本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種傳輸高頻信號(hào)的電連接器。
背景技術(shù)：
：串行連接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口（serialattachedscsi，sas）是并行scsi基于串行技術(shù)的發(fā)展，除了有更高的信號(hào)傳輸速度優(yōu)點(diǎn)以外，另一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)是sas接口可以與sata接口兼容，即sata插頭連接器能直接插入sas插座連接器。通過(guò)這種方式，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以靈活整合sas或sata設(shè)備，并且大大降低支持兩個(gè)單獨(dú)接口的成本?，F(xiàn)有的一種電連接器包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，絕緣本體具有一基部和自基部向前延伸的對(duì)接部，對(duì)接部具有縱長(zhǎng)延伸的對(duì)接槽和設(shè)置于對(duì)接槽上下兩側(cè)的第一壁和第二壁，導(dǎo)電端子包括分別固定于第一壁和第二壁的第一端子組和第二端子組，電連接器還包括接地元件，接地元件具有連接腳分別與第一端子組和第二端子組中的接地端子相接觸連接。然而，所述接地元件僅僅通過(guò)導(dǎo)通接地端子來(lái)減少信號(hào)干擾，屏蔽高頻的效果有限，因此有必要設(shè)計(jì)一種更好的連接器，以克服上述問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種信號(hào)串?dāng)_小的電連接器，通過(guò)在插槽兩側(cè)的側(cè)壁分別嵌設(shè)屏蔽殼，以提高電連接器屏蔽電磁干擾的效果。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，包括一絕緣本體，具有一基部和自所述基部向前延伸的一對(duì)接部，所述對(duì)接部向后凹設(shè)有一插槽，所述插槽的兩側(cè)具有相對(duì)設(shè)置的一第一側(cè)壁和一第二側(cè)壁；多個(gè)端子，包括第一端子組和第二端子組，所述第一端子組收容于所述第一側(cè)壁，所述第二端子組收容于所述第二側(cè)壁，所述第一端子組包括至少兩個(gè)第一端子，所述第二端子組包括至少兩個(gè)第二端子；一第一屏蔽殼，嵌設(shè)于所述第一側(cè)壁，所述第一屏蔽殼具有一第一環(huán)形部，所述第一環(huán)形部包覆至少兩個(gè)所述第一端子的外圍；一第二屏蔽殼，嵌設(shè)于所述第二側(cè)壁，所述第二屏蔽殼具有一第二環(huán)形部，所述第二環(huán)形部包覆至少兩個(gè)所述第二端子的外圍。進(jìn)一步，多個(gè)所述端子包括第三端子組，所述第一側(cè)壁具有一凹槽，所述第一端子組和所述第三端子組分別收容于所述凹槽的兩側(cè)，所述第一屏蔽殼嵌設(shè)于所述凹槽的一側(cè)。進(jìn)一步，所述第二側(cè)壁具有一凸出部，所述凸出部朝遠(yuǎn)離所述第二側(cè)壁的方向延伸，所述第二端子組收容于所述凸出部，所述第二屏蔽殼嵌設(shè)于所述凸出部。進(jìn)一步，所述第一端子組鑲埋于一第一絕緣塊，所述第一端子組包括一第一接地端子，所述第一屏蔽殼和所述第一接地端子電性導(dǎo)通。進(jìn)一步，所述第一屏蔽殼設(shè)有一缺口，所述第一接地端子設(shè)有一抵接部，所述抵接部穿過(guò)所述缺口與所述屏蔽殼接觸。進(jìn)一步，所述第一絕緣塊具有一讓位槽，所述第一屏蔽殼設(shè)有一彈片，所述彈片伸入所述讓位槽與所述第一接地端子接觸。進(jìn)一步，所述第一接地端子設(shè)有一凸緣，一第一屏蔽件設(shè)有一夾槽，所述夾槽夾持于所述凸緣，所述第一屏蔽件固定于所述第一絕緣塊，并與所述第一屏蔽殼接觸。進(jìn)一步，所述第一側(cè)壁的后端設(shè)有一容置槽，所述第一絕緣塊收容于所述容置槽，所述容置槽內(nèi)設(shè)有一扣持槽，所述第一環(huán)形部設(shè)有一扣持部，所述扣持部扣持于所述扣持槽。進(jìn)一步，所述第二端子組包括一第二接地端子，所述第二端子組鑲埋于一第二絕緣塊，所述第二接地端子設(shè)有一開(kāi)孔，一第二屏蔽件設(shè)有一固持臂伸入所述開(kāi)孔，所述第二屏蔽件固定于所述第二絕緣塊，所述第二接地端子和所述第二屏蔽殼均與所述第二屏蔽件接觸。