本發(fā)明涉及電極制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種銅硅復(fù)合電極材料的制備方法。
背景技術(shù):
鋰離子電池作為目前比能量最高的一種便攜式化學(xué)電源之一,與其它類型的可充電電池相比,鋰離子電池具有高能量密度、充放電壽命長(zhǎng)、無(wú)記憶效應(yīng)、對(duì)環(huán)境污染小、自放電低等優(yōu)點(diǎn)。目前其應(yīng)用領(lǐng)域由手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)及便攜式小型電器所用電池和潛艇、航天、航空領(lǐng)域用電池,逐步走向電動(dòng)汽車動(dòng)力應(yīng)用領(lǐng)域。在全球能源與環(huán)境越來(lái)越嚴(yán)峻的情況下,交通工具紛紛改用儲(chǔ)能電池為主要?jiǎng)恿υ?,因此開(kāi)發(fā)低成本、高效率、長(zhǎng)壽命、高安全、環(huán)境友好的鋰離子電池已成為現(xiàn)今研究的熱點(diǎn)。
研究發(fā)現(xiàn),硅(si)作為鋰離子電池的負(fù)極材料具有很高的理論比容量4200mah/g,以及低的工作電勢(shì)(<0.5vvs.li/li+),且硅元素在地殼內(nèi)含量豐富,來(lái)源廣泛,價(jià)格便宜,成為負(fù)極材料研究的熱點(diǎn),具有較大開(kāi)發(fā)潛力。但硅負(fù)極在實(shí)際應(yīng)用時(shí)會(huì)面臨一些挑戰(zhàn),包括嵌鋰和脫鋰過(guò)程中體積改變~300%,電導(dǎo)性低,sei(固體電解質(zhì)界面)不穩(wěn)定,且較大的體積改變會(huì)導(dǎo)致顆粒粉化,與導(dǎo)電添加劑或金屬集流體失去電連接,甚至?xí)慕饘偌黧w上剝落。體積的不斷膨脹和衰減也會(huì)導(dǎo)致顆粒表面sei層的破裂和重新形成,消耗電解液,增大電阻,容量衰減,從而影響了鋰離子電池的充電效率、循環(huán)性、功率特性、儲(chǔ)存壽命以及安全性等電池性能。
目前,研究人員通過(guò)設(shè)計(jì)不同的結(jié)構(gòu)以提高si負(fù)極的性能,如減小硅顆粒尺寸、設(shè)計(jì)si復(fù)合電極等。已有人設(shè)計(jì)出納米顆粒,納米線,納米管,納米棒等,通過(guò)減小顆粒尺寸來(lái)減小顆粒發(fā)生破裂的趨勢(shì),且使得顆粒之間電荷傳輸更快,解決硅負(fù)極存在的問(wèn)題。
另一種來(lái)提高硅穩(wěn)定性的方法是制備復(fù)合硅電極,如碳包覆硅(si@c)復(fù)合材料,利用碳層來(lái)緩解硅在嵌鋰和脫鋰過(guò)程中產(chǎn)生的的體積膨脹,使硅顆粒與導(dǎo)電添加劑和金屬集流體保持良好的電接觸,且碳?xì)つ軌蛱峁┮环N穩(wěn)定的界面,穩(wěn)定sei層。除此之外,通過(guò)在si@c包覆中引入空間,以允許硅在循環(huán)過(guò)程中的體積膨脹和收縮。
與碳層相較,為了增加電導(dǎo)性,提高嵌鋰容量,利用金屬材料(ag、fe、co、cu)來(lái)提升鋰離子電池si負(fù)極材料的性能也成為研究的方向之一。以金屬涂層作為一種緩沖材料,減小硅因體積變化而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力,提高硅負(fù)極的容量。
