本發(fā)明涉及一種柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)和柔性半導(dǎo)體封裝件的運(yùn)輸方法。

背景技術(shù)：

可穿戴電子裝置是穿戴在例如人體(例如，腕部、頸部、頭部等)上使用的電子裝置。因?yàn)榭纱┐麟娮友b置具有很大便攜性，所以可穿戴電子裝置的使用正在增加。而人體的大部分表面是不平坦的，因此要求電子裝置具有較大的靈活性，從而能夠在一定程度上適應(yīng)不同的工作環(huán)境，以滿足客戶對(duì)于可穿戴電子裝置的形變的要求。然而由于在可穿戴電子裝置中使用的半導(dǎo)體封裝件是柔性的，在組裝工藝和運(yùn)輸過程中半導(dǎo)體封裝件很容易發(fā)生變形，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝件失效，降低成品的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的示例性實(shí)施例公開了一種柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)，所述柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)包括：柔性半導(dǎo)體封裝件；膠接件，設(shè)置在柔性半導(dǎo)體封裝件上；剛性基板，設(shè)置在膠接件上。

在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，柔性半導(dǎo)體封裝件包括：柔性基底；至少一個(gè)芯片，設(shè)置在柔性基底的上表面上；導(dǎo)電件，將至少一個(gè)芯片電連接到柔性基底；柔性包封件，設(shè)置在柔性基底的上表面和下表面上，以保護(hù)至少一個(gè)芯片和導(dǎo)電件；焊料凸起，位于柔性基底的下表面上，穿過柔性包封件連接到柔性基底。

在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，柔性半導(dǎo)體封裝件能夠向內(nèi)或向外彎曲。

在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，柔性包封件中二氧化硅的含量按重量百分比低于50％，彈性模量低于2gpa，延伸率大于10％。

在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，柔性基底包含pi、pet、pen、peek、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂以及半固化片。

在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，剛性基板為透明玻璃基板。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例公開了一種運(yùn)輸方式，所述運(yùn)輸方式包括：將柔性半導(dǎo)體封裝件通過膠接件貼合到剛性基板上；在板級(jí)組裝后，通過紫外光或激光照射等的拆膠方法將剛性基板與柔性半導(dǎo)體封裝件分離。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例意在提供一種低成本的、高密度、高傳輸帶寬、高散熱、高可靠性的封裝堆疊結(jié)構(gòu)。通過在柔性半導(dǎo)體封裝件表面增加剛性基板，使可變形的柔性半導(dǎo)體封裝件在組裝工藝中得到保護(hù)，從而避免由于在加工和運(yùn)輸過程中柔性半導(dǎo)體封裝件很容易發(fā)生變形，導(dǎo)致的封裝件失效，進(jìn)而降低成品的良率。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的柔性半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的柔性半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

具體實(shí)施方式

在下文中將參照附圖更充分地描述各種示例實(shí)施例，附圖中示出了一些示例實(shí)施例。然而，本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)并且不應(yīng)該被解釋為受限于這里所闡述的示例實(shí)施例。在附圖中，為了清晰起見，可以夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。此外，為了提高清楚性和簡(jiǎn)便性，可以省略對(duì)公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，將膠接件設(shè)置(例如，貼合)在柔性半導(dǎo)體封裝件上；將剛性基板設(shè)置在膠接件上以使剛性基板通過膠接件貼合到柔性半導(dǎo)體封裝件上，結(jié)果，得到柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)；當(dāng)完成傳送和/或組裝工藝之后，通過拆膠方法來使柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)中的剛性基板與柔性半導(dǎo)體封裝件分離。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)可以臨時(shí)地保護(hù)柔性半導(dǎo)體封裝件在運(yùn)送和組裝過程中不會(huì)發(fā)生過度的彎曲和變形，并且降低柔性半導(dǎo)體封裝件損壞的危險(xiǎn)，從而利于組裝和運(yùn)輸。

當(dāng)完成傳送和組裝工藝之后，通過諸如紫外光或激光照射等的拆膠方法來使剛性基板與柔性半導(dǎo)體封裝件分離。由于柔性半導(dǎo)體封裝件主要由低模量材料組成，所以與剛性基板分離后的柔性半導(dǎo)體封裝件可以根據(jù)需要進(jìn)行彎曲變形。因此，可以通過在柔性半導(dǎo)體封裝件的表面增加剛性基板，使柔性半導(dǎo)體封裝件在組裝工藝中得到保護(hù)，以提高良率和出貨的穩(wěn)定性。

在下文中，將參照附圖1來詳細(xì)地描述柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)1000的示例。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)1000的剖視圖。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，柔性半導(dǎo)體封裝件的組合結(jié)構(gòu)1000包括柔性半導(dǎo)體封裝件100、膠接件110和剛性基板120。

