專利名稱：用于制造堆疊模塊卡的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，特別是指一種以網(wǎng)印二次膠(B-Stage)方式制作模塊卡的裝置，使其具有體積小及較佳信賴度。
背景技術(shù)：
公知的模塊卡堆疊構(gòu)造，其在制造時是利用傳統(tǒng)的非導(dǎo)電膠在芯片與芯片及芯片與基板間作結(jié)合，由于傳統(tǒng)的非導(dǎo)電膠是以點膠方式涂布于該基板與芯片間，因此，該膠量的控制相當(dāng)不易，因此，常造成下層芯片無法平整的黏著該基板上，使得上層芯片亦無法平整的與下層芯片結(jié)合。
因此，其產(chǎn)品高度因非導(dǎo)電膠的特性，使得封裝制程難以控制，且亦可能造成芯片裂損的現(xiàn)象。
有鑒于此，本設(shè)計人乃本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，致力于模塊卡的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實用新型用于制造堆疊模塊卡的裝置，使其制造上更為便利及提高其信賴度。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，其具降低產(chǎn)品體積的功效，以達到輕薄短小的目的。
本實用新型要解決的另一技術(shù)問題是提供一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，其具有制造便利的功效，以達到降低生產(chǎn)成本及提高信賴度的目的。
本實用新型的技術(shù)解決方案是一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，該模塊卡的基板上形成有容置芯片的容置區(qū)及設(shè)置有一個以上的電子元件，該裝置形成有相對于該基板的容置區(qū)位置的鏤空槽及形成有相對于該電子元件位置的保護蓋，該裝置套置于該基板上，并以網(wǎng)印方式將膠水涂布所述基板的容置區(qū)上。
如上所述的用于制造堆疊模塊卡的裝置，其中該膠水為二次膠(B-STAGE)。
如是，可有效的保護基板上的電子元件不會被網(wǎng)印的膠水沾到，使堆疊的模塊卡便于制造。


圖1為堆疊模塊卡的示意圖。
圖2為堆疊模塊卡的基板示意圖。
圖3為本實用新型用于制造堆疊模塊卡的裝置的剖視圖。
圖4為本實用新型用于制造堆疊模塊卡的裝置的實施圖。
附圖標(biāo)號說明本實用新型圖號10、基板 12、二次膠 14、下層芯片16、多條導(dǎo)線 18、黏著劑 20、上層芯片22、封膠層 24、上表面 26、下表面28、第一電極 30、膠體32、填充元件29、容置區(qū) 31、電子元件34、鏤空槽36、保護蓋具體實施方式
本實用新型的上述技術(shù)特征、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明并參考附圖可得以更深入了解。
請參閱圖1，為堆疊模塊卡的示意圖，其中該堆疊模塊卡包括有一基板10、一二次膠12、一下層芯片14、多條導(dǎo)線16、一黏著劑18、一上層芯片20及一封膠層22；其中請參閱圖2，基板10設(shè)有一上表面24及一下表面26，上表面24形成有多個第一電極28、容置區(qū)29及電子元件31。
二次(B-Stage)膠12以網(wǎng)印方式涂布于基板10的上表面24的容置區(qū)29，進行第一次烘烤，使其暫時硬化，如此，以網(wǎng)印方式涂二次膠時，可平整的將二次膠(B-Stage)12涂布于基板10上。
下層芯片14，設(shè)置于基板10的上表面24，位于硬化的二次膠(B-Stage)12上方，進行第二次烘烤，使二次膠(B-Stage)12軟化后將下層芯片14黏著固定，如此即可將下層芯片14平整的固定于基板10上。
多條導(dǎo)線16用以電連接下層芯片14至基板10的第一電極28上。
黏著劑18包括有膠體30及填充元件32，其涂布于下層芯片14上，本實施例中填充元件32為球狀。
上層芯片20由黏著劑18黏設(shè)于下層芯片14上，由填充元件32與下層芯片14隔離，且由多條導(dǎo)線16電連接至基板10的第一電極28。及封膠層22用以包覆上、下層芯片及多條導(dǎo)線16。
請參閱圖3、圖4，為本實用新型用于制造堆疊模塊卡的裝置，其設(shè)有鏤空槽34及保護蓋36，鏤空槽34相對應(yīng)于基板10的容置區(qū)29位置，因此，可以網(wǎng)印的方式將二次膠12透過裝置的鏤空槽34涂布于基板10的容置區(qū)29上。而裝置的保護蓋36恰套設(shè)住基板10上的電子元件31，使電子元件31不會被二次膠12污染。
因此，本實用新型進行堆疊過程中，用裝置涂布二次膠12，可有效地完成模塊卡堆疊制作，使其制造上更為便利，且可有效降低模塊卡的體積。
雖然本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求1.一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，其特征在于，該模塊卡的基板上設(shè)有容置芯片的容置區(qū)及設(shè)置有一個以上的電子元件，該裝置設(shè)有相對于該基板的容置區(qū)位置的鏤空槽及相對于該電子元件位置的保護蓋，該裝置套置于該基板上，并以網(wǎng)印方式將膠水涂布所述基板的容置區(qū)上。
2.如權(quán)利要求1所述的用于制造堆疊模塊卡的裝置，其特征在于，該膠水為二次膠B-STAGE。
專利摘要本實用新型公開了一種用于制造堆疊模塊卡的裝置，該裝置形成有相對于該模塊卡的基板的容置區(qū)位置的鏤空槽及形成有相對于模塊卡的電子元件位置的保護蓋，將該裝置套置于該基板上時，以網(wǎng)印方式將膠水涂布基板的容置區(qū)上。如此可有效的保護基板上的電子元件不會被網(wǎng)印的膠水沾到，使堆疊的模塊卡便于制造。
文檔編號H05K13/00GK2807473SQ20052001909
公開日2006年8月16日 申請日期2005年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者張鴻租, 白忠巧, 龍港文, 林仕祥, 黃文亨, 龍昌宏 申請人:勝開科技股份有限公司