本發(fā)明關于被壓入電路基板的通孔而與形成在電路基板的布線等電連接的觸頭。

背景技術：

一直以來，知道有壓入到電路基板的通孔的、稱為所謂的壓配合觸頭的觸頭。

在專利文獻1的圖5中，示出壓入電路基板的通孔的狀態(tài)的壓配合觸頭。在該圖5中壓入通孔的壓配合觸頭，與埋入電路基板的布線層電導通。但是，壓配合觸頭被壓入的部分的前端及通孔，會到達比該通孔所導通的布線層的深度更深的位置。若將該構造作為高速信號傳輸用途而使用，則在壓配合觸頭的、比導通的布線層更深地插入的部分產(chǎn)生信號的反射而使信號錯亂。因而，通孔比壓配合觸頭所導通的布線層更長的情況、或者壓配合觸頭插入到比該布線層更深的構造，成為降低高速傳輸信號的質(zhì)量的原因。因此，采取用鉆頭（drill）從電路基板的與壓配合觸頭插入的面相反側(cè)的面削除而縮短通孔，或者縮短壓配合觸頭自身的對策。

在此，在專利文獻1中，想要通過組合導電體和絕緣體、設為穿透電路基板的通孔的長度，來解決該問題。然而，要制造這樣的壓配合觸頭需要嵌入（insert）成形等，有變得成本高的擔憂。

因此，考慮單純地縮短該壓配合觸頭壓入的部分的情況。如專利文獻1所示，在該壓配合觸頭壓入的部分存在開口部。壓配合觸頭一邊縮窄該開口部一邊壓入。在壓入的部分具有某一程度的長度的情況下，在該開口部的位置的公差等、壓配合觸頭的各部分的公差也有富余。然而，若壓配合觸頭的、插入通孔的部分的長度為例如0.4mm等極端短，則公差變嚴，在通孔內(nèi)的壓配合部的高精度定位變得困難。

【現(xiàn)有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2010－160898號公報。

技術實現(xiàn)要素：

【發(fā)明要解決的課題】

本發(fā)明鑒于上述情形，以提供即便對通孔的壓入長度較短也能進行壓配合部的高精度的定位的觸頭為目的。

【用于解決課題的方案】

達成上述目的的本發(fā)明的觸頭，其特征在于具有：

壓配合部，接受負荷而壓入電路基板的通孔；以及

變形部，位于壓配合部的、對通孔的壓入方向的后方而具有不進入通孔的形狀，接受負荷而塑性變形。

在本發(fā)明的觸頭的情況下，通過變形部的塑性變形來吸收壓配合部以外的部分的公差或壓入時的壓配合部的插入深度的偏差等。因而，在本發(fā)明的觸頭的情況下，關于壓配合部，以與變形部的邊界為基準以高精度的尺寸制作即可，壓配合部的插入位置控制的高精度化是容易的。由此，依據(jù)本發(fā)明的觸頭，即便壓入通孔的壓配合部的尺寸較短的情況下，也能夠進行高精度的壓入。

在此，優(yōu)選本發(fā)明的觸頭中，上述變形部具有受到比壓配合部壓入通孔所需要的負荷更大的負荷時塑性變形的強度。

由于具有該關系，壓配合部向通孔可靠地壓入到預期的深度。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的觸頭中，在上述變形部的、與壓配合部的邊界部分，具有抵接到壓配合部壓入側(cè)的電路基板的表面的止動部。

若具備上述止動部，則可靠地防止通孔對變形部的進入。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的觸頭中，壓配合部及變形部具有連續(xù)的一塊平板形狀。

如果為具有該平板形狀的觸頭，則能夠廉價地制作。

進而，優(yōu)選本發(fā)明的觸頭中，上述電路基板為在該電路基板的厚度內(nèi)埋入多個布線層的電路基板，上述壓配合部承擔與埋入該電路基板的多個布線層之中最淺的布線層之間的電連接。

