本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種用以承載芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有一種用以承載一芯片模塊的電連接器，包括絕緣本體及固設(shè)于絕緣本體內(nèi)的多個(gè)端子，一載體位于絕緣本體一側(cè)，用以攜帶芯片模塊與多個(gè)端子接觸，一壓板，用以壓制芯片模塊直至芯片模塊與多個(gè)端子接觸，一底座位于絕緣本體外圍。目前，芯片模塊插入絕緣本體和從絕緣本體上移動(dòng)都比較困難，市面上已有通過載體來使芯片模塊與絕緣本體上的端子對(duì)準(zhǔn)配合，但是要把芯片模塊從絕緣本體上移除，即使借助特殊工具，也很容易損壞絕緣本體上的端子，一但端子損壞，則必須更換新的絕緣本體來與芯片模塊配合。因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，通過設(shè)置彈性部，不需借助其他工具，使電連接器可隨時(shí)處于打開或閉合狀態(tài)，避免因操作失誤損壞端子。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設(shè)于其內(nèi)的多個(gè)端子；一攜帶件，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，多個(gè)所述端子用以與所述芯片模塊接觸；一壓板，用以壓制所述攜帶件或所述芯片模塊；一定位件，所述攜帶件通過一樞接機(jī)構(gòu)與所述定位件樞接，所述樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸和至少一彈性部，所述彈性部包括一第一彈性段和至少兩限位部，所述限位部具有彈性，所述兩限位部圍成一樞接空間，所述樞接軸樞接于所述樞接空間。進(jìn)一步，所述限位部的彈性形變方向與所述第一彈性段的彈性形變方向不同。進(jìn)一步，所述限位部側(cè)向彈性形變，所述第一彈性段沿豎直方向彈性形變。進(jìn)一步，兩個(gè)所述限位部相互錯(cuò)位設(shè)置。進(jìn)一步，兩個(gè)所述限位部相向設(shè)置，所述限位部具有一弧面，兩弧面圍成樞接空間。進(jìn)一步，所述彈性部自所述定位件延伸形成，所述樞接軸位于所述攜帶件。進(jìn)一步，所述定位件延伸出所述第一彈性段，所述第一彈性段連接兩個(gè)所述限位部。進(jìn)一步，所述彈性部具有一第二彈性段，所述第一彈性段自定位件延伸,所述第二彈性段自第一彈性段向上彎折延伸,第二彈性段連接所述第一彈性段和兩個(gè)所述限位部。進(jìn)一步，自所述定位件向下彎折延伸形成一彎折部，所述第一彈性段自所述彎折部水平延伸，所述第二彈性段自所述第一彈性段豎直向上彎折延伸，兩個(gè)所述限位部于一個(gè)第二彈性段的末端水平間距設(shè)置。進(jìn)一步，所述定位件具有一緩沖部，所述緩沖部抵接所述樞接軸。進(jìn)一步，所述樞接軸具有相鄰的一裝配平面和一擋止平面，所述攜帶件具有一裝配狀態(tài)和一緩沖狀態(tài)，當(dāng)攜帶件處于裝配狀態(tài)時(shí)，所述裝配平面抵接所述緩沖部，當(dāng)攜帶件處于緩沖狀態(tài)時(shí)，所述擋止平面抵接所述緩沖部。進(jìn)一步，所述緩沖部位于所述絕緣本體與所述攜帶件之間。進(jìn)一步，所述定位件向下彎折延伸一彎折部，所述彈性連接段自所述彎折部水平延伸形成，所述緩沖部自所述彈性連接段向上彎折形成，所述彈性連接段連接所述彎折部和所述緩沖部。進(jìn)一步，所述緩沖部自所述彈性連接段朝遠(yuǎn)離所述定位件的方向側(cè)向彎折。進(jìn)一步，所述彈性部為兩個(gè)，所述定位件具有一緩沖部，所述緩沖部位于兩個(gè)彈性部之間且抵接所述樞接軸。進(jìn)一步，一緩沖部和所述彈性部均自同一個(gè)定位件分別延伸形成。進(jìn)一步，所述彈性部自所述攜帶件延伸形成，所述樞接軸自所述定位件延伸形成，所述攜帶件延伸出所述第一彈性段，所述第一彈性段連接所述限位部。進(jìn)一步，第一彈性段具有兩個(gè)，分別自攜帶件的兩側(cè)相向延伸，且兩個(gè)第一彈性段的延伸方向與攜帶件轉(zhuǎn)動(dòng)的方向垂直。