技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種晶片及芯片的封裝方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，可提高產(chǎn)出規(guī)模以及產(chǎn)出效率，且降低成本。一種芯片的封裝方法，包括：將多個晶片固定于第一面板級襯底上，同時在每個芯片上形成封裝用結(jié)構(gòu)；其中，多個晶片無交疊緊密排布于第一面板級襯底上；晶片由晶圓加工得到，所述晶圓包括若干芯片，所述晶片的外形為所述晶圓外形的內(nèi)接閉合圖形；其中，所述內(nèi)接閉合圖形的面積大于所述晶圓外形的內(nèi)接正方形的面積；所述內(nèi)接閉合圖形包括偶數(shù)條直線，所述偶數(shù)條直線兩兩平行相對設(shè)置，且相對的兩條平行直線的長度相等。

技術(shù)研發(fā)人員：杜淵鑫;王志東;曲連杰;齊永蓮;邱云;呂振華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.03
技術(shù)公布日：2017.11.07