本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種多次注塑成型的電連接器。

背景技術(shù)：

以往，通用串行總線（universalserialbus，簡稱usb）為普遍大眾所使用，并以usb2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的usb3.0傳輸規(guī)格。

然最新一代的usbtype-c電連接器的外型、結(jié)構(gòu)、端子接觸方式、端子數(shù)目、各端子的距離（pitch）、各端子的分配（pinassignment），都和目前的usb電連接器截然不同。usbtype-c插座電連接器包含有設(shè)置在膠芯上的上下兩排平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結(jié)構(gòu)。一般usbtype-c插座電連接器的膠芯以多件式膠體相互組裝結(jié)合注塑成型而成，而各膠體中分別結(jié)合一排上排平板端子、一排下排平板端子。

然而，現(xiàn)有usbtype-c插座電連接器因其端子數(shù)量多、各端子的間距小、多件式膠體的組裝及定位較為復(fù)雜，且上下兩排端子的焊接較為不易。因此，如何解決以往結(jié)構(gòu)中的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。

有鑒于此，有必要對以往的電連接器結(jié)構(gòu)予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，該電連接器具有組裝方便、定位穩(wěn)定且端子焊接部平面度較高等優(yōu)點。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器，包括絕緣本體、固定在所述絕緣本體內(nèi)的由若干個端子組成的上排端子組和下排端子組、固定在所述絕緣本體內(nèi)的屏蔽件及固定在所述絕緣本體外的金屬殼體，所述絕緣本體及金屬殼體共同圍設(shè)形成一端開口的供對接連接器插入的對接空間，所述絕緣本體包括注塑成型在所述上排端子組上的上絕緣體及注塑成型在所述下排端子組和屏蔽件上的下絕緣體，所述下絕緣體具有主體部及自所述主體部的后端向上延伸的若干隔欄，所述若干隔欄沿橫向方向并排設(shè)置，每兩個相鄰的隔欄之間間隔形成有隔位槽，當(dāng)所述上排端子組與上絕緣體構(gòu)成的上排端子模組和所述下排端子組與下絕緣體構(gòu)成的下排端子模組上下組裝后，所述上排端子組中各端子的連接段至少部分分別落入對應(yīng)的隔位槽內(nèi)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體還具有包覆成型于所述上排端子模組及下排端子模組外的內(nèi)絕緣件，所述內(nèi)絕緣件包括基部、由基部前端面向前延伸形成的舌板及自所述基部的后端向后延伸形成的延伸部。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排端子組與下排端子組中的各端子均包括露出所述舌板表面外的接觸段、向后延伸超出絕緣本體外的尾部、及連接所述接觸段與尾部且至少部分埋設(shè)在絕緣本體內(nèi)的所述連接段。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連接段包括自所述接觸段的后端向后延伸的第一連接段及自所述第一連接段的后端向上且向后傾斜延伸的第二連接段，所述第二連接段的至少一部分埋設(shè)于對應(yīng)的隔欄內(nèi)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下排端子組中的至少部分端子的第一連接段均自其接觸段的后端向著遠(yuǎn)離所述電連接器的縱軸線的方向延伸，以使所述至少部分端子中相鄰的第二連接段之間的橫向間距加大。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下排端子組中除正中間兩根端子的第一連接段的縱軸線與電連接器的縱軸線平行外，其他端子的第一連接段均自其接觸段的后端向著遠(yuǎn)離所述電連接器的縱軸線的方向延伸。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述其他端子中相鄰的尾部之間的橫向間距較下排端子組的中間兩根端子之間的橫向間距大。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述尾部包括埋設(shè)于所述延伸部內(nèi)的加強部及自加強部向后延伸以與電路板相連的焊接部，所述加強部呈l形且其一端與第二連接段相連、另一端與焊接部相連。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排端子組中端子的焊接部與下排端子組中端子的焊接部處于同一高度且沿橫向方向排成一排。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二連接段的上段及加強部的前段埋設(shè)于對應(yīng)的隔欄內(nèi)，且兩排端子組中各加強部埋設(shè)于所述延伸部內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：通過于下排端子組模組上形成間隔設(shè)置的隔欄及隔位槽，使上排端子模組的各端子的部分連接段落入隔位槽內(nèi)，使得兩排端子組的焊接部位于同一高度，從而便于內(nèi)絕緣件的成型及焊接部更易連接于電路板上。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電連接器安裝于一電路板上的立體圖。

圖2是本發(fā)明電連接器的立體組裝圖。

圖3是圖2所示電連接器的立體分解圖。

圖4是圖3所示電連接器的第一端子模組與第二端子模組的立體分解圖。

圖5是圖4所示電連接器的第一端子模組與第二端子模組的立體組裝圖。

圖6是圖5所示第一端子模組及第二端子模組中的上排端子組、下排端子組與屏蔽件的立體示意圖。

圖7是圖5所示電連接器的第一端子模組與第二端子模組外成型內(nèi)絕緣件后的立體圖。

圖8是圖3所示電連接的絕緣本體外組裝金屬殼體后的立體圖。

圖9是圖8所示電連接器另一視角的視圖。

圖10是圖3所示電連接器的部分組裝圖。

圖11是圖2所示電連接器另一視角的視圖。

圖12是圖2所示電連接器的后視圖。

圖13是圖2所示電連接器將密封圈移除后的剖視示意圖。

圖14是圖2所示電連接器將第一、第二端子模組及密封圈移除后的剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，并為了表述的方便和準(zhǔn)確，本文所有涉及方向的，請一律參照圖1，其與對接連接器（對接插頭，未圖示）的對接端為前端，另一端為后端。

