技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供了一種無(wú)源元件封裝件和包括該無(wú)源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊。所述無(wú)源元件封裝件包括：第一基板；第一無(wú)源元件，設(shè)置在第一基板上；第二基板，設(shè)置在第一無(wú)源元件上；第二無(wú)源元件，設(shè)置在第二基板上；密封件，密封第一無(wú)源元件和第二無(wú)源元件。無(wú)源元件封裝件可以減小包括無(wú)源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊的尺寸。

技術(shù)研發(fā)人員：金瑩宰;李柏雨;姜泰宇;張?jiān)跈?quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.10.20