技術(shù)編號(hào):11459806
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于被壓入電路基板的通孔而與形成在電路基板的布線等電連接的觸頭。背景技術(shù)一直以來(lái),知道有壓入到電路基板的通孔的、稱為所謂的壓配合觸頭的觸頭。在專利文獻(xiàn)1的圖5中,示出壓入電路基板的通孔的狀態(tài)的壓配合觸頭。在該圖5中壓入通孔的壓配合觸頭,與埋入電路基板的布線層電導(dǎo)通。但是,壓配合觸頭被壓入的部分的前端及通孔,會(huì)到達(dá)比該通孔所導(dǎo)通的布線層的深度更深的位置。若將該構(gòu)造作為高速信號(hào)傳輸用途而使用,則在壓配合觸頭的、比導(dǎo)通的布線層更深地插入的部分產(chǎn)生信號(hào)的反射而使信號(hào)錯(cuò)亂。因而,通孔比壓配合觸頭所導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。