本申請(qǐng)涉及一種可應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域的封裝材料，特別是一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其可在封裝晶圓級(jí)wlpled、封裝芯片尺寸cspled、量子點(diǎn)led(qdled)、激光led、led燈絲燈等半導(dǎo)體器件中應(yīng)用。

背景技術(shù)：

led(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)因具有低能耗、長壽命、小體積等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。而封裝工序是led制程中的一個(gè)非常重要的工序，其對(duì)于led的工作性能、成本等有著非常顯著的影響。

現(xiàn)有的led封裝工藝主要有器件級(jí)封裝技術(shù)、晶圓級(jí)led封裝(wlp)技術(shù)、芯片尺寸級(jí)封裝csp(chipscalepackage)技術(shù)等，這些技術(shù)各有優(yōu)勢，但同時(shí)還均存在一些缺陷。有鑒于此，研究人員還一致致力于對(duì)led封裝技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。

us7294861b、us2014091346a1等提出了利用一種熒光膠帶或熒光粘接片進(jìn)行l(wèi)ed封裝的技術(shù)。其中，us7294861b的熒光膠帶具備熒光層和層疊在其背面的由(甲基)丙烯酸酯系壓敏粘接劑形成的丙烯酸系壓敏粘接層。us2014091346a1的熒光粘接片具備含有熒光體的熒光體層和層疊于熒光體層的厚度方向單面的粘接劑層，該粘接劑層由有機(jī)硅壓敏粘接劑組合物形成。該熒光膠帶或熒光粘接片系通過粘接劑層壓敏粘接于led表面。此類封裝形式雖然在操作便捷性、成本等方面較之傳統(tǒng)技術(shù)均有改善，但仍存在一些難以克服的缺陷，例如：粘接劑層的存在會(huì)導(dǎo)致漏光；粘接層的粘接力難以在高、低溫條件下保持穩(wěn)定，情況嚴(yán)重時(shí)在高溫下發(fā)生剝離現(xiàn)象，因而會(huì)有熒光層從led上脫落之虞；同時(shí)，粘接層在高溫條件下還極可能會(huì)分解、變質(zhì)、或變黃，從而嚴(yán)重影響led器件的出光效率；另外粘接層的存在還會(huì)對(duì)led工作時(shí)產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移不利。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體發(fā)光裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

為實(shí)現(xiàn)前述發(fā)明目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案包括：

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，其包括：

半導(dǎo)體發(fā)光器件，

以及，直接結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面的壓敏型熒光膜，所述壓敏型熒光膜包括由有機(jī)硅組合物預(yù)固化形成的基體，所述基體中均勻分散有熒光顆粒物。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光粉，其粒徑為1～5000μm。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光量子點(diǎn)，其粒徑為1～100nm，優(yōu)選為1～20nm。進(jìn)一步的，所述熒光膜的厚度為10μm～10000μm。優(yōu)選的，所述熒光膜的厚度為20～500μm。

進(jìn)一步的，所述熒光膜的下述剝離強(qiáng)度的百分率為30％以上；

所述剝離強(qiáng)度的百分率＝[75℃氣氛下的剝離強(qiáng)度/25℃氣氛下的剝離強(qiáng)度]×100

所述75℃氣氛下的剝離強(qiáng)度：在溫度75℃，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述熒光膜從所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度；

所述25℃氣氛下的剝離強(qiáng)度：在溫度25℃，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述熒光膜從所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其包括：

半導(dǎo)體發(fā)光器件，

以及，直接結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面的壓敏型熒光膜的完全固化體，所述壓敏型熒光膜包括由有機(jī)硅組合物預(yù)固化形成的基體，所述基體中均勻分散有熒光顆粒物。

進(jìn)一步的，所述的完全固化體與所述半導(dǎo)體發(fā)光器件結(jié)合為一體，或者可以認(rèn)為，所述的完全固化體以近乎不可剝離方式的方式牢固結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光粉，其粒徑為1～50μm。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光量子點(diǎn)，其粒徑為1～100nm，優(yōu)選為1～20nm。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件包括led。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一類壓敏型熒光膜于封裝半導(dǎo)體發(fā)光器件中的應(yīng)用，所述壓敏型熒光膜主要由可光固化和/或熱固化的熒光封裝組合物預(yù)固化形成，所述熒光封裝組合物包括有機(jī)硅組合物和均勻分散于所述有機(jī)硅組合物內(nèi)的熒光材料，所述熒光材料包括熒光粉和/或熒光量子點(diǎn)，所述的應(yīng)用包括：將所述熒光膜直接貼附在半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面上并使所述熒光膜完全固化形成完全固化體。

采用本申請(qǐng)的前述方案，可以大幅簡化半導(dǎo)體發(fā)光器件的封裝工藝，降低成本，并保障和提升半導(dǎo)體發(fā)光器件的發(fā)光性能，如發(fā)光的均勻性、出光效率，以及有效改善相應(yīng)發(fā)光裝置的工作穩(wěn)定性，延長其使用壽命。

以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案作更為具體的解釋說明，但不作為對(duì)本申請(qǐng)的限定。

附圖說明

圖1是本申請(qǐng)一典型實(shí)施例中一種熒光膜封裝led的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a-圖2f是本申請(qǐng)一些實(shí)施例中一些半導(dǎo)體發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面提供了一種熒光膜于封裝半導(dǎo)體發(fā)光器件中的應(yīng)用，所述熒光膜主要由可光固化和/或熱固化的熒光封裝組合物預(yù)固化形成，所述熒光封裝組合物包括有機(jī)硅組合物和均勻分散于所述有機(jī)硅組合物內(nèi)的熒光材料，所述熒光材料包括熒光粉和/或熒光量子點(diǎn)，所述的應(yīng)用包括：將所述熒光膜直接貼附在半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面上并使所述熒光膜完全固化。

本申請(qǐng)實(shí)施例的另一個(gè)方面還提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，其包括：

半導(dǎo)體發(fā)光器件，

以及，直接結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面的壓敏型熒光膜，所述壓敏型熒光膜包括由有機(jī)硅組合物預(yù)固化形成的基體，所述基體中均勻分散有熒光顆粒物。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光粉，其粒徑為1～50μm。

