本申請(qǐng)基于2016年3月7日提出的日本專利申請(qǐng)第2016－043412號(hào)和2016年11月10日提出的日本專利申請(qǐng)第2016－219590號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，這里引用其全部?jī)?nèi)容。

本發(fā)明涉及顯示裝置。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，在便攜電話或pda(personaldigitalassistant)等便攜信息終端設(shè)備中，基于性能面及設(shè)計(jì)性等觀點(diǎn)，顯示區(qū)域在顯示面中占的比例更大的顯示裝置的需求正在提高。例如，提出了實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的窄邊框化的顯示裝置。

以往，已知在具有電極的基板的顯示區(qū)域周邊安裝有驅(qū)動(dòng)部的構(gòu)造。在這樣的安裝有驅(qū)動(dòng)部的顯示裝置中，有采用柔性印刷基板(fpc)作為用來(lái)將輸入信號(hào)及電壓向驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行輸入的布線基板的情況。另一方面，研究了這樣的方法，即：不使用fpc，將形成在陣列基板的下表面?zhèn)鹊牟季€部穿過(guò)將陣列基板貫通的接觸孔而與形成在陣列基板的上表面?zhèn)鹊尿?qū)動(dòng)部電連接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本技術(shù)方案，提供一種顯示裝置，具備：第1柔性基板，具有絕緣基板和焊盤電極，上述絕緣基板具有第1區(qū)域、鄰接于上述第1區(qū)域的第2區(qū)域、和形成在上述第2區(qū)域中的貫通部，上述焊盤電極配置在上述貫通部的上方；第2柔性基板，具有配置在與上述貫通部對(duì)置的位置的連接布線，配置在上述第1柔性基板的下方；以及各向異性導(dǎo)電膜，將上述焊盤電極與上述連接布線電連接；上述各向異性導(dǎo)電膜，配置在上述第2區(qū)域與上述第2柔性基板之間，在鄰接于上述第1區(qū)域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述貫通部側(cè)的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。

根據(jù)本技術(shù)方案，提供一種顯示裝置，具備：第1柔性基板，具有絕緣基板和焊盤電極，上述絕緣基板具有第1區(qū)域、鄰接于上述第1區(qū)域的第2區(qū)域、和形成在上述第2區(qū)域中的貫通部，上述焊盤電極配置在上述貫通部的上方；第2柔性基板，具有配置在與上述貫通部對(duì)置的位置的連接布線，配置在上述第1柔性基板的下方；以及各向異性導(dǎo)電膜，將上述焊盤電極與上述連接布線電連接；上述第2區(qū)域，在鄰接于上述第1區(qū)域的第4位置具有第4膜厚，在比上述第4位置更靠上述貫通部側(cè)的第5位置具有第5膜厚，上述第4膜厚比上述第5膜厚大。

本實(shí)施方式能夠提供實(shí)現(xiàn)小型化及窄邊框化的顯示裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是概略地表示第1實(shí)施方式及第2實(shí)施方式的顯示裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置的顯示區(qū)域的剖視圖。

圖3是表示圖1所示的顯示裝置的包括非顯示區(qū)域的剖視圖。

圖4是將圖3所示的顯示裝置的一部分放大表示的剖視圖。

圖5是用來(lái)說(shuō)明將支承基板從第1絕緣基板剝離的工序的剖視圖。

圖6是用來(lái)說(shuō)明向第1絕緣基板粘貼保護(hù)部件的工序的剖視圖。

圖7是用來(lái)說(shuō)明在第1絕緣基板形成第1接觸孔的工序的剖視圖。

圖8是用來(lái)說(shuō)明在第2區(qū)域中將第1絕緣基板薄膜化、并且在絕緣膜中形成第2接觸孔的工序的剖視圖。

圖9是用來(lái)說(shuō)明為了將布線基板向顯示面板進(jìn)行壓接而將顯示面板、各向異性導(dǎo)電膜、布線基板向壓接裝置進(jìn)行載置的工序的剖視圖。

圖10是用來(lái)說(shuō)明將布線基板向顯示面板進(jìn)行壓接的工序的剖視圖。

圖11是表示第1實(shí)施方式的壓接頭的變形例的剖視圖。

圖12是表示第1實(shí)施方式的第1基板的俯視圖，是表示接觸孔與壓接頭的位置關(guān)系等的圖。

圖13是第2實(shí)施方式的顯示裝置的包括非顯示區(qū)域的剖視圖。

圖14是用來(lái)說(shuō)明向第1絕緣基板粘貼保護(hù)部件的工序的剖視圖。

圖15是表示圖14所示的保護(hù)部件的密度的分布的俯視圖。

圖16是用來(lái)說(shuō)明將配置在與第2區(qū)域重疊的位置上的保護(hù)部件剝離的工序的剖視圖。

圖17是表示配置在與第2區(qū)域重疊的位置上的保護(hù)部件被剝離后的顯示面板的狀態(tài)的剖視圖。

圖18是用來(lái)說(shuō)明在第1絕緣基板中形成第1接觸孔的工序的剖視圖。

圖19是用來(lái)說(shuō)明將布線基板向顯示面板進(jìn)行壓接的工序的剖視圖。

圖20是表示圖14所示的保護(hù)部件的變形例的剖視圖。

圖21是表示圖2所示的顯示裝置的變形例的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，公開(kāi)不過(guò)是一例，關(guān)于本領(lǐng)域技術(shù)人員就保持著發(fā)明主旨的適當(dāng)變更能夠容易地想到的形態(tài)，當(dāng)然也包含在本發(fā)明的范圍中。此外，圖面為了使說(shuō)明更明確而有與實(shí)際的形態(tài)相比對(duì)各部的寬度、厚度、形狀等示意地表示的情況，但不過(guò)是一例，并不限定本發(fā)明的解釋。此外，在本說(shuō)明書和各圖中，有對(duì)于發(fā)揮與關(guān)于已給出的附圖而敘述過(guò)的構(gòu)成要素相同或類似的功能的構(gòu)成要素賦予相同的標(biāo)號(hào)、適當(dāng)省略重復(fù)的詳細(xì)說(shuō)明的情況。

首先，對(duì)第1實(shí)施方式及第2實(shí)施方式的顯示裝置詳細(xì)地說(shuō)明。

圖1是概略地表示第1實(shí)施方式及第2實(shí)施方式的顯示裝置dsp的結(jié)構(gòu)的立體圖。第1方向x、第2方向y及第3方向z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第1方向x及第2方向y相當(dāng)于與構(gòu)成顯示裝置dsp的基板的主面平行的方向，第3方向z相當(dāng)于顯示裝置dsp的厚度方向。以下，在本實(shí)施方式中，對(duì)顯示裝置是有機(jī)電致發(fā)光(el)顯示裝置的情況進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1所示，顯示裝置dsp具備顯示面板pnl和布線基板1。顯示面板pnl具備平板狀的第1基板sub1、和與第1基板sub1對(duì)置配置的平板狀的第2基板sub2。

在本實(shí)施方式中，將第3方向z的正的朝向、或者從第1基板sub1朝向第2基板sub2的方向定義為上或上方，將第3方向z的負(fù)的朝向、或者從第2基板sub2朝向第1基板sub1的方向定義為下或下方。此外，在記作“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情況下，第2部件既可以與第1部件相接，或者也可以從第1部件離開(kāi)。在第2部件從第1部件離開(kāi)的情況下，也可以在第1部件與第2部件之間夾著第3部件。另一方面，在記作“第1部件之上的第2部件”及“第1部件之下的第2部件”的情況下，第2部件與第1部件相接。

第2基板sub2配置在第1基板sub1的上方。顯示面板pnl具備對(duì)圖像進(jìn)行顯示的顯示區(qū)域da和將顯示區(qū)域da包圍的非顯示區(qū)域nda。在顯示區(qū)域da中，顯示面板pnl具備多個(gè)像素px。多個(gè)像素px在第1方向x及第2方向y上排列，以矩陣狀設(shè)置。