請參閱圖1至圖14所示，本發(fā)明揭示的所述電連接器100可沉板式安裝在一電路板200上并可與對接連接器對接配合。所述電連接器100包括絕緣本體10、埋設(shè)在所述絕緣本體10內(nèi)的上排端子組21和下排端子組22、埋設(shè)在所述絕緣本體10內(nèi)的屏蔽件30、固定在所述絕緣本體10外的金屬殼體40、套設(shè)在所述金屬殼體40外側(cè)的絕緣外殼50、固定在所述絕緣外殼50上的固定件60及固定在所述絕緣外殼50前端外圍的密封圈70。所述絕緣本體10、金屬殼體40及絕緣外殼50共同圍設(shè)形成前端開口以供對接連接器插入的對接空間1000。

請參閱圖4至圖7所示，所述絕緣本體10包括注塑成型在所述上排端子組21上的上絕緣體11、注塑成型在所述下排端子組22和屏蔽件30上的下絕緣體12及內(nèi)絕緣件13。所述上排端子組21和上絕緣體11形成上排端子模組110，所述下排端子組22、屏蔽件30及下絕緣體12共同形成下排端子模組120。所述上排端子模組110和下排端子模組120組裝完成后，所述內(nèi)絕緣件13包覆成型于所述上排端子模組110及下排端子模組120外（如圖5及圖7所示）。

其中，所述絕緣本體10的內(nèi)絕緣件13包括基部131及由所述基部131前端面向前延伸形成的舌板132。所述舌板132包括靠近基部131前端的基舌板1321及與所述基舌板1321相連的端舌板1322。所述上、下排端子組21、22中的端子前段分別突露于所述端舌板1322的上、下兩側(cè)。

所述內(nèi)絕緣件13還具有自基部131的后端向后延伸形成的延伸部133，所述延伸部133的底面高于所述基部131的底面，如此以在延伸部133與基部131的交接處形成臺階狀結(jié)構(gòu)，也即，所述基部131的后端面1310暴露于所述延伸部133的下方。于高度方向上，所述延伸部133的上表面1330位于所述基部131的頂面上方。

所述延伸部133自其上表面1330繼續(xù)向上突伸形成有一對突出部1331，所述一對突出部1331沿橫向方向間隔設(shè)置，且位于所述延伸部133橫向方向上的兩端。所述突出部1331與所述延伸部133的前端面之間留有一定距離，以在所述突出部1331的前方形成導(dǎo)流通道1332，所述導(dǎo)流通道1332沿橫向方向延伸，且與所述一對突出部1331之間間隔形成的槽道1333相連通。所述延伸部133的底面向上凹陷形成有一對限位槽1334，所述一對限位槽1334相對設(shè)置于所述延伸部133底部的兩側(cè)，且均向下且向外側(cè)開放。

請參閱圖3至圖5所示，本實施例中，所述上絕緣體11為一件式結(jié)構(gòu)，其將上排端子組21埋設(shè)于其中以形成所述上排端子模組110。所述上絕緣體11包括前段部111及后段部112，所述前段部111至少部分位于端舌板1322位置，所述后段部112至少部分位于基舌板1321位置。所述前段部111及后段部112由前向后對上排端子組21進(jìn)行支撐及固定。所述后段部112向下突伸形成有一定位塊1121，在本實施例中，所述定位塊1121呈矩形設(shè)置。

所述下絕緣體12也呈一整體狀（即一件式），下絕緣體12對應(yīng)將下排端子組22和屏蔽件30埋設(shè)其中。所述下絕緣體12具有主體部121及自主體部121的后端向上延伸的若干隔欄122，所述主體部121上設(shè)有一沿高度方向?qū)⑵湄灤┑亩ㄎ徊?211，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，所述上絕緣體11底部設(shè)置的定位塊1121向下插入并固定于所述定位槽1211內(nèi)，以將上、下絕緣體11、12相固定。

所述若干隔欄122沿橫向方向并排設(shè)置，每兩個相鄰的隔欄122之間間隔形成有隔位槽123，也即所述隔欄122與隔位槽123交替設(shè)置，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，可保證注塑形成內(nèi)絕緣件103時內(nèi)絕緣件103與上排端子模組110及下排端子模組120的結(jié)合度，同時亦可改善形成內(nèi)絕緣件103的熱溶料的流動性。

