本發(fā)明涉及電連接器產(chǎn)品技術領域，具體涉及一種可做為可攜式電子裝置的感測組件安裝于電路基板之連接器。

背景技術：

近年來，伴隨著便攜式電子裝置的小型化及高密度化，亦隨著具有拍照、攝影可攜式電子裝置的興起，光學系統(tǒng)及其他收發(fā)訊息系統(tǒng)的需求日漸提高，藉由這些感測組件感應環(huán)境外部訊息如聲音或光源等，藉以反饋之外部訊息達到調整可攜式電子裝置之功效。

目前可攜式電子裝置上所應用的感測組件（如光學感應、聲音感應等），置放于有限的空間中，感測組件的擺放位置高低或是水平度均因不同使用情況的精度要求有所不同，有些需要相對精準的尺寸控制，尤其是以感測組件與電路基板與外罩殼體的三者彼此間的距離為主要，而于外罩殼體固定尺寸及形狀的前提下，透過控制感測組件與電路基板的高低差調整感測組件的位置，以使可攜式電子裝置對于發(fā)射與接收外部訊息產(chǎn)生感測準確的功效，而感測組件多采用下述兩種方式形成高低差，包括：

一、感測組件透過一連接器，該連接器將復數(shù)個基板以堆棧的方式形成一預定高度的連接器，透過調整基板的堆棧數(shù)量調整預定高度，而基板間以本身所設有金屬墊片彼此焊固或其他方式固定使之電性導通，后與感測組件進行與連接器一面所設的金屬墊片焊接固定，再將連接器的另一面焊固于電路基板上固定。

二、另一種是傳統(tǒng)連接器將感測組件所設有復數(shù)個焊接腳與復數(shù)個金屬導柱逐一進行焊接，焊接后將上述感測組件與金屬導柱置于一成型模具內(nèi)，將樹脂或是塑料等原料注入該成型模具內(nèi)，將金屬導柱一部或全部一體成型的固定于預設形狀的本體內(nèi)，透過再加工方式將成型后的連接器修改調整到預定的尺寸，再將金屬導柱的另一側焊固于電路基板上固定。

然而，上述傳統(tǒng)的連接器存在以下缺點：

一、傳統(tǒng)連接器采用堆棧基板方式形成，基板本身尺寸的誤差很大，于堆棧后其尺寸上更因為公差的累積，使尺寸誤差甚大難以控制，出現(xiàn)制程上產(chǎn)品良率降低的情況。

二、傳統(tǒng)連接器采用堆棧基板方式形成，由于基板本身的材料特性，過長或是過熱均存在容易變形彎曲的問題，使其尺寸發(fā)生差異，在制程上亦為產(chǎn)品良率降低的因素。

三、另有傳統(tǒng)連接器采用與復數(shù)個金屬導柱逐一進行焊接形成，采用金屬導柱方式在制程上需要多道工序加工，制程上過于繁雜需要多種模具，且后續(xù)再加工繁瑣及再加工造成的公差，使之造成生產(chǎn)成本高及制程效率低等問題。

因此，如何改良連接器的結構，以解決上述種種問題，遂為業(yè)界需要解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種可降低產(chǎn)品誤差、提高產(chǎn)品的良品率、簡化制造工序、提高生產(chǎn)效率、提升導電性能和結構強度的連接器。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案：一種連接器，用于便攜式電子裝置內(nèi)部的一感測組件與一基板的連接，其特征在于：包括：一連接器本體，具有分別對應該感測組件的第一外表面，與分別對應該基板的第二外表面，其中，該第一外表面與該第二外表面為正對的兩外表面；復數(shù)導電端子，其穿過連接器本體而分別外露于該第一外表面與該第二外表面，以在該第一外表面彎折形成用于焊接感測組件的復數(shù)第一焊墊，還在該第二外表面彎折形成用于焊接基板的復數(shù)第二焊墊。

優(yōu)選地，各復數(shù)導電端子排成左右兩列且對稱。

進一步地，排列為左右兩列的導電端子朝相反的方向彎折而形成第一焊墊與第二焊墊。

進一步地，連接器本體為絕緣體。

進一步地，復數(shù)導電端子均為金屬片狀彎折一體成型。

進一步地，復數(shù)導電端子的第一焊墊與第二焊墊分別凸出于連接器本體的第一外表面與第二外表面。

優(yōu)選地，復數(shù)導電端子連續(xù)彎折成ㄇ形狀（如類似門框的結構）。

進一步地，連接器本體分別于第一外表面與第二外表面設有供定位件定位復數(shù)導電端子的復數(shù)定位槽。

進一步地，定位槽為垂直正交。

進一步地，連接器連接感測組件，該感測組件為光線感測組件或聲音感測組件。

本發(fā)明通過將在連接器本體設置分別對應感測組件的第一外表面和分別對應電路基板的第二外表面，而復數(shù)導電端子穿過該連接器本體而分別外露于第一外表面與該第二外表面，并以鑲嵌成型(insertmodeling)一體成形方式成型于連接器本體內(nèi)，達到提升結構強度及尺寸精準的目的。

另外，連接器的金屬片狀導電端子于第一外表面與第二外表面分別彎折有第一焊墊與第二焊墊并排成左右兩列且對稱，第一焊墊與第二焊墊為導電端子彎折一體成形，達到降低成本、提高尺寸精準及電性導通穩(wěn)定的效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明立體外觀圖；

