本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種可防止導(dǎo)電端子間電磁干擾的電連接器。
背景技術(shù)：
：專利號(hào)為cn201020663926.6的中國(guó)專利揭示了一種電連接器，包括一絕緣本體、多個(gè)信號(hào)端子、一接地件以及多個(gè)屏蔽件，所述絕緣本體上設(shè)有多個(gè)收容管，每一所述信號(hào)端子分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容管內(nèi)，多個(gè)所述屏蔽件層層堆疊組裝至所述絕緣本體內(nèi)，每一個(gè)所述屏蔽件上開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，每一所述屏蔽孔對(duì)應(yīng)圍設(shè)于一所述收容管外圍，所述接地件所在的所述收容管上設(shè)有一缺槽，所述接地件具有一延伸部伸出所述缺槽,使得延伸部的板緣與所述屏蔽件的板緣電性導(dǎo)接，便可實(shí)現(xiàn)對(duì)相鄰所述二信號(hào)端子之間的屏蔽效果，可防止信號(hào)傳輸時(shí)發(fā)生干擾。然而，由于所述屏蔽件的板緣與所述接地件的板緣均比較薄，在實(shí)際操作中很難對(duì)位準(zhǔn)確，從而容易出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象，導(dǎo)致了所述屏蔽件的板緣與所述接地件的板緣部分接觸,因而兩者之間的接觸面積很小，甚至所述屏蔽件與所述接地件之間未接觸，減低了所述屏蔽件的屏蔽效果，使得所述電連接器仍存在較強(qiáng)的電磁干擾，影響了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種可防止導(dǎo)電端子間電磁干擾的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其特征在于，包括：一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)收容孔上下貫穿所述絕緣本體；多接地端子，分別對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔，用于導(dǎo)接一芯片模塊，每一個(gè)所述接地端子自其板緣延伸一抵接部；一屏蔽件，收容于所述絕緣本體中，所述屏蔽件位于所述抵接部的板緣一側(cè)，并且所述抵接部抵接于所述屏蔽件的板面。進(jìn)一步，每一個(gè)所述接地端子具有一平板部，自平板部向上彎折延伸形成一上彈性臂，用于向上導(dǎo)接所述芯片模塊，自平板部一側(cè)水平凸伸形成所述抵接部，所述平板部與所述抵接部位于同一豎直平面。進(jìn)一步，所述抵接部末端的尺寸小于所述抵接部與所述平板部連接處的尺寸。進(jìn)一步，所述屏蔽件收容于所述收容孔，所述收容孔具有一凸塊位于所述屏蔽件與上彈性臂之間。進(jìn)一步，自所述平板部相對(duì)于所述抵接部的另一側(cè)延伸形成一固持部用于將所述接地端子固持于所述收容孔。進(jìn)一步，所述固持部垂直于所述抵接部。進(jìn)一步，所述固持部平行于所述屏蔽件的板面。進(jìn)一步，所述上彈性臂自所述平板部的頂端先朝所述屏蔽件的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述屏蔽件的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸。進(jìn)一步，自所述平板部向下延伸形成一下彈性臂，用于向下導(dǎo)接一電路板；當(dāng)所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時(shí)，所述上彈性臂與所述下彈性臂抵接。進(jìn)一步，每一個(gè)所述接地端子分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)所述屏蔽件，且每一個(gè)所述屏蔽件呈豎直的平板狀。