進(jìn)一步，所述定位件向下彎折延伸形成一彎折部，所述彎折部水平延伸出一彈性連接部，所述彈性連接部彎折延伸形成所述樞接軸。進(jìn)一步，所述攜帶件具有一緩沖部，所述緩沖部抵接所述絕緣本體，所述緩沖部位于攜帶件遠(yuǎn)離彈性部的一側(cè)，所述緩沖部包括兩緩沖彈臂，所述緩沖彈臂抵接所述絕緣本體。進(jìn)一步，一底座，設(shè)于所述絕緣本體外圍，所述定位件焊接固定于所述底座，一緩沖部固定于所述底座，位于所述定位件的對(duì)側(cè)，所述緩沖部抵接所述攜帶件。進(jìn)一步，所述緩沖部具有一主體部，所述主體部固定于所述底座，所述主體部朝絕緣本體方向延伸出兩彈性臂，所述彈性臂向上延伸出一緩沖彈臂，所述緩沖彈臂抵接所述攜帶件。進(jìn)一步，所述壓板和所述攜帶件分別位于絕緣本體周圍的相鄰兩側(cè)。進(jìn)一步，所述壓板具有相對(duì)的兩長(zhǎng)側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，所述壓板的一短側(cè)作為樞接側(cè)，所述攜帶件具有相對(duì)的兩長(zhǎng)側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，所述攜帶件的一長(zhǎng)側(cè)作為樞接側(cè)。進(jìn)一步，所述攜帶件遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)設(shè)有至少一第一導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部與絕緣本體的外壁面配合，導(dǎo)引所述攜帶件至絕緣本體。進(jìn)一步，所述攜帶件于樞接側(cè)的兩側(cè)設(shè)有至少一第二導(dǎo)引部，所述第二導(dǎo)引部與絕緣本體的外壁面配合，導(dǎo)引所述攜帶件至絕緣本體。進(jìn)一步，一底座，設(shè)于所述絕緣本體外圍，一第一加強(qiáng)件和一第二加強(qiáng)件固定于所述底座，第二加強(qiáng)件位于所述第一加強(qiáng)件對(duì)側(cè)，一第一搖桿樞接于所述第一加強(qiáng)件，一第二搖桿樞接于所述第二加強(qiáng)件，所述壓板樞接于所述第一搖桿，所述壓板具有一突出部，所述第二搖桿壓制所述突出部，所述第一加強(qiáng)件和所述第二加強(qiáng)件分別延伸一第三導(dǎo)引部，所述第三導(dǎo)引部與攜帶件的外壁面配合，導(dǎo)引所述攜帶件下壓至絕緣本體。特別的，還提供一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設(shè)于其內(nèi)的多個(gè)端子；一攜帶件，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，多個(gè)所述端子用以與所述芯片模塊接觸；一壓板，用以壓制所述攜帶件或所述芯片模塊；一定位件，所述攜帶件通過一樞接機(jī)構(gòu)與所述定位件樞接，所述樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸和一彈性部，所述彈性部具有一樞接空間，所述樞接軸樞接于樞接空間，當(dāng)樞接軸進(jìn)入樞接空間時(shí)，彈性部產(chǎn)生第一次彈性形變，當(dāng)壓板壓制所述攜帶件或所述芯片模塊時(shí)，彈性部產(chǎn)生第二次彈性形變。進(jìn)一步，所述彈性部包括一第一彈性段和至少兩限位部，所述限位部具有彈性，兩個(gè)所述限位部圍成樞接空間。進(jìn)一步，所述樞接軸抵壓所述限位部，所述限位部產(chǎn)生第一次彈性形變，所述壓板壓制所述攜帶件或所述芯片模塊，所述第一彈性段產(chǎn)生第二次彈性形變。進(jìn)一步，所述限位部的彈性形變方向與所述第一彈性段的彈性形變方向不同。進(jìn)一步，所述限位部側(cè)向彈性形變，所述第一彈性段沿豎直方向彈性形變。進(jìn)一步，兩個(gè)所述限位部相向且相互錯(cuò)位設(shè)置。