在圖示的例子中，第1基板sub1及第2基板sub2在x－y平面中形成為大致長(zhǎng)方形狀。在一例中，第1基板sub1的平行于第1方向x的兩個(gè)側(cè)緣的長(zhǎng)度分別與第2基板sub2的平行于第1方向x的兩個(gè)側(cè)緣的長(zhǎng)度大致相等。即，第1基板sub1的沿著第1方向x的寬度與第2基板sub2的沿著第1方向x的寬度相等。此外，第1基板sub1的平行于第2方向y的兩個(gè)側(cè)緣的長(zhǎng)度分別與第2基板sub2的平行于第2方向y的兩個(gè)側(cè)緣的長(zhǎng)度大致相等。即，第1基板sub1的沿著第2方向y的寬度與第2基板sub2的沿著第2方向y的寬度相等。即，第1基板sub1的平行于x－y平面的面積與第2基板sub2的平行于x－y平面的面積大致相等。在本實(shí)施方式中，第1基板sub1的各側(cè)緣分別在第3方向z上與第2基板sub2的各側(cè)緣對(duì)齊。

布線基板1配置在顯示面板pnl的下方。顯示面板pnl及布線基板1相互電連接。在圖示的例子中，布線基板1在x－y平面中形成為大致長(zhǎng)方形狀。在一例中，布線基板1的平行于第1方向x的側(cè)緣的長(zhǎng)度分別比第1基板sub1及第2基板sub2的平行于第1方向x的側(cè)緣的長(zhǎng)度短或與其等同。即，布線基板1的沿著第1方向x的寬度比第1基板sub1及第2基板sub2的沿著第1方向x的寬度小或與其等同。此外，布線基板1的平行于第2方向y的側(cè)緣的長(zhǎng)度分別比第1基板sub1及第2基板sub2的平行于第2方向y的側(cè)緣的長(zhǎng)度短或與其等同。即，布線基板1的沿著第2方向y的寬度比第1基板sub1及第2基板sub2的沿著第2方向y的寬度小或與其等同。布線基板1在第3方向z上與非顯示區(qū)域nda及顯示區(qū)域da重疊。另外，布線基板1不從與顯示面板pnl對(duì)置的區(qū)域向外側(cè)伸出。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置dsp的顯示區(qū)域da的剖視圖。

如圖2所示，第1基板sub1具備第1絕緣基板10、開(kāi)關(guān)元件sw1、sw2、sw3、反射層4、有機(jī)el元件oled1、oled2、oled3、保護(hù)部件pp1等。第1絕緣基板10使用有機(jī)絕緣材料形成，例如使用聚酰亞胺形成。第1絕緣基板10被第1絕緣膜11覆蓋。

開(kāi)關(guān)元件sw1、sw2、sw3形成在第1絕緣膜11的上方。在圖示的例子中，開(kāi)關(guān)元件sw1、sw2、sw3構(gòu)成為頂柵型，但也可以是底柵型。由于開(kāi)關(guān)元件sw1、sw2、sw3是相同的結(jié)構(gòu)，所以以下著眼于開(kāi)關(guān)元件sw1更詳細(xì)地說(shuō)明其構(gòu)造。開(kāi)關(guān)元件sw1具備形成在第1絕緣膜11之上的半導(dǎo)體層sc。半導(dǎo)體層sc被第2絕緣膜12覆蓋。此外，第2絕緣膜12也配置在第1絕緣膜11之上。

開(kāi)關(guān)元件sw1的柵極電極wg形成在第2絕緣膜12之上，位于半導(dǎo)體層sc的正上方。柵極電極wg被第3絕緣膜13覆蓋。此外，第3絕緣膜13也配置在第2絕緣膜12之上。

這樣的第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13例如由硅氧化物或硅氮化物等無(wú)機(jī)類材料形成。

開(kāi)關(guān)元件sw1的源極電極ws及漏極電極wd形成在第3絕緣膜13之上。源極電極ws及漏極電極wd分別經(jīng)由將第2絕緣膜12及第3絕緣膜13貫通的接觸孔而與半導(dǎo)體層sc電連接。開(kāi)關(guān)元件sw1被第4絕緣膜14覆蓋。第4絕緣膜14也配置在第3絕緣膜13之上。這樣的第4絕緣膜14例如由透明的樹(shù)脂等有機(jī)類材料形成。

反射層4形成在第4絕緣膜14之上。反射層4由鋁或銀等反射率高的金屬材料形成。另外，反射層4的表面(即，第2基板sub2側(cè)的面)既可以是平坦面，也可以是用于帶來(lái)光散射性的凹凸面。

有機(jī)el元件oled1至oled3形成在第4絕緣膜14的上方。在圖示的例子中，有機(jī)el元件oled1與開(kāi)關(guān)元件sw1電連接，有機(jī)el元件oled2與開(kāi)關(guān)元件sw2電連接，有機(jī)el元件oled3與開(kāi)關(guān)元件sw3電連接。有機(jī)el元件oled1至oled3都構(gòu)成為朝向第2基板sub2側(cè)放射白色光的頂部發(fā)光型。這樣的有機(jī)el元件oled1至oled3都是相同構(gòu)造。

有機(jī)el元件oled1具備形成在反射層4之上的陽(yáng)極pe1。陽(yáng)極pe1與開(kāi)關(guān)元件sw1的漏極電極wd接觸，與開(kāi)關(guān)元件sw1電連接。同樣，有機(jī)el元件oled2具備與開(kāi)關(guān)元件sw2電連接的陽(yáng)極pe2，有機(jī)el元件oled3具備與開(kāi)關(guān)元件sw3電連接的陽(yáng)極pe3。陽(yáng)極pe1、pe2、pe3例如由氧化銦錫(ito)或氧化銦鋅(izo)等透明的導(dǎo)電材料形成。

有機(jī)el元件oled1至oled3還具備有機(jī)發(fā)光層org及共通電極(陰極)ce。有機(jī)發(fā)光層org分別位于陽(yáng)極pe1至pe3之上。共通電極ce位于有機(jī)發(fā)光層org之上。共通電極ce例如由ito或izo等透明的導(dǎo)電材料形成。在圖示的例子中，有機(jī)el元件oled1至oled3分別被肋板15分隔。另外，雖然沒(méi)有圖示，但有機(jī)el元件oled1至oled3優(yōu)選的是被透明的封固膜封固。

第2基板sub2具備第2絕緣基板30、濾色器層220等。第2絕緣基板30例如既可以是玻璃基板或樹(shù)脂基板，也可以是包含光學(xué)薄膜或偏光板等的光學(xué)元件。

濾色器層220配置在第2絕緣基板30的內(nèi)面30a側(cè)。濾色器層220具備濾色器cf1、濾色器cf2及濾色器cf3。濾色器cf1、cf2、cf3由分別被著色為相互不同的顏色的樹(shù)脂材料形成。在一例中，濾色器cf1是藍(lán)色濾色器，濾色器cf2是綠色濾色器，濾色器cf3是紅色濾色器。另外，濾色器層220也可以還包括白色或透明的濾色器。濾色器cf1、cf2、cf3分別與有機(jī)el元件oled1、oled2、oled3對(duì)置。

上述那樣的第1基板sub1和第2基板sub2在顯示區(qū)域da中被用透明的粘接層41貼合。此外，在后面敘述，除了粘接層41以外，第1基板sub1及第2基板sub2也可以還在非顯示區(qū)域nda中被用包圍粘接層41的密封件粘接。