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有以下有益效果：所述屏蔽件位于所述抵接部的板緣一側(cè)，所述抵接部的板緣抵接于所述屏蔽件的板面，增大了所述抵接部與所述屏蔽件的接觸面積，并且所述抵接部刮擦所述屏蔽件的板面，可以去除形成在所述屏蔽件的板面上的氧化層，增強(qiáng)了所述接地端子與所述屏蔽件的抵接效果，有效防止了所述導(dǎo)電端子間的電磁干擾。【附圖說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為圖2在沿a-a方向的剖視圖；圖4為圖3中a部分的放大圖；圖5為圖2在沿b-b方向的剖視圖；圖6為圖5中芯片模塊下壓后的剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：電連接器100絕緣本體1收容孔11凸塊111第一卡塊112第二卡塊113通道114斜面115導(dǎo)電端子2接地端子21平板部211上彈性臂212下彈性臂213抵接部214導(dǎo)引面2141固持部215勾部2151連料部2152信號(hào)端子22屏蔽件3芯片模塊4電路板5【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1和圖5所示，本發(fā)明電連接器100，其包括：一絕緣本體1，設(shè)有多個(gè)收容孔11；多個(gè)導(dǎo)電端子2，分別對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔11中，用于導(dǎo)接一芯片模塊4至一電路板5；多個(gè)屏蔽件3，收容于所述絕緣本體1中。所述導(dǎo)電端子2包括傳輸信號(hào)的信號(hào)端子22及用于接地的接地端子21。如圖1所示，所述絕緣本體1大致呈矩形，其設(shè)有多個(gè)所述收容孔11上下貫穿所述絕緣本體1，所述信號(hào)端子22和所述接地端子21分別對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔11內(nèi)，每一個(gè)所述屏蔽件3呈豎直的平板狀，簡(jiǎn)化了所述屏蔽件3的加工工藝。所述屏蔽件3可采用insert-molding（嵌入成型）或者組裝的方式，分別對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔11中，并且每一個(gè)所述信號(hào)端子22和所述接地端子21分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)所述屏蔽件3，增強(qiáng)了所述電連接器100的屏蔽效果。如圖1和圖2所示，每一個(gè)所述接地端子21具有一平板部211，自所述平板部211向上彎折延伸形成一上彈性臂212，所述上彈性臂212自所述平板部211的頂端先朝所述屏蔽件3的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述屏蔽件3的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸形成，用于向上導(dǎo)接所述芯片模塊4，增強(qiáng)了所述上彈性臂212的彈性，保證了所述上彈性臂212與所述芯片模塊4之間的穩(wěn)定導(dǎo)接。所述收容孔11具有一凸塊111位于所述屏蔽件3與所述上彈性臂212之間，所述凸塊111用于將所述屏蔽件3定位于所述收容孔11內(nèi)，并且避免了所述上彈性臂212與所述屏蔽件3抵接。自所述平板部211向下延伸形成一下彈性臂213，所述下彈性臂213自所述平板部211的底端先朝所述屏蔽件3的一側(cè)彎折延伸再返向朝所述屏蔽件3的相對(duì)另一側(cè)彎折延伸形成，用于向下導(dǎo)接一電路板5，增強(qiáng)了所述下彈性臂213的彈性，保證了所述下彈性臂213與所述電路板5之間的穩(wěn)定導(dǎo)接，所述凸塊111也位于所述屏蔽件3與所述下彈性臂213之間，所述凸塊111避免了所述下彈性臂213與所述屏蔽件3抵接。