進(jìn)一步的，所述熒光顆粒物為熒光量子點(diǎn)，其粒徑為1～100nm，優(yōu)選為1～20nm。進(jìn)一步的，所述熒光膜的厚度為10μm～10000μm。優(yōu)選的，所述熒光膜的厚度為20～500μm。

進(jìn)一步的，所述熒光膜的下述剝離強(qiáng)度的百分率為30％以上，優(yōu)選為90％以上，尤其優(yōu)選為100％以上；

所述剝離強(qiáng)度的百分率＝[75℃氣氛下的剝離強(qiáng)度/25℃氣氛下的剝離強(qiáng)度]×100

所述75℃氣氛下的剝離強(qiáng)度：在溫度75℃，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述熒光膜從所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度；

所述25℃氣氛下的剝離強(qiáng)度：在溫度25℃，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述熒光膜從所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度。

本申請(qǐng)實(shí)施例的另一個(gè)方面還提供了一種發(fā)光裝置，特別是一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其包括：半導(dǎo)體發(fā)光器件，

以及，直接結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面的壓敏型熒光膜的完全固化體，所述壓敏型熒光膜包括由有機(jī)硅組合物預(yù)固化形成的基體，所述基體中均勻分散有熒光顆粒物。

進(jìn)一步的，所述的完全固化體與所述半導(dǎo)體發(fā)光器件結(jié)合為一體，或者可以認(rèn)為，所述的完全固化體以近乎不可剝離方式的方式牢固結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面。一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其包括：

半導(dǎo)體發(fā)光器件，

以及，直接結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面的壓敏型熒光膜的完全固化體，所述壓敏型熒光膜包括由有機(jī)硅組合物預(yù)固化形成的基體，所述基體中均勻分散有熒光顆粒物。

進(jìn)一步的，所述的完全固化體與所述半導(dǎo)體發(fā)光器件結(jié)合為一體，或者可以認(rèn)為，所述的完全固化體以近乎不可剝離方式的方式牢固結(jié)合于所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面。

進(jìn)一步的，所述完全固化體的下述熱失重率在5％以下(≤5wt％)；

所述的熱失重率被定義為：將所述完全固化體在溫度150℃放置1000h的失重率。

優(yōu)選的，所述的熱失重率在2％以下。

進(jìn)一步的，前述熒光封裝組合物可以包含：

應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的有機(jī)硅組合物；

以及，均勻分散于所述有機(jī)硅組合物內(nèi)的熒光材料，所述熒光材料包括熒光粉和/或熒光量子點(diǎn)。

進(jìn)一步的，所述熒光封裝組合物通過以下述配混比例配混熒光材料和有機(jī)硅組合物并攪拌混合來制備。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光封裝組合物中熒光材料占非溶劑組分的含量為0.01wt％～90wt％，優(yōu)選為1wt％～80wt％，更優(yōu)選為3wt％～70wt％。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光材料的色溫為1800k-20000k，顯色指數(shù)為60～100。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光粉的粒徑為1.0～50000nm，優(yōu)選的，所述熒光粉包括稀土熒光粉、稀土石榴石熒光粉、堿土金屬硫化鎵酸鹽、堿土金屬硫化物、硫化鋅型、堿土金屬鋁酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽、硅酸鹽、氟砷酸鹽、氟鍺酸鹽、稀土硫化物、稀土氧化物、釩酸鹽、氮化物熒光粉中的任意一種兩種以上的組合，尤其優(yōu)選的，所述熒光粉為稀土元素?fù)诫s的yag釔鋁石榴石熒光粉或ce摻雜的yag釔鋁石榴石熒光粉。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光量子點(diǎn)的粒徑優(yōu)選為1～100nm，優(yōu)選的，所述熒光量子點(diǎn)的組成材料包含ii-vi族或iii-v族元素，尤為優(yōu)選的，所述熒光量子點(diǎn)的材質(zhì)包括znse、cds、cdse和cdse中的任意一種兩種以上的組合，進(jìn)一步優(yōu)選的，所述熒光量子點(diǎn)的材質(zhì)選自鎵化砷、磷化銦或氮化鎵，更進(jìn)一步優(yōu)選的，所述熒光量子點(diǎn)具有核殼結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步優(yōu)選的，所述熒光量子點(diǎn)為cdse/zns核殼結(jié)構(gòu)量子點(diǎn)。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光封裝組合物中熒光粉占非溶劑組分的含量優(yōu)選為1.0wt％～90wt％，更優(yōu)選為1.0wt％～70wt％。

在一些實(shí)施方案中，前述熒光封裝組合物中熒光量子點(diǎn)占非溶劑組分的含量優(yōu)選為0.01～50wt％，更優(yōu)選為0.01～5.0wt％。

前述有機(jī)硅組合物在分子內(nèi)具有主要由硅氧烷鍵(-si-o-si-)形成的主鏈，以及鍵合于主鏈的硅原子(si)的、由烷基(例如甲基等)、芳基(例如苯基等)或烷氧基(例如甲氧基)等有機(jī)基團(tuán)形成的側(cè)鏈。具體而言，作為有機(jī)硅樹脂組合物，例如可列舉出脫水縮合固化型有機(jī)硅樹脂、加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂、過氧化物固化型有機(jī)硅樹脂、濕氣固化型有機(jī)硅樹脂等固化型有機(jī)硅樹脂等。樹脂可以單獨(dú)使用或者兩種以上組合使用。

在一些實(shí)施方案中，前述有機(jī)硅組合物的主要成分為數(shù)均分子量高于3×10⁴g/mol的硅氧烷基橡膠，含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂，含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂，氫化硅烷化催化劑，以及，用以與所述有機(jī)硅組合物的各組分配合而形成均相溶液的有機(jī)溶劑或稀釋劑。

在一些實(shí)施方案中，前述硅氧烷基橡膠(又稱硅氧烷橡膠)含乙烯基官能團(tuán)，優(yōu)選的，所述硅氧烷基橡膠的每個(gè)分子中含有2個(gè)以上乙烯基，更優(yōu)選的，所述硅氧烷基橡膠含苯基官能團(tuán)，進(jìn)一步優(yōu)選的，所述硅氧烷基橡膠的每個(gè)分子中含有1個(gè)以上苯基。