進(jìn)一步，一電路板夾持于所述基部，所述電路板具有相對(duì)設(shè)置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面和所述第二表面分別設(shè)有多個(gè)焊墊，所述第一端子組焊接于所述第一表面，所述第二端子組焊接于所述第二表面，所述第一屏蔽殼具有多個(gè)接地腳，至少一所述接地腳焊接于所述第一表面。進(jìn)一步，所述第一端子組包括至少一第一接地端子，所述接地腳與所述第一接地端子焊接于同一個(gè)所述焊墊。進(jìn)一步，至少一所述接地腳焊接于所述第二表面。進(jìn)一步，所述第一環(huán)形部向前延伸一延伸部，所述延伸部設(shè)有至少兩個(gè)通孔，至少兩個(gè)所述第一端子部分顯露于所述通孔。進(jìn)一步，所述第一端子組包括至少一第一接地端子和兩對(duì)第一差分信號(hào)端子，所述第一屏蔽殼包覆一對(duì)所述第一差分信號(hào)端子，一第三屏蔽殼包覆另一對(duì)所述第一差分信號(hào)端子，所述第一屏蔽殼和所述第三屏蔽殼位于所述第一接地端子的兩側(cè)。和現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：所述第一屏蔽殼嵌設(shè)于所述第一側(cè)壁，所述第二屏蔽殼嵌設(shè)于所述第二側(cè)壁，所述第一屏蔽殼包覆所述第一端子的外圍，所述第二屏蔽殼包覆所述第二端子的外圍，因此可以及時(shí)地排除干擾信號(hào)，保證高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸?！靖綀D說(shuō)明】圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器與對(duì)接連接器組合前的示意圖；圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體圖；圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例另一視角的立體圖；圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解圖；圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例第一端子組安裝前的示意圖；圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例第一端子組安裝后的示意圖；圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例第二端子組安裝前的示意圖；圖8為圖3的a-a方向的剖視圖；圖9為圖3的b-b方向的剖視圖；圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例的立體圖；圖11為本發(fā)明第二實(shí)施例另一視角的立體圖；圖12為本發(fā)明第二實(shí)施例的分解圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：電連接器100絕緣本體1基部11夾持槽111對(duì)接部12插槽121第一側(cè)壁122凹槽1221第一收容槽1222第三收容槽1223第一容置槽1224第二側(cè)壁123凸出部1231第二收容槽1232第二容置槽1233扣持槽1234導(dǎo)引柱13端子2接觸部201連接部202焊接部203第一端子組21第一差分信號(hào)端子211第一接地端子212凸緣2121抵接部213第二端子組22第二差分信號(hào)端子221第二接地端子222開(kāi)孔2221第三端子組23第一屏蔽殼3第一環(huán)形部31缺口32第二屏蔽殼4第二環(huán)形部41扣持部411延伸部42通孔421彈片43接地腳44第一絕緣塊5凹陷槽51第二絕緣塊6讓位槽61電路板7第一表面71第二表面72焊墊73第一屏蔽件8夾槽81第二屏蔽件9固持臂91對(duì)接連接器200【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖4所示，本發(fā)明電連接器100用于安裝至一電路板7，包括一絕緣本體1，收容于所述絕緣本體1的多個(gè)端子2，包圍多個(gè)所述端子2的兩第一屏蔽殼3和一第二屏蔽殼4，埋設(shè)所述端子2的一第一絕緣塊5和一第二絕緣塊6。如圖1所示，所述絕緣本體1呈縱長(zhǎng)狀，具有一基部11和自所述基部11向前延伸的一對(duì)接部12、自所述基部11兩端分別向前延伸的兩個(gè)導(dǎo)引柱13。所述基部11的兩側(cè)分別具有一夾持槽111，所述電路板7夾持于所述夾持槽111。