柔性半導(dǎo)體封裝件100可以包括基底10、芯片20、導(dǎo)電件30、包封件40和焊料凸起50。柔性半導(dǎo)體封裝件100可以用于任意可穿戴電子裝置，例如，諸如智能手表或手環(huán)等的腕戴電子裝置、項(xiàng)鏈型電子裝置、眼鏡型電子裝置等。

基底10可以是本領(lǐng)域常用的柔性基底，例如，基底10可以包括諸如pi、pen、peek、pet、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂以及半固化片(prepreg)的材料，但本發(fā)明不限于此?；?0可以具有小于200μm的厚度以保證半導(dǎo)體封裝件的柔性和良好的曲面貼合性能。

芯片20設(shè)置在基底10上，芯片20的表面上可以具有芯片焊盤。芯片20可以通過芯片焊盤和導(dǎo)電件30電連接到基底10。單個(gè)芯片20被構(gòu)造為具有比基底10的面積的一半小的面積以及具有小于200μm且大于10μm的厚度，以在柔性半導(dǎo)體封裝件的彎曲過程中實(shí)現(xiàn)芯片20和基底10的良好的貼合。

導(dǎo)電件30將芯片20電連接到基底10。導(dǎo)電件30可以是具有凹部和凸部的彎曲形狀的鍵合引線。如此，具有彎曲形狀的導(dǎo)電件30可以在柔性半導(dǎo)體封裝件100向內(nèi)或向外彎曲時(shí)不會(huì)由于過度拉長(zhǎng)而斷裂，從而提高柔性半導(dǎo)體封裝件100的可靠性。在另一示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電件30可以是諸如焊料凸起或銅凸起的凸起等，芯片20通過芯片焊盤和導(dǎo)電件30以倒裝方式連接到基底10。在這種情況下，導(dǎo)電件30可以包括導(dǎo)電環(huán)氧樹脂。

包封件40可以設(shè)置在基底10的上表面上并且還可以設(shè)置在基底10的下表面上，即，包封件40可以設(shè)置在基底10的兩側(cè)處以保護(hù)導(dǎo)電件30和芯片20并降低芯片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。包封件40設(shè)置在基底10的兩側(cè)上以實(shí)現(xiàn)應(yīng)力平衡，從而使熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力最小化以確保柔性半導(dǎo)體封裝件100的柔性。在示例性實(shí)施例中，柔性半導(dǎo)體封裝件100可以如圖2中示出的向外彎曲成凸形，也可以如圖3中示出的向內(nèi)彎曲成凹形。如圖2和圖3中示出的，在柔性半導(dǎo)體封裝件100處于彎曲的狀態(tài)時(shí)，芯片表面可以不處于水平平面上。由于具有柔性的基底和柔性的包封件的柔性半導(dǎo)體封裝件100可以根據(jù)需要進(jìn)行彎曲變形，因此可以改善曲面貼合性能。

包封件40可以是本領(lǐng)域常用的柔性包封件，優(yōu)選地，包封件40可以包括sio2含量小于50wt％，并且彈性模量小于2gpa、延伸率大于10％的低模量包封材料。在另一示例性實(shí)施例中，包封件40可以是塑封料。另外，包封件40可以使芯片20免受外部環(huán)境(例如，濕氣和/或空氣)的影響。

焊料凸起50可以設(shè)置在基底10的下表面上并且穿過柔性的包封件40連接到基底10?？梢岳帽绢I(lǐng)域常用方法形成多個(gè)焊料凸起50。在本示例性實(shí)施例中，焊料凸起50可以是焊球。

膠接件110設(shè)置在位于基底10的上表面上的包封件40上。在示例性實(shí)施例中，膠接件110可以是諸如光敏膠(uvglue)的光學(xué)膠接件。當(dāng)膠接件110是光敏膠時(shí)，可以通過紫外光或激光照射來降低光敏膠的粘結(jié)力以使剛性基板120與柔性半導(dǎo)體封裝件100分離。

剛性基板120可以是透明的剛性材料，例如，包括不吸收紫外線的sio2、硼酸鹽或磷酸鹽等的透明玻璃。剛性基板120可以臨時(shí)地保護(hù)柔性半導(dǎo)體封裝件100在組裝過程中不會(huì)發(fā)生過度的彎曲和變形，因此有利于組裝。當(dāng)完成傳送和板級(jí)組裝之后，通過紫外線或激光照射等的拆膠方法來將剛性基板120與柔性半導(dǎo)體封裝件100分離，從而可以避免由于在加工和運(yùn)輸過程中由于柔性半導(dǎo)體封裝件變形導(dǎo)致的柔性半導(dǎo)體封裝件失效，進(jìn)而提高成品的良率。因此，可以通過在柔性半導(dǎo)體封裝件表面增加剛性基板，使柔性半導(dǎo)體封裝件在組裝工藝中得到保護(hù)，以提高良率和出貨的穩(wěn)定性。

雖然已經(jīng)參照附圖描述了一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的精神和范圍的情況下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種改變。