保護(hù)部件pp1配置在第1基板sub1的下方。在圖示的例子中，保護(hù)部件pp1粘接在第1絕緣基板10之下，但也可以在保護(hù)部件pp1與第1絕緣基板10之間夾著其他薄膜。作為保護(hù)部件pp1的材料，優(yōu)選的是耐熱性、氣體隔斷性、防濕性、強(qiáng)度良好而且便宜的材料。保護(hù)部件pp1具有在制造顯示裝置dsp的過(guò)程中的工藝溫度下不變質(zhì)不變形的程度的耐熱性。此外，保護(hù)部件pp1具有比第1絕緣基板10大的強(qiáng)度，作為抑制顯示面板pnl彎曲的支承層發(fā)揮功能。此外，保護(hù)部件pp1具有抑制水分等向第1絕緣基板10侵入的防濕性、以及抑制氣體的侵入的氣體隔斷性，作為阻擋層發(fā)揮功能。在本實(shí)施方式中，保護(hù)部件pp1例如是用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯形成的膜。

另外，在后面敘述，也可以在保護(hù)部件pp1的下方形成有金屬層。金屬層例如是蒸鍍于保護(hù)部件pp1的薄膜。作為金屬層的材料，優(yōu)選的是在后述的制造過(guò)程中與保護(hù)部件pp1相比耐氣體性更好的材料，例如用鋁或鋁合金形成。另外，也可以在保護(hù)部件pp1與金屬層之間夾著其他薄膜。

在這樣的顯示裝置dsp中，當(dāng)有機(jī)el元件oled1至oled3分別發(fā)光時(shí)，各個(gè)放射光(白色光)經(jīng)由濾色器cf1、濾色器cf2、濾色器cf3分別向外部射出。此時(shí)，從有機(jī)el元件oled1放射的白色光中的藍(lán)色波長(zhǎng)的光透射過(guò)濾色器cf1。此外，從有機(jī)el元件oled2放射的白色光中的綠色波長(zhǎng)的光透射過(guò)濾色器cf2。此外，從有機(jī)el元件oled3放射的白色光中的紅色波長(zhǎng)的光透射過(guò)濾色器cf3。由此，實(shí)現(xiàn)彩色顯示。

圖1所示的像素px例如是構(gòu)成彩色圖像的最小單位，具備上述的有機(jī)el元件oled1至oled3。

另外，在上述的結(jié)構(gòu)例中，有機(jī)el元件oled1至oled3具備共通的有機(jī)發(fā)光層org，但并不限定于此。例如也可以是，有機(jī)el元件oled1具備以藍(lán)色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層，有機(jī)el元件oled2具備以綠色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層，有機(jī)el元件oled3具備以紅色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層，在這樣的結(jié)構(gòu)例中，可以將濾色器層220省略。

接著，對(duì)第1實(shí)施方式的顯示裝置dsp的非顯示區(qū)域nda的結(jié)構(gòu)詳細(xì)地說(shuō)明。

圖3是圖1所示的顯示裝置dsp的包含非顯示區(qū)域nda的剖視圖。另外，這里，第2基板sub2具有與圖2所示的第2基板sub2大致相同的構(gòu)造，所以省略其詳細(xì)的說(shuō)明。此外，在本說(shuō)明書中，將從第2基板sub2觀察第1基板sub1定義為俯視。

如圖3所示，第1基板sub1及第2基板sub2除了粘接層41以外還被密封件sl貼合。密封件sl形成在非顯示區(qū)域nda。粘接層41設(shè)置在由第1基板sub1及第2基板sub2和密封件sl包圍的區(qū)域內(nèi)。另外，粘接層41和密封件sl既可以使用相同的材料形成，也可以使用不同的材料形成。

保護(hù)部件pp1在非顯示區(qū)域nda中沒(méi)有延伸到第1基板sub1的端部sub1e而中斷。第1絕緣基板10具有相互鄰接的第1區(qū)域ar1及第2區(qū)域ar2。第2區(qū)域ar2位于比第1區(qū)域ar1更靠端部sub1e側(cè)。第1區(qū)域ar1相當(dāng)于第1絕緣基板10中的在第3方向z上與保護(hù)部件pp1重疊的區(qū)域，第2區(qū)域ar2相當(dāng)于第1絕緣基板10中的在第3方向z上不與保護(hù)部件pp1重疊的區(qū)域。即，保護(hù)部件pp1重疊配置在第1區(qū)域ar1的下方，而不配置在第2區(qū)域ar2的下方。

第1絕緣基板10在第1區(qū)域ar1中在第3方向z上具有厚度w1，在第2區(qū)域ar2中在第3方向z上具有厚度w2。厚度w2比厚度w1小。即，第2區(qū)域ar2形成得比第1區(qū)域ar1薄。在本實(shí)施方式中，例如，厚度w1是約10～20μm，厚度w2比0μm大且為1μm以下。

此外，第1絕緣基板10在第1區(qū)域ar1中具有第1下表面bs1，在第2區(qū)域ar2中具有第2下表面bs2。第2下表面bs2位于比第1下表面bs1靠上方。這里，第1下表面bs1及第2下表面bs2與x－y平面平行。第1下表面bs1與保護(hù)部件pp1相接。

焊盤(pad)電極pd形成在第1絕緣基板10的上方。如圖2所示，在焊盤電極pd與第1絕緣基板10之間，配置有第1絕緣膜11、第2絕緣膜12和第3絕緣膜13。這里，將層疊第1絕緣膜11、第2絕緣膜12和第3絕緣膜13而構(gòu)成的絕緣膜稱作絕緣膜il。換言之，絕緣膜il由配置在焊盤電極pd與第1絕緣基板10之間的絕緣膜的層疊體構(gòu)成。在圖示的例子中，焊盤電極pd通過(guò)將電極p1及電極p2層疊而構(gòu)成。電極p1例如用ito等導(dǎo)電材料形成。電極p2例如用金屬材料等導(dǎo)電材料形成。電極p1例如形成為島狀。

在第1絕緣基板10及絕緣膜il中，形成有貫通到焊盤電極pd的接觸孔cha。接觸孔cha是形成于第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2的第1接觸孔cha1與形成于絕緣膜il的第2接觸孔cha2相連而形成的。這里，第1接觸孔cha1相當(dāng)于形成在第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2的貫通部。焊盤電極pd配置在第1接觸孔cha1及第2接觸孔cha2的上方。此外，焊盤電極pd及接觸孔cha在第3方向z上與密封件sl重疊，并且與第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2重疊。

在圖示的例子中，信號(hào)布線6形成在絕緣膜il之上，與焊盤電極pd形成在同層中。信號(hào)布線6與焊盤電極pd電連接。信號(hào)布線6及焊盤電極pd既可以分別各自形成，也可以一體地形成。在圖示的例子中，信號(hào)布線6與焊盤電極pd的電極p2一體地形成。信號(hào)布線6相當(dāng)于電源線、各種控制用布線等。第4絕緣膜14將信號(hào)布線6、焊盤電極pd、絕緣膜il覆蓋。

另外，信號(hào)布線6及焊盤電極pd也可以在其他層中配置在同層。此外，信號(hào)布線6及焊盤電極pd也可以配置在相互不同的層，此時(shí)也可以經(jīng)由形成在信號(hào)布線6及焊盤電極pd之間的層間絕緣膜中的接觸孔而將兩者電連接。

這里，第1基板sub1相當(dāng)于形狀對(duì)應(yīng)于外力而變化那樣的具有柔性的第1柔性基板。此外，第2基板sub2對(duì)置于第1柔性基板，相當(dāng)于配置在第1柔性基板的上方的對(duì)置基板。

布線基板1配置在第1基板sub1的下方。布線基板1具備核心(core)基板200、配置在核心基板200的上方的連接布線100、以及配置在核心基板200的下方的驅(qū)動(dòng)部2。核心基板200位于第1區(qū)域ar1及第2區(qū)域ar2的兩者的下方。在第3方向z上，連接布線100的至少一部分配置在與接觸孔cha對(duì)置的位置。