進(jìn)一步，彈性部自定位件延伸形成，樞接軸設(shè)于攜帶件，所述彈性部包括一第一彈性段和至少兩限位部，所述定位件延伸出所述第一彈性段，所述第一彈性段連接兩個(gè)所述限位部。進(jìn)一步，所述彈性部具有一第二彈性段，所述第二彈性段連接所述第一彈性段和所述限位部。進(jìn)一步，自所述定位件向下彎折延伸一彎折部，所述第一彈性段自所述彎折部水平延伸，所述第二彈性段是自所述第一彈性段豎直向上彎折延伸。進(jìn)一步，所述定位件具有一緩沖部，所述緩沖部抵接所述樞接軸。進(jìn)一步，所述樞接軸具有相鄰的一裝配平面和一擋止平面，所述攜帶件具有一裝配狀態(tài)和一緩沖狀態(tài)，當(dāng)攜帶件處于裝配狀態(tài)時(shí)，所述裝配平面抵接所述緩沖部，當(dāng)攜帶件處于緩沖狀態(tài)時(shí)，所述擋止平面抵接所述緩沖部。進(jìn)一步，自所述定位件延伸形成一彈性連接段，所述緩沖部連接所述彈性連接段。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明中攜帶件與定位件通過樞接機(jī)構(gòu)樞接，樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸和兩個(gè)彈性部，彈性部包括一第一彈性段和兩個(gè)限位部，限位部具有彈性，兩個(gè)限位部圍成一個(gè)樞接空間，樞接軸樞接于樞接空間；當(dāng)樞接軸進(jìn)入樞接空間時(shí)，樞接軸抵壓限位部，使限位部側(cè)向發(fā)生第一次彈性形變，使樞接軸有足夠的空間進(jìn)入樞接空間；當(dāng)壓板向下壓制攜帶件或芯片模塊時(shí)閉合電連接器，第一彈性段沿豎直方向產(chǎn)生第二次彈性形變，當(dāng)打開電連接器時(shí)，第一彈性段回彈使芯片模塊從絕緣本體上移除，不需借助工具便能將芯片模塊與多個(gè)端子對(duì)準(zhǔn)接觸和將芯片模塊移出絕緣本體且不損壞端子?！靖綀D說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解圖；圖2為本發(fā)明電連接器另一視角的立體分解圖；圖3為本發(fā)明電連接器第一實(shí)施例中定位件與攜帶件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明電連接器第一實(shí)施例中定位件與攜帶件的組合圖；圖5為本發(fā)明電連接器的立體組合圖；圖6為本發(fā)明電連接器處于裝配狀態(tài)時(shí)沿a-a方向的剖視圖；圖7為圖6中a部分的放大圖；圖8為本發(fā)明電連接器處于裝配狀態(tài)時(shí)沿b-b方向的剖視圖；圖9為圖8中b部分的放大圖；圖10為本發(fā)明電連接器另一視角的處于裝配狀態(tài)時(shí)沿a-a方向的剖視圖；圖11為圖10中a1部分的放大圖；圖12為本發(fā)明電連接器的攜帶件樞轉(zhuǎn)時(shí)沿a-a的剖視圖；圖13為圖12中a2部分的放大圖；圖14為攜帶件攜帶芯片模塊至絕緣本體的示意圖；圖15為圖14中a3部分的放大圖；圖16為本發(fā)明電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖17為攜帶件上第一導(dǎo)引部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖18為電連接器增設(shè)第一導(dǎo)引部的立體組合圖；圖19為本發(fā)明電連接器第二實(shí)施例中定位件與攜帶件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖20為本發(fā)明電連接器第二實(shí)施例中緩沖部和第三導(dǎo)引部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖21為本發(fā)明電連接器第二實(shí)施例中緩沖部與攜帶件配合的結(jié)構(gòu)示意圖；圖22為攜帶件上設(shè)有另一緩沖部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖23為本發(fā)明電連接器第二實(shí)施例中另一緩沖部和第三導(dǎo)引部