本發(fā)明涉及用于電連接器的觸頭模塊。

背景技術(shù)：

一些電連接器系統(tǒng)利用通信連接器來(lái)互連用于數(shù)據(jù)通信的系統(tǒng)的各種部件。一些已知的通信連接器具有性能問(wèn)題，特別是在以高數(shù)據(jù)進(jìn)行速率傳輸時(shí)。例如，通信連接器通常利用差分對(duì)信號(hào)導(dǎo)體來(lái)傳送高速信號(hào)。接地導(dǎo)體改善了信號(hào)完整性。然而，當(dāng)傳輸高數(shù)據(jù)速率時(shí)，已知的通信連接器的電性能被來(lái)自串?dāng)_和回波損耗的噪聲抑制。這樣的問(wèn)題對(duì)于小節(jié)距高速數(shù)據(jù)連接器更加成問(wèn)題，由于信號(hào)觸頭和接地觸頭的緊密接近，其具有噪聲并且表現(xiàn)出高于預(yù)期的回波損耗。來(lái)自信號(hào)對(duì)的任一側(cè)上的接地觸頭的能量可能在接地觸頭之間的空間中反射，并且這樣的噪聲導(dǎo)致降低的連接器性能和吞吐量。

需要一種具有可靠的性能的高密度、高速電連接器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，一種接地觸頭模塊包括具有至少兩個(gè)接地觸頭的接地引線框架，每個(gè)接地觸頭在配合端和端接端之間延伸，在所述配合端和所述端接端之間具有過(guò)渡部分。所述過(guò)渡部分是大致平面的，并具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)。接地介電本體保持接地引線框架。所述接地介電本體具有低損耗層，其包覆模制在所述接地引線框架之上并且基本上包圍所述至少兩個(gè)接地觸頭的過(guò)渡部分。所述接地介電本體具有電耦合到所述至少兩個(gè)接地觸頭的有損耗帶。有損耗帶與所述低損耗層獨(dú)立且分離，且在所述至少兩個(gè)接地觸頭附近附接到所述低損耗層。所述有損耗帶由在介電粘合劑材料中具有導(dǎo)電顆粒的有損耗材料制造，其中所述有損耗帶吸收通過(guò)所述接地觸頭模塊傳播的電諧振。

附圖說(shuō)明

現(xiàn)在將參考附圖通過(guò)示例來(lái)描述本發(fā)明，在附圖中：

圖1是根據(jù)實(shí)施例形成的電連接器系統(tǒng)的示意圖。

圖2是根據(jù)示范性實(shí)施例形成的電連接器組件的正視透視圖。

圖3是根據(jù)示范性實(shí)施例的圖2所示的電連接器組件的通信連接器的正視透視圖。

圖4是根據(jù)示范性實(shí)施例的用于圖3所示的通信連接器的接地觸頭模塊的透視圖。

圖5是接地觸頭模塊的分解圖。

圖6是圖3所示的通信連接器的觸頭模塊堆疊體的一部分的透視圖，其示出了接地觸頭模塊和信號(hào)觸頭模塊。

圖7是根據(jù)示范性實(shí)施例的觸頭模塊堆疊體的一部分的透視圖。

圖8是根據(jù)示范性實(shí)施例的觸頭模塊堆疊體的一部分的透視圖。

具體實(shí)施方式

圖1是根據(jù)實(shí)施例形成的電連接器系統(tǒng)10的示意圖。電連接器系統(tǒng)10包含第一通信連接器12和第二通信連接器14，兩者配置為直接配合在一起。電連接器系統(tǒng)10可以設(shè)置在電氣部件上或電氣部件中，例如服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、路由器、等等。

在示范性實(shí)施例中，第一通信連接器12和第二通信連接器14配置為電連接至相應(yīng)的第一電路板16和第二電路板18。第一通信連接器12和第二通信連接器14用于提供信號(hào)傳輸通路，以在可分離的配合接口處將電路板16、18彼此電連接。