請參閱圖3至圖6所示，本實施例中，所述上排端子組21共有八根端子，且其排布與標(biāo)準(zhǔn)的usbtype-c插座連接器上的相應(yīng)端子的排布一致，具體地，所述上排端子組21包括上排訊號端子211、至少一上排電源端子212及至少一上排接地端子213，在本實施例中，所述上排訊號端子211為一對上排低速訊號端子。由電連接器100前視觀之，由左側(cè)至右側(cè)的端子排列依次為第一個上排接地端子213（gnd）、第一個上排電源端子212（power／vbus）、一個上排功能偵測端子214（cc1，用以偵測正反插的功能與辨認(rèn)cable的功能）、一對上排低速訊號端子211（d+-，差動訊號端子，用以傳輸?shù)退儆嵦枺?、一個上排擴充端子215（sbu1，可增加定義成其它用途使用）、第二個上排電源端子212（power／vbus）及第二個上排接地端子213（gnd）。所述上排接地端子213的頭部向前延伸超出上排電源端子212的頭部，所述上排電源端子212的頭部向前延伸超出上排功能偵測端子214、上排低速訊號端子211及上排擴充端子215的頭部。

本實施例中，所述下排端子組22的端子數(shù)與上排端子組21相同，所述下排端子組22亦包括下排訊號端子221、至少一下排電源端子222及至少一下排接地端子223，所述下排訊號端子221為一對下排低速訊號端子。由電連接器100前視觀之，由右側(cè)至左側(cè)的下排端子排列依次為第一個下排接地端子223、第一個下排電源端子222、一個下排功能偵測端子224、一對下排低速訊號端子221、一個下排擴充端子225、第二個下排電源端子222及第二個下排接地端子223。由電連接器100前視觀之，下排端子組22與上排端子組22上下相對排列，且左右相反排列設(shè)置，也就是下排端子組22與上排端子組22呈點對稱，從而實現(xiàn)正反插功能。

請參考圖3至圖7所示，所述上排端子組21的各端子與下排端子組22的各端子基本構(gòu)型大致相同，其中各端子均包括露出絕緣本體10的端舌板1322表面外的接觸段201、向后延伸超出絕緣本體10外的尾部203、及連接接觸段201與尾部203且至少部分埋設(shè)在絕緣本體10的基部131和基舌板1321內(nèi)的連接段202。所述接觸段201用以與對接連接器對接，所述尾部203與電路板200機械及電性連接。

其中，所述連接段202包括自接觸段201的后端向后延伸的第一連接段2021及自第一連接段2021的后端向上且向后傾斜延伸的第二連接段2022，所述第一連接段2021自接觸段201的后端水平向后延伸，且其上、下表面均分別與接觸段201的上、下表面對應(yīng)平齊；同時，在本實施例中，除下排端子組22的正中間兩根端子的第一連接段2021的縱軸線與其對應(yīng)的接觸段201的縱軸線沿前后方向?qū)R（也即與電連接器100的縱軸線平行）外，其他端子的第一連接段2021均自接觸段201的后端向著遠(yuǎn)離電連接器100的縱軸線的方向延伸，如此以使所述其他端子中相鄰的第二連接段2022之間的橫向間距加大，由于尾部203自第二接觸段2022的后端向后延伸形成，因此所述其他端子中相鄰的尾部203之間的橫向間距可被加大，也即，所述其他端子中相鄰的尾部203之間的橫向間距較下排端子組22的中間兩根端子之間的橫向間距大。

所述尾部203包括埋設(shè)于所述延伸部133內(nèi)的加強部2031及自加強部2031向后延伸以與電路板200相連的焊接部2032，所述加強部2031呈l形且其一端與第二連接段2022相連、另一端與焊接部2032相連。另外，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，上排端子組21中各端子的第二連接段2022分別落入對應(yīng)的隔位槽123內(nèi)，同時，除下排端子組22正中間的兩根端子外，所述上排端子組21的尾部203與下排端子組22中其他端子的尾部203均交替設(shè)置（如圖6所示），并且上排端子組21中端子的焊接部2032與下排端子組22中端子的焊接部2032處于同一高度且沿橫向方向排成一排。

所述下排端子組22中各端子的連接段202埋設(shè)于所述下絕緣體12內(nèi)，其中所述第一連接段2021及第二連接段2022的下段埋設(shè)于主體部121的后部，第二連接段2022的上段及加強部2031的前段埋設(shè)于對應(yīng)的隔欄122內(nèi)，同時，兩排端子組21、22中各加強部2031埋設(shè)于所述延伸部133內(nèi)，如此以縮短兩排端子組22中各尾部203的懸空長度，加強下排端子組22的連接段202及其與尾部203的結(jié)合處的強度，并可防止尾部203與對應(yīng)料帶斷開時發(fā)生形變，保證焊接部2032的平面度。

上排端子組21中的端子與下排端子組22中的端子的區(qū)別在于，上排端子組21中的端子的連接段202的延伸長度較下排端子組22中的端子的連接段202的延伸長度短，進(jìn)而使得上排端子組21的尾部203的相應(yīng)部位分別與下排端子組22的尾部203相應(yīng)部位平齊。