連接布線100具有凸部t。凸部t向第1基板sub1側(cè)突出。凸部t的至少一部分設(shè)在接觸孔cha內(nèi)。凸部t例如使用鍍覆等方法形成在連接布線100之上。

驅(qū)動(dòng)部2經(jīng)由形成于核心基板200的通孔110而與連接布線100電連接。驅(qū)動(dòng)部2作為信號(hào)供給源等發(fā)揮功能，供給為了驅(qū)動(dòng)顯示面板pnl而需要的信號(hào)。另外，在圖示的例子中，驅(qū)動(dòng)部2配置在核心基板200的下方，但驅(qū)動(dòng)部2的位置沒(méi)有被特別限制，驅(qū)動(dòng)部2也可以配置在核心基板200的上方。

顯示面板pnl及布線基板1經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜3被相互電連接并粘接。即，各向異性導(dǎo)電膜3包含分散在粘接劑中的導(dǎo)電粒子(后述的導(dǎo)電粒子cp)。因此，在顯示面板pnl與布線基板1之間夾著各向異性導(dǎo)電膜3的狀態(tài)下，通過(guò)將顯示面板pnl及布線基板1在第3方向z上從上下加壓、加熱，將兩者電連接及物理連接。各向異性導(dǎo)電膜3在顯示面板pnl與布線基板1之間被從第2下表面bs2填充到接觸孔cha的整個(gè)內(nèi)部，與焊盤電極pd相接而電連接。此外，各向異性導(dǎo)電膜3與連接布線100相接而電連接。由此，連接布線100經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜3，與焊盤電極pd及信號(hào)布線6電連接。

在本實(shí)施方式中，布線基板1或核心基板200在與第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2對(duì)置的區(qū)域中相對(duì)于第2下表面bs2傾斜。即，如果設(shè)布線基板1的與顯示面板pnl對(duì)置的一側(cè)的面為面1a，則面1a相對(duì)于第2下表面bs2傾斜。此外，連接布線100隨著布線基板1的傾斜而相對(duì)于焊盤電極pd傾斜。布線基板1的基板端部1e在第3方向z上位于第2區(qū)域ar2的下方。另外，基板端部1e不比與第1絕緣基板10的基板端部10e對(duì)置的位置更向外側(cè)伸出。

這里，布線基板1相當(dāng)于形狀對(duì)應(yīng)于外力而變化那樣的具有柔性的第2柔性基板。

上述各向異性導(dǎo)電膜3配置在顯示面板pnl與布線基板1之間。在圖示的例子中，各向異性導(dǎo)電膜3從第1下表面bs1離開(kāi)而配置，但與第2下表面bs2相接。各向異性導(dǎo)電膜3配置在第1區(qū)域ar1與布線基板1之間。在圖示的例子中，各向異性導(dǎo)電膜3在與第1區(qū)域ar1重疊的位置上配置在保護(hù)部件pp1的下方。即，保護(hù)部件pp1配置在各向異性導(dǎo)電膜3及第1區(qū)域ar1之間。各向異性導(dǎo)電膜3將位于第1區(qū)域ar1與第2區(qū)域ar2之間的邊界面bd的第1絕緣基板10的面10b覆蓋。此外，各向異性導(dǎo)電膜3也將保護(hù)部件pp1的端面pp1e覆蓋。

各向異性導(dǎo)電膜3配置在第2區(qū)域ar2與布線基板1之間。由于布線基板1在與第2區(qū)域ar2對(duì)置的區(qū)域傾斜，所以各向異性導(dǎo)電膜3在與第2區(qū)域ar2對(duì)置的區(qū)域的各位置具有不同的膜厚。各向異性導(dǎo)電膜3在與第1區(qū)域ar1鄰接的第1位置sp1具有第1膜厚th1，在比第1位置sp1靠接觸孔cha側(cè)的第2位置sp2具有第2膜厚th2，在比接觸孔cha靠基板端部10e側(cè)的第3位置sp3具有第3膜厚th3。第1膜厚th1比第2膜厚th2大。此外，在圖示的例子中，第2膜厚th2比第3膜厚th3大。上述那樣的第1膜厚th1、第2膜厚th2、第3膜厚th3的大小關(guān)系沿著第1方向x是相同的。

在圖3所示的例子中，從第1位置sp1朝向第2位置sp2，布線基板1是曲面。此外，在圖3所示的例子中，從第2位置sp2朝向第3位置sp3，布線基板1是平坦面。另外，布線基板1也可以從第1位置sp1朝向第2位置sp2是平坦面，也可以從第2位置sp2朝向第3位置sp3是曲面。此外，也可以從第1位置sp1朝向第3位置sp3是平坦面，也可以是曲面。

另外，在與面10b重疊的位置，顯示面板pnl與布線基板1之間的膜厚tha例如是10μm以上。

圖4是將圖3所示的顯示裝置dsp的一部分放大表示的剖視圖。圖4表示各向異性導(dǎo)電膜3的周邊的結(jié)構(gòu)。

如圖4所示，各向異性導(dǎo)電膜3包含多個(gè)導(dǎo)電粒子cp。導(dǎo)電粒子cp1在接觸孔cha中介于焊盤電極pd與連接布線100的凸部t之間。當(dāng)布線基板1被向顯示面板pnl壓接時(shí)，導(dǎo)電粒子cp1在凸部t與焊盤電極pd之間被壓扁，能夠?qū)@示面板pnl與布線基板1電連接。

此外，在圖示的例子中，各向異性導(dǎo)電膜3中包含的導(dǎo)電粒子cp2在接觸孔cha的外側(cè)介于第2區(qū)域ar2與連接布線100之間。存在導(dǎo)電粒子cp2根據(jù)其配置的位置而沿著第3方向z的直徑不同的情況。在圖示的例子中，隨著從第3位置sp3靠近第1位置sp1，導(dǎo)電粒子cp2的沿著第3方向z的直徑變大。導(dǎo)電粒子cp1及cp2例如可以整體是金屬制，也可以是將樹(shù)脂材料用鎳或金等金屬材料涂覆的結(jié)構(gòu)。

另外，導(dǎo)電粒子cp在布線基板1與顯示面板pnl之間不會(huì)在第3方向z上重疊兩個(gè)以上而導(dǎo)通。此外，例如，關(guān)于第1方向x及第2方向y，由于形成各向異性導(dǎo)電膜3的粘接劑(絕緣體)進(jìn)入到相鄰的導(dǎo)電粒子cp之間，所以導(dǎo)電粒子cp彼此在第1方向x及第2方向y上幾乎不會(huì)相互導(dǎo)通。

另外，連接布線100的與各向異性導(dǎo)電膜3相接的一側(cè)的面既可以如圖示那樣形成有凸部t、也可以不形成凸部t而是平坦的。如上述那樣，由于連接布線100具有凸部t，在接觸孔cha中，連接布線100的凸部t能夠?qū)⒃O(shè)在其與焊盤電極pd之間的更多數(shù)量的導(dǎo)電粒子cp1壓扁。因此，能夠?qū)⑦B接布線100與焊盤電極pd更可靠地電連接。與沒(méi)有形成凸部t的情況相比能夠提高制品成品率及可靠性。

接著，使用圖5至圖10對(duì)第1實(shí)施方式的顯示裝置的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。在圖5至圖10中，由于比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造與圖3所示的顯示面板pnl中的比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造相同，所以省略其圖示。

圖5是用來(lái)說(shuō)明從第1絕緣基板10將支承基板5剝離的工序的剖視圖。即，在支承基板5之上依次形成了構(gòu)成第1基板sub1的第1絕緣基板10、絕緣膜il、焊盤電極pd、信號(hào)布線6等各部件后，將第2基板sub2貼合。