通信連接器12包含保持觸頭模塊堆疊體22的外殼20，觸頭模塊堆疊體22包括堆疊布置的多個(gè)信號(hào)觸頭模塊24和多個(gè)接地觸頭模塊26。觸頭模塊24、26可以是片體。在示范性實(shí)施例中，信號(hào)觸頭模塊24和接地觸頭模塊26布置為接地-信號(hào)-信號(hào)-接地(gssg)布置，使得信號(hào)觸頭模塊24的對(duì)在側(cè)面具有接地觸頭模塊26。信號(hào)觸頭模塊24具有觸頭對(duì)(例如，布置為差分對(duì))，且接地觸頭模塊26為信號(hào)觸頭模塊24提供屏蔽。可選地，信號(hào)觸頭模塊24是傳輸高速數(shù)據(jù)信號(hào)的高速信號(hào)觸頭模塊?？蛇x地，信號(hào)觸頭模塊24中的至少一些可以是傳輸?shù)退傩盘?hào)(例如控制信號(hào))的低速信號(hào)觸頭模塊。外殼20包含限定腔30的多個(gè)壁，腔30接收觸頭模塊堆疊體22。外殼20在配合端32和安裝端34之間延伸，安裝端34安裝到電路板16。腔30在裝載端36處是敞開(kāi)的，以接收觸頭模塊堆疊體22。

在示范性實(shí)施例中，觸頭模塊堆疊體22包含有損耗材料，所述有損耗材料配置為吸收沿著由信號(hào)觸頭和/或接地觸頭通過(guò)通信連接器12限定的電流通路傳播的至少一些電諧振。例如，有損耗材料可以設(shè)置在接地觸頭模塊26中。有損耗材料通過(guò)通信連接器12的一部分提供有損導(dǎo)電性和/或磁損耗。有損耗材料能夠傳導(dǎo)電能，但至少有一些損耗。有損耗材料比導(dǎo)電材料(例如觸頭的導(dǎo)電材料)導(dǎo)電性低。有損耗材料可以設(shè)計(jì)為在某個(gè)目標(biāo)頻率范圍中提供電損耗。有損耗材料可以包含分散在介電(粘合劑)材料內(nèi)的導(dǎo)電顆粒(或填料)。介電材料(例如聚合物或環(huán)氧樹(shù)脂)被用作粘合劑，以將導(dǎo)電顆粒填料元素保持在位。這些導(dǎo)電顆粒填料元素然后賦予損耗，其將介電材料轉(zhuǎn)化為有損耗材料。在一些實(shí)施例中，通過(guò)將粘合劑與包含導(dǎo)電顆粒的填料混合來(lái)形成有損耗材料?？梢杂米魈盍弦孕纬呻姄p耗材料的導(dǎo)電顆粒的示例包含形成為纖維、薄片或其它顆粒的碳或石墨。粉末、薄片、纖維、或其他導(dǎo)電顆粒形式的金屬也可以用于提供合適的損耗性質(zhì)。替代地，可以使用填料的組合。例如，可以使用金屬鍍覆的(或涂覆的)的顆粒。銀和鎳也可以用于鍍覆顆粒。鍍覆的(或涂覆的)的顆粒可以單獨(dú)使用，或與其他填料(例如碳薄片)組合使用。在一些實(shí)施例中，填料可以以足夠的體積百分比存在，以允許從顆粒到顆粒形成導(dǎo)電通路。例如，當(dāng)使用金屬纖維時(shí)，纖維可以以高達(dá)40％或更大的體積百分比存在。有損耗材料可以是磁損耗的和/或電損耗的。例如，有損耗材料可以由其中分散有磁性顆粒以提供磁性質(zhì)的粘合劑材料形成。磁性顆?？梢允潜∑⒗w維等形式。諸如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石和/或鋁石榴石的材料可以用作磁性顆粒。在一些實(shí)施例中，有損耗材料可以同時(shí)是電-有損耗材料和磁-有損耗材料。這樣的有損耗材料可以例如通過(guò)使用部分導(dǎo)電的磁損耗填料顆粒來(lái)形成，或通過(guò)使用磁損耗填料顆粒和電損耗填料顆粒的組合來(lái)形成。

如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“粘合劑”包括包封填料或以填料浸漬的材料。粘合劑材料可以是將凝固、固化或以其他方式用于定位填料材料的任何材料。在一些實(shí)施例中，粘合劑可以是熱塑性材料，例如傳統(tǒng)上用于制造通信連接器的那些材料。熱塑性材料可以被模制，例如將接地觸頭模塊26模制為所需的形狀和/或位置。然而，可以使用粘合劑材料的許多替代形式。可固化材料(例如環(huán)氧樹(shù)脂)可以用作粘合劑。替代地，可以使用諸如熱固性樹(shù)脂或膠黏劑的材料。