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖24為另一緩沖部與絕緣本體配合的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：絕緣本體1第二卡鉤部421樞接軸7端子11第一搖桿43裝配平面71攜帶件2第二搖桿44擋止平面72第一導(dǎo)引部21第三導(dǎo)引部45彈性部8第二導(dǎo)引部22定位件5第一彈性段81壓板3彈性連接段51第二彈性段82突出部31彎折部52限位部83框口32焊接部53樞接空間84底座4緩沖部6芯片模塊9第一加強(qiáng)件41主體部61第一卡鉤部411彈性臂62第二加強(qiáng)件42緩沖彈臂63【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖5和圖20所示，本發(fā)明電連接器，用以承載一芯片模塊9，包括：一絕緣本體1，設(shè)于其內(nèi)的多個(gè)端子11；一攜帶件2，用以攜帶芯片模塊9至絕緣本體1，多個(gè)端子11用以與芯片模塊9接觸；一壓板3，用以壓制攜帶件2或芯片模塊9；一定位件5，所述攜帶件2通過一樞接機(jī)構(gòu)與定位件5樞接。樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸7和兩個(gè)彈性部8，彈性部8包括一第一彈性段81和兩個(gè)限位部83，限位部83具有彈性，兩個(gè)限位部83圍成一個(gè)樞接空間84，樞接軸7樞接于樞接空間84；當(dāng)樞接軸7進(jìn)入樞接空間84時(shí)，樞接軸7抵壓限位部83，使限位部83側(cè)向發(fā)生第一次彈性形變，當(dāng)壓板3向下壓制攜帶件2或芯片模塊9時(shí)，第一彈性段81沿豎直方向產(chǎn)生第二次彈性形變。如圖1和圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例，所述彈性部8自定位件5延伸出，所述樞接軸7設(shè)于所述攜帶件2上，在本實(shí)施例中，彈性部8包括第一彈性段81、兩個(gè)限位部83和一第二彈性段82，定位件5具有一緩沖部6，彈性部8和緩沖部6自同一定位件5延伸形成。如圖3和圖4所示，定位件5向下彎折延伸形成三個(gè)彎折部52，三個(gè)所述彎折部52分別水平延伸形成兩個(gè)第一彈性段81和一個(gè)彈性連接段51，所述彈性連接段51位于兩第一彈性段81之間，所述第一彈性段81豎直向上彎折延伸形成第二彈性段82，第二彈性段82錯(cuò)位延伸兩個(gè)限位部83，所述限位部83具有彈性，兩個(gè)所述限位部83于一個(gè)第二彈性段82的末端水平間距且相向設(shè)置，限位部83具有一弧面，兩個(gè)弧面之間圍成一個(gè)樞接空間84；緩沖部6自彈性連接段51豎直向上彎折延伸形成，所述緩沖部6自彈性連接段51朝遠(yuǎn)離定位件5的方向側(cè)向彎折，緩沖部6位于絕緣本體1與攜帶件2之間，緩沖部6抵接樞接軸7。在其它實(shí)施例中，彈性部8也可只包括第一彈性段81和兩個(gè)限位部83，第一彈性段81錯(cuò)位延伸出兩個(gè)限位部83，在此并不做詳細(xì)說明。如圖5所示，絕緣本體1外圍設(shè)有一底座4，定位件5具有多個(gè)焊接部53，自焊接部53處鐳射焊接，固定定位件5和底座4。攜帶件2具有相對(duì)的兩長(zhǎng)側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，攜帶件2的長(zhǎng)側(cè)作為樞接側(cè)，樞接軸7位于攜帶件2的樞接側(cè)，樞接軸7具有相鄰的一裝配平面71和一擋止平面72；攜帶件2的兩短側(cè)的分別設(shè)有一第二導(dǎo)引部22，第二導(dǎo)引部22具有一斜面，第二導(dǎo)引部22與絕緣本體1的外壁配合，引導(dǎo)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1。