技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設(shè)于其內(nèi)的多個(gè)端子；一攜帶件，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，多個(gè)所述端子用以與所述芯片模塊接觸；一壓板，用以壓制所述攜帶件或所述芯片模塊；一定位件，所述攜帶件通過一樞接機(jī)構(gòu)與所述定位件樞接，所述樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸和至少一彈性部，所述彈性部包括一第一彈性段和至少兩限位部，所述限位部具有彈性，所述兩限位部圍成一樞接空間，所述樞接軸樞接于所述樞接空間。當(dāng)打開電連接器時(shí)，第一彈性段回彈使芯片模塊從絕緣本體上移除，不需借助工具便能將芯片模塊與多個(gè)端子對(duì)準(zhǔn)接觸和將芯片模塊移出絕緣本體且不損壞端子。

技術(shù)研發(fā)人員：彭建民;蔡明叡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.13
技術(shù)公布日：2017.07.07