技術(shù)總結(jié)
基于Minkowski的微帶貼片天線及其制造方法。它在微帶貼片天線上進(jìn)行的各種技術(shù)與形狀的操作，以?Minkowski分形結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，利用微帶貼片其本身具有的一維特性進(jìn)行開槽處理，并且利用短路加載技術(shù)，從而在實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)了一種基于Minkowski分形結(jié)構(gòu)的微帶貼片天線。該天線的工作頻率為915MHz，貼片尺寸可僅為24.6mm×24.6mm，高度為1.2mm,具有較好的尺寸縮減特性。本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、剖面低且易于集成，可用以UHF頻段RFID?系統(tǒng)的使用，同時(shí)微帶貼片天線其易成形的優(yōu)點(diǎn)也滿足天線應(yīng)用于抗金屬環(huán)境的實(shí)際需求。

技術(shù)研發(fā)人員：何怡剛;周婷婷;張楠;史露強(qiáng);羅旗舞;李兵;劉慧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州偉尼特美智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710199954
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.30
技術(shù)公布日：2017.06.23