請參照圖3至圖9所示，所述屏蔽件30包括沿橫向方向相對設(shè)置的一對，且每一屏蔽件30包括水平放置的平板部31、向后延伸出絕緣本體10以與電路板200相固定的焊接腳32及將平板部31與焊接腳32相連的連接部33，所述焊接腳32位于兩排端子組21、22的尾部203沿橫向方向上的兩側(cè)。所述屏蔽件30埋設(shè)于絕緣本體10內(nèi)且其平板部31沿高度方向位于所述上排端子組21及下排端子組22中間以實現(xiàn)屏蔽接地功能。所述連接部33至少部分埋設(shè)于最外側(cè)的隔欄122內(nèi)。

請參閱圖3、圖8至圖10及圖13所示，所述金屬殼體40套設(shè)在所述絕緣本體10外側(cè)，且其包括前殼體41及后殼體42，所述前殼體41與后殼體42大體上均呈長方體管狀，且沿前后方向間隔開來以形成一缺口43，所述前殼體41與后殼體42之間由一銜接部44相連以將兩者構(gòu)成整體。在本實施例中，所述前殼體41的頂壁與后殼體42的頂壁平齊，所述銜接部43將前殼體41的頂壁與后殼體42的頂壁相連以構(gòu)成一平整的頂壁。所述前殼體41沿橫向方向的寬度及沿高度方向上的高度均小于所述后殼體42的對應(yīng)寬度及高度，如此，所述缺口43與所述后殼體42的內(nèi)部空間相連通，并在所述前殼體41的外圍形成與所述缺口43相連通以供防水膠進(jìn)入并環(huán)繞的環(huán)形空間。

所述后殼體42具有環(huán)狀本體部421、自本體部421的兩側(cè)壁的后端緣分別向后且向內(nèi)側(cè)彎折延伸的扣持部422以及自本體部421的底壁的后端緣向上彎折延伸的至少一抵接部423，兩個側(cè)壁上的扣持部422相向突伸，且插入對應(yīng)的限位槽1334內(nèi)，以在絕緣本體10的后側(cè)進(jìn)行包圍定位。在本實施例中，所述抵接部423的數(shù)量為一對，在其他實施例中，所述抵接部423也可為一個或者多個。所述后殼體42及前殼體41的后端部分組裝于所述絕緣本體10的基部131外，所述抵接部423向前抵靠于基部131的后端面1310上，以在下方進(jìn)一步對絕緣本體10進(jìn)行定位。

所述后殼體42的本體部421套設(shè)于所述基部131上，且本體部421的后端面抵接于所述延伸部133的前端面1335，所述前殼體41環(huán)繞在所述基舌板1321的外圍。本發(fā)明中，所述舌板132向前凸伸出金屬殼體40外，換句話說，所述金屬殼體40于對接空間1000內(nèi)的長度小于對接連接器的插入深度。

請參閱圖3、圖10至圖12及圖14所示，本發(fā)明中，所述絕緣外殼50大致呈長方體管狀，其中間形成容納空間500。絕緣外殼50包括相對設(shè)置的上板部51和下板部52、及分別連接所述上板部51和下板部52兩側(cè)緣的兩個側(cè)板部53。所述絕緣外殼50的內(nèi)壁面形成有臺階部54并形成止擋面541，于前后方向上，所述絕緣外殼50的各上板部51、下板部52及側(cè)板部53的前端部分厚于后端部分。所述止擋面541對應(yīng)與金屬殼體40的前端緣抵持，實現(xiàn)絕緣外殼50與金屬殼體40的組裝限位。

本發(fā)明中，將所述絕緣外殼50做短小設(shè)計，配合絕緣外殼50的臺階部54結(jié)構(gòu)實現(xiàn)組裝定位，于金屬殼體40的前側(cè)預(yù)留出板面較厚的絕緣外殼50部分而形成安裝槽55用于配合設(shè)置密封圈70，保證了整個電連接器100的整體寬度、厚度較小，結(jié)構(gòu)配合設(shè)計合理、精巧、穩(wěn)定，制作工藝簡單。

所述絕緣外殼50套設(shè)在所述金屬殼體40外側(cè)以起防水作用，其中，于插拔方向上，所述絕緣外殼50的前端緣與舌板132的前端緣基本齊平，所述絕緣外殼50的前端緣凸伸至金屬殼體40前端緣的前端，所述各端子的前端緣凸伸至金屬殼體40的前端緣的前端，各端子的前端緣位于絕緣外殼50的前端緣與金屬殼體40的前端緣之間。本發(fā)明中將金屬殼體40做短小設(shè)計以利于與絕緣外殼50的配合固持同時保證結(jié)合強度，此外可保證電連接器100的整體寬度及厚度較小。

所述絕緣外殼50前端外圍的外徑較后部的外徑小，因此在其前端外圍形成所述安裝槽55，所述安裝槽55大致呈u形，且其位于所述臺階部54的止擋面541前方(即位于絕緣外殼50前端塑膠厚度較厚的位置)。所述密封圈70固定在所述絕緣外殼50前端外圍的安裝槽55內(nèi)以起到防水作用。