然后，為了從第1絕緣基板10將支承基板5剝離，從支承基板5的背面?zhèn)日丈浼す鈒l1。這里，在本實(shí)施方式中，例如，支承基板5由玻璃形成，第1絕緣基板10由聚酰亞胺形成。如果從支承基板5的背面?zhèn)日丈浼す鈒l1，則激光ll1到達(dá)第1絕緣基板10的面10a。第1絕緣基板10在支承基板5與第1絕緣基板10之間的界面處將激光ll1吸收而分解。由此，在支承基板5及第1絕緣基板10的界面產(chǎn)生空間，支承基板5從第1絕緣基板10剝離。

圖6是用來(lái)說(shuō)明向第1絕緣基板10粘貼保護(hù)部件pp1的工序的剖視圖。

保護(hù)部件pp1通過(guò)未圖示的粘接片向第1絕緣基板10粘貼。具體而言，在第1絕緣基板10及保護(hù)部件pp1之間配置有粘接片的狀態(tài)下，在將保護(hù)部件pp1對(duì)準(zhǔn)后，通過(guò)加溫處理而在粘接片中呈現(xiàn)粘接性，將保護(hù)部件pp1粘接到第1絕緣基板10之下。由此，能夠抑制保護(hù)部件pp1的錯(cuò)位。

另外，在向第1絕緣基板10粘貼保護(hù)部件pp1之前，也可以在保護(hù)部件pp1的面b形成金屬層。金屬層例如通過(guò)在保護(hù)部件pp1的面b上蒸鍍金屬材料而形成。

圖7是用來(lái)說(shuō)明在第1絕緣基板10中形成第1接觸孔cha1的工序的剖視圖。

在粘貼保護(hù)部件pp1后，進(jìn)行在第1絕緣基板10中形成第1接觸孔cha1的工序。即，通過(guò)從第1基板sub1的下方側(cè)朝向與焊盤電極pd重疊的區(qū)域照射激光，在第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2形成貫通到絕緣膜il的第1接觸孔cha1。在本實(shí)施方式中，例如，優(yōu)選的是使用具有258nm以下的波段的激光。另外，圖7所示的形成第1接觸孔cha1的工序也可以先于圖6所示的粘貼保護(hù)部件pp1的工序而進(jìn)行。

圖8是用來(lái)說(shuō)明在第2區(qū)域ar2中將第1絕緣基板10薄膜化、并且在絕緣膜il中形成第2接觸孔cha2的工序的剖視圖。

在第1絕緣基板10中形成了第1接觸孔cha1后，進(jìn)行在絕緣膜il中形成第2接觸孔cha2的工序。絕緣膜il在第1接觸孔cha1的內(nèi)部通過(guò)灰化(ashing)處理而被削減，從而形成第2接觸孔cha2。第2接觸孔cha2形成在與第1接觸孔cha1重疊的位置。第2接觸孔cha2與第1接觸孔cha1相連，形成在焊盤電極pd與第1接觸孔cha1之間。作為在灰化處理中使用的氣體，例如使用六氟化硫(sf6)。

此外，通過(guò)與形成第2接觸孔cha2的工序相同的工序，在第2區(qū)域ar2中第1絕緣基板10被薄膜化。即，通過(guò)用來(lái)形成第2接觸孔cha2的灰化處理，在第2區(qū)域ar2中從保護(hù)部件pp1露出的第1絕緣基板10也被削減。第1絕緣基板10由于在第1區(qū)域ar1中被保護(hù)部件pp1覆蓋，所以不被削減。因此，第1區(qū)域ar1的厚度w1和灰化處理前相同，第2區(qū)域ar2相比第1區(qū)域ar1被薄膜化。此時(shí)，保護(hù)部件pp1在灰化處理中作為防止第1區(qū)域ar1的削減的掩模發(fā)揮功能。進(jìn)而，在保護(hù)部件pp1的面b上形成有金屬層的情況下，由于金屬層對(duì)于灰化處理的氣體具有耐受性，所以在灰化處理時(shí)能夠抑制保護(hù)部件pp1的削減、對(duì)保護(hù)部件pp1所要求的性能(耐熱性、氣體隔斷性、防濕性、強(qiáng)度等)的劣化。

這里，絕緣膜il對(duì)灰化處理的氣體的反應(yīng)速度不同于第1絕緣基板10對(duì)灰化處理的氣體的反應(yīng)速度。因此，通過(guò)考慮絕緣膜il及第1絕緣基板10各自對(duì)于灰化處理的氣體的反應(yīng)速度來(lái)設(shè)定兩者的灰化處理前的膜厚，從而在第2區(qū)域ar2中，能夠在絕緣膜il貫通到焊盤電極pd而被削減時(shí)，將第1絕緣基板10削減到所希望的厚度w2。

如上述那樣，通過(guò)同時(shí)進(jìn)行形成絕緣膜il的第2接觸孔cha2的工序和第1絕緣基板10的薄膜化的工序，能夠不增加制造工序而將第1絕緣基板10薄膜化。此外，由此能夠抑制制造成本。

如上述那樣，由于以保護(hù)部件pp1為掩模進(jìn)行第1絕緣基板10的灰化處理，所以第1區(qū)域ar1與第2區(qū)域ar2之間的面10b位于保護(hù)部件pp1的端面pp1e的正上方。此外，面10b及端面pp1e位于邊界面bd上。

圖9是用來(lái)說(shuō)明為了將布線基板1向顯示面板pnl壓接而將顯示面板pnl、各向異性導(dǎo)電膜3、布線基板1向壓接裝置7載置的工序的剖視圖。

首先，對(duì)壓接裝置7的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單地說(shuō)明。壓接裝置7具備壓接頭hd、使壓接頭hd移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)400、和用來(lái)載置顯示面板pnl的工作臺(tái)st。壓接頭hd具有與工作臺(tái)st對(duì)置的一側(cè)的面hda。在圖示的例子中，面hda是平坦面，但相對(duì)于工作臺(tái)st傾斜。另外，面hda沿著第1方向x以大致相同的形狀延伸。在后面敘述，面hda的形狀并不限于圖示的例子，也可以是曲面。移動(dòng)機(jī)構(gòu)400包括使壓接頭hd向相對(duì)于工作臺(tái)st接近的方向及離開(kāi)的方向移動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)。另外，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400既可以使壓接頭hd在工作臺(tái)st的法線方向(第3方向z)上移動(dòng)，也可以使壓接頭hd在相對(duì)于工作臺(tái)st的法線傾斜的斜向上移動(dòng)，或者也可以將法線方向的移動(dòng)與垂直于法線的方向的移動(dòng)組合而使壓接頭hd移動(dòng)。另外，在以下的說(shuō)明中，將第3方向z的正的朝向、或?qū)墓ぷ髋_(tái)st朝向壓接頭hd的方向定義為上或上方，將第3方向z的負(fù)的朝向、或從壓接頭hd朝向工作臺(tái)st的方向定義為下或下方。

在圖示的待機(jī)狀態(tài)下，壓接頭hd被固定在從工作臺(tái)st離開(kāi)的位置，以便能夠在工作臺(tái)st之上載置工件(顯示面板pnl、各向異性導(dǎo)電膜3、布線基板1)。顯示面板pnl配置在工作臺(tái)st之上。布線基板1配置在顯示面板pnl的上方。各向異性導(dǎo)電膜3在布線基板1與顯示面板pnl之間配置在與接觸孔cha對(duì)置的位置。此時(shí)，例如，各向異性導(dǎo)電膜3的沿著第3方向z的厚度是約20μm，沿著第2方向y的寬度是約0.6mm。

圖10是用來(lái)說(shuō)明將布線基板1向顯示面板pnl壓接的工序的剖視圖。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)400使壓接頭hd朝向布線基板1移動(dòng)，從布線基板1的上方朝向顯示面板pnl推抵。此時(shí)，例如，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400使壓接頭hd沿著第3方向z移動(dòng)。即，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400使壓接頭hd相對(duì)于第2區(qū)域ar2的第2下表面bs2垂直地移動(dòng)，將布線基板1朝向第1絕緣基板10推抵。另外，也可以在壓接頭hd與布線基板1之間配置緩沖件及熱擴(kuò)散片。

