技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明涉及封裝技術領域，具體涉及一種基于硅轉(zhuǎn)接板的雙面扇出封裝結(jié)構(gòu)，包括：從上到下依次封裝且信號導通的芯片(1)、第一重布線層(2)和硅轉(zhuǎn)接板(3)，硅轉(zhuǎn)接板為預先經(jīng)過封裝的硅轉(zhuǎn)接板，且封裝結(jié)構(gòu)具有通過第一重布線層將芯片的一部分信號直接輸出的第一信號輸出通道和通過硅轉(zhuǎn)接板將芯片的另一部分信號輸出的第二信號輸出通道。本發(fā)明還提供了一種封裝方法，包括：對硅轉(zhuǎn)接板進行預封裝，在預封裝后的硅轉(zhuǎn)接板上表面設置第一重布線層，將芯片連接在第一重布線層的表面形成信號回路。本發(fā)明提供了一種在保證芯片的信號IO間距和PCB的線寬/線距匹配的基礎上，盡量避免信號在傳輸過程中的損耗的雙面扇出封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

技術研發(fā)人員：徐健
受保護的技術使用者：華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
技術研發(fā)日：2017.03.08
技術公布日：2017.07.18