請參照圖3、圖10至圖12及圖14所示，所述固定件60成型于所述絕緣外殼50內(nèi)，其由金屬板沖壓折彎制成，且與電路板200相固定并實現(xiàn)接地屏蔽功能。所述固定件60包括固定板61及自固定板61橫向方向上的兩側(cè)分別向下彎折延伸的焊腳62，所述固定板61的后側(cè)向上拱起形成凸部611，且凸部611的前側(cè)緊鄰設(shè)置有一狹縫612，所述凸部611的延伸方向與狹縫612的延伸方向相同。所述固定板61的前部向下突出形成接觸部613，所述接觸部613抵靠于所述金屬殼體40的頂壁以實現(xiàn)導(dǎo)通。在本實施例中，所述接觸部613為自固定板61的前部向下沖壓形成的凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，例如矩形凸塊結(jié)構(gòu)（如圖2及圖14所示）或若干凸肋或突條，也可為自所述固定板61的前部撕裂形成的向下突伸的彈片等。

所述固定板61的前部埋設(shè)于絕緣外殼50的上板部51內(nèi)，且接觸部613突露于上板部51的下表面以便與上板部51內(nèi)側(cè)的金屬殼體40的頂壁接觸。所述凸部611暴露于上板部51后端設(shè)置的缺槽511內(nèi)，且與所述上板部51的頂壁后端緣平齊設(shè)置（如圖14所示），所述絕緣本體10的延伸部133上設(shè)置的所述槽道1333于其上方被所述凸部611及上板部51的頂壁后端所遮蓋，且所述凸部611的下表面與延伸部133的上表面1330之間沿高度方向間隔形成流道1336，所述流道1336由槽道1333及凸部611的下表面與突出部1331的上表面之間的間隙疊加構(gòu)成。由于所述凸部611向上拱起設(shè)置，其下表面與延伸部133的上表面1330之間的間隔距離（即流道1336的高度）加大，因此便于防水膠的灌入。

請參照圖11至圖14所示，所述金屬殼體40的頂壁略低于延伸部133的上表面1330，所述流道1336與導(dǎo)流通道1332及缺口43形成連通的灌膠空間，由于金屬殼體40的內(nèi)壁面與基部131的外壁面之間存在組裝間隙，通請參閱圖1至圖14所示，本發(fā)明揭示的所述電連接器100可沉板式安裝在一電路板200上并可與對接連接器對接配合。所述電連接器100包括絕緣本體10、埋設(shè)在所述絕緣本體10內(nèi)的上排端子組21和下排端子組22、埋設(shè)在所述絕緣本體10內(nèi)的屏蔽件30、固定在所述絕緣本體10外的金屬殼體40、套設(shè)在所述金屬殼體40外側(cè)的絕緣外殼50、固定在所述絕緣外殼50上的固定件60及固定在所述絕緣外殼50前端外圍的密封圈70。所述絕緣本體10、金屬殼體40及絕緣外殼50共同圍設(shè)形成前端開口以供對接連接器插入的對接空間1000。

請參閱圖4至圖7所示，所述絕緣本體10包括注塑成型在所述上排端子組21上的上絕緣體11、注塑成型在所述下排端子組22和屏蔽件30上的下絕緣體12及內(nèi)絕緣件13。所述上排端子組21和上絕緣體11形成上排端子模組110，所述下排端子組22、屏蔽件30及下絕緣體12共同形成下排端子模組120。所述上排端子模組110和下排端子模組120組裝完成后，所述內(nèi)絕緣件13包覆成型于所述上排端子模組110及下排端子模組120外（如圖5及圖7所示）。

其中，所述絕緣本體10的內(nèi)絕緣件13包括基部131及由所述基部131前端面向前延伸形成的舌板132。所述基部131的前段沿橫向方向上的寬度較其后段的寬度小，因此在其后段的前表面的兩側(cè)及底部形成有朝前設(shè)置的u形抵接面1311。所述舌板132包括靠近基部131前端的基舌板1321及與所述基舌板1321相連的端舌板1322。所述上、下排端子組21、22中的端子前段分別突露于所述端舌板1322的上、下兩側(cè)。

所述內(nèi)絕緣件13還具有自基部131的后端向后延伸形成的延伸部133，所述延伸部133的底面高于所述基部131的底面，如此以在延伸部133與基部131的交接處形成臺階狀結(jié)構(gòu)，也即，所述基部131的后端面1310暴露于所述延伸部133的下方。于高度方向上，所述延伸部133的上表面1330位于所述基部131的頂面上方。

所述延伸部133自其上表面1330繼續(xù)向上突伸形成有一對突出部1331，所述一對突出部1331沿橫向方向間隔設(shè)置，且位于所述延伸部133橫向方向上的兩端。所述突出部1331與所述延伸部133的前端面之間留有一定距離，以在所述突出部1331的前方形成導(dǎo)流通道1332，所述導(dǎo)流通道1332沿橫向方向延伸，且與所述一對突出部1331之間間隔形成的槽道1333相連通。所述延伸部133的底面向上凹陷形成有一對限位槽1334，所述一對限位槽1334相對設(shè)置于所述延伸部133底部的兩側(cè)，且均向下且向外側(cè)開放。