如圖1所示，壓板3具有相對(duì)的兩長(zhǎng)側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，壓板3的短側(cè)作為樞接側(cè)，壓板3的樞接側(cè)的對(duì)側(cè)具有一突出部31，壓板3與攜帶件2分別位于絕緣本體1周圍的相鄰兩側(cè)，壓板3具有一框口32，芯片模塊9向上凸出顯露于框口32，壓板3壓制芯片模塊9或攜帶件2。如圖5和圖16所示，一第一加強(qiáng)件41和一第二加強(qiáng)件42固定于底座4，第二加強(qiáng)件42位于第一加強(qiáng)件41對(duì)側(cè)，一第一搖桿43樞接于第一加強(qiáng)件41，一第二搖桿44樞接于第二加強(qiáng)件42，壓板3樞接于第一搖桿43，第二搖桿44壓制突出部31，第一加強(qiáng)件41具有一第一卡鉤部411，第二加強(qiáng)件42具有一第二卡鉤部421，第一搖桿43卡鉤于第二卡鉤部421，第二搖桿44卡鉤于所述第一卡鉤部411。如圖5所示，組裝時(shí)，將樞接軸7樞接于樞接空間84，樞接軸7抵壓限位部83使限位部83側(cè)向形變，限位部83產(chǎn)生第一次彈性形變，使樞接軸7有足夠的空間進(jìn)入樞接空間84（如圖8和圖9所示），將芯片模塊9裝入攜帶件2，此時(shí)，電連接器處于裝配狀態(tài)，裝配平面71與緩沖部6抵接（如圖6和圖7所示）；攜帶件2攜載芯片模塊9向下樞轉(zhuǎn)時(shí)，隨著攜帶件2下壓，裝配平面71旋轉(zhuǎn)過渡至擋止平面72（如圖10、圖11、圖12和圖13所示），當(dāng)擋止平面72與緩沖部6抵接時(shí)，緩沖部6擋止攜帶件2繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，此時(shí)電連接器處于緩沖狀態(tài)，防止攜帶件2突然下壓砸壞端子11；此時(shí)下壓壓板3，壓板3向下壓制攜帶件2或芯片模塊9，擋止平面72繼續(xù)抵壓緩沖部6使緩沖部6發(fā)生變形（如14和圖15所示），同時(shí)，第一彈性段81受力向下發(fā)生第二彈性形變，樞接軸7的軸心向下移，最后操作第二搖桿44，使第二搖桿44壓制突出部31，將第二搖桿44卡鉤于第一卡鉤部411，再操作第一搖桿43，將第一搖桿43卡鉤于第二卡鉤部421，使電連接器處于閉合狀態(tài)（如圖16所示）；打開電連接器時(shí)，則先將第一搖桿43從第二卡鉤部421移出，再將第二搖桿44從第一卡鉤部411移出，此時(shí)攜帶件2或芯片模塊9不受壓板3壓制，第一彈性段81豎直向上運(yùn)動(dòng)，恢復(fù)彈性形變前的狀態(tài)，樞接軸7同樣回到壓制前的位置，即電連接器回到緩沖狀態(tài)，使電連接器可隨時(shí)處于緩沖狀態(tài)或閉合狀態(tài)，芯片模塊9移出絕緣本體1且不會(huì)損傷絕緣本體1上的端子11。為本發(fā)明的第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同之處在于：如圖19和圖20所示，彈性部8自攜帶件2延伸形成，所述樞接軸7自定位件5延伸形成，攜帶件2延伸出兩個(gè)第一彈性段81和兩個(gè)限位部83，第一彈性段81連接兩個(gè)限位部83，第一彈性段81為兩個(gè)，自攜帶件2的兩側(cè)相向延伸，且兩個(gè)第一彈性段81的延伸方向與攜帶件2轉(zhuǎn)動(dòng)的方向垂直；定位件5向下彎折延伸形成一彎折部52，自彎折部52水平延伸形成一彈性連接段51，彈性連接段51豎直向上彎折形成樞接軸7；一緩沖部6位于定位件5的相對(duì)側(cè)，具有一主體部61固定于底座4，自主體部61朝絕緣本體1方向延伸出兩彈性臂62，兩個(gè)彈性臂62分別向上側(cè)向延伸一緩沖彈臂63，當(dāng)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，緩沖彈臂63向上抵接攜帶件2，對(duì)攜帶件2產(chǎn)生一個(gè)緩沖力（如圖21所示）；此外，如圖22和圖23所示，緩沖部6也可設(shè)于攜帶件2遠(yuǎn)離彈性部8的一側(cè)，具體為相向延伸的兩緩沖彈臂63，當(dāng)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，緩沖彈臂63抵接絕緣本體1（如圖24所示），緩沖攜帶件2下壓。