接著，在壓接頭hd向圖10所示的箭頭的方向(第3方向z的負(fù)的朝向)對(duì)布線基板1施加了壓力的狀態(tài)下進(jìn)行加熱。由此，各向異性導(dǎo)電膜3熔融而浸潤(rùn)到接觸孔cha內(nèi)，并且各向異性導(dǎo)電膜3中包含的導(dǎo)電粒子與焊盤電極pd接觸，顯示面板pnl及布線基板1被電連接及物理連接。即，作為第2柔性基板的核心基板200被壓接于作為第1柔性基板的第1絕緣基板10。

此時(shí)，在布線基板1的面1a與第2區(qū)域ar2對(duì)置的區(qū)域，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400以相對(duì)于第2區(qū)域ar2的第2下表面bs2傾斜的方式將壓接頭hd向布線基板1推抵。即，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400在壓接頭hd的面hda相對(duì)于第2下表面bs2傾斜的狀態(tài)下，將壓接頭hd向布線基板1推抵。面hda及面1a在與第2區(qū)域ar2重疊的區(qū)域中大致平行。面hda與第2下表面bs2形成銳角θ。由此，各向異性導(dǎo)電膜3從第2區(qū)域ar2與布線基板1之間朝向第1區(qū)域ar1與布線基板1之間擴(kuò)展，將面10b及保護(hù)部件pp1覆蓋。由此，在各向異性導(dǎo)電膜3中，得到參照?qǐng)D3說(shuō)明過(guò)的那樣的第1膜厚th1、第2膜厚th2、第3膜厚th3及膜厚tha。

通過(guò)以上的工序，將布線基板1壓接于顯示面板pnl。

根據(jù)本實(shí)施方式，布線基板1在與第2區(qū)域ar2重疊的區(qū)域中傾斜。此外，在與第2區(qū)域ar2重疊的區(qū)域中，伴隨著布線基板1的傾斜，各向異性導(dǎo)電膜3隨著向第1區(qū)域ar1接近而膜厚變大，還被配置在與第1區(qū)域ar1重疊的位置。因此，各向異性導(dǎo)電膜3在布線基板1與顯示面板pnl之間成為緩沖件，能夠抑制由于第1絕緣基板10的面10b處的階差的影響帶來(lái)的布線基板1的曲率的增加。因而，能夠抑制配置在布線基板1上的連接布線100等布線的斷線，能夠提高成品率。

此外，各向異性導(dǎo)電膜3將面10b和保護(hù)部件pp1的端面pp1e覆蓋。因此，能夠抑制水分等從面10b侵入。此外，能夠提高第1絕緣基板10及保護(hù)部件pp1之間的粘接力。

此外，根據(jù)本實(shí)施方式，第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2比第1絕緣基板10的第1區(qū)域ar1薄。因此，如圖4所示，即使導(dǎo)電粒子cp2介于連接布線100與第1絕緣基板10之間并被壓扁，與接觸孔cha對(duì)置的位置處的焊盤電極pd與連接布線100的凸部t之間的距離也變小到將導(dǎo)電粒子cp1充分壓扁的程度。即，連接布線100與焊盤電極pd之間的導(dǎo)電粒子cp1在導(dǎo)電粒子cp2進(jìn)入到連接布線100與第1絕緣基板10之間以前被壓扁。因而，能夠提高連接布線100與焊盤電極pd的連接的成功率。

此外，根據(jù)本實(shí)施方式，在顯示裝置dsp中，布線基板1配置在顯示面板pnl的下方(與顯示面相反的背面?zhèn)?，布線基板1及顯示面板pnl經(jīng)由接觸孔cha內(nèi)的導(dǎo)電材料(在上述例子中是各向異性導(dǎo)電膜3)電連接。此外，驅(qū)動(dòng)部2配置在顯示面板pnl的下方。因此，不需要為了配置驅(qū)動(dòng)部2及布線基板1而擴(kuò)大第1基板sub1的安裝部的面積，能夠?qū)⒌?基板sub1和第2基板sub2以大致相同的面積形成。此外，在第1基板sub1與第2基板sub2對(duì)置的區(qū)域內(nèi)，能夠?qū)@示區(qū)域da擴(kuò)大。即，在本實(shí)施方式的顯示裝置dsp的顯示面中，貢獻(xiàn)于顯示區(qū)域da的面積的比例提高，能夠窄邊框化。

此外，不需要用來(lái)將從第1基板sub1的與第2基板sub2對(duì)置的一側(cè)到布線基板1電連接的長(zhǎng)尺寸的柔性印刷電路基板，也不需要用來(lái)收容彎折的柔性印刷電路基板的空間。因此，能夠使顯示裝置dsp小型化。進(jìn)而，還能夠使裝入了顯示裝置dsp的電子設(shè)備小型化。

進(jìn)而，能夠避免將柔性印刷電路基板彎折而收容時(shí)的布線的斷線，所以能夠提高顯示裝置dsp的可靠性。

如以上說(shuō)明，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠得到實(shí)現(xiàn)小型化及窄邊框化的顯示裝置。

圖11是表示第1實(shí)施方式的壓接頭hd的變形例的剖視圖。圖11與圖10相比，壓接頭hd的形狀不同。在圖11所示的例子中，壓接頭hd的面hda是曲面。

與圖10所示同樣，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400使壓接頭hd相對(duì)于第2區(qū)域ar2的第2下表面bs2垂直地移動(dòng)而將壓接頭hd推抵在布線基板1上。此時(shí)，壓接頭hd的面hda相對(duì)于第2下表面bs2傾斜。即，面hda的切線與第2下表面bs2形成銳角θ。因此，關(guān)于第1膜厚th1、第2膜厚th2、第3膜厚th3，能得到與上述同樣的關(guān)系。

在這樣的變形例中，也能得到與上述同樣的效果。

圖12是表示第1實(shí)施方式的第1基板sub1的俯視圖，是表示接觸孔cha與壓接頭hd的位置關(guān)系等的圖。形成密封件sl的區(qū)域被用向右上升的斜線表示。

第1絕緣基板10遍及第1基板sub1的整面配置。第1區(qū)域ar1在俯視中相當(dāng)于與第1絕緣基板10重疊且配置有保護(hù)部件pp1的區(qū)域，第2區(qū)域ar2在俯視中相當(dāng)于與第1絕緣基板10重疊且沒(méi)有配置保護(hù)部件pp1的區(qū)域。此外，如上述那樣，第2區(qū)域ar2的厚度w2比第1區(qū)域ar1的厚度w1小。

在圖12中，第1區(qū)域ar1用向左上升的斜線表示。保護(hù)部件pp1與第1區(qū)域ar1的整面重疊而配置。第2區(qū)域ar2鄰接于第1區(qū)域ar1，在第1基板sub1的一端部sub1e側(cè)的非顯示區(qū)域nda中，在第1方向x上延伸。多個(gè)焊盤電極pd及接觸孔cha在俯視中與第2區(qū)域ar2重疊而配置。即，焊盤電極pd及接觸孔cha與第1絕緣基板10中的厚度較小的區(qū)域重疊。此外，接觸孔cha在俯視中形成在與密封件sl重疊的位置。

在圖示的例子中，焊盤電極pd及接觸孔cha以交錯(cuò)狀排列配置。通過(guò)這樣配置焊盤電極pd及接觸孔cha，能夠?qū)⑦B接布線100等沿著第1方向x更密地配置。