請參閱圖3至圖5所示，本實施例中，所述上絕緣體11為一件式結(jié)構(gòu)，其將上排端子組21埋設(shè)于其中以形成所述上排端子模組110。所述上絕緣體11包括前段部111及后段部112，所述前段部111至少部分位于端舌板1322位置，所述后段部112至少部分位于基舌板1321位置。所述前段部111及后段部112由前向后對上排端子組21進(jìn)行支撐及固定。所述后段部112向下突伸形成有一定位塊1121，在本實施例中，所述定位塊1121呈矩形設(shè)置。

所述下絕緣體12也呈一整體狀（即一件式），下絕緣體12對應(yīng)將下排端子組22和屏蔽件30埋設(shè)其中。所述下絕緣體12具有主體部121及自主體部121的后端向上延伸的若干隔欄122，所述主體部121上設(shè)有一沿高度方向?qū)⑵湄灤┑亩ㄎ徊?211，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，所述上絕緣體11底部設(shè)置的定位塊1121向下插入并固定于所述定位槽1211內(nèi)，以將上、下絕緣體11、12相固定。

所述若干隔欄122沿橫向方向并排設(shè)置，每兩個相鄰的隔欄122之間間隔形成有隔位槽123，也即所述隔欄122與隔位槽123交替設(shè)置，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，可保證注塑形成內(nèi)絕緣件103時內(nèi)絕緣件103與上排端子模組110及下排端子模組120的結(jié)合度，同時亦可改善形成內(nèi)絕緣件103的熱溶料的流動性。

請參閱圖3至圖6所示，本實施例中，所述上排端子組21共有八根端子，且其排布與標(biāo)準(zhǔn)的usbtype-c插座連接器上的相應(yīng)端子的排布一致，具體地，所述上排端子組21包括上排訊號端子211、至少一上排電源端子212及至少一上排接地端子213，在本實施例中，所述上排訊號端子211為一對上排低速訊號端子。由電連接器100前視觀之，由左側(cè)至右側(cè)的端子排列依次為第一個上排接地端子213（gnd）、第一個上排電源端子212（power／vbus）、一個上排功能偵測端子214（cc1，用以偵測正反插的功能與辨認(rèn)cable的功能）、一對上排低速訊號端子211（d+-，差動訊號端子，用以傳輸?shù)退儆嵦枺?、一個上排擴充端子215（sbu1，可增加定義成其它用途使用）、第二個上排電源端子212（power／vbus）及第二個上排接地端子213（gnd）。所述上排接地端子213的頭部向前延伸超出上排電源端子212的頭部，所述上排電源端子212的頭部向前延伸超出上排功能偵測端子214、上排低速訊號端子211及上排擴充端子215的頭部。

本實施例中，所述下排端子組22的端子數(shù)與上排端子組21相同，所述下排端子組22亦包括下排訊號端子221、至少一下排電源端子222及至少一下排接地端子223，所述下排訊號端子221為一對下排低速訊號端子。由電連接器100前視觀之，由右側(cè)至左側(cè)的下排端子排列依次為第一個下排接地端子223、第一個下排電源端子222、一個下排功能偵測端子224、一對下排低速訊號端子221、一個下排擴充端子225、第二個下排電源端子222及第二個下排接地端子223。由電連接器100前視觀之，下排端子組22與上排端子組22上下相對排列，且左右相反排列設(shè)置，也就是下排端子組22與上排端子組22呈點對稱，從而實現(xiàn)正反插功能。

請參考圖3至圖7所示，所述上排端子組21的各端子與下排端子組22的各端子基本構(gòu)型大致相同，其中各端子均包括露出絕緣本體10的端舌板1322表面外的接觸段201、向后延伸超出絕緣本體10外的尾部203、及連接接觸段201與尾部203且至少部分埋設(shè)在絕緣本體10的基部131和基舌板1321內(nèi)的連接段202。所述接觸段201用以與對接連接器對接，所述尾部203與電路板200機械及電性連接。

其中，所述連接段202包括自接觸段201的后端向后延伸的第一連接段2021及自第一連接段2021的后端向上且向后傾斜延伸的第二連接段2022，所述第一連接段2021自接觸段201的后端水平向后延伸，且其上、下表面均分別與接觸段201的上、下表面對應(yīng)平齊；同時，在本實施例中，除下排端子組22的正中間兩根端子的第一連接段2021的縱軸線與其對應(yīng)的接觸段201的縱軸線沿前后方向?qū)R（也即與電連接器100的縱軸線平行）外，其他端子的第一連接段2021均自接觸段201的后端向著遠(yuǎn)離電連接器100的縱軸線的方向延伸，如此以使所述其他端子中相鄰的第二連接段2022之間的橫向間距加大，由于尾部203自第二接觸段2022的后端向后延伸形成，因此所述其他端子中相鄰的尾部203之間的橫向間距可被加大，也即，所述其他端子中相鄰的尾部203之間的橫向間距較下排端子組22的中間兩根端子之間的橫向間距大。