在一些實(shí)施方案中，前述硅氧烷橡膠是一種在聚合物主鏈上以有機(jī)硅氧烷單元作為重復(fù)鏈節(jié)的橡膠，其中由下面的通式-﹛si(r¹)(r²)-o--﹜表示有機(jī)硅氧烷單元，其中r¹和r²各自是單價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，或特別是烷基，如甲基、乙基等；芳基，如苯基等；鏈烯基，如乙烯基等；氰烷基，如γ-氰丙基等；或氟烷基，如三氟丙基等。

在一些實(shí)施方案中，前述硅氧烷橡膠可以通過業(yè)界所知的合適途徑獲取，包括自制或從市場途徑獲取。例如，可參閱ep0470745a2、《glossaryofchemicalterms》(vannostrandreinholdcompany，1976年)、jp2005288916、de102004050128.9、us5279890a、jp330084/1998、jp19981124、jp332821/1998、cn1212265a等文獻(xiàn)，

更為具體的，前述硅氧烷橡膠可以選自二甲基硅氧烷橡膠、甲基苯基硅氧烷橡膠、甲基乙烯基硅氧烷橡膠、氟化的烷基甲基硅氧烷橡膠、氰烷基硅氧烷橡膠等，但也不限于此。

進(jìn)一步的，在前述有機(jī)硅氧烷單元中的r¹和/或r²優(yōu)選乙烯基、苯基。

進(jìn)一步的，在前述有機(jī)硅組合物中，硅氧烷橡膠占非溶劑組分的含量可以為1wt％～90wt％，優(yōu)選為10wt％～70wt％，尤其優(yōu)選為20wt％～50wt％。

較為理想的，前述硅氧烷橡膠中乙烯基的含量為硅氧烷橡膠的總重量的0.01％以上，70％以下。

更為理想的，前述硅氧烷橡膠中苯基的含量為硅氧烷橡膠的總重量的0.01％以上，95％以下。優(yōu)選的，前述硅氧烷基橡膠的數(shù)均分子量為3×10⁴g/mol～1×10⁸g/mol，更優(yōu)選的為1×10⁵g/mol～1×10⁷g/mol，尤其優(yōu)選為3×10⁵g/mol～1×10⁶g/mol。

進(jìn)一步的，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的每個(gè)分子中含有2個(gè)以上乙烯基，優(yōu)選的，所述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂包含直鏈、支鏈或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的數(shù)均分子量(mn)在10⁵g/mol以下，優(yōu)選為1×10²g/mol～1×10⁵g/mol，更優(yōu)選的為1×10²g/mol～1×10⁴g/mol。

更優(yōu)選的，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的每個(gè)分子中含有1個(gè)以上苯基。

在一些實(shí)施方案中，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂包含rsio3/2單元、rr'sio2/2單元、rr'r"sio1/2單元和sio4/2單元中的任意一種或多種的組合，其中r、r'、r"為取代的或未取代的單價(jià)烴基。

在一些實(shí)施方案中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂包含rsio3/2單元、rr'sio2/2單元、rr'r"sio1/2單元和sio4/2單元中的任意一種或多種的組合，其中r、r'、r"為取代的或未取代的單價(jià)烴基。

更為具體的，在一些實(shí)施例中，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的結(jié)構(gòu)如下：

在一些實(shí)施方案中，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂可以為(r¹[or²]sio)m-(r³ch2＝ch-sio)n，其中r¹、r²、r³可均為乙烯基，m、n可以為0或一個(gè)正整數(shù)。

在一些實(shí)施方案中，前述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂可以選自含有乙烯基的poss。

進(jìn)一步的，在前述有機(jī)硅組合物中，含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂占非溶劑組分的含量可以為1wt％～90wt％，優(yōu)選為10wt％～70wt％，尤其優(yōu)選為20wt％～50wt％。

在本申請(qǐng)中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的每個(gè)分子中含有2個(gè)以上si-h基，優(yōu)選的，所述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂包含直鏈、支鏈或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；優(yōu)選的，所述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的數(shù)均分子量低于10⁵g/mol，優(yōu)選為10²g/mol～10⁵g/mol，更優(yōu)選的為1×10²g/mol～1×10⁴g/mol。

更優(yōu)選的，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的每個(gè)分子中含有1個(gè)以上苯基。

本申請(qǐng)中前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂內(nèi)，除與硅鍵合的氫原子以外的與硅鍵合的基團(tuán)可以是除烯基以外的任選被取代的一價(jià)烴基，例如甲基、乙基、丙基或類似的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或類似的芳基；苯甲基、苯乙基或類似的芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基，但優(yōu)選的，在該組分的一個(gè)分子中有至少一個(gè)芳基，特別是苯基，尤其是兩個(gè)以上苯基。該組分的分子結(jié)構(gòu)沒有特殊的限制，它可以具有直鏈的、支化的或部分支化的直鏈、環(huán)狀或樹枝狀的分子結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施案例中，所述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂可以由以下物質(zhì)代表：由式(ch3)2hsio1/2和c6h5sio3/2的單元組成的有機(jī)聚硅氧烷樹脂；由式(ch3)2hsio1/2、(ch3)3sio1/2和式c6h5sio3/2的單元組成的有機(jī)聚硅氧烷樹脂；由式(ch3)2hsio1/2和sio4/2的單元組成的有機(jī)聚硅氧烷樹脂；由式(ch3)2hsio1/2、(ch3)2sio2/2和sio4/2的單元組成的有機(jī)聚硅氧烷樹脂，等等。

更為具體的，在一些實(shí)施例中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的結(jié)構(gòu)如下：

其中，p為大于或等于1的整數(shù)。

在一些實(shí)施方案中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂亦可選自含有si-h官能團(tuán)的poss。

在前述有機(jī)硅組合物中，含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的含量為1wt％～90wt％，優(yōu)選為2wt％～50wt％，尤其優(yōu)選為5wt％～30wt％。

進(jìn)一步的，在本申請(qǐng)中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂內(nèi)si-h基的含量在0.1mol％～100mol％，優(yōu)選在0.2mol％～95mol％，尤其優(yōu)選在0.5mol％～90mol％。