上述方法均可以在一定程度上緩解硅基材料的體積效應(yīng),改善電池的循環(huán)性能。但現(xiàn)有技術(shù)中制備的硅與金屬?gòu)?fù)合材料的電池雖然容量略有提升,但還未充分發(fā)揮出硅的容量?jī)?yōu)勢(shì),而且制備成本較高;此外,碳包覆硅的核殼結(jié)構(gòu)在循環(huán)時(shí)的結(jié)構(gòu)保持不佳,碳?xì)るy以抑制硅核嚴(yán)重的體積效應(yīng),進(jìn)而發(fā)生破裂,以至于復(fù)合材料的循環(huán)穩(wěn)定性迅速變差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的目的是提供一種銅硅復(fù)合電極材料的制備方法,以提高鋰離子電池循環(huán)后的容量剩余。
本發(fā)明提供了一種銅硅復(fù)合電極材料的制備方法,包括以下步驟:
(1)將硅微米顆粒(simps)在水中分散均勻,然后加入鹽酸多巴胺,在ph=8.5的條件下,多巴胺發(fā)生聚合反應(yīng),得到混合溶液,混合溶液中含有聚多巴胺包覆的硅顆粒;
(2)向混合溶液中加入錫鹽溶液,攪拌反應(yīng)0.5-2h,使得錫離子吸附到聚多巴胺的表面,然后加入鈀鹽溶液,攪拌反應(yīng)0.5-2h,鈀離子被錫離子還原為鈀(pd),離心收集固體顆粒,得到鈀包覆的硅顆粒;
(3)配制包括銅鹽、絡(luò)合劑和乳酸的銅鹽溶液,然后在ph為5-11的條件下,向銅鹽溶液中加入還原劑和鈀包覆的硅顆粒,在鈀的催化作用下,還原劑將銅離子還原為銅,得到銅硅復(fù)合電極材料。
進(jìn)一步地,在步驟(1)中,硅微米顆粒(simps)的粒徑為1-10μm。
進(jìn)一步地,在步驟(1)中,由三羥甲基氨基甲烷-鹽酸緩沖液提供ph=8.5的條件。
進(jìn)一步地,三羥甲基氨基甲烷-鹽酸緩沖液的濃度為0.5-2mol/l。
進(jìn)一步地,在步驟(1)中,硅微米顆粒與鹽酸多巴胺的質(zhì)量比為0.5-2:0.32。
進(jìn)一步地,在步驟(2)中,錫鹽溶液包括錫鹽、鹽酸和水,錫鹽為氯化亞錫或硫酸亞錫。
進(jìn)一步地,錫鹽溶液的濃度為2.5-10g/l。
進(jìn)一步地,在步驟(2)中,鈀鹽溶液包括鈀鹽、鹽酸和水,鈀鹽為氯化鈀。
進(jìn)一步地,鈀鹽溶液的濃度為0.25-1g/l。
進(jìn)一步地,硅微米顆粒與錫鹽和鈀鹽的質(zhì)量比為5-20:1:0.15。
在步驟(2)中,發(fā)生如下反應(yīng):
pd2++sn2+→pd+sn4+;
在上述過(guò)程中,鈀離子被錫離子還原為金屬鈀,在此反應(yīng)中,sn4+/sn2+標(biāo)準(zhǔn)的氧化-還原電位為0.15v,小于pd2+/pd0(0.987v),因此吸附在微米硅粉表面的sn2+,作為活化過(guò)程中pd形核生長(zhǎng)的種子,與pd2+發(fā)生反應(yīng)在微米硅粉表面形成均一的pd的催化位點(diǎn)。
進(jìn)一步地,在步驟(3)中,銅鹽為硫酸銅、氯化銅或硝酸銅;絡(luò)合劑為檸檬酸鈉、乙二胺四乙酸鈉、三乙醇胺或酒石酸鉀鈉。
在步驟(3)中,絡(luò)合劑與銅離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物,在高堿性條件下不會(huì)形成氫氧化銅沉淀,同時(shí)還可以防止銅離子直接和還原劑發(fā)生發(fā)應(yīng)造成鍍液失效。乳酸作為ph緩沖劑,可提高反應(yīng)的持續(xù)穩(wěn)定性,同時(shí)可以改善銅硅復(fù)合電極材料外銅鍍層的外觀。
進(jìn)一步地,在步驟(3)中,銅鹽與絡(luò)合劑的質(zhì)量比為2.7-5.3:1。
進(jìn)一步地,在步驟(3)中,使用氨水提供ph=5-11的條件。氨水作為ph值調(diào)節(jié)劑,提供一個(gè)最佳的反應(yīng)環(huán)境。