所述尾部203包括埋設(shè)于所述延伸部133內(nèi)的加強部2031及自加強部2031向后延伸以與電路板200相連的焊接部2032，所述加強部2031呈l形且其一端與第二連接段2022相連、另一端與焊接部2032相連。另外，當(dāng)所述上排端子模組110與所述下排端子模組120上下組裝后，上排端子組21中各端子的第二連接段2022分別落入對應(yīng)的隔位槽123內(nèi)，同時，除下排端子組22正中間的兩根端子外，所述上排端子組21的尾部203與下排端子組22中其他端子的尾部203均交替設(shè)置（如圖6所示），并且上排端子組21中端子的焊接部2032與下排端子組22中端子的焊接部2032處于同一高度且沿橫向方向排成一排。

所述下排端子組22中各端子的連接段202埋設(shè)于所述下絕緣體12內(nèi)，其中所述第一連接段2021及第二連接段2022的下段埋設(shè)于主體部121的后部，第二連接段2022的上段及加強部2031的前段埋設(shè)于對應(yīng)的隔欄122內(nèi)，同時，兩排端子組21、22中各加強部2031埋設(shè)于所述延伸部133內(nèi)，如此以縮短兩排端子組22中各尾部203的懸空長度，加強下排端子組22的連接段202及其與尾部203的結(jié)合處的強度，并可防止尾部203與對應(yīng)料帶斷開時發(fā)生形變，保證焊接部2032的平面度。

上排端子組21中的端子與下排端子組22中的端子的區(qū)別在于，上排端子組21中的端子的連接段202的延伸長度較下排端子組22中的端子的連接段202的延伸長度短，進(jìn)而使得上排端子組21的尾部203的相應(yīng)部位分別與下排端子組22的尾部203相應(yīng)部位平齊。

請參照圖3至圖9所示，所述屏蔽件30包括沿橫向方向相對設(shè)置的一對，且每一屏蔽件30包括水平放置的平板部31、向后延伸出絕緣本體10以與電路板200相固定的焊接腳32及將平板部31與焊接腳32相連的連接部33，所述焊接腳32位于兩排端子組21、22的尾部203沿橫向方向上的兩側(cè)。所述屏蔽件30埋設(shè)于絕緣本體10內(nèi)且其平板部31沿高度方向位于所述上排端子組21及下排端子組22中間以實現(xiàn)屏蔽接地功能。所述連接部33至少部分埋設(shè)于最外側(cè)的隔欄122內(nèi)。

請參閱圖3、圖8至圖10及圖13所示，所述金屬殼體40套設(shè)在所述絕緣本體10外側(cè)，且其包括前殼體41及后殼體42，所述前殼體41與后殼體42大體上均呈長方體管狀，且沿前后方向間隔開來以形成一缺口43，所述前殼體41與后殼體42之間由一銜接部44相連以將兩者構(gòu)成整體。在本實施例中，所述前殼體41的頂壁與后殼體42的頂壁平齊，所述銜接部44將前殼體41的頂壁與后殼體42的頂壁相連以構(gòu)成一平整的頂壁。所述前殼體41沿橫向方向的寬度及沿高度方向上的高度均小于所述后殼體42的對應(yīng)寬度及高度，具體地，所述前殼體41與后殼體42的縱軸線重合，且前殼體41沿橫向方向上的寬度小于所述后殼體42的寬度，如此，以在所述前殼體41橫向方向上的兩側(cè)均形成有段差，并在所述前殼體41的外圍（橫向方向上的兩側(cè)及底部）與絕緣外殼50的內(nèi)表面之間形成供防水膠進(jìn)入并環(huán)繞的容膠槽45，并且所述段差大于所述后殼體42的厚度（如圖13所示）。

所述后殼體42具有環(huán)狀本體部421、自本體部421的兩側(cè)壁的后端緣分別向后且向內(nèi)側(cè)彎折延伸的扣持部422以及自本體部421的底壁的后端緣向上彎折延伸的至少一抵接部423，兩個側(cè)壁上的扣持部422相向突伸，且插入對應(yīng)的限位槽1334內(nèi)，以在絕緣本體10的后側(cè)進(jìn)行包圍定位。在本實施例中，所述抵接部423的數(shù)量為一對，在其他實施例中，所述抵接部423也可為一個或者多個。所述后殼體42及前殼體41的后端部分組裝于所述絕緣本體10的基部131外，所述抵接部423向前抵靠于基部131的后端面1310上，以在下方進(jìn)一步對絕緣本體10進(jìn)行定位。

所述后殼體42的本體部421套設(shè)于所述基部131的后端外，且本體部421的后端面抵接于所述延伸部133的前端面1335，所述前殼體41環(huán)繞在所述基舌板1321的外圍，其中所述前殼體41的后面部分套在基部131的前段外側(cè)，且所述前殼體41的后端面抵接于所述基部131的抵接面1311上，如此使得所述基部131后段的前部填塞至所述缺口43內(nèi)，進(jìn)而防止防水膠進(jìn)入對接空間1000。本發(fā)明中，所述舌板132向前凸伸出金屬殼體40外，換句話說，所述金屬殼體40于對接空間1000內(nèi)的長度小于對接連接器的插入深度。