進(jìn)一步的，在本申請(qǐng)中，前述含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂內(nèi)si-h基與所述含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂內(nèi)乙烯基的摩爾比為0.02～50：1，優(yōu)選在0.1～10：1，尤其優(yōu)選在0.5～5：1。進(jìn)一步的，關(guān)于這種含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂的選取和制備工藝可參考cn101151328a、cn102464887a等等。

進(jìn)一步的，前述硅氧烷樹脂(含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂、含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂)是一類可溶于諸如苯、甲苯、二甲苯、庚烷和類似物的液態(tài)烴、酮、脂、光刻膠用溶劑或可溶于諸如低粘度的環(huán)狀聚二有機(jī)硅氧烷和直鏈聚二有機(jī)硅氧烷的液態(tài)有機(jī)硅化合物，其可包括由r³3sio1/2代表的單官能(m)單元、r³2sio2/2代表的雙官能(d)單元、r³sio3/2代表的三官能(t)單元和由sio4/2代表的四官能(q)單元。r³代表單價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，其為取代的或未取代的單價(jià)烴基。其中，所述單價(jià)未取代的烴基可選自但不限于如下基團(tuán)：烷基，諸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；鏈烯基，諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基；脂環(huán)族基團(tuán)，諸如環(huán)己基和環(huán)己烯基乙基；炔基，諸如乙炔基、丙炔基和丁炔基；環(huán)烷基諸如環(huán)戊基和環(huán)己基；以及，芳族基團(tuán)，諸如乙基芐基、萘基、苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基、苯乙烯基、1-苯乙基和2-苯乙基，可選地為苯基?？纱嬖谟趓³上的非活性取代基包括但不限于鹵素和氰基。作為取代的烴基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)可選自但不限于以下基團(tuán)：鹵化烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基、氟甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基、6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基和8，8，8，7，7-五氟辛基等。優(yōu)選的，本申請(qǐng)的硅氧烷樹脂中單價(jià)未取代的烴基為乙烯基，特別是所述硅氧烷樹脂的每個(gè)分子中含有2個(gè)以上苯基。關(guān)于本申請(qǐng)中硅氧烷樹脂的選取和制備工藝可參考us6,124,407、us2,676,182、us4,774,310、us6,124,407等。

前述氫化硅烷化催化劑的用量應(yīng)足以促進(jìn)本申請(qǐng)有機(jī)硅組合物的固化。這些氫化硅烷化催化劑是本領(lǐng)域中已知的且是商業(yè)上可獲得的，例如可選自但不限于如下物質(zhì)：鉑族金屬：鉑、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬或其有機(jī)金屬化合物及其組合。更為具體的，其可以選自鉑黑、化合物諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、和一元醇的反應(yīng)產(chǎn)物、雙(乙基乙酰乙酸)鉑、雙(乙酰丙酮酸)鉑、二氯化鉑和所述化合物與烯烴或低分子量的有機(jī)聚硅氧烷或在基質(zhì)或核殼類型結(jié)構(gòu)中微囊化的鉑化合物的復(fù)合物。鉑與低分子量的有機(jī)聚硅氧烷的復(fù)合物，包括具有鉑的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷復(fù)合物。這些復(fù)合物可于樹脂基質(zhì)中微囊化?？蛇x地，催化劑可包括具有鉑的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷復(fù)合物。這些氫化硅烷化催化劑可參考cn1863875a(說明書第0020-0021段)、us3,159,601、us3,220,972、us3,296,291、us3,419,593號(hào)、us3,516,946、us3,814,730、us3,989,668、us4,784,879、us5,036,117、us5,175,325號(hào)、ep0347895b、us4,766,176、us5,017,654等文獻(xiàn)。和/或，至少一個(gè)uv活性pt催化劑，可參考us8,314,200。

在一些實(shí)施案例中，基于前述有機(jī)硅組合物的重量，氫化硅烷化催化劑的量可以為以下范圍的鉑族金屬：0.1ppm至1,0000ppm，可選地為1ppm至1000ppm，且可選地為10ppm至100ppm.在本申請(qǐng)中，前述的溶劑可以是適用的任何類型，例如水、有機(jī)溶劑或兩者的混合物，優(yōu)選自有機(jī)溶劑，例如可選自但不限于正己烷、甲苯、氯仿、二氯甲烷、乙醇、丙酮、2-丁酮、4-甲基-2-戊酮、脂、光刻膠用溶劑(例如pgme、pgmea)等，用以與該組合物中的其余材料組合為具有良好流動(dòng)性的液體，特別是均相溶液。

在前述有機(jī)硅組合物中，所述溶劑的含量可以為約10wt％～90wt％，優(yōu)選為20wt％～80wt％，尤其優(yōu)選為30wt％～70wt％，特別是所述溶劑在常壓下的沸點(diǎn)為60℃～250℃。

在前述有機(jī)硅組合物中，所述稀釋劑的含量可以為約10wt％～90wt％，優(yōu)選為20wt％～80wt％，尤其優(yōu)選為30wt％～70wt％。

在一些實(shí)施方案中，前述稀釋劑包括至少一種反應(yīng)型稀釋劑，優(yōu)選的，所述反應(yīng)型稀釋劑采用能夠參與硅氫加成反應(yīng)的單乙烯基化合物、含有一個(gè)si-h官能團(tuán)的化合物或者含有一個(gè)si-h官能團(tuán)的單乙烯基化合物。尤其優(yōu)選的，所述反應(yīng)型稀釋劑可選自單乙烯基硅烷化合物和/或單烯丙基硅烷化合物。優(yōu)選的，所述稀釋劑于室溫下的粘度小于100cps，尤其優(yōu)選小于50cps，尤其優(yōu)選小于10cps。。通過采用前述的反應(yīng)型稀釋劑，可避免有機(jī)溶劑的使用，減少環(huán)境污染，以及還可提升所述有機(jī)硅組合物中各組分的相容性。

更為具體的，適于作為前述稀釋劑的單乙烯基化合物可以參考us6,333,375b等文獻(xiàn)。例如可選自一種或多種芳族乙烯基化合物，典型的如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、4-二異丙基苯乙烯、二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯，5-t-丁基-2甲基苯乙烯、氯苯、苯乙烯和苯乙烯單氟氯等。尤其可優(yōu)選采用苯乙烯等。