組裝時(shí)，將樞接軸7樞接于樞接空間84，樞接軸7抵壓限位部83使限位部83側(cè)向形變，限位部83產(chǎn)生第一次彈性形變，將芯片模塊9裝入攜帶件2，攜帶件2攜載芯片模塊9向下樞轉(zhuǎn)，當(dāng)緩沖彈臂63抵接攜帶件2時(shí)，電連接器處于緩沖狀態(tài)，防止攜帶件2突然下壓砸壞端子11，此時(shí)下壓壓板3，壓板3向下壓制攜帶件2或芯片模塊9，攜帶件2繼續(xù)抵壓緩沖彈臂63使緩沖彈臂63發(fā)生變形，同時(shí)，第一彈性段81受力向下發(fā)生第二彈性形變，最后操作第二搖桿44，使第二搖桿44壓制突出部31，將第二搖桿44卡鉤于第一卡鉤部411，再操作第一搖桿43，將第一搖桿43卡鉤于第二卡鉤部421，使電連接器處于閉合狀態(tài)；打開電連接器時(shí)，則先將第一搖桿43從第二卡鉤部421移出，再將第二搖桿44從第一卡鉤部411移出，此時(shí)攜帶件2或芯片模塊9不受壓板3壓制，第一彈性段81豎直向上運(yùn)動(dòng)，恢復(fù)彈性形變前的狀態(tài)，即電連接器回到緩沖狀態(tài)，使電連接器可隨時(shí)處于緩沖狀態(tài)或閉合狀態(tài)，芯片模塊9移出絕緣本體1且不會(huì)損傷絕緣本體1上的端子11。如圖17和圖18所示，攜帶件2還具有兩個(gè)第一導(dǎo)引部21設(shè)于攜帶件2遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)，第一導(dǎo)引部21具有一斜面，第一導(dǎo)引部21與絕緣本體1的外壁面配合，導(dǎo)引攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1，第一加強(qiáng)件41和第二加強(qiáng)件42分別延伸一第三導(dǎo)引部45（如圖20和圖21所示），第三導(dǎo)引部45與攜帶件2的外壁面配合，導(dǎo)引攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1，上述第一導(dǎo)引部21、第二導(dǎo)引部22和第三導(dǎo)引部45可同時(shí)存在也可單獨(dú)設(shè)置，在此并不做詳細(xì)說明。綜上所述，本發(fā)明電連接器有下列有益效果：（1）本發(fā)明中攜帶件2與定位件5通過樞接機(jī)構(gòu)樞接，樞接機(jī)構(gòu)包括一樞接軸7和兩個(gè)彈性部8，彈性部8包括一第一彈性段81和兩個(gè)限位部83，限位部83具有彈性，兩個(gè)限位部83圍成一個(gè)樞接空間84，樞接軸7樞接于樞接空間84；當(dāng)樞接軸7進(jìn)入樞接空間84時(shí)，樞接軸7抵壓限位部83，使限位部83側(cè)向發(fā)生第一次彈性形變，使樞接軸7有足夠的空間進(jìn)入樞接空間84；當(dāng)壓板3向下壓制攜帶件2或芯片模塊9時(shí)閉合電連接器，第一彈性段81沿豎直方向產(chǎn)生第二次彈性形變，當(dāng)打開電連接器時(shí)，第一彈性段81回彈使芯片模塊9從絕緣本體1上移除，不需借助工具便能將芯片模塊9與多個(gè)端子11對(duì)準(zhǔn)接觸和將芯片模塊9移出絕緣本體1且不損壞端子11；（2）彈性部8自定位件5延伸形成，樞接軸7設(shè)于攜帶件2，彈性部8包括一第一彈性段81和兩個(gè)限位部83，限位部83具有彈性，兩個(gè)限位部83圍成一個(gè)樞接空間84，樞接軸7樞接于樞接空間84，相對(duì)現(xiàn)有復(fù)雜的樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，此種樞轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，裝配更加方便，更節(jié)約成本；（3）本發(fā)明電連接器通過將攜帶件2與壓板3設(shè)置于絕緣本體1周圍相鄰的兩側(cè)，使得電連接器有足夠的裝配空間，且各組件互不影響，提高裝配效率，使裝配更加簡(jiǎn)便；同時(shí)將攜帶件2的一長(zhǎng)側(cè)作為樞接側(cè)，降