可選地，通信連接器14可以類似于通信連接器12。例如，通信連接器14可以包含類似于觸頭模塊堆疊體22的觸頭模塊堆疊體，且可以包含具有有損耗材料的接地觸頭模塊。在其他各種實(shí)施例中，通信連接器14可以是另一類型的連接器。例如，通信連接器14可以是具有配置為與通信連接器12相配合的電路卡的高速收發(fā)器。在這樣的實(shí)施例中，通信連接器14不包含觸頭模塊堆疊體。

圖2是根據(jù)示范性實(shí)施例形成的電連接器組件100的正視透視圖。電連接器組件100包含籠構(gòu)件102和接收在籠構(gòu)件102中的通信連接器104(在圖2中示意性地示出，也在圖3中示出)?？刹灏文K106裝載在籠構(gòu)件102中，以與通信連接器104配合。籠構(gòu)件102和通信連接器104旨在放置在電路板107(例如母板)上并電連接到電路板107。通信連接器104布置在籠構(gòu)件102內(nèi)，以與可插拔模塊106配合接合。在示范性實(shí)施例中，可插拔模塊106包含配置為插接到通信連接器104中的電路卡(未示出)。

籠構(gòu)件102是屏蔽、沖壓和成形的籠構(gòu)件，其包含多個(gè)屏蔽壁108，所述屏蔽壁108限定用于接收可插拔模塊106的多個(gè)端口110、112。在示出的實(shí)施例中，籠構(gòu)件102構(gòu)成堆疊的籠構(gòu)件，其具有堆疊配置的端口110、112。在替代實(shí)施例中，可以配置任何數(shù)量的端口。在示出的實(shí)施例中，籠構(gòu)件102包含布置為單個(gè)列的端口110、112，然而，在替代實(shí)施例中，籠構(gòu)件102可以包含多列成組的端口110、112(例如，2x2、3x2、4x2、4x3等)。通信連接器104配置為在兩個(gè)堆疊的端口110、112中與可插拔模塊106配合。可選地，多個(gè)通信連接器104可以布置在籠構(gòu)件102內(nèi)，例如當(dāng)設(shè)置多個(gè)端口時(shí)。

圖3是根據(jù)示范性實(shí)施例的通信連接器104的正視透視圖。通信連接器104包含保持觸頭模塊堆疊體150的外殼120。外殼120由直立的本體部分122限定，本體部分122具有頂部123、側(cè)面124、裝載端126、安裝端128(配置為安裝到電路板107(在圖2中示出))、以及配合端130。在示出的實(shí)施例中，配合端130位于前部，裝載端126位于與配合端130相反的后部，且安裝端128位于外殼120的底部；然而，在替代實(shí)施例中可能是其他配置。本體部分122可以由介電材料(例如塑料材料)模制以形成外殼120。外殼120具有在裝載端126處敞開(kāi)的腔131，其配置為接收觸頭模塊堆疊體150。

上延伸部分132和下延伸部分134從本體部分122延伸，以限定階梯式配合面。凹面136設(shè)置在延伸部分132、134之間。對(duì)于單端口籠構(gòu)件，通信連接器104可以僅包含單個(gè)延伸部分。配合槽140和142(例如電路卡接收槽)從相應(yīng)的上延伸部分132和下延伸部分134中的每一個(gè)的配合面向內(nèi)延伸，并向內(nèi)延伸到本體部分122。配合槽140、142配置為接收配合部件(例如插頭連接器)、相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106(在圖2中示出)的電路卡的卡邊緣、或另一類型的配合部件。觸頭模塊堆疊體150的多個(gè)觸頭164、174在配合槽140、142內(nèi)暴露，以與相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106的卡邊緣上的接觸墊配合。觸頭164、174具有從安裝端128延伸的尾部，以端接到電路板107。例如，觸頭164、174的尾部可以構(gòu)成接收在電路板107的鍍覆過(guò)孔中的針腳。替代地，觸頭164、174的尾部可以以另一方式端接到電路板107，例如通過(guò)表面安裝到電路板107。

觸頭模塊堆疊體150包含信號(hào)觸頭模塊152(在圖6中示出)和為信號(hào)觸頭模塊152提供電屏蔽的接地觸頭模塊154?？蛇x地，接地觸頭模塊154可以位于信號(hào)觸頭模塊152的對(duì)側(cè)面并定位在信號(hào)觸頭模塊152的對(duì)之間，例如為接地-信號(hào)-信號(hào)-接地(gssg)觸頭模塊布置。任何數(shù)量的信號(hào)觸頭模塊152和接地觸頭模塊154可以設(shè)置在觸頭模塊堆疊體150中，且可以以任何順序定位。信號(hào)觸頭模塊152均包含信號(hào)引線框架160(在圖6中示出)和信號(hào)介電本體162(在圖6中示出)。接地觸頭模塊154均包含接地引線框架170(在圖4中示出)和接地介電本體172(在圖4中示出)。