又及，前述的單乙烯基化合物的聚合單體分子內(nèi)亦可以包含至少一個(gè)具有雜原子的極性基團(tuán)，例如可以是包含胺基的乙烯基單體、包含羥基的乙烯基單體、包含氧的乙烯基單體，尤其可優(yōu)選前兩者。這些具有含雜原子的極性基團(tuán)的乙烯基單體可單獨(dú)或者組合使用。

進(jìn)一步的，前述包含胺基的乙烯基單體是可聚合的單體，其分子中的至少一個(gè)胺基為伯胺(例如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、對(duì)氨基苯、氨甲基(甲基)丙烯酸氨基乙基(甲基)丙烯酸氨基丙基(甲基)丙烯酸氨基(甲基)丙烯酸丁酯)、仲胺(例如可參閱jp130355/86a，例如苯胺基苯基丁二烯單取代的(甲基)丙烯酰胺如n-甲基(甲基)丙烯酰胺、n-乙基(甲基)丙烯酰胺、n-羥甲基丙烯酰胺、n-(4-苯胺基苯基)甲基丙烯酰胺)或叔胺(如n，n-二取代氨基烷基丙烯酸酯、n，n-二烷基氨基烷基丙烯酰胺、n，n-二取代的氨基芳香族乙烯基化合物和含乙烯基的吡啶化合物)，尤其優(yōu)選為叔胺。更為具體的，包含丙烯酸基或甲基丙烯酸基的n，n-二取代氨基烷基丙烯酸酯可選自n，n-二甲基氨基甲基(甲基)丙烯酸、n，n-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸、n，n-二甲基氨基丁基(甲基)丙烯酸、n，n-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸、n，n-二乙基氨基丁基(甲基)丙烯酸，n-甲基-n-乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二丁基氨基丙基(甲基)丙烯酸、n，n-二丁基氨基丁基(甲基)丙烯酸、n，n-二己基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二辛基氨基乙基(甲基)丙烯酸和丙烯酰嗎啉(acryloylmorpholine)。其中，n，n-二(甲基)丙烯酸、n，n-二(甲基)丙烯酸、n，n-二丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸、n，n-二辛基氨基乙基(甲基)丙烯酸和n-甲基-n-乙基氨基乙酯(甲基)丙烯酸酯尤為優(yōu)選。又例如，前述n，n-二取代氨基芳族乙烯基化合物可以包括苯乙烯衍生物，例如n，n-二甲基氨基乙基苯乙烯、n，n-二乙基氨基乙基苯乙烯、n，n-二丙基氨基乙基苯乙烯和n，n-二辛基氨基乙基苯乙烯。又例如，含乙烯基的吡啶化合物可以包括乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、5-甲基-2-乙烯基吡啶、5-乙基-2-乙烯基吡啶，尤其優(yōu)選為前兩者。

進(jìn)一步的，前述含羥基的乙烯基單體可為包含至少一個(gè)伯羥基、仲羥基或叔羥基的可聚合的單體。這些含羥基的乙烯基單體包括例如含有羥基的不飽和羧酸單體、含羥基的乙烯基醚單體和含羥基的乙烯基酮單體，優(yōu)選為含羥基的不飽和羧酸單體。含羥基的不飽和羧酸單體的例子包括丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸和馬來酸的衍生物(如酯、酰胺、酸酐)。其中，丙烯酸和甲基丙烯酸酯類化合物尤為優(yōu)選。更為具體的，含羥基的乙烯基單體可以包括羥甲基(甲基)丙烯酸，甲基丙烯酸羥丙酯(甲基)、(甲基)丙烯酸羥丙基(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-2-羥丙基，3-苯氧基-2-羥丙基(甲基)丙烯酸甘油酯(甲基)丙烯酸丁酯(甲基)丙烯酸，2-氯-3-羥丙基(甲基)丙烯酸，羥己基(甲基)丙烯酸酯，羥辛基(甲基)丙烯酸、羥甲基(甲基)丙烯酰胺、2-羥丙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰胺，羥丙基二(乙二醇)衣康酸、衣康酸二(丙二醇)、雙(2-羥丙基)雙(2-羥乙基)衣康酸、衣康酸、雙(2-羥基乙基)酯、雙馬來酸(2-羥乙基)，甲基乙烯基醚，羥甲基乙烯酮與烯丙醇。其中，羥甲基(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸、丙烯酸羥丙基(甲基)，3-苯氧基-2-羥丙基(甲基)丙烯酸甘油酯(甲基)丙烯酸丁酯(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯酸羥己基，羥丙基(甲基)丙烯酸、羥甲基(甲基)丙烯酰胺，2-羥丙基(甲基)丙烯酰胺和羥丙基(甲基)丙烯酰胺是首選。

進(jìn)一步的，前述含氧乙烯基單體可包括含烷氧基的乙烯基單體(參閱jp188356/95a)，如三甲氧基乙烯基硅烷，三乙氧基乙烯基硅烷、6-甲氧基硅烷基-1,2-己烯，對(duì)三甲氧甲矽烷基苯乙烯，3-三甲氧基硅丙酯和3-三乙氧基甲硅烷基丙烯酸丙酯，等等。

在一些實(shí)施方案之中，所述的有機(jī)硅組合物還可包含添加劑，例如抑制劑，小分子硅烷(可含有或不含乙烯或si-h功能基團(tuán))，粘接促進(jìn)劑,熱或uv固化的環(huán)氧/丙烯酸/聚氨酯/雙馬來酰亞胺等樹脂，無機(jī)填充劑，流變改性劑，增粘劑，潤濕劑，消泡劑，流平劑，染料和熒光粉防沉淀劑(例如信越dm-30、sanwellsh系列l(wèi)ed熒光粉防沉劑等)中的任一種或兩種以上的組合。

其中，前述抑制劑，即硅氫加成反應(yīng)抑制劑是指能夠?qū)е鹿铓浼映煞磻?yīng)不良的物質(zhì)，參考cn1863875a(第0025段)等，其可選自炔醇類化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑及其他氫化硅烷反應(yīng)抑制劑。例如，炔醇類化合物抑制劑可選自2-苯基-3-丁炔-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等；烯-炔化合物可選自諸如3-甲基-3-戊烯-1-炔等，硅氧烷可選自1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷等。其中優(yōu)選炔醇類化合物，尤其優(yōu)選2-苯基-3-丁炔-2-醇。

