1.一種接口連接方法，其特征在于，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括一個以上接口，所述方法包括：
接收接口反接指令；所述接口反接指令包括第一接口標識；
根據(jù)所述第一接口標識確定待反接接口；
反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，將所述待反接接口設(shè)置為私有接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，每一接口還包括電子開關(guān)和與電子開關(guān)相連的開關(guān)控制器件；
所述反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，包括：
所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器根據(jù)所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發(fā)給所述待反接接口的開關(guān)控制器件；
所述待反接接口的開關(guān)控制器件根據(jù)所述控制比特控制所述待反接接口的電子開關(guān)，反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，每一接口還包括控制寄存器；
所述反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，包括：
所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器將所述待反接接口的控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接，使得所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線反接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
接收接口正接指令；所述接口正接指令包括第二接口標識；
根據(jù)所述第二接口標識確定待正接接口；
正接所述待正接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，將所述待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的方法，其特征在于，所述物理層介質(zhì)模塊為光模塊。
6.一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置，所述裝置包括一個以上接口，其特征在于，所述裝置還包括：
處理器，用于接收接口反接指令，所述接口反接指令包括第一接口標識，據(jù)所述第一接口標識確定待反接接口；
執(zhí)行模塊，用于反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，將所述待反接接口設(shè)置為私有接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述執(zhí)行模塊包括與電子開關(guān)相連的開關(guān)控制器件；
所述處理器，還用于根據(jù)所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發(fā)給所述待反接接口的開關(guān)控制器件；
所述開關(guān)控制器件，用于根據(jù)所述控制比特控制所述待反接接口的電子開關(guān)，反接所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述執(zhí)行模塊包括控制寄存器；
所述處理器，還用于將所述控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接；
所述控制寄存器，用于在指示位設(shè)置為反接時，使所述待反接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線反接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述處理器，還用于接收接口正接指令，所述接口正接指令包括第二接口標識，根據(jù)所述第二接口標識確定待正接接口；
所述執(zhí)行模塊，還用于正接所述待正接接口對應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號線，將所述待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項所述的裝置，其特征在于，所述物理層介質(zhì)模塊為光模塊。