在示范性實(shí)施例中，每個(gè)接地介電本體172包含有損耗材料，其配置為吸收沿著信號(hào)引線框架160和/或接地引線框架170傳播的至少一些電諧振。例如，有損耗材料可以形成接地介電本體172的一部分。在示范性實(shí)施例中，接地介電本體172包含有損耗帶，其附接至接地介電本體172的其他部分。有損耗材料通過(guò)接地觸頭模塊154的一部分提供有損耗導(dǎo)電性和/或磁損耗。有損耗材料能夠傳導(dǎo)電能，但至少有一些損耗。有損耗材料比導(dǎo)電材料(例如接地引線框架170的導(dǎo)電材料)的導(dǎo)電性低。有損耗材料可以設(shè)計(jì)為在某個(gè)目標(biāo)頻率范圍中提供電損耗。有損耗材料可以包含分散在介電(粘合劑)材料內(nèi)的導(dǎo)電顆粒(或填料)。介電材料(例如聚合物或環(huán)氧樹(shù)脂)被用作粘合劑，以將導(dǎo)電顆粒填料元素保持在位。這些導(dǎo)電顆粒填料元素然后賦予損耗，其將介電材料轉(zhuǎn)化為有損耗材料。在一些實(shí)施例中，通過(guò)將粘合劑與包含導(dǎo)電顆粒的填料混合來(lái)形成有損耗材料。可以用作填料以形成電損耗材料的導(dǎo)電顆粒的示例包含形成為纖維、薄片或其它顆粒的碳或石墨。粉末、薄片、纖維、或其他導(dǎo)電顆粒形式的金屬也可以用于提供合適的損耗性質(zhì)。替代地，可以使用填料的組合。例如，可以使用金屬鍍覆的(或涂覆的)的顆粒。銀和鎳也可以用于鍍覆顆粒。鍍覆的(或涂覆的)的顆粒可以單獨(dú)使用，或與其他填料(例如碳薄片)組合使用。在一些實(shí)施例中，填料可以以足夠的體積百分比存在，以允許從顆粒到顆粒形成導(dǎo)電通路。例如，當(dāng)使用金屬纖維時(shí)，纖維可以以高達(dá)40％或更大的體積百分比存在。有損耗材料可以是磁損耗的和/或電損耗的。例如，有損耗材料可以由其中分散有磁性顆粒以提供磁性質(zhì)的粘合劑材料形成。磁性顆?？梢允潜∑⒗w維等形式。諸如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石和/或鋁石榴石的材料可以用作磁性顆粒。在一些實(shí)施例中，有損耗材料可以同時(shí)是電-有損耗材料和磁-有損耗材料。這樣的有損耗材料可以例如通過(guò)使用部分導(dǎo)電的磁損耗填料顆粒來(lái)形成，或通過(guò)使用磁損耗填料顆粒和電損耗填料顆粒的組合來(lái)形成。

圖4是根據(jù)示范性實(shí)施例的接地觸頭模塊154的透視圖。圖5是接地觸頭模塊154的分解圖。接地引線框架170包含至少一個(gè)接地觸頭174，其在配合端176和端接端178之間延伸，具有在配合端176和端接端178之間的過(guò)渡部分179。在示出的實(shí)施例中，配合端176在接地觸頭模塊154的前部，且端接端178在觸頭模塊154的底部。過(guò)渡部分179在配合端176和端接端178之間過(guò)渡90°。替代實(shí)施例中的其他配置是可能的。配合端176配置為與可插拔模塊106(在圖2中示出)配合，例如與可插拔模塊106的電路卡配合。端接端178配置為端接到電路板107(在圖2中示出)，例如通過(guò)使用壓配合到電路板107的鍍覆過(guò)孔中的順應(yīng)性針腳，或者表面安裝到電路板107的表面尾部。在替代實(shí)施例中，端接端178可以以其他方式端接到電路板或另一部件，例如電線或電纜的端部。

接地介電本體172包封接地引線框架170，例如過(guò)渡部分179。在示范性實(shí)施例中，配合端176延伸到接地介電本體172的前方，且端接端178延伸到接地介電本體172的下方。接地介電本體172可以是包覆模制在接地引線框架170上的包覆模制的介電本體。替代地，接地介電本體172可以是圍繞接地引線框架170聯(lián)接在一起的預(yù)模制件。