進(jìn)一步地,在步驟(3)中,還原劑為二甲胺基硼烷(dmab)、甲醛和硼氫化鈉中的一種或幾種。優(yōu)選地,還原劑為二甲胺基甲硼烷,以其為還原劑,大大減小了反應(yīng)體系對(duì)環(huán)境的污染,對(duì)環(huán)境保護(hù)起到重要作用。
進(jìn)一步地,在步驟(3)中,還原劑與銅鹽的質(zhì)量比為2.26-3:14.4。
在步驟(3)中,金屬鈀作為催化劑,還原劑將銅離子還原為銅,為銅提供結(jié)合位點(diǎn),因此銅結(jié)合到金屬鈀所在位點(diǎn),進(jìn)而使得銅結(jié)合到鈀包覆的硅顆粒表面,使得所形成的銅硅復(fù)合電極材料具有銅包覆硅(simp@cu)的結(jié)構(gòu)。
借由上述方案,本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本發(fā)明制備的銅硅復(fù)合電極材料中,cu的網(wǎng)絡(luò)可以為simps在充放電時(shí)產(chǎn)生的巨大體積變化提供緩沖作用,防止硅顆粒在嵌鋰/脫鋰過(guò)程中粉化而導(dǎo)致的電極結(jié)構(gòu)破壞。
(2)simp@cu這種結(jié)構(gòu)有望代替cu集流體,減輕電極質(zhì)量,提升電池容量。.
(3)本發(fā)明的方法制備的銅硅復(fù)合電極材料在作為電極使用時(shí),允許微米尺度硅顆粒在嵌鋰-脫鋰過(guò)程中產(chǎn)生顆粒粉化,粉化后的si顆粒表面仍有cu顆粒附著,保證硅電極在粉化后仍保持良好的導(dǎo)電性能,提升循環(huán)過(guò)程中的容量剩余。
(4)本發(fā)明制備的銅硅復(fù)合電極材料提升了硅負(fù)極的循環(huán)容量,在鋰離子合金化/去合金化過(guò)程中具有更好的抗破裂能力,改善硅基負(fù)極材料的循環(huán)穩(wěn)定性,本發(fā)明提供制備這種材料的方法工藝簡(jiǎn)單,環(huán)境友好,易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明銅硅復(fù)合電極材料的制備過(guò)程示意圖;
圖2是不同物質(zhì)的sem測(cè)試結(jié)果;
圖3為不同物質(zhì)的xrd測(cè)試結(jié)果;
圖4為本發(fā)明制備的銅硅復(fù)合電極材料的eis圖;
圖5是為不同物質(zhì)的放電容量-循環(huán)次數(shù)曲線結(jié)果;
圖6為實(shí)施例3制備的銅硅復(fù)合電極材料的循環(huán)伏安測(cè)試結(jié)果。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明,但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
(1)取0.5gsimps(平均粒徑為1μm,純度為99.9%,購(gòu)買于阿拉丁試劑有限公司)分散到100ml的去離子水中,超聲30min,使其分散均勻。
(2)向步驟(1)得到的溶液中加入1.6ml三羥甲基氨基甲烷-鹽酸緩沖液(1.0m,ph8.5)與320mg鹽酸多巴胺,室溫下攪拌反應(yīng)1h使多巴胺發(fā)生聚合反應(yīng),得到混合溶液。
(3)取20ml的sncl2溶液(sncl2溶液中sncl2的濃度為5g/l,另外還包含10ml/lhcl水溶液)加到混合溶液中,攪拌1h。
(4)加入30mlpdcl2溶液(pdcl2溶中pdcl2的濃度為0.5g/l,另外還包含6.25ml/l的hcl水溶液),攪拌1h,離心收集固體顆粒,再用去離子水洗滌3次,得到鈀包覆的硅顆粒。
(5)配制cuso4·5h2o溶液(cuso4·5h2o、檸檬酸鈉二水合物、乳酸),用氨水(nh3.h2o)調(diào)節(jié)ph=11,取180ml濃度為0.32m的cuso4·5h2o溶液,其中檸檬酸鈉二水合物與cuso4·5h2o的質(zhì)量比為1:5.3。
