技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種片式電阻器導(dǎo)體銀漿的配方，包括以下組分：丁基卡必醇醋酸酯50％、松油醇13％、松節(jié)油5％、蓖麻油1％、醇酯十二5％、乙基纖維素15％、丙烯酸樹脂10％、三甘油醋酸酯2％、糠酸0.5?2.5％；本發(fā)明使銀漿的表面流平性、塑型性、透網(wǎng)性能都得以提升，表面極為平整，外觀達(dá)到印刷要求，且網(wǎng)孔開口均勻，避免堵網(wǎng)現(xiàn)象的發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：杜玉龍;韓玉成;吳丹菁;張秀;石斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國振華集團(tuán)云科電子有限公司
文檔號碼：201710203169
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.30
技術(shù)公布日：2017.06.13