其中，前述增粘劑或粘結(jié)促進(jìn)劑可以選自正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸異丙酯、異辛酸鈦、異辛酸鋯、鈦酸正丁酯、鈦酸異丙酯、kh-171、kh-560和kh-570等(參考cn1863875a說明書第0026段等)，市售途徑可以獲得的粘結(jié)促進(jìn)劑可以為道康寧公司出品的jcr6101、jcr6101up、eg6301、oe6336、jcr6175、jcr6109、hipec4939、hipec1－9224、oe6250、sr7010、se9207、se1740、se9187l等，但不限于此。

其中，前述無機(jī)填充劑可以是本領(lǐng)域中已知的且是商業(yè)上可獲得的，例如可包括無機(jī)填料諸如二氧化硅，例如，膠態(tài)二氧化硅、火成二氧化硅、石英粉、氧化鈦、玻璃、氧化鋁、氧化鋅，或其組合，填料可具有50納米或更小的平均粒徑且不會(huì)通過散射或吸收降低透光百分率。而關(guān)于諸如流變改性劑，潤濕劑，消泡劑，流平劑，染料等，其定義是業(yè)界悉知的，并可從業(yè)界常用的相應(yīng)材料內(nèi)自由選取。

前述有機(jī)硅組合物可通過任何常規(guī)方法來制備，比如在合適的溫度，例如室溫下混合所有成分。

前述有機(jī)硅組合物的粘度為1,000mpa.s～500,000mpa.s，優(yōu)選為5,000mpa.s～100,000mpa.s，尤其優(yōu)選為7,000mpa.s～50,000mpa.s。

前述的熒光膜可由所述的熒光封裝組合物半固化(預(yù)固化)形成，并優(yōu)選為柔性薄膜。

進(jìn)一步的，所述半固化的條件包括：加熱通風(fēng)條件，溫度條件為20℃～200℃，優(yōu)選為80℃～120℃，時(shí)間為10～100000s，優(yōu)選為10～8000s。

進(jìn)一步的，使前述熒光膜完全固化的條件包括：通過加熱或電磁輻照使所述熒光膜完全固化。

進(jìn)一步的，前述熒光膜的厚度可以極薄(例如可以達(dá)到10μm～10000μm左右，優(yōu)選在20～500μm左右)，此時(shí)其一方面能提供高效的光轉(zhuǎn)換效率、發(fā)光均勻和良好的光色一致性，同時(shí)還利于迅速轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體發(fā)光芯片于工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，因而還可有效提升所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片的使用壽命。

進(jìn)一步的，前述熒光膜可以長期穩(wěn)定保存。為避免其被外部環(huán)境污染，可以在其表面覆設(shè)離型材料(如離型紙等)，而在使用時(shí)將離型材料撕除。

請(qǐng)參閱圖1，在一些實(shí)施方案之中提供的一種應(yīng)用前述熒光膜進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝的方法包括：

s1：制膜，將前述熒光封裝組合物通過溶液成膜、流延涂覆、絲網(wǎng)/鋼網(wǎng)印刷、旋轉(zhuǎn)涂覆、(真空)擠出成膜等方式成膜；

s2：初步固化，形成表面不粘且可以揭起的預(yù)固化膜，即所述熒光膜，其具有壓敏膠相似的特性；

s3：貼膜，將預(yù)固化膜覆蓋在led等半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面上，通過在高溫下和/或施加壓力使熒光膜與半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面粘接；

s4：固化，將貼附有熒光膜的半導(dǎo)體發(fā)光器件置于恒溫(加熱，elevatedtemperature)環(huán)境中固化；

s5：固化后處理，例如將固化后的產(chǎn)品切割為更小的單位。

在一可選實(shí)施方案之中，前述步驟s2)可以包括：在輻射和/或加熱通風(fēng)條件下去除所述膜中的有機(jī)溶劑，從而形成所述預(yù)固化膜。其中采用的加熱溫度可以為20～200℃，優(yōu)選為80～120℃，加熱時(shí)間為10～100000秒，優(yōu)選為10～8000秒。

在一較為優(yōu)選的實(shí)施方案之中，前述步驟s3)可以包括：在向預(yù)固化膜施加壓力的過程中，還至少對(duì)預(yù)固化膜進(jìn)行加熱處理，使預(yù)固化膜粘接在所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光面上。其中施加的壓力大小可以為0.001pa～10000pa，優(yōu)選為0.1pa～1000pa，施加壓力時(shí)間為0.001～100000秒，優(yōu)選為0.1～100秒。其中采用的加熱溫度可以為0～260℃，優(yōu)選為50～200℃，尤其優(yōu)選為80～150℃，時(shí)間優(yōu)選為10～100000秒。

當(dāng)然，在步驟s3)中，也可以采用其它方式替代對(duì)預(yù)固化膜的熱處理，或者協(xié)同前述加熱方式對(duì)預(yù)固化膜進(jìn)行處理，這些方式可以包括輻照(例如遠(yuǎn)紅外、紫外、可見光、微波，電子束中的任一種或幾種)，其中波長可為10^-8～10³m，時(shí)間可以為10～100000秒。

前述的半導(dǎo)體發(fā)光器件可以芯片級(jí)的led芯片、也可以是晶圓級(jí)led器件、ld(激光器)等等。

在本申請(qǐng)中，前述的“封裝”(packaging)的涵義是本領(lǐng)域技術(shù)人員所知悉的，例如可以是：通過所述有機(jī)硅組合物在物品表面的某些區(qū)域固化形成保護(hù)層(coating)，或者，將一個(gè)或多個(gè)物品的局部浸入由所述有機(jī)硅組合物形成的固化物內(nèi)，或者，將一個(gè)或多個(gè)物品整體包埋密封(encapsulation)于由所述有機(jī)硅組合物形成的固化物內(nèi)。

在本申請(qǐng)的一些實(shí)施案例中還提供了一類發(fā)光裝置，包含半導(dǎo)體發(fā)光芯片，所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片的出光面上直接覆設(shè)有至少一層前述的熒光膜的完全固化體。