(6)將步驟(4)得到的鈀包覆的硅顆粒加到cuso4·5h2o溶液中,再加入3g的還原劑dmab,輕微攪拌反應(yīng)30min,得到銅硅復(fù)合電極材料,以下簡(jiǎn)稱simp@cu。
(7)靜置12h,待simp@cu沉積到反應(yīng)容器底部,將溶液倒出,取出simp@cu。
(8)離心收集固體顆粒,用去離子水清洗3次,在60℃下真空干燥,得到干燥的銅硅復(fù)合電極材料。
實(shí)施例2
(1)取0.5gsimps(平均粒徑為1μm,純度為99.9%,購(gòu)買于阿拉丁試劑有限公司)分散到100ml的去離子水中,超聲30min,使其分散均勻。
(2)向步驟(1)得到的溶液中加入1.6ml三羥甲基氨基甲烷-鹽酸緩沖液(1.0m,ph8.5)與320mg鹽酸多巴胺,室溫下攪拌反應(yīng)1h使多巴胺發(fā)生聚合反應(yīng),得到混合溶液。
(3)取20ml的sncl2溶液(sncl2溶液中sncl2的濃度為5g/l,另外還包含10ml/lhcl水溶液)加到混合溶液中,攪拌1h。
(4)加入30mlpdcl2溶液(pdcl2溶中pdcl2的濃度為0.5g/l,另外還包含6.25ml/l的hcl水溶液),攪拌1h,離心收集固體顆粒,再用去離子水洗滌3次,得到鈀包覆的硅顆粒。
(5)配制cuso4·5h2o溶液(cuso4·5h2o、檸檬酸鈉二水合物、乳酸),用氨水(nh3.h2o)調(diào)節(jié)ph=5,取180ml濃度為0.32m的cuso4·5h2o溶液,其中檸檬酸鈉二水合物與cuso4·5h2o的質(zhì)量比為1:5.3。
(6)將步驟(4)得到的鈀包覆的硅顆粒加到cuso4·5h2o溶液中,再加入3g的還原劑dmab,輕微攪拌反應(yīng)30min,得到銅硅復(fù)合電極材料,以下簡(jiǎn)稱simp@cu。。
(7)靜置12h,待simp@cu沉積到反應(yīng)容器底部,將溶液倒出,取出simp@cu。
(8)離心收集固體顆粒,用去離子水清洗3次,在60℃下真空干燥,得到干燥的銅硅復(fù)合電極材料。
實(shí)施例3
(1)取0.5gsimps(平均粒徑為1μm,純度為99.9%,購(gòu)買于阿拉丁試劑有限公司)分散到100ml的去離子水中,超聲30min,使其分散均勻。
(2)向步驟(1)得到的溶液中加入1.6ml三羥甲基氨基甲烷-鹽酸緩沖液(1.0m,ph8.5)與320mg鹽酸多巴胺,室溫下攪拌反應(yīng)1h使多巴胺發(fā)生聚合反應(yīng),得到混合溶液。
(3)取20ml的sncl2溶液(sncl2溶液中sncl2的濃度為5g/l,另外還包含10ml/lhcl水溶液)加到混合溶液中,攪拌1h。
(4)加入30mlpdcl2溶液(pdcl2溶中pdcl2的濃度為0.5g/l,另外還包含6.25ml/l的hcl水溶液),攪拌1h,離心收集固體顆粒,再用去離子水洗滌3次,得到鈀包覆的硅顆粒。
(5)配制cuso4·5h2o溶液(cuso4·5h2o、檸檬酸鈉二水合物、乳酸),用氨水(nh3.h2o)調(diào)節(jié)ph=5,取180ml濃度為0.32m的cuso4·5h2o溶液,其中檸檬酸鈉二水合物與cuso4·5h2o的質(zhì)量比為1:2.7。
(6)將步驟(4)得到的鈀包覆的硅顆粒加到cuso4·5h2o溶液中,再加入3g的還原劑dmab,輕微攪拌反應(yīng)30min,得到銅硅復(fù)合電極材料,以下簡(jiǎn)稱simp@cu。。
(7)靜置12h,待simp@cu沉積到反應(yīng)容器底部,將溶液倒出,取出simp@cu。
(8)離心收集固體顆粒,用去離子水清洗3次,在60℃下真空干燥,得到干燥的銅硅復(fù)合電極材料。