所述對(duì)接部12向后凹設(shè)一插槽121，所述插槽121的兩側(cè)具有相對(duì)設(shè)置的一第一側(cè)壁122和一第二側(cè)壁123，所述第一側(cè)壁122具有一凹槽1221，所述凹槽1221的一側(cè)具有多個(gè)第一收容槽1222，所述凹槽1221的另一側(cè)具有多個(gè)第三收容槽1223，所述第二側(cè)壁123具有與所述凹槽1221相對(duì)設(shè)置的一凸出部1231，所述凸出部1231朝遠(yuǎn)離所述第二側(cè)壁123的方向延伸，所述凸出部1231設(shè)有多個(gè)第二收容槽1232。所述導(dǎo)引柱13分別設(shè)置在所述對(duì)接部12沿縱長(zhǎng)方向的兩側(cè)，用于引導(dǎo)對(duì)接連接器200的插接。如圖1和圖4所示，每一所述端子2具有凸伸入所述插槽121的一接觸部201、自所述接觸部201向后延伸的一連接部202、自所述連接部202向后延伸的一焊接部203，所述焊接部203焊接至所述電路板7。多個(gè)所述端子2包括第一端子組21、第二端子組22、第三端子組23，所述第一端子組21收容于所述第一收容槽1222，所述第二端子組22收容于所述第二收容槽1232，所述第三端子組23收容于所述第三收容槽1223。如圖4所示，所述第一端子組21包括七根用于傳輸信號(hào)的導(dǎo)電端子，所述第二端子組22也包括七根用于傳輸信號(hào)的導(dǎo)電端子，所述第一端子組21和所述第二端子組22具有相同的結(jié)構(gòu)且對(duì)稱設(shè)置，所述第一端子組21和所述第二端子組22的七根導(dǎo)電端子依次為接地端子、差分信號(hào)端子對(duì)、接地端子、差分信號(hào)端子對(duì)、接地端子。所述第一端子組21具有sas2.0說(shuō)明書(shū)中信號(hào)段s1-s7的功能，所述第二端子組22具有sas2.0說(shuō)明書(shū)中信號(hào)段s8-s14的功能，所述第三端子組23包括十五根導(dǎo)電端子，所述第三組端子具有sas2.0說(shuō)明書(shū)中電源段p1-p15的功能。如圖1、圖5和圖7所示，所述第一端子組21包括兩對(duì)第一差分信號(hào)端子211和三個(gè)第一接地端子212，所述第二端子組22包括兩對(duì)第二差分信號(hào)端子221和三個(gè)第二接地端子222。所述第一屏蔽殼3嵌設(shè)于所述凹槽1221的一側(cè)，所述第二屏蔽殼4嵌設(shè)于所述凸出部1231。每一所述第一屏蔽殼3具有一第一環(huán)形部31，所述第一環(huán)形部31包覆一對(duì)所述第一差分信號(hào)端子211的外圍，兩個(gè)所述第一屏蔽殼3分別位于一個(gè)所述第一接地端子212的兩側(cè)。所述第二屏蔽殼4具有一第二環(huán)形部41，所述第二環(huán)形部41包覆兩對(duì)所述第二差分信號(hào)端子221的外圍。由于所述第一差分信號(hào)端子211和所述第二差分信號(hào)端子221分別被所述第一屏蔽殼3和所述第二屏蔽殼4包圍，因此差分信號(hào)端子對(duì)產(chǎn)生的干擾信號(hào)可以及時(shí)地被排除，保證高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。如圖2、圖4和圖8所示，所述第一端子組21鑲埋于所述第一絕緣塊5，所述第二端子組22鑲埋于所述第二絕緣塊6，所述第一絕緣塊5和所述第二絕緣塊6可以保證所述第一端子組21和所述第二端子組22的正位度。所述第一側(cè)壁122具有一第一容置槽1224，所述第二側(cè)壁123具有一第二容置槽1233，所述第一絕緣塊5收容于所述第一容置槽1224，所述第二絕緣塊6收容于所述第二容置槽1233。所述第一屏蔽殼3鑲埋固定于所述第一絕緣塊5，且鑲埋固定于所述第一側(cè)壁122，所述第二容置槽1233內(nèi)設(shè)有一扣持槽1234，所述第二環(huán)形部41設(shè)有一扣持部411，所述扣持部411扣持于所述扣持槽1234，從而保證所述第一屏蔽殼3和所述第二屏蔽殼4穩(wěn)固于所述第一側(cè)壁122和所述第二側(cè)壁123。如圖5和圖7所示，每一所述第一屏蔽殼3的兩側(cè)分別設(shè)有一缺口32，兩側(cè)的所述第一接地端子212分別向內(nèi)側(cè)延伸一抵接部213，所述抵接部213穿過(guò)所述缺口32與所述第一屏蔽殼3接觸。中間的所述第一接地端子212分別向兩側(cè)延伸一抵接部213穿過(guò)兩個(gè)所述第一屏蔽殼3的所述缺口32，同時(shí)與兩個(gè)所述第一屏蔽殼3接觸。所述第二絕緣塊6兩側(cè)分別設(shè)有一讓位槽61，所述第二屏蔽殼4兩側(cè)分別設(shè)有一彈片43，兩側(cè)的所述第二接地端子222部分顯露于所述讓位槽61，所述彈片43伸入所述讓位槽61與所述第二接地端子222的連接部202接觸。