例如，請(qǐng)參閱圖1示出了一類led發(fā)光裝置，其封裝工藝可以包括：

準(zhǔn)備熒光膜，其兩側(cè)表面覆蓋有離型膜；

移除熒光膜一側(cè)表面的離型膜；

在常溫下或一定的加熱條件下，將led芯片的出光面貼附在該熒光膜的一側(cè)表面上，并通過橡膠輥碾壓等方式施加一定的壓力，使二者緊密貼合(無氣泡)；

通過模切等方式對(duì)熒光膜進(jìn)行外形加工，使其與led芯片的外形匹配；

移除熒光膜另一側(cè)表面的離型膜，并將貼附有熒光膜的led芯片置入光固化設(shè)備(如uv燈箱)或熱固化設(shè)備(如烘烤箱)中，經(jīng)一段時(shí)間后，使熒光膜完全固化。該熒光膜的完全固化體與led芯片是一體結(jié)合的，兩者幾乎不能被相互剝離，更確切的講，所述的完全固化體只能在高強(qiáng)度的沖擊下發(fā)生龜裂后，由此形成的表層碎片會(huì)脫落，而不會(huì)完整的從led芯片表面被剝離。

其中，le芯片可以預(yù)先安裝于基板上(圖中未示出)。led芯片中還設(shè)有用于與基板的基板側(cè)端子電連接的led側(cè)端子?；蹇梢允怯衫绻杌?、陶瓷基板、聚酰亞胺樹脂基板、金屬基板上層疊絕緣層而成的層疊基板等絕緣基板形成。例如，基板的上表面形成有具備用于與led的led側(cè)端子電連接的基板側(cè)端子和與其連接的布線的導(dǎo)體圖案。導(dǎo)體圖案例如是由金、銅、銀、鎳等導(dǎo)體形成的。led芯片可以是通過例如倒裝芯片安裝或引線接合連接在基板上。

其后，也可以根據(jù)需要在led與熒光膜的完全固化體的復(fù)合體上設(shè)置其它的透明封裝層，此類透明封裝層可以由透明樹脂形成。繼而還根據(jù)需要通過例如研磨、切割等方式調(diào)整此類透明封裝層的尺寸。

本申請(qǐng)的一些發(fā)光裝置的一些示例性結(jié)構(gòu)還可參閱圖2a-圖2f，其中圖2a、圖2c、圖2f所示的結(jié)構(gòu)形式尤為優(yōu)選，其具有更好的出光均勻性。

在本申請(qǐng)的一些更為具體的實(shí)施案例中，一種cspled封裝器件的制程可以包括：

置晶：將一個(gè)led芯片或多個(gè)led芯片的陣列排布于基板上；

圍白墻、磨平：在前述led芯片上施加csp白墻膠，之后磨平，至少使各led芯片的出光面暴露在外；

貼膜：將前述熒光膜緊密貼附在各led芯片的出光面上，之后使熒光膜完全固化；

切割：對(duì)前一步驟形成的器件進(jìn)行切割等加工，再進(jìn)行其它的后處理操作，獲得成品。

前述貼膜工序中采用的工藝條件可以包括：溫度為100～150℃，壓力為0.003～0.015mpa，時(shí)間為1～5min。而使所述熒光膜完全固化的工藝條件可以為：～180℃，2～4h。

在本申請(qǐng)的另一些更為具體的實(shí)施案例中，一種cspled封裝器件的制程可以包括：

固晶：將一個(gè)led芯片或多個(gè)led芯片的陣列粘附在前述熒光膜上；

圍白墻、磨平：在前述led芯片上施加csp白墻膠，之后磨平，至少使各led芯片的出光面暴露在外，

或者，在前述led芯片的其余出光面上施加前述的熒光封裝組合物，形成五面出光的結(jié)構(gòu)；

固化：使前述的熒光膜、熒光封裝組合物完全固化；

切割：對(duì)前一步驟形成的器件進(jìn)行切割等加工，再進(jìn)行其它的后處理操作，獲得成品。

以下結(jié)合若干更為具體的實(shí)施例及相應(yīng)對(duì)比例對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案作更為詳細(xì)的解釋說明。但仍需強(qiáng)調(diào)的是，這些實(shí)施例不應(yīng)被視作對(duì)本申請(qǐng)的保護(hù)范圍構(gòu)成任何限制。又及，除非另外指明，否則本申請(qǐng)說明書中的所有份數(shù)、百分?jǐn)?shù)、比率等均按重量計(jì)。

在如下實(shí)施例中所涉及的熒光膜成膜流程如下：將熒光封裝組合物倒置于平板或pet膜上，使用成膜器(例如上海普申化工機(jī)械有限公司的單面制備器)制成一定厚度的膜，在加熱平臺(tái)通過第一次固化取得不流動(dòng)、可剝離的膠膜(free-standing)，即熒光膜。

在如下實(shí)施例中所涉及的熒光封裝組合物可以參考目前業(yè)界廣泛應(yīng)用的有機(jī)硅膠混合物的組配方式配制，例如，其中的有機(jī)硅組合物的組分可以被分為組分a(主要包含含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂、鉑催化劑、添加劑等)和組分b((主要包含含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂、含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂、添加劑等)，在使用時(shí)將兩組分按一定比例混合，然后加入相應(yīng)含量的熒光粉或熒光粉組合。

實(shí)施例1

(1)提供有機(jī)硅組合物，其包含數(shù)均分子量高于3×10⁵g/mol的乙烯基硅氧烷基橡膠(組分1，sg6066,乙烯基二甲基硅烷基封端甲基乙烯基硅橡膠，vinyldimethylsilylterminatedmethylvinylsiliconegum，powerchemicalsltd，數(shù)均分子量450,000-600,000g/mol，乙烯基含量約0.90-1.10wt％)、含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(組分2，a05-01-a，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)、含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(組分3，a05-01-b,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)、氫化硅烷化催化劑(組分4，sip6832.2，gelest，200ppm)、溶劑(4-甲基-2-戊酮，200g)等基礎(chǔ)組分，當(dāng)然還可包含其它輔助組分。