圖2為本發(fā)明另一角度的立體外觀圖；

圖3為圖1的b-b剖面圖；

圖4為本發(fā)明導電端子承載于料帶的結構示意圖；

圖5為圖3以光線感測組件應用于手機的截面圖；

圖6為圖3以聲音感測組件應用于手機的截面圖。

圖中，ａ、連接器

１、連接器本體

１０、第一外表面

１１、第二外表面

１２、外側表面

１３、第一定位槽

１４、第二定位槽

２、導電端子

２０、第一焊墊

２００、第一焊接面

２１、第二焊墊

２１０、第二焊接面

２２、固定段

２３、料帶

２４、周圍側邊

３、定位組件

４、手機

４０、容置空間

４１、電路基板

４１０、金屬觸點

４２、光線感測組件

４２０、焊接腳

４３、聲音感測組件

４３０、焊接腳

４４、外罩殼體

ｘ、本體成形高度

ｙ、端子成形高度。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。

本實施例中，參照圖1、圖2和圖3，所述連接器ａ，其包含一連接器本體１與復數(shù)導電端子２組成，其它主要構件及特征詳述如后，其中：

該連接器本體１外部輪廓概為長方體狀，其具有第一外表面１０、第二外表面１１及外側表面１２，而第一外表面１０為與第二外表面１１正對設置，并分別于第一外表面１０與第二外表面１１設有供定位件３定位復數(shù)導電端子２的復數(shù)第一定位槽１３與復數(shù)第二定位槽１４，第一外表面１０與第二外表面１１間之距離為本體成形高度ｘ。

復數(shù)導電端子２包括有第一焊墊２０、固定段２２與第二焊墊２１，該導電端子２穿過連接器本體１而分別外露于第一外表面１０與第二外表面１１，以在第一外表面１０彎折形成用于焊接的復數(shù)第一焊墊２０，還在第二外表面１１彎折形成用于焊接的復數(shù)第二焊墊２１，而固定段２２鑲嵌成型固定于連接器本體１，而第一焊墊２０設有第一焊接面２００，第二焊墊２１設有第二焊接面２１０，而第一端子焊接面２００與第二焊接面２１０間形成導電端子２的端子成形高度ｙ。

參照圖2、圖3和圖4，該連接器ａ于組設前，復數(shù)導電端子２為金屬片狀，并由一金屬片狀料帶２３承載，該些導電端子２沖壓成形以形成有連續(xù)彎折似ㄇ形狀的外觀，該導電端子２的第一焊墊２０與第二焊墊２１為朝同一方向彎折成形，第一焊墊２０與第二焊墊２１可為相同或不同的尺寸或形狀，固定段２２相連第一焊墊２０與第二焊墊２１，而第一焊墊２０的第一焊接面２００與第二焊墊２１的第二焊接面２１０的距離為端子成形高度ｙ。

當上述導電端子２經(jīng)過沖壓成形，該些導電端子２以單排或是左右兩列且對稱于設置于預設成形模具（圖面未示），并于預設成形模具（圖面未示）內(nèi)將樹脂或是塑料射出包覆該些導電端子２的固定段２２，而預設成形模具（圖面未示）透過定位組件３定位該些導電端子２，避免該些導電端子２因模具內(nèi)流體壓力導致位置偏移無對正預定位置造成尺寸誤差，為絕緣體的連接器本體１與導電端子２以鑲嵌成型方式一體成形組設后，定位組件３從第一外表面１０的第一定位槽１３與第二外表面１１的第二定位槽１４移除，第一定位槽１３與第二定位槽１４為垂直正交，而導電端子２的第一焊墊２０外露凸出于第一外表面１０，第二焊墊２１外露凸出于第二外表面１１，第一焊墊２０與第二焊墊２１的周圍側邊２４分別埋入于連接器本體１內(nèi)形成穩(wěn)固結構，而第一焊墊２０與第二焊墊２１的端子成形高度ｙ大于或等于本體成形高度ｘ，即為本發(fā)明之連接器ａ。

其中金屬板狀的導電端子２為連續(xù)沖壓成形，達到節(jié)約生產(chǎn)成本與制程效率提升的效果，并透過預設成形模具將上述單排或是多排導電端子２與連接器本體１一次性地一體成形，避免多次加工導致尺寸上的誤差，改善并提升產(chǎn)品良率。

參照圖3、圖4和圖5，為提供一種精準尺寸及穩(wěn)定結構的連接器ａ，手機４以外罩殼體４４形成有一容置空間４０，該容置空間４０內(nèi)包含有一電路基板４１、一光線感測組件４２及連接器ａ，連接器ａ之第一外表面１０的第一焊墊２０對應焊固光線感測組件４２的復數(shù)焊接腳４２０，而連接器ａ之第二外表面１１的第二焊墊２１與電路基板４１上的金屬觸點４１０相互焊固，藉由調整連接器ａ的端子成形高度ｙ使光線感測組件４２能精確的定位于默認位置上，連接器ａ的本體成形高度ｘ用以提供金屬觸點４１０與焊接腳４２０相互之間的絕緣性，使光線感測組件４２能達到調整可攜式電子裝置屏幕明暗或當以拍照或攝影以控制輔助燈源的開閉感測功能。

參照圖3、圖4和圖6，為提供一種精準尺寸及穩(wěn)定結構的連接器ａ，手機４以外罩殼體４４形成有一容置空間４０，該容置空間４０內(nèi)包含有一電路基板４１、一聲音感測組件４３及連接器ａ，連接器ａ之第一外表面１０的第一焊墊２０對應焊接聲音感測組件４３的復數(shù)焊接腳４３０，而連接器ａ之第二外表面１１的第二焊墊２１與電路基板４１上的金屬觸點４１０相互焊固，藉由調整連接器ａ的端子成形高度ｙ使聲音感測組件４２能精確的定位于默認位置上，連接器ａ的本體成形高度ｘ用以提供金屬觸點４１０與焊接腳４３０相互之間的絕緣性。

以上已將本發(fā)明做一詳細說明，以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當不能限定本發(fā)明實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。