對(duì)實(shí)施例1-3制備的銅硅復(fù)合電極材料分別進(jìn)行sem、xrd測(cè)試,結(jié)果如圖2-3所示。
圖2為各物質(zhì)的sem圖,2(a)為原料simps的sem測(cè)試結(jié)果,2(b)為實(shí)施例1中的產(chǎn)品的sem測(cè)試結(jié)果,2(c)為實(shí)施例2中的產(chǎn)品的sem測(cè)試結(jié)果,2(d)為實(shí)施例3中的產(chǎn)品的sem測(cè)試結(jié)果。從圖2(a)中可以看出,simps顆粒形狀不規(guī)則,鍍銅之后,灰色的simps顆粒表面有白色的顆粒包覆,分布不均勻。2(b)中明顯可見(jiàn)裸露的simps,對(duì)比2(b)-(d),可發(fā)現(xiàn),隨著調(diào)整ph、絡(luò)合劑的含量,simps表面裸露部分變少,且包覆層更致密。因此,ph、絡(luò)合劑的含量對(duì)cu/simps復(fù)合結(jié)構(gòu)形貌有一定的影響。
圖3為各物質(zhì)的xrd測(cè)試結(jié)果,圖3中,曲線(a)為實(shí)施例1中的產(chǎn)品的xrd測(cè)試結(jié)果,曲線(b)為實(shí)施例2中的產(chǎn)品的xrd測(cè)試結(jié)果,曲線(c)為實(shí)施例3中的產(chǎn)品的xrd測(cè)試結(jié)果。由xrd圖中可以看到,2θ值為28°,47°,59°,69°,76°為simps的衍射峰,2θ值為43°,50°,and74°時(shí)出現(xiàn)cu的衍射峰,2θ值為29°,36°,42°對(duì)應(yīng)cu2o的晶體結(jié)構(gòu)。曲線(a)中明顯可見(jiàn)cu2o的衍射峰,峰尖銳,說(shuō)明cu2o結(jié)晶性很好,隨著調(diào)整ph、絡(luò)合劑的含量,cu2o的衍射峰強(qiáng)變?nèi)?,說(shuō)明在相同的cuso4·5h2o濃度下,有更多的cu2+轉(zhuǎn)換為cu,更易實(shí)現(xiàn)cu包覆simps的結(jié)構(gòu)。
將實(shí)施例1-3中制備的銅硅復(fù)合電極材料制備成工作電極,方法如下:
按照活性物質(zhì):導(dǎo)電炭黑:聚偏氟乙烯(pvdf)=8:1:1混合,其中,活性物質(zhì)為以上方法制備得到的銅硅復(fù)合電極材料,同時(shí)加入適量的n-甲基吡咯烷銅(nmp)調(diào)漿(攪拌12h),將混合漿料采用涂膜器均勻涂在銅箔上,置于120℃真空烘箱烘干(12h);取出后采用沖片機(jī)沖出
圖4為銅硅復(fù)合電極材料的eis圖,曲線(a)為原料simps的eis測(cè)試結(jié)果,曲線(b)為實(shí)施例1中的產(chǎn)品的eis測(cè)試結(jié)果,曲線(c)為實(shí)施例2中的產(chǎn)品的eis測(cè)試結(jié)果,曲線(d)為實(shí)施例3中的產(chǎn)品的eis測(cè)試結(jié)果。圖4顯示出電池的電阻特性,電池電阻與sei層的形成、電荷傳輸阻抗和li+在電極材料內(nèi)部的擴(kuò)散相關(guān)。eis圖譜上高頻區(qū)半圓的直徑代表了電極與電解液界面的電荷傳輸阻抗,低頻區(qū)直線的坡度代表著li+在電池內(nèi)部的擴(kuò)散。從圖中可見(jiàn),與simps相比,銅硅復(fù)合電極材料的結(jié)構(gòu)減小了電荷的傳輸阻抗,加快了電荷的傳輸速度。與(b)相較,(c)和(d)的電荷傳輸阻抗減小,這與simps表面cu層包覆有關(guān),(c)和(d)cu層包覆的更加致密且裸露的simps面積減小使得cu/simps復(fù)合結(jié)構(gòu)的電導(dǎo)性增加,顆粒之間的電子傳輸能力加快,提升了電荷的傳輸速度。