本發(fā)明的觸頭在壓入長度較短的情況下特別有效，適合作為與埋入電路基板的多個布線層之中最淺的布線層之間的電連接用途。

【發(fā)明效果】

依據(jù)以上的本發(fā)明，即便壓入長度較短的情況下也能夠進行壓配合部的高精度的定位。

附圖說明

【圖1】是示出電連接稱為所謂的巧克力（chiclet）的、主電路基板和子電路基板的部件的、與子電路基板的連接部附近的主要構成要素的圖。

【圖2】是對圖1中示出4個的觸頭提取一個而示出壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

【圖3】是示出第2例觸頭的、壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

【圖4】是示出第3例觸頭的、壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

具體實施方式

以下，關于本發(fā)明的實施方式進行說明。

圖1是示出電連接稱為所謂的巧克力的、主電路基板和子電路基板的部件的、與子電路基板的連接部附近的主要構成要素的圖。

該圖1中，示出排列4個的狀態(tài)的、本實施方式中特征性的觸頭10。這些觸頭10被樹脂制的外殼30支撐。這些觸頭10具有壓配合部11和變形部12。壓配合部11接受來自上方的負荷，被壓入子電路基板20的通孔21（參照圖2）。即，該觸頭10承擔與子電路基板20的連接。關于壓配合部11和變形部12的詳細情況進行后述。

另外，這里，具備整列板40。該整列板40相對于外殼30成為在圖1的上下方向可動的方式。該圖1中，示出向上方移動的狀態(tài)的整列板40。該整列板40在不存在子電路基板20的狀態(tài)下處于向下方移動的狀態(tài)，保護觸頭10的壓配合部11。另外，該整列板40達成觸頭10的定位作用，當壓配合部11壓入到子電路基板20的通孔21時，被子電路基板20按壓而向上方移動。

從各觸頭10起，布線部13從上方向側(cè)方邊彎曲邊延伸。而且，在各布線部13延伸的前端部，設有用于與未圖示的主電路基板連接的接觸部（未圖示）。

從各觸頭10延伸的各布線部13，由樹脂31模制。另外，構成各觸頭10的壓配合部11和變形部12、從各觸頭10延伸的各布線部13，由平板導體的沖裁加工制作，壓配合部11和變形部12和布線部13具有按各觸頭10相連的各1塊的平板形狀。

在經(jīng)由該布線部13而連接的主電路基板（未圖示）和子電路基板20（參照圖2）之間，進行極高速的信號傳輸。

圖2是對圖1中示出4個的觸頭提取一個而示出壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

如上所述，該觸頭10具有壓配合部11和變形部12。

壓配合部11被壓入子電路基板20的通孔21。該壓配合部11在其中央具有開口部111，通過該開口部111，被調(diào)整為以適當?shù)呢摵蓧喝?。壓配合?1通過該開口部111變窄，邊產(chǎn)生塑性變形邊壓入到通孔21。

另外，變形部12位于壓配合部11的、對通孔21的壓入方向的后方（圖2所示的姿態(tài)中的、壓配合部11的上方）。該變形部12也在其中央具有開口部121。另外，在該變形部12的下端，形成有相對于壓配合部11在左右以階梯狀擴張的階梯部（止動部）122。

該階梯部122在壓配合部11壓入到通孔21內(nèi)的正常深度的時刻，與子電路基板20的上表面（壓配合部11壓入通孔21的一側(cè)的面）的、通孔21的周圍的部分相碰。該階梯部122與子電路基板20相碰，從而決定壓配合部11向通孔21內(nèi)的插入深度。而且，該變形部12接受其后進一步的負荷，塑性變形為圖2（b）所示的形狀。在此，為了方便圖示，在該圖2中，子電路基板20僅示出1個通孔21附近的部分，而且，示出為觸頭10不會上下移動而子電路基板20被相對提上。后述的圖3、圖4也同樣。

該變形部12具有在受到比壓配合部11壓入通孔21所需要的負荷更大的負荷時才開始塑性變形的強度。因而，壓配合部11可靠地向通孔21壓入到變形部12的下端的階梯部122與子電路基板20相碰的深度。在此，子電路基板20是在該子電路基板20的厚度內(nèi)埋入例如20層等的多層的布線層的電路基板。而且，該壓配合部11承擔與埋入該子電路基板20的多層的布線層之中最淺的布線層之間的電連接。