壓接頭hd在第1方向x上延伸而形成。壓接頭hd例如在第2方向y上形成得比第2區(qū)域ar2的沿著第2方向y的寬度小。此外，壓接頭hd與以交錯(cuò)狀配置的全部的接觸孔cha重疊。因此，壓接頭hd能夠用一次的工序?qū)⒉季€基板及顯示面板壓接。此外，例如，焊盤電極pd及接觸孔cha也可以沿著第1方向x在一直線上排列，在此情況下，壓接頭hd也能夠用一次的工序?qū)⒉季€基板及顯示面板壓接。

接著，對(duì)第2實(shí)施方式的顯示裝置dsp的非顯示區(qū)域nda的結(jié)構(gòu)詳細(xì)地說(shuō)明。

圖13是第2實(shí)施方式的顯示裝置的包括非顯示區(qū)域的剖視圖。圖13所示的第2實(shí)施方式與圖3所示的第1實(shí)施方式相比，主要的不同在于，第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2中的形狀、和保護(hù)部件pp1的端面pp1e附近的形狀。此外，圖13所示的顯示裝置dsp與圖3所示的顯示裝置dsp相比，不同點(diǎn)在于，具備配置在保護(hù)部件pp1的下方的保護(hù)部件pp2。

第1下表面bs1與保護(hù)部件pp1相接，第2下表面bs2與各向異性導(dǎo)電膜3相接。此外，第1下表面bs1與x－y平面平行，第2下表面bs2相對(duì)于x－y平面。即，第2下表面bs2相對(duì)于第1下表面bs1是傾斜面。因此，第1絕緣基板10在第2區(qū)域ar2中具有不同的膜厚。第1絕緣基板10在與第1區(qū)域ar1鄰接的第4位置sp4具有第4膜厚th4，在比第4位置sp4更靠接觸孔cha側(cè)的第5位置sp5具有第5膜厚th5，在比接觸孔cha更靠基板端部10e側(cè)的第6位置sp6具有第6膜厚th6。第4膜厚th4比第5膜厚th5大。此外，在圖示的例子中，第5膜厚th5比第6膜厚th6大。上述那樣的第4膜厚th4、第5膜厚th5、第6膜厚th6的大小關(guān)系沿著第1方向x是相同的。

在圖13所示的例子中，第2下表面bs2從第4位置sp4到第5位置sp5是平面。此外，第2下表面bs2從第6位置sp6到基板端部10e到平面。另外，第2下表面bs2也可以從第4位置sp4到第5位置sp5是曲面。此外，第2下表面bs2也可以從第6位置sp6到基板端部10e是曲面。

此外，在本實(shí)施方式中，第6膜厚th6例如是約1μm。在圖示的例子中，基板端部10e形成到與基板端部sub1e在第3方向z上重疊的位置，但基板端部10e也可以位于比基板端部sub1e靠?jī)?nèi)側(cè)。即，例如，從第6位置sp6到基板端部sub1e也可以不形成第1絕緣基板10。

保護(hù)部件pp1具有端面pp1e、與保護(hù)部件pp2相接的第3下表面bs3、以及與各向異性導(dǎo)電膜3相接的凸部t1。在圖13所示的例子中，端面pp1e也與各向異性導(dǎo)電膜3相接。端面pp1e相對(duì)于由第1方向x和第3方向z規(guī)定的平面x－z平面傾斜。端面pp1e以朝向布線基板1側(cè)的方式傾斜。另外，在圖示的例子中，端面pp1e是平面，但也可以是曲面。凸部t1比第3下表面bs3更向布線基板1側(cè)突出。

保護(hù)部件pp2配置在保護(hù)部件pp1的下方。保護(hù)部件pp2例如是蒸鍍?cè)诒Ｗo(hù)部件pp1上的金屬膜。此時(shí)，保護(hù)部件pp2例如用鋁或鋁合金形成。

接著，使用圖14至圖19對(duì)第2實(shí)施方式的顯示裝置的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖14至圖19表示圖5所示的從第1絕緣基板10將支承基板5剝離的工序之后的工序。

圖14是用來(lái)說(shuō)明向第1絕緣基板10粘貼保護(hù)部件pp1及保護(hù)部件pp2的工序的剖視圖。此外，圖15是表示圖14所示的保護(hù)部件pp2的密度的分布的俯視圖。

首先，在向第1絕緣基板10粘貼保護(hù)部件pp1之前，在保護(hù)部件pp1的面b上形成保護(hù)部件pp2。保護(hù)部件pp2例如用金屬材料形成，通過(guò)蒸鍍到保護(hù)部件pp1的面b上而形成。在本實(shí)施方式中，例如，保護(hù)部件pp1用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯形成，保護(hù)部件pp2用鋁形成。

接著，將與保護(hù)部件pp2一體化后的保護(hù)部件pp1通過(guò)粘接片向第1絕緣基板10粘貼。具體而言，在將粘接片配置在第1絕緣基板10及保護(hù)部件pp1之間的狀態(tài)下，在將保護(hù)部件pp1對(duì)準(zhǔn)后，通過(guò)加溫處理而在粘接片中呈現(xiàn)粘接性，保護(hù)部件pp1被粘接在第1絕緣基板10之下。由此，能夠抑制保護(hù)部件pp1的錯(cuò)位。

這里，保護(hù)部件pp2的沿著第3方向z的厚度例如是約30～500nm，更優(yōu)選的是50nm以上。保護(hù)部件pp2為了保護(hù)保護(hù)部件pp1，形成為比30nm大的足夠的膜厚，膜厚越大，對(duì)保護(hù)部件pp1進(jìn)行保護(hù)的效果越提高。但是，保護(hù)部件pp2的膜厚越大，其蒸鍍時(shí)間越長(zhǎng)，所以為了抑制制造時(shí)間的增大及制造效率的下降，保護(hù)部件pp2優(yōu)選的是形成得比500nm小。

保護(hù)部件pp2在第1區(qū)域ar1與第2區(qū)域ar2之間的邊界面bd上具有缺口部cu。缺口部cu沿著第1方向x延伸。例如，保護(hù)部件pp2將金屬材料以點(diǎn)狀鋪滿而形成。此時(shí)，能夠根據(jù)位置的不同使點(diǎn)的密度分布變化。如圖15所示，保護(hù)部件pp2在第1區(qū)域ar1及第2區(qū)域ar2中具有不同的密度分布。例如，保護(hù)部件pp2的密度分布在第1區(qū)域ar1中大致是統(tǒng)一的，在第2區(qū)域ar2中隨著從邊界面bd向基板端部sub1e側(cè)接近而變小。即，當(dāng)將激光從保護(hù)部件pp2的下方照射時(shí)，保護(hù)部件pp2在第1區(qū)域ar1中幾乎不使激光透射，在第2區(qū)域ar中，隨著從邊界面bd向基板端部sub1e接近而容易使激光透射。

圖16是用來(lái)說(shuō)明將配置在與第2區(qū)域ar2重疊的位置處的保護(hù)部件pp1及保護(hù)部件pp2剝離的工序的剖視圖。

為了從第1絕緣基板10將第1保護(hù)部件pp1及第2保護(hù)部件pp2剝離，從第2保護(hù)部件pp2的下方側(cè)照射激光ll2。激光ll2例如是與圖5所示的激光ll1相同種類的激光。第1絕緣基板10被照射的激光ll2的強(qiáng)度越強(qiáng)則被越多地削減。如上述那樣，第2保護(hù)部件pp2在第1區(qū)域ar1中不使激光ll2透射，在第2區(qū)域ar2中隨著從邊界面bd向基板端部sub1e側(cè)接近而使激光ll2更多地透射。即，在第2區(qū)域ar2中，激光ll2到達(dá)第1絕緣基板10，第1絕緣基板10被分解與到達(dá)的激光ll2的強(qiáng)度相對(duì)應(yīng)的量。由此，在保護(hù)部件pp1及第1絕緣基板10的界面產(chǎn)生空間，并且第2區(qū)域ar2的第2下表面bs2相對(duì)于x－y平面傾斜而形成。然后，通過(guò)在與缺口cu重疊的位置照射激光ll3，將保護(hù)部件pp1切斷，在與第2區(qū)域ar2重疊的位置將保護(hù)部件pp1及保護(hù)部件pp2從第1絕緣基板10剝離。另外，激光ll3是與激光ll1及激光ll2不同種類的激光。這里，激光ll3例如是uv激光或co2激光。

