技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種接地觸頭模塊(154)，包括保持接地引線框架(170)的接地介電本體(172)，所述接地介電本體具有至少兩個(gè)接地觸頭(174)。所述接地介電本體具有包覆模制在所述接地引線框架上的低損耗層(180)，以及電耦合到所述至少兩個(gè)接地觸頭的有損耗帶(182)。所述有損耗帶(182)與所述低損耗層獨(dú)立且分離，且在所述至少兩個(gè)接地觸頭附近附接到所述低損耗層。所述有損耗帶由在介電粘合劑材料中具有導(dǎo)電顆粒的有損耗材料制造，其中所述有損耗帶吸收通過所述接地觸頭模塊傳播的電諧振。

技術(shù)研發(fā)人員：T.T.德博爾;M.J.菲利普斯;J.J.康索利;S.帕特爾;B.A.錢皮恩;L.E.希爾茲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰連公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.24
技術(shù)公布日：2017.09.01