在該圖2所示的構造的觸頭10的情況下，通過變形部12的變形吸收變形部12的尺寸誤差、或?qū)Ρ仍撟冃尾?2更上方的、例如外殼30的固定位置誤差等，另外，吸收壓入時的負荷的誤差等。因而，在該圖2所示的構造的觸頭10的情況下，只要僅在以變形部12的下端的階梯部122為基準時的、比該變形部12更靠前端的部分、即壓配合部11確保高精度的尺寸即可，這是能夠容易實現(xiàn)的。因而，如果為該構造的觸頭10，即便極短尺寸的壓配合部11也能將該壓配合部11壓入到相對于子電路基板20以高精度定位的深度。

此外，在此，對以使變形部12變形前的狀態(tài)壓入壓配合部11的施工方法進行了說明，但是也可以在壓入壓配合部11之前使變形部12變形。即，準備比子電路基板20的通孔21更大一些的、具有避免壓配合部11的變形的程度的直徑的孔的偽電路基板，使變形部12的階梯部122抵接到該偽電路基板而使變形部12變形。由此，先吸收包括變形部12的比變形部12更上方的結構部分的尺寸誤差等。其后，壓入正常的子電路基板20的通孔21。在該壓入時，對壓配合部11的壓入而言是充分的負荷，抑制為變形部12不會變形的程度的負荷。在采用該施工方法的情況下，也能將壓配合部11高精度地壓入子電路基板20的通孔21。

接著，對形狀與圖1、圖2所示的第1例觸頭10不同的觸頭進行例示。此外，以下為了便于理解，對于與圖1、圖2所示的第1例觸頭10的各要素對應的要素，即便存在形狀等的差異，也標注與在圖1、圖2中標注的標號相同的標號而示出，僅對特征性的不同點進行說明。

圖3是示出第2例觸頭的、壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

該圖3所示的第2例觸頭10’，與圖1、圖2所示的第1例觸頭10相比，變形部12的形狀不同。即，該觸頭10’的變形部12的階梯部（止動部）122，寬度比第1例觸頭10的變形部12的階梯部122更窄。另外開口部121也比第1例觸頭10的變形部12的開口部121更小。

窄寬度的階梯部122在子電路基板20的表面的、通孔21的附近存在其他布線圖案的情況下，不損壞該布線圖案，在這一點上是有益的。另外，開口部121的形狀或尺寸，以使變形部12在適當?shù)呢摵上伦冃蔚姆绞剑瑢撈桨逍螤畹挠|頭10’厚度尺寸或材質(zhì)等進行設計。該第2例觸頭10’的變形部12塑性變形為圖2（b）所示的形狀。

圖4是示出第3例觸頭的、壓入中的狀態(tài)（a）和壓入完成后的狀態(tài)（b）的圖。

該圖4所示的第3例觸頭10’’，取代圖3所示的第2例觸頭10’的變形部12的階梯部122，而具有與該階梯部122大致相同的尺寸的、相對于通孔21形成為朝外的斜面的肩部（止動部）123。

在圖3所示的第2例觸頭10’的情況下，若該觸頭10’的板厚較薄，且，階梯部122的尺寸過小，則存在該階梯部122一邊刮通孔21的壁面一邊進入通孔21的內(nèi)側(cè)的擔憂。

相對于此，在圖4所示的第3例觸頭10’’的情況下，取代第2例中的階梯部122，而具有形成為斜面的肩部123。該肩部123以擠大通孔21的入口的方式作用，若與圖3所示的第2例中的同一長度的階梯部122相比，則阻止變形部12進入通孔21的能力高。通過形成該肩部123，即便在子電路基板20的表面的、階梯部122中接近不能支撐的程度的位置存在其他布線圖案，也能使變形部12塑性變形，不會使變形部12進入通孔21。

【標號說明】

10、10’，10’’　觸頭；11　壓配合部；111　開口部；12　變形部；121　開口部；122　階梯部；123　肩部；13　布線部；20　子電路基板；21　通孔；30　外殼；31　樹脂；40　整列板。