技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
實(shí)施方式提供一種能夠抑制半導(dǎo)體芯片翹曲的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置具備襯底、第1半導(dǎo)體芯片、第1樹(shù)脂部件、第2半導(dǎo)體芯片及第2樹(shù)脂部件。第1半導(dǎo)體芯片設(shè)置在襯底的上方。第1樹(shù)脂部件覆蓋第1半導(dǎo)體芯片。第2半導(dǎo)體芯片設(shè)置在樹(shù)脂部件之上，在隔著樹(shù)脂部件與第1半導(dǎo)體芯片對(duì)向的部分具有凹部。第2樹(shù)脂部件密封第2半導(dǎo)體芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：脇岡寬之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.10
技術(shù)公布日：2017.09.22