低了攜帶件2的重心高度，當(dāng)攜帶件2攜帶芯片模塊9下壓時(shí)，攜帶件2的下壓力減小，確保緩沖部6具有足夠的緩沖力緩沖攜帶件2下壓，避免攜帶件2攜帶芯片模塊9直接砸向絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤的風(fēng)險(xiǎn)；（4）攜帶件2遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)設(shè)有兩第一導(dǎo)引部21，攜帶件2的兩短側(cè)的分別設(shè)有一第二導(dǎo)引部22，第一導(dǎo)引部21和第二導(dǎo)引部22具有一斜面，第一導(dǎo)引部21與第二導(dǎo)引部22與絕緣本體1的外壁配合，引導(dǎo)攜帶件2下壓至絕緣本體1，也可以單獨(dú)設(shè)置第一導(dǎo)引部21或第二導(dǎo)引部22，使攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，配合更加方便，定位更加準(zhǔn)確；（5）第一加強(qiáng)件41和第二加強(qiáng)件42分別延伸出一第三導(dǎo)引部45，第三導(dǎo)引部45與攜帶件2的外壁面配合，導(dǎo)引攜帶件2至絕緣本體1，第一導(dǎo)引部21、第二導(dǎo)引部22和第三導(dǎo)引部45不需要同時(shí)存在，使攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，配合更加方便，定位更加準(zhǔn)確；（6）攜帶件2攜載芯片模塊9向下樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，隨著攜帶件2下壓，攜帶件2由裝配狀態(tài)裝配轉(zhuǎn)為緩沖狀態(tài)，裝配平面71移動(dòng)過渡至擋止平面72，當(dāng)擋止平面72與緩沖部6接觸，緩沖部6對(duì)攜帶件2施加一個(gè)緩沖力，擋止攜帶件2繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，降低攜帶件2的下壓力，避免攜帶件2攜帶芯片模塊9直接砸向絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤的風(fēng)險(xiǎn)；（7）兩個(gè)限位部83設(shè)于攜帶件2，樞接軸7設(shè)于定位件5，樞接軸7樞接于兩限位部83圍成的樞接空間84，相對(duì)現(xiàn)有復(fù)雜的樞接機(jī)構(gòu)，定位件5為一體式，省去多余的零件，在空間較小的電連接器上，此種樞接方式組裝更加方便，減小組裝難度，降低成本；（8）緩沖部6位于定位件5的相對(duì)側(cè)，具有一主體部61固定于底座4，自主體部61朝絕緣本體1方向延伸出兩彈性臂62，兩彈性臂62分別向上側(cè)向延伸一緩沖彈臂63，當(dāng)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，緩沖彈臂63向上抵接攜帶件2，對(duì)攜帶件2產(chǎn)生一個(gè)緩沖力，避免攜帶件2突然砸下?lián)p壞絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤帶來的風(fēng)險(xiǎn)；（9）緩沖部6也可設(shè)于攜帶件2遠(yuǎn)離樞接側(cè)的長(zhǎng)側(cè)，具體為沿長(zhǎng)側(cè)相向延伸的兩緩沖彈臂63，當(dāng)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，緩沖彈臂63抵接所述絕緣本體1，緩沖攜帶件2下壓，避免攜帶件2突然砸下?lián)p壞絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤帶來的風(fēng)險(xiǎn)；（10）定位件5具有多個(gè)焊接部53，通過鐳射焊接固定定位件5與底座4，不需要焊料，焊接更加方便。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12