圖17是表示配置在與第2區(qū)域ar2重疊的位置上的保護(hù)部件pp1及保護(hù)部件pp2被剝離后的顯示面板pnl的狀態(tài)的剖視圖。

第2下表面bs2相對(duì)于第1下表面bs1傾斜。即，第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2的沿著第3方向z的膜厚隨著從邊界面bd向基板端部10e接近而變小。此外，在圖16所示的工序中，當(dāng)用激光ll3將保護(hù)部件pp1切斷時(shí)，由于激光ll3的熱而保護(hù)部件pp1的切斷面熔融，端面pp1e形成為曲面狀。此外，在保護(hù)部件pp1，形成比第3下表面bs3更向下側(cè)突出的凸部t1。

圖18是用來(lái)說(shuō)明在第1絕緣基板10中形成第1接觸孔cha1的工序的剖視圖。

通過(guò)從第1基板sub1的下方側(cè)朝向與焊盤電極pd重疊的區(qū)域照射激光，在第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2中形成貫通到焊盤電極pd的接觸孔cha。另外，在圖8所示的例子中，通過(guò)灰化處理而在絕緣膜il中形成了接觸孔cha2，但在圖18所示的例子中，例如也可以增加激光的照射次數(shù)或強(qiáng)度等而將第1接觸孔cha1及第2接觸孔cha2的兩者通過(guò)激光來(lái)形成。此時(shí)，與圖8所示的工序相比，第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2沒(méi)有被薄膜化。另外，也可以通過(guò)灰化處理將第1接觸孔ch1a內(nèi)部的絕緣膜il削減從而形成接觸孔cha2。

圖19是用來(lái)說(shuō)明將布線基板1向顯示面板pnl壓接的工序的剖視圖。

與圖9及圖10所示的工序同樣，在工作臺(tái)st之上載置了顯示面板pnl、各向異性導(dǎo)電膜3、布線基板1后，移動(dòng)機(jī)構(gòu)400使壓接頭hd朝向布線基板1移動(dòng)，從布線基板1的上方朝向顯示面板pnl推抵。此時(shí)，由于第2下表面bs2傾斜，各向異性導(dǎo)電膜3容易從第2區(qū)域ar2與布線基板1之間朝向第1區(qū)域ar1與布線基板1之間流動(dòng)。各向異性導(dǎo)電膜3將端面pp1e、凸部t1、保護(hù)部件pp1及保護(hù)部件pp2覆蓋。另外，在第2實(shí)施方式中，壓接頭hd也可以如圖11所示那樣，面hda形成為曲面。

通過(guò)以上的工序，將布線基板1向顯示面板pnl壓接。

根據(jù)上述第2實(shí)施方式，第2下表面bs2相對(duì)于第1下表面bs1傾斜。此外，端面pp1e也以朝向布線基板1的方式傾斜。因此，在布線基板1被向顯示面板pnl壓接時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜3容易從第2區(qū)域ar2與布線基板1之間朝向第1區(qū)域ar1與布線基板1之間進(jìn)一步擴(kuò)展。與上述第1實(shí)施方式同樣，由于端面pp1e被各向異性導(dǎo)電膜3覆蓋，所以端面pp1e側(cè)的粘接力和阻擋性提高。此外，能夠抑制由于端面pp1e處的階差的影響帶來(lái)的布線基板1的曲率的增加。由于布線基板1上的連接布線的斷線被抑制，所以安裝成品率提高。因而，能夠抑制配置在布線基板1上的連接布線100等布線的斷線，能夠提高成品率。

圖20是表示圖14所示的保護(hù)部件pp2的變形例的剖視圖。圖20與圖14相比，保護(hù)部件pp2在第2區(qū)域ar2中的形狀不同。

在圖示的例子中，保護(hù)部件pp2的沿著第3方向z的膜厚在第1區(qū)域ar1中是大致統(tǒng)一的，在第2區(qū)域ar2中隨著從邊界面bd向基板端部sub1e接近而變小。即，當(dāng)激光被從保護(hù)部件pp2的下方照射時(shí)，保護(hù)部件pp2在第1區(qū)域ar1中幾乎不使激光透射，在第2區(qū)域ar2中，隨著從邊界面bd向基板端部10e接近而容易使激光透射。

在使用這樣的保護(hù)部件pp2的情況下，也能夠形成圖17所示那樣的第1絕緣基板10的傾斜的第2下表面bs2。

圖21是表示圖2所示的顯示裝置dsp的變形例的剖視圖。圖21與圖2所示的顯示裝置dsp相比，主要在沒(méi)有形成濾色器層220這一點(diǎn)上不同。

這里，例如，有機(jī)el元件oled1具備以藍(lán)色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層orgb，有機(jī)el元件oled2具備以綠色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層orgg，有機(jī)el元件oled3具備以紅色發(fā)光的有機(jī)發(fā)光層orgr。有機(jī)el元件oled1至oled3都構(gòu)成為朝向第2基板sub2側(cè)放射紅藍(lán)綠色光的頂部發(fā)光型。

有機(jī)發(fā)光層orgb位于陽(yáng)極pe1之上，有機(jī)發(fā)光層orgg位于陽(yáng)極pe2之上，有機(jī)發(fā)光層orgr位于陽(yáng)極pe3之上。共通電極ce位于有機(jī)發(fā)光層orgb、orgg、orgr之上。共通電極ce也位于肋板15之上。

在這樣的顯示裝置dsp中，在有機(jī)el元件oled1至oled3分別發(fā)光時(shí)，有機(jī)el元件oled1射出藍(lán)色的光，有機(jī)el元件oled2射出綠色的光，有機(jī)el元件oled3射出紅色的光。因此，在顯示裝置dsp不具備濾色器層的情況下也能實(shí)現(xiàn)彩色顯示。

如以上說(shuō)明，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠得到實(shí)現(xiàn)小型化及窄邊框化的顯示裝置。

另外，說(shuō)明了本發(fā)明的一些實(shí)施方式，但這些實(shí)施方式是作為例子提示的，不是要限定發(fā)明的范圍。這些新的實(shí)施方式能夠以其他各種各樣的形態(tài)實(shí)施，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍中能夠進(jìn)行各種各樣的省略、置換、變更。這些實(shí)施方式及其變形包含在發(fā)明的范圍及主旨中，并且包含在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明和其等價(jià)的范圍中。

例如，上述絕緣膜il由第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13形成，但并不限定于此，能夠各種各樣地變形。例如，絕緣膜il也可以由單一層的絕緣膜、2層的絕緣膜、或4層以上的絕緣膜形成。

上述實(shí)施方式并不限于有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置，也能夠應(yīng)用到液晶顯示裝置中。在此情況下，顯示面板pnl例如是具備夾持在第1基板sub1與第2基板sub2之間的液晶層的液晶顯示面板。在顯示面板pnl是液晶顯示面板的情況下，可以是通過(guò)將從第2基板sub2側(cè)入射的光有選擇地反射來(lái)顯示圖像的反射型，也可以是通過(guò)使從第1基板sub1側(cè)入射的光有選擇地透射來(lái)顯示圖像的透射型。另外，在俯視中，顯示區(qū)域da與布線基板1重疊的情況下，優(yōu)選的是反射型，但只要能夠在第1基板sub1與布線基板1之間配置背光單元，則也可以是透射型。另外，就本實(shí)施方式的主要結(jié)構(gòu)而言，在顯示裝置dsp是液晶顯示裝置的情況下也大致相同。