技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種背裂式裂片方法，其包括以下步驟：將芯片通過(guò)背裂位放入機(jī)臺(tái)的載臺(tái)，通過(guò)CCD獲取芯片的模板圖像，進(jìn)行模板圖像保存時(shí)，背面圖像相對(duì)亮一些，達(dá)到機(jī)臺(tái)所要求的灰階，保存模板圖像，并完成建檔；將IR光經(jīng)過(guò)DBR背面穿過(guò)，DBR失去增強(qiáng)型反射膜的效果，光強(qiáng)損失減少，CCD接收到的光強(qiáng)相對(duì)較強(qiáng)，達(dá)到機(jī)臺(tái)識(shí)別模板的灰度要求，通過(guò)劈刀完成劈裂作業(yè)。本發(fā)明解決了LED芯片DBR反射層增厚，帶來(lái)的現(xiàn)有機(jī)臺(tái)無(wú)法識(shí)別圖像模板，完成裂片工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：崔杰;彭友;陳龍;丁磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201710082979
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.06.09