在示范性實(shí)施例中，接地介電本體172包含有損耗材料。例如，接地介電本體172包含至少一個(gè)低損耗層180和附接到低損耗層180的至少一個(gè)有損耗帶182。低損耗層180由低損耗材料制造，例如塑料材料。低損耗介電材料具有隨頻率變化相對(duì)較小的介電特性。(多個(gè))低損耗層180設(shè)置在接地引線框架170的第一側(cè)184上和第二側(cè)186上。可選地，接地引線框架170可以是在第一側(cè)184和第二側(cè)186之間大致平面的。例如，配合端176和端接端178以及過(guò)渡部分179可以是在其第一側(cè)184和第二側(cè)186之間大致平面的。(多個(gè))低損耗層180可以包覆模制在接地引線框架170上，并在接地引線框架170上形成包覆模制的介電層。(多個(gè))低損耗層180基本上包圍(多個(gè))接地觸頭174的過(guò)渡部分179。在示范性實(shí)施例中，(多個(gè))低損耗層(多個(gè))180包含多個(gè)窗口188，其將(多個(gè))接地觸頭174暴露于空氣，并限定(多個(gè))接地觸頭174的暴露的表面190。窗口188可以在包覆模制期間由接地引線框架170的夾持點(diǎn)(pinch-points)形成。窗口188的尺寸和形狀可以設(shè)定為通過(guò)將這些部分暴露于空氣來(lái)影響(多個(gè))接地觸頭174的電特性。

在示出的實(shí)施例中，接地介電本體172包含多個(gè)有損耗帶182。每個(gè)有損耗帶182是配置為聯(lián)接到低損耗層180的獨(dú)立且分離的件。有損耗帶182包含至少一個(gè)條帶192，以及從相對(duì)應(yīng)的條帶192的內(nèi)表面向內(nèi)延伸的至少一個(gè)突起部194(圖4)。突起部194朝向(多個(gè))接地觸頭174延伸。有損耗帶182電耦合到相對(duì)應(yīng)的(多個(gè))接地觸頭174。例如，有損耗帶182可以直接電耦合到相對(duì)應(yīng)的(多個(gè))接地觸頭174。替代地，有損耗帶182可以間接電耦合到相對(duì)應(yīng)的(多個(gè))接地觸頭174，例如通過(guò)電容耦合。有損耗帶182由有損耗材料制造，例如在介電粘合劑材料中具有導(dǎo)電顆粒的有損耗材料，其吸收并耗散通過(guò)接地觸頭模塊154傳播的電諧振。有損耗材料具有隨頻率變化的介電性質(zhì)。

有損耗帶182可以固定到低損耗層180，例如通過(guò)摩擦配合，通過(guò)層壓或粘附到低損耗層180，通過(guò)形成在有損耗帶182和低損耗層180中或上的固定特征(例如，柱和孔)，通過(guò)使用諸如夾子的單獨(dú)的固定特征，或通過(guò)其他固定手段。替代地，有損耗帶182可以與低損耗層180一起形成，例如在多級(jí)包覆模制工藝中。

在示范性實(shí)施例中，有損耗帶182接收在形成在低損耗層180的一側(cè)或兩側(cè)中的凹部196中。凹部196允許有損耗帶182凹陷在低損耗層180中，這可以減小接地介電本體172的總厚度?？蛇x地，有損耗帶182的條帶192的外表面198可以在第一側(cè)184和/或第二側(cè)186與低損耗層180的外表面共面?？蛇x地，凹部196可以與窗口188重疊，且突起部194可以與窗口188對(duì)準(zhǔn)，并且朝向接地觸頭174延伸進(jìn)入窗口188中。突起部194可以接合接地觸頭174的暴露的表面190。在示范性實(shí)施例中，每個(gè)條帶192可以與多個(gè)接地觸頭174重疊，并具有電耦合到相對(duì)應(yīng)的接地觸頭174的多個(gè)突起部194?？蛇x地，在相反的第一側(cè)184和第二側(cè)186上的有損耗帶182可以通過(guò)低損耗層180連系在一起。例如，突起部194中的至少一些可以彼此接合，或接合接地觸頭模塊154的相反的側(cè)面上的條帶192，而不是接合接地觸頭174。