圖5為不同物質(zhì)的50次循環(huán)的放電容量-循環(huán)次數(shù)曲線,曲線(a)代表原料simps,曲線(b)代表實(shí)施例1中的產(chǎn)品,曲線(c)代表實(shí)施例2中的產(chǎn)品,曲線(d)代表實(shí)施例3中的產(chǎn)品。從圖中可以看出,simps在循環(huán)瞬間會(huì)損失容量,經(jīng)過(guò)cu層包覆之后,在一定程度上提升了電池循環(huán)時(shí)的容量,且隨著ph減小,電池的首次放電容量增加,經(jīng)過(guò)50圈循環(huán)之后,采用實(shí)施例3的產(chǎn)品所制備的電池,容量維持在425mah/g,因此,simps/cu復(fù)合結(jié)構(gòu)能在一定程度上緩解simps在嵌鋰/脫鋰過(guò)程中因發(fā)生體積膨脹而產(chǎn)生的容量衰減問(wèn)題,增加了電極材料的導(dǎo)電性,提升電池循環(huán)后的容量剩余。
圖6為實(shí)施例3制備的cu/simps復(fù)合的鋰離子電池負(fù)極材料的循環(huán)伏安圖,從圖中可以看到電池前三圈的循環(huán)伏安曲線,在0.8v、0.207v、0.014v有不同的還原峰出現(xiàn),分別對(duì)應(yīng)著sei的形成和li和si的合金化過(guò)程,在0.349v、0.507v的氧化峰為li和si的去合金化過(guò)程。隨著循環(huán)次數(shù)的增加,相同電壓下,還原峰和氧化峰的峰強(qiáng)增加,說(shuō)明電荷在電極材料內(nèi)部傳輸?shù)母?,這與simps表面包覆cu層良好的電導(dǎo)性相關(guān)。
圖1是本發(fā)明銅硅復(fù)合電極材料的制備過(guò)程示意圖,首先在微米硅粉表面包覆多巴胺,多巴胺聚合形成聚多巴胺層,敏化處理使得sn2+吸附在微米硅粉表面,吸附在微米硅粉表面的sn2+,作為活化過(guò)程中pd形核生長(zhǎng)的種子,與pd2+發(fā)生反應(yīng)從而在微米硅粉表面形成均一的pd的催化位點(diǎn)。接著將鈀包覆的微米硅顆粒加入到銅鹽溶液中后,在pd催化劑的作用下,會(huì)發(fā)生氧化還原反應(yīng),cu2+在微米硅粉表面被還原成cu顆粒,cu納米顆粒形核之后不斷地在微米硅粉的表面形成,最終在微米硅粉的表面形成cu的包覆層。
本發(fā)明采用價(jià)格便宜的simps,制備方法工藝簡(jiǎn)單,環(huán)境友好,易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。采用化學(xué)鍍的方法來(lái)制備出納米cu顆粒包覆simps的結(jié)構(gòu),通過(guò)調(diào)節(jié)ph、銅鹽的濃度、絡(luò)合劑的含量來(lái)優(yōu)化結(jié)構(gòu),完善工藝,使得cu/simps復(fù)合的鋰離子電池負(fù)極材料的循環(huán)容量相較于simps有很大的提升。
由于目前鋰離子電池負(fù)極所用的是cu集流體,本發(fā)明制備的電極材料是用納米cu顆粒包覆在simps表面,有望用納米cu顆粒代替cu集流體,以減輕負(fù)極質(zhì)量,提高鋰離子電池的能量密度,做出更輕便的電池,進(jìn)一步用在儲(chǔ)能設(shè)備上。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,并不用于限制本發(fā)明,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變型,這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。