請參閱圖3、圖10至圖12及圖14所示，本發(fā)明中，所述絕緣外殼50大致呈長方體管狀，其中間形成容納空間500。絕緣外殼50包括相對設(shè)置的上板部51和下板部52、及分別連接所述上板部51和下板部52兩側(cè)緣的兩個側(cè)板部53。所述絕緣外殼50的內(nèi)壁面形成有臺階部54并形成止擋面541，于前后方向上，所述絕緣外殼50的各上板部51、下板部52及側(cè)板部53的前端部分厚于后端部分。所述止擋面541對應(yīng)與金屬殼體40的前端緣抵持，實現(xiàn)絕緣外殼50與金屬殼體40的組裝限位。

本發(fā)明中，將所述絕緣外殼50做短小設(shè)計，配合絕緣外殼50的臺階部54結(jié)構(gòu)實現(xiàn)組裝定位，于金屬殼體40的前側(cè)預(yù)留出板面較厚的絕緣外殼50部分而形成安裝槽55用于配合設(shè)置密封圈70，保證了整個電連接器100的整體寬度、厚度較小，結(jié)構(gòu)配合設(shè)計合理、精巧、穩(wěn)定，制作工藝簡單。

所述絕緣外殼50套設(shè)在所述金屬殼體40外側(cè)以起防水作用，其中，于插拔方向上，所述絕緣外殼50的前端緣與舌板132的前端緣基本齊平，所述絕緣外殼50的前端緣凸伸至金屬殼體40前端緣的前端，所述各端子的前端緣凸伸至金屬殼體40的前端緣的前端，各端子的前端緣位于絕緣外殼50的前端緣與金屬殼體40的前端緣之間。本發(fā)明中將金屬殼體40做短小設(shè)計以利于與絕緣外殼50的配合固持同時保證結(jié)合強度，此外可保證電連接器100的整體寬度及厚度較小。

所述絕緣外殼50前端外圍的外徑較后部的外徑小，因此在其前端外圍形成所述安裝槽55，所述安裝槽55大致呈u形，且其位于所述臺階部54的止擋面541前方(即位于絕緣外殼50前端塑膠厚度較厚的位置)。所述密封圈70固定在所述絕緣外殼50前端外圍的安裝槽55內(nèi)以起到防水作用。

請參照圖3、圖10至圖12及圖14所示，所述固定件60成型于所述絕緣外殼50內(nèi)，其由金屬板沖壓折彎制成，且與電路板200相固定并實現(xiàn)接地屏蔽功能。所述固定件60包括固定板61及自固定板61橫向方向上的兩側(cè)分別向下彎折延伸的焊腳62，所述固定板61的后側(cè)向上拱起形成凸部611，且凸部611的前側(cè)緊鄰設(shè)置有一狹縫612，所述凸部611的延伸方向與狹縫612的延伸方向相同。所述固定板61的前部向下突出形成接觸部613，所述接觸部613抵靠于所述金屬殼體40的頂壁以實現(xiàn)導(dǎo)通。在本實施例中，所述接觸部613為自固定板61的前部向下沖壓形成的凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，例如矩形凸塊結(jié)構(gòu)（如圖2及圖14所示）或若干凸肋或突條，也可為自所述固定板61的前部撕裂形成的向下突伸的彈片等。

所述固定板61的前部埋設(shè)于絕緣外殼50的上板部51內(nèi)，且接觸部613突露于上板部51的下表面以便與上板部51內(nèi)側(cè)的金屬殼體40的頂壁接觸。所述凸部611暴露于上板部51后端設(shè)置的缺槽511內(nèi)，且與所述上板部51的頂壁后端緣平齊設(shè)置（如圖14所示），所述絕緣本體10的延伸部133上設(shè)置的所述槽道1333于其上方被所述凸部611及上板部51的頂壁后端所遮蓋，且所述凸部611的下表面與延伸部133的上表面1330之間沿高度方向間隔形成流道1336，所述流道1336由槽道1333及凸部611的下表面與突出部1331的上表面之間的間隙疊加構(gòu)成。所述導(dǎo)流通道1332沿橫向方向上的寬度較銜接部44的寬度大，如此以加大所述金屬殼體40的銜接部44上方的容膠空間。由于所述凸部611向上拱起設(shè)置，其下表面與延伸部133的上表面1330之間的間隔距離（即流道1336的高度）加大，因此便于防水膠的灌入。

請參照圖11至圖14所示，所述金屬殼體40的頂壁略低于延伸部133的上表面1330，所述流道1336與導(dǎo)流通道1332及缺口43形成連通的灌膠空間，由于金屬殼體40的內(nèi)壁面與基部131的外壁面之間存在組裝間隙，通過于電連接器100的后側(cè)向流道1336內(nèi)做灌膠處理（灌防水膠），防水膠可環(huán)繞覆蓋至金屬殼體40的外圍，并滲透流入上述組裝間隙內(nèi)以實現(xiàn)對應(yīng)位置防水，同時進(jìn)入缺口43內(nèi)實現(xiàn)加厚環(huán)繞，以實現(xiàn)更好的氣密性。同時，自流道1336內(nèi)灌入的防水膠可在導(dǎo)流通道1332的導(dǎo)引下順利向前流入，進(jìn)而實現(xiàn)電連接器100后部的絕緣本體10與兩排端子組21、22及金屬殼體40之間的結(jié)合處防水。

以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。