通信連接器104的電性能通過(guò)在接地觸頭模塊154中包含有損耗材料來(lái)增強(qiáng)。例如，在各種數(shù)據(jù)速率(包含高數(shù)據(jù)速率)下，有損耗帶182抑制回波損耗。例如，由于信號(hào)觸頭164和接地觸頭174的緊密接近導(dǎo)致的觸頭模塊堆疊體150的小節(jié)距、高速數(shù)據(jù)的回波損耗被有損耗帶182減小。例如，來(lái)自信號(hào)對(duì)的任一側(cè)上的接地觸頭174且在接地觸頭174之間的空間中反射的能量被吸收，因此增強(qiáng)了連接器性能和吞吐量。

圖6是觸頭模塊堆疊體150的一部分的透視圖，其示出了在信號(hào)觸頭模塊152側(cè)面的接地觸頭模塊154。在示出的實(shí)施例中，在接地觸頭模塊154和信號(hào)觸頭模塊152的gssgssg布置中示出了兩個(gè)gssg觸頭模塊陣列。任何數(shù)量的信號(hào)觸頭模塊152和接地觸頭模塊154可以堆疊在一起。

信號(hào)引線框架160包含至少一個(gè)信號(hào)觸頭164，其在配合端166和端接端168之間延伸，具有在配合段166和端接端168之間的過(guò)渡部分。在示出的實(shí)施例中，配合端166在信號(hào)觸頭模塊152的前部，且端接端168在信號(hào)觸頭模塊152的底部。過(guò)渡部分在配合端166和端接端168之間過(guò)渡90°。替代實(shí)施例中的其他配置是可能的。配合端166配置為與可插拔模塊106(在圖2中示出)配合，例如與可插拔模塊106的電路卡配合。端接端168配置為端接到電路板107(在圖2中示出)，例如使用壓配合到電路板107的鍍覆過(guò)孔中的順應(yīng)性針腳，或者表面安裝到電路板107的表面尾部。在替代實(shí)施例中，端接端178可以以其他方式端接到電路板或另一部件，例如電線或電纜的端部。

信號(hào)介電本體162包封信號(hào)引線框架160的過(guò)渡部分。信號(hào)介電本體162可以是包覆模制在信號(hào)引線框架160上的包覆模制的介電本體。替代地，信號(hào)介電本體162可以是圍繞接地引線框架160聯(lián)接在一起的預(yù)模制件。

當(dāng)組裝觸頭模塊堆疊體150時(shí)，接地觸頭模塊154為信號(hào)觸頭模塊152提供電屏蔽。導(dǎo)電接地觸頭174提供電屏蔽，以將信號(hào)觸頭164的對(duì)與信號(hào)觸頭164的其他對(duì)(例如觸頭模塊堆疊體150的另一部分中的信號(hào)觸頭)屏蔽。電屏蔽改善了通信連接器104(如圖3所示)的電性能。通過(guò)吸收通過(guò)觸頭模塊堆疊體150傳播的電諧振，有損耗帶182的有損耗材料進(jìn)一步改善了通信連接器104的電性能。有損耗材料降低了沿著信號(hào)觸頭164和/或接地觸頭174反射的能量，從而改善了性能。

圖7是觸頭模塊堆疊體150的一部分的透視圖，其示出了根據(jù)示范性實(shí)施例形成的具有有損耗帶182的接地觸頭模塊154。與圖6所示的多個(gè)有損耗帶182相反，接地觸頭模塊154包含單個(gè)有損耗帶182。有損耗帶182電耦合到每個(gè)接地觸頭174。在示出的實(shí)施例中，有損耗帶182的條帶192在大約居中在配合端176和端接端178之間的位置處電耦合到每個(gè)接地觸頭174；然而，在替代實(shí)施例中可能是其他位置。

圖8是觸頭模塊堆疊體150的一部分的透視圖，其示出了根據(jù)示范性實(shí)施例形成的具有有損耗帶182的接地觸頭模塊154。與圖6所示的多個(gè)有損耗帶182相反，接地觸頭模塊154包含單個(gè)有損耗帶182。

有損耗帶182包括多個(gè)條帶，例如第一條帶200和從第一條帶延伸的第二條帶202。在示出的實(shí)施例中，條帶200、202彼此垂直取向；然而，在替代實(shí)施例中可能是其他取向。條帶200、202可以分別位于接地觸頭模塊154的前邊緣和底邊緣附近。

兩個(gè)條帶200、202都配置為電耦合到多個(gè)接地觸頭174。在示出的實(shí)施例中，兩個(gè)條帶200、202都電耦合到每個(gè)接地觸頭174。條帶200、202在沿著接地觸頭174的不同的位置處電耦合到相同的接地觸頭174。