(2)在前述有機(jī)硅組合物中以10：1的質(zhì)量比例混入市售黃色熒光粉sdy558-15(煙臺(tái)希爾德新材料有限公司)，再經(jīng)雙行星攪拌器混合均勻后，形成熒光封裝組合物。

(3)采用制膜器(如1mm制膜器)或印刷方式，特別是絲網(wǎng)印刷方式將熒光封裝組合物涂覆到基板上成膜，之后在100℃(通風(fēng)櫥內(nèi)的加熱平臺(tái))加熱20min，獲得熒光膜；

(4)將多個(gè)led芯片(nichia制造)陣列排布于基板上，并施加csp白墻膠，之后磨平，使各led芯片的出光面暴露在外；

(5)將前述熒光膜緊密貼附在各led芯片陣列上，之后置于180℃(恒溫鼓風(fēng)烘箱)2h，使熒光膜完全固化；

(6)切割：依照業(yè)界已知的方式，對(duì)前一步驟形成的器件進(jìn)行切割等加工，再進(jìn)行其它的后處理操作，獲得成品。

實(shí)施例2該實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于：

其中涉及的熒光封裝組合物的組分如下：數(shù)均分子量高于3×10⁵g/mol的乙烯基硅氧烷基橡膠(sg6066,乙烯基二甲基硅烷基封端甲基乙烯基硅橡膠，vinyldimethylsilylterminatedmethylvinylsiliconegum，powerchemicalsltd，數(shù)均分子量約450,000-600,000g/mol，乙烯基含量約0.90-1.10wt％)4g、含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(a05-01-a，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)12.8g、乙烯基甲氧基硅氧烷均聚物(vinylmethoxysiloxanehomopolymervmm-010，gelest)0.35g、含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(a05-01-b,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)6.8g、氫化硅烷化催化劑(sip6832.2，gelest)20ppm、溶劑4-甲基-2戊酮20g，黃色熒光粉sdy558-15from煙臺(tái)希爾德新材料有限公司35.5g。

步驟(3)中的預(yù)固化條件為：110℃(通風(fēng)櫥內(nèi)的加熱平臺(tái))10min。

步驟(5)中的固化條件為：150℃(通風(fēng)櫥內(nèi)的加熱平臺(tái))2h。

實(shí)施例3該實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于：

其中涉及的熒光封裝組合物的組成如下：數(shù)均分子量高于3×10⁵g/mol的乙烯基硅氧烷基橡膠(sg6066，乙烯基二甲基硅烷基封端甲基乙烯基硅橡膠，vinyldimethylsilylterminatedmethylvinylsiliconegum，powerchemicalsltd,數(shù)均分子量約450,000-600,000g/mol，乙烯基含量約0.90-1.10wt％)1.8g、含乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(a05-01-a，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)4.6g、乙烯基甲氧基硅氧烷均聚物(vinylmethoxysiloxanehomopolymer，vmm-010，gelest)0.35g、含si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(a05-01-b,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)4.6g、氫化硅烷化催化劑(sip6832.2，gelest)10ppm、溶劑4-甲基-2戊酮9.0g，0.34g黃色熒光粉sdy558-15、20.1g綠色熒光粉sdg530h、1.2g紅色熒光粉ssdr630q-2(均購自煙臺(tái)希爾德新材料有限公司)。

以及，在步驟(3)中是通過成膜器(400μm間隙)在pet膜上制膜，之后初步固化而形成熒光膜。

實(shí)施例4該實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于：

其中涉及的熒光封裝組合物的組成如下：數(shù)均分子量高于3×10⁵g/mol的甲基苯基乙烯基硅氧烷基橡膠(methylphenylvinylsiliconerubber，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司,數(shù)均分子量約500,000g/mol，苯基含量約30wt％，乙烯基含量約0.35-0.40wt％)3.7g、含苯基和乙烯基官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(h20-01-a，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)7.7g、含苯基和si-h官能團(tuán)的硅氧烷樹脂(h20-01-b,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司)7.7g、氫化硅烷化催化劑(sip6832.2，gelest)10ppm、溶劑4-甲基-2戊酮1.2g，0.48g黃色熒光粉sdy558-15、14.3g綠色熒光粉sdg530h、0.86g紅色熒光粉ssdr630q-2(均購自煙臺(tái)希爾德新材料有限公司)。將以上組分經(jīng)雙行星攪拌器混合均勻后得到一個(gè)熒光粉含量為44.9wt％的混合物。以及，在步驟(4)中是通過成膜器(400μm間隙)在pet膜上制膜，之后初步固化而形成熒光膜。

實(shí)施例5～實(shí)施例9：與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于，熒光封裝組合物中的有機(jī)硅組合物的配方如下表所示。

^★所示為組分1～組分3在非溶劑組分中的wt％

^☆所示為溶劑在所述有機(jī)硅組合物中的wt％

實(shí)施例10～實(shí)施例14：與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于，熒光封裝組合物中的溶劑被替代為α-甲基苯乙烯、苯乙烯單氟氯、n，n-二(甲基)丙烯酸、n-甲基-n-乙基氨基乙酯(甲基)丙烯酸酯、羥甲基(甲基)丙烯酰胺等稀釋劑。

參照us2014091347a1的方式，對(duì)由前述實(shí)施例1-實(shí)施例14制得的典型led封裝產(chǎn)品(簡稱實(shí)施例產(chǎn)品)及對(duì)照例產(chǎn)品(參照us2014091347a1的實(shí)施制得的典型產(chǎn)品)在高溫、低溫條件下的剝離強(qiáng)度、熱損失率、發(fā)光強(qiáng)度、光色的均勻性等各項(xiàng)性能進(jìn)行測試，其平均測試結(jié)果如下表所示：

很明顯的可以看到，藉由本申請(qǐng)的封裝方式，可以使形成的半導(dǎo)體發(fā)光裝置至少具有如下特性：高耐熱性、不黃變、持久、好的粘接性、優(yōu)良的均勻性(色坐標(biāo)x/y)、優(yōu)良的光品質(zhì)、高的加工效率及優(yōu)異的成品率。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。

應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例僅為說明本申請(qǐng)的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本申請(qǐng)的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本申請(qǐng)精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。