如圖5、圖7和圖9所示，中間的所述第一接地端子212兩側(cè)分別加寬形成一凸緣2121，兩第一屏蔽件8分別設(shè)有一夾槽81，所述夾槽81夾持于所述凸緣2121，兩個(gè)所述第一屏蔽件8固定于所述第一絕緣塊5，并與所述第一屏蔽殼3接觸。所述第一絕緣塊5凹設(shè)有兩個(gè)凹陷槽51，兩對(duì)所述第一差分信號(hào)端子211部分顯露于所述凹陷槽51。所述第二環(huán)形部41向前延伸一延伸部42，所述延伸部42設(shè)有四個(gè)通孔421，兩對(duì)所述第二差分信號(hào)端子221部分顯露于所述通孔421。由此，所述第一差分信號(hào)端子211和所述第二差分信號(hào)端子221得以暴露于空氣中，由于空氣介電常數(shù)低，所述第一差分信號(hào)端子211和所述第二差分信號(hào)端子221在高頻傳輸時(shí)具有更好的高頻特性。中間的所述第二接地端子222設(shè)有一開(kāi)孔2221，一第二屏蔽件9設(shè)有一固持臂91，所述固持臂91伸入所述開(kāi)孔2221，所述第二屏蔽件9固定于所述第二絕緣塊6，并同時(shí)與所述第二接地端子222和所述第二屏蔽殼4接觸，高頻屏蔽效果良好。如圖2和圖3所示，所述電路板7具有相對(duì)設(shè)置的一第一表面71和一第二表面72，所述第一表面71和所述第二表面72分別設(shè)有多個(gè)焊墊73，所述第一端子組21和所述第三端子組23焊接于所述第一表面71，所述第二端子組22焊接于所述第二表面72。所述第二屏蔽殼4具有多個(gè)接地腳44，多個(gè)所述接地腳44分別焊接于所述第一表面71和所述第二表面72，其中兩個(gè)所述接地腳44焊接于所述第一表面71的同一個(gè)所述焊墊73，兩個(gè)所述接地腳44分別與兩側(cè)的第二接地端子222焊接于所述第二表面72的同一個(gè)所述焊墊73。由此，所述第二屏蔽殼4不僅可以穩(wěn)定焊接于所述電路板7，且可節(jié)省所述接地腳44的排列空間，不必額外增加所述絕緣本體1的長(zhǎng)度。如圖10、圖11和圖12所示為本發(fā)明的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例不同之處在于，所述第一屏蔽殼3只有一個(gè)，并同時(shí)包覆兩對(duì)所述第一差分信號(hào)端子211。第二實(shí)施例中，所述第一屏蔽殼3和所述第二屏蔽殼4的結(jié)構(gòu)基本相同，并與第一實(shí)施中的第二屏蔽殼4的結(jié)構(gòu)相同，因此相似的結(jié)構(gòu)不再?gòu)?fù)述。當(dāng)然，所述第二屏蔽殼4也可以如第一實(shí)施例一樣設(shè)置兩個(gè)，即所述第一屏蔽殼3可以設(shè)置兩個(gè)分別包覆一對(duì)所述第一差分信號(hào)端子211，也可以設(shè)置一個(gè)同時(shí)包覆兩對(duì)所述第一差分信號(hào)端子211，所述第二屏蔽殼4可以設(shè)置兩個(gè)分別包覆一對(duì)所述第二差分信號(hào)端子221，也可以設(shè)置一個(gè)同時(shí)包覆兩對(duì)所述第二差分信號(hào)端子221。綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果：1.所述第一屏蔽殼3包覆所述第一差分信號(hào)端子211，所述第二屏蔽殼4包覆所述第二差分信號(hào)端子221，差分信號(hào)端子對(duì)中的干擾信號(hào)可以及時(shí)地被排除，保證高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。2.所述第一屏蔽殼3和所述第二屏蔽殼4設(shè)有多個(gè)接地腳44焊接于電路板7的兩面，不僅使所述第一屏蔽殼3和所述第二屏蔽殼4與所述電路板7的安裝更加穩(wěn)固，而且提供多條接地回路，高頻屏蔽效果良好。3.兩個(gè)所述接地腳44焊接于所述第一表面71的同一個(gè)所述焊墊73，兩個(gè)所述接地腳44分別與兩側(cè)的第二接地端子222焊接于所述第二表面72的同一個(gè)所述焊墊73，不僅可以使所述第二屏蔽殼4實(shí)現(xiàn)接地，而且可以節(jié)省排列空間，縮短了所述絕緣本體1的長(zhǎng)度。4.所述第一接地端子212和所述第一屏蔽殼3接觸，所述第二接地端子222和所述第二屏蔽殼4接觸，所述第一屏蔽件8同時(shí)與所述第一接地端子212和所述第一屏蔽殼3接觸，所述第二屏蔽件9同時(shí)與所述第二接地端子222和所述第二屏蔽殼4接觸，由此形成多條接地導(dǎo)通回路，可以更好地屏蔽高頻，減少串音串?dāng)_。以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12