如圖5和圖6所示，所述上彈性臂212與所述下彈性臂213在豎直方向上相對(duì)于所述平板部211呈對(duì)稱設(shè)置，當(dāng)所述芯片模塊4下壓所述上彈性臂212時(shí)，所述上彈性臂212與所述下彈性臂213抵接，從而形成依次經(jīng)由芯片模塊4、上彈性臂212、平板部211、下彈性臂213到電路板5的第一導(dǎo)電路徑，以及依次經(jīng)由芯片模塊4、上彈性臂212、下彈性臂213到電路板5的第二導(dǎo)電路徑，因第一、第二導(dǎo)電路徑呈并聯(lián)關(guān)系，降低了總的阻抗值，改善訊號(hào)傳輸性能。如圖1和圖4所示，每一個(gè)所述接地端子21自所述平板部211一側(cè)水平凸伸形成一抵接部214，所述平板部211與所述抵接部214位于同一豎直平面，所述抵接部214抵接于所述屏蔽件3的板面，增大了所述抵接部214與所述屏蔽件3的接觸面積，保證了所述抵接部214與所述屏蔽件3之間的穩(wěn)定抵接。所述抵接部214末端的尺寸小于所述抵接部214與所述平板部211連接處的尺寸，使得所述抵接部214具有一導(dǎo)引面2141，用于導(dǎo)引所述抵接部214與所述屏蔽片3抵接。自所述平板部211相對(duì)于所述抵接部214的另一側(cè)延伸形成一固持部215用于將所述接地端子21固持于所述收容孔11，所述固持部215垂直于所述抵接部214并且所述固持部215平行于所述屏蔽件3的板面，使得所述接地端子21的結(jié)構(gòu)緊湊，減少占用空間，有利于所述電連接器100的小型化設(shè)計(jì)。如圖1和圖5所示，所述接地端子21沿豎直方向分別對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔11，所述固持部215底部末端相對(duì)兩側(cè)形成兩勾部2151，所述收容孔11側(cè)面凸伸有一第一卡塊112和一第二卡塊113，所述第一卡塊112和所述第二卡塊113之間形成一通道114，所述通道114用以收容所述固持部215，所述第一卡塊112和所述第二卡塊113鄰近所述通道114一側(cè)分別具有一斜面115，所述斜面115用以導(dǎo)引所述勾部2151進(jìn)入至所述第一卡塊112和所述第二卡塊113下方。所述固持部215頂端設(shè)有一連料部2152用于連接料帶。如圖1至圖3所示，所述信號(hào)端子22與所述接地端子21在結(jié)構(gòu)上的區(qū)別僅在于所述信號(hào)端子21沒有所述抵接部214抵接所述屏蔽件3，其它結(jié)構(gòu)相同，其說明可參照以上關(guān)于接地端子21的描述，此處不作重復(fù)說明。綜上所述，本發(fā)明電連接器有下列有益效果：（1）所述屏蔽件3位于所述抵接部214的板緣一側(cè)，所述抵接部214的板緣抵接于所述屏蔽件3的板面，增大了所述抵接部214與所述屏蔽件3的接觸面積，并且所述抵接部214刮擦所述屏蔽件3的板面，可以去除形成在所述屏蔽件3的板面上的氧化層，增強(qiáng)了所述接地端子21與所述屏蔽件3的抵接效果，有效防止了所述導(dǎo)電端子2間的電磁干擾。（2）所述抵接部214抵接于所述屏蔽件3的板面，增大了所述抵接部214與所述屏蔽件3的接觸面積，保證了所述抵接部214與所述屏蔽件3之間的穩(wěn)定抵接。（3）所述收容孔11具有一凸塊111位于所述屏蔽件3與所述上彈性臂212之間，所述凸塊111用于將所述屏蔽件3定位于所述收容孔11內(nèi)，并且避免了所述上彈性臂212與所述屏蔽件3抵接。（4）當(dāng)所述芯片模塊4下壓所述上彈性臂212時(shí)，所述上彈性臂212與所述下彈性臂213抵接，從而形成依次經(jīng)由芯片模塊4、上彈性臂212、平板部211、下彈性臂213到電路板5的第一導(dǎo)電路徑，以及依次經(jīng)由芯片模塊4、上彈性臂212、下彈性臂213到電路板5的第二導(dǎo)電路徑，因第一、第二導(dǎo)電路徑呈并聯(lián)關(guān)系，降低了總的阻抗值，改善訊號(hào)傳輸性能。（5）每一個(gè)所述屏蔽件3呈豎直的平板狀，簡(jiǎn)化了所述屏蔽件3的加工工藝。每一個(gè)所述接地端子21分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)所述屏蔽件3，增強(qiáng)了所述電連接器100的屏蔽效果，有效防止了所述導(dǎo)電端子2間的電磁干擾。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12