板的使用數(shù)量。

其中，需要說明的是，所述觸控信號走線41延伸至所述陣列基板1上之后，其應當是與所述顯示信號走線11相互錯位排布的，即，所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11之間是相互絕緣的。

另外，在本實施例中，如圖4所示，所述觸控結構層4中的觸控驅(qū)動電極tx和觸控感應電極rx設置在不同的結構層(異層結構設置)中，所述觸控驅(qū)動電極tx和所述觸控感應電極rx之間設置有絕緣層42。

需要說明的是，本實施例的觸控結構層4的結構，也可以采用如實施例1中的同層結構設置的方式。當然，在實施例1中，觸控結構層4也可以采用本實施例中異層結構設置的方式。

實施例3

本實施例與實施例1不同的是，如圖5所示，本實施例中，走線連接區(qū)6設置在所述封裝薄膜層3的側(cè)墻31的外壁上，所述側(cè)墻31中還設置有第二過孔302，所述第二過孔302連通所述第一過孔301和所述側(cè)墻31的外壁。所述陣列基板1中的顯示信號走線11在所述第一過孔301和所述第二過孔302的引導下，延伸至所述側(cè)墻31的外壁上并連接至所述走線連接區(qū)6；所述觸控結構層4中的觸控信號走線41也是在所述第一過孔301和所述第二過孔302的引導下，延伸至所述側(cè)墻31的外壁上并連接至所述走線連接區(qū)6。由此，位于不同結構層中的所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11，在所述第一過孔301和第二過孔302的引導下，最終延伸至同一結構層中，共用同一個走線連接區(qū)6。此時，驅(qū)動模塊7的觸控驅(qū)動芯片71和顯示驅(qū)動芯片72通過柔性線路板8連接到位于側(cè)墻31的外壁上的走線連接區(qū)6。本實施例中的觸控式oled顯示面板，也是僅需要設置一個走線連接區(qū)6，通過一次bonding工藝就可以同時實現(xiàn)觸控信號和顯示信號的連接，減少柔性線路板的使用數(shù)量。

其中，需要說明的是，所述所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11在所述第一過孔301和所述第二過孔302是相互錯位排布的，即，所述觸控信號走線41和所述顯示信號走線11之間是相互絕緣的。

實施例4

本實施例提供了一種顯示裝置，如圖6所示，所述顯示裝置包括驅(qū)動單元200和顯示面板100，所述驅(qū)動單元200向所述顯示面板100提供驅(qū)動信號以使所述顯示面板100顯示畫面。其中，所述顯示面板100采用了本發(fā)明如上實施例所提供的觸控式oled顯示面板。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的觸控式oled顯示面板，首先是將觸控結構層設置在oled顯示面板中，減小oled顯示裝置整體厚度。另外，在封裝薄膜層中設置有連通觸控結構層和陣列基板的第一過孔，第一過孔被設置為信號走線通道，通過第一過孔的引導，觸控結構層中的觸控信號走線和陣列基板中的顯示信號走線可以共用一個走線連接區(qū)，僅需要一個柔性線路板就可以將觸控信號走線和顯示信號走線連接到主板的驅(qū)動芯片上。通過減少bonding工藝的次數(shù)，提高面板中信號走線連接的穩(wěn)定性；通過減少使用柔性線路板的數(shù)量，節(jié)省其所占用的空間，有利于oled顯示面板輕薄化和窄邊框的發(fā)展。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。