本發(fā)明涉及一種led封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：led的封裝技術(shù)就是對led芯片進行封裝，制成可直接使用的光源。目前常見的led封裝結(jié)構(gòu)為將led芯片固定在一個平面的基板上，然后在基板的一個平面上利用封裝層將該led芯片封裝在該基板上。但此種結(jié)構(gòu)，無法得到能夠?qū)崿F(xiàn)多方向發(fā)光的led燈板，造成，產(chǎn)品的通用性較弱，因此提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)多方向發(fā)光的led封裝結(jié)構(gòu)成為現(xiàn)有技術(shù)中亟待解決的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：為解決前述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：提供了一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述led的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、led光源和封裝層、所述基板包括側(cè)壁與封閉的頂部，所述led光源安裝于基板內(nèi)部的兩相對側(cè)壁上，所述led光源包括發(fā)光面，與發(fā)光面相對的底面，連接發(fā)光面與底面的兩個相互平行的對側(cè)面，在兩對側(cè)面分別設(shè)置有用于連接正電極引腳和負電極引腳的兩個焊接接口，所述焊接接口與所述基板相焊接。所述一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征是按照以下步驟進行封裝1)將led光源置于封裝層的成型模具的型腔中，2)將液態(tài)的封裝層注入該成型模具的型腔中，使液態(tài)的封裝層固化成型，打開所述成型模具的型腔。3)將固定有l(wèi)ed芯片的封裝層進行烘烤，烘烤溫度為115～135℃，烘烤時間設(shè)為200min～300min；4)將分別用于連正電引腳和負電引腳的金線一端焊接在對側(cè)面的兩個焊接接口上，另一端焊接在基板上，實現(xiàn)led芯片與基板相導(dǎo)通；5)將熒光膠點入所述基板的底部，直至點入的熒光膠的膠面與所述基板口部平齊；然后進行烘烤6)根據(jù)所需成型的led形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將蓋封膠灌入模具內(nèi)。本發(fā)明提供的一種led封裝結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過改進led封裝結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)多方向發(fā)光，顯著產(chǎn)品的通用型，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。具體實施方式本發(fā)明提供的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述led的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、led光源和封裝層、所述基板包括側(cè)壁與封閉的頂部，所述led光源安裝于基板內(nèi)部的兩相對側(cè)壁上，所述led光源包括發(fā)光面，與發(fā)光面相對的底面，連接發(fā)光面與底面的兩個相互平行的對側(cè)面，在兩對側(cè)面分別設(shè)置有用于連接正電極引腳和負電極引腳的兩個焊接接口，所述焊接接口與所述基板相焊接。所述一種led封裝結(jié)構(gòu)，按照以下步驟進行封裝1)將led光源置于封裝層的成型模具的型腔中，2)將液態(tài)的封裝層注入該成型模具的型腔中，使液態(tài)的封裝層固化成型，打開所述成型模具的型腔。3)將固定有l(wèi)ed芯片的封裝層進行烘烤，烘烤溫度為115～135℃，烘烤時間設(shè)為200min～300min；4)將分別用于連正電引腳和負電引腳的金線一端焊接在對側(cè)面的兩個焊接接口上，另一端焊接在基板上，實現(xiàn)led芯片與基板相導(dǎo)通；5)將熒光膠點入所述基板的底部，直至點入的熒光膠的膠面與所述基板口部平齊；然后進行烘烤6)根據(jù)所需成型的led形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將蓋封膠灌入模具內(nèi)。實施例1～4的具體工藝參數(shù)見下表光照強度測試將實施例1～4制得的led各取100只分別進行光照強度測試，其光照強度偏差結(jié)果如下表實施例號1234偏差％2.72.93.13.0壽命測試將實施例1～4制得的led各取100只分別進行額定電壓下的壽命測試，偏差結(jié)果如下表實施例號1234壽命/h51358516525278451998實驗結(jié)果表明，采用本發(fā)明的一種led封裝結(jié)構(gòu)封裝的led，其光照強度偏差≤5％，壽命偏差≤2％，具有良好的產(chǎn)品一致性和通用性。技術(shù)特征：技術(shù)總結(jié)一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述LED的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、LED光源和封裝層、所述基板包括側(cè)壁與封閉的頂部，所述LED光源安裝于基板內(nèi)部的兩相對側(cè)壁上，所述LED光源包括發(fā)光面，與發(fā)光面相對的底面，連接發(fā)光面與底面的兩個相互平行的對側(cè)面，在兩對側(cè)面分別設(shè)置有用于連接正電極引腳和負電極引腳的兩個焊接接口，所述焊接接口與所述基板相焊接。技術(shù)研發(fā)人員：龐綺琪受保護的技術(shù)使用者：龐綺琪技術(shù)研發(fā)日：2017.07.06技術(shù)公布日：2017.09.22