本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種接口連接方法和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置。

背景技術(shù)：

隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商往往希望將多臺(tái)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備連接在一起形成一個(gè)設(shè)備群，如集群，以提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可靠性。在設(shè)備群中的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間互聯(lián)的接口稱為私有接口，私有接口間運(yùn)行私有協(xié)議，用于設(shè)備群中各設(shè)備之間的管理等內(nèi)部數(shù)據(jù)的通信，與設(shè)備群外的設(shè)備相連的接口稱為網(wǎng)絡(luò)接口，用于與設(shè)備群外的設(shè)備通信，轉(zhuǎn)發(fā)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)等。

每一接口對(duì)應(yīng)有PHY(Physical Layer，物理層)芯片和PHY介質(zhì)模塊，目前，不管是私有接口還是網(wǎng)絡(luò)接口，它們的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊之間的連接方式都是相同的。因此，當(dāng)私有接口與網(wǎng)絡(luò)接口被錯(cuò)誤地連接時(shí)，私有接口可以接收到該網(wǎng)絡(luò)接口發(fā)送來(lái)的報(bào)文，并對(duì)該報(bào)文進(jìn)行處理，導(dǎo)致所在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種接口連接方法和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置，以避免網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種接口連接方法，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括一個(gè)以上接口，所述方法包括：

接收接口反接指令；所述接口反接指令包括第一接口標(biāo)識(shí)；

根據(jù)所述第一接口標(biāo)識(shí)確定待反接接口；

反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將所述待反接接口設(shè)置為私有接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每一接口還包括電子開(kāi)關(guān)和與電子開(kāi)關(guān)相連的開(kāi)關(guān)控制器件；

所述反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，包括：

所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器根據(jù)所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發(fā)給所述待反接接口的開(kāi)關(guān)控制器件；

所述待反接接口的開(kāi)關(guān)控制器件根據(jù)所述控制比特控制所述待反接接口的電子開(kāi)關(guān)，反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每一接口還包括控制寄存器；

所述反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，包括：

所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器將所述待反接接口的控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接，使得所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線反接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

接收接口正接指令；所述接口正接指令包括第二接口標(biāo)識(shí)；

根據(jù)所述第二接口標(biāo)識(shí)確定待正接接口；

正接所述待正接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將所述待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述物理層介質(zhì)模塊為光模塊。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置，所述裝置包括一個(gè)以上接口，所述裝置還包括：

處理器，用于接收接口反接指令，所述接口反接指令包括第一接口標(biāo)識(shí)，據(jù)所述第一接口標(biāo)識(shí)確定待反接接口；

執(zhí)行模塊，用于反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將所述待反接接口設(shè)置為私有接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述執(zhí)行模塊包括與電子開(kāi)關(guān)相連的開(kāi)關(guān)控制器件；

所述處理器，還用于根據(jù)所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發(fā)給所述待反接接口的開(kāi)關(guān)控制器件；

所述開(kāi)關(guān)控制器件，用于根據(jù)所述控制比特控制所述待反接接口的電子開(kāi)關(guān)，反接所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述執(zhí)行模塊包括控制寄存器；

所述處理器，還用于將所述控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接；

所述控制寄存器，用于在指示位設(shè)置為反接時(shí)，使所述待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線反接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器，還用于接收接口正接指令，所述接口正接指令包括第二接口標(biāo)識(shí)，根據(jù)所述第二接口標(biāo)識(shí)確定待正接接口；

所述執(zhí)行模塊，還用于正接所述待正接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將所述待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述物理層介質(zhì)模塊為光模塊。

在本發(fā)明實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備接收接口反接指令，確定待反接接口，反接待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。這樣，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中可以存在不同連接方式的接口，不同用途的接口可以選擇不同的連接方式，有效地避免了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接口連接方法的一種流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的示意圖；

圖3為圖2所示網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的差分信號(hào)線反接的示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中使用的一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中使用的另一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接口連接方法的另一種流程示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中使用的另一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面通過(guò)具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接口連接方法的一種流程示意圖，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如圖2所示的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口，該網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可以包括一個(gè)以上接口，每一接口對(duì)應(yīng)有PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊。

這里，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口一般為光通信接口，PHY介質(zhì)模塊與光纖連接，此時(shí)PHY介質(zhì)模塊可以為光模塊。

具體的，該方法可以包括：

S100：接收接口反接指令，其中，接口反接指令包括第一接口標(biāo)識(shí)；

S200：根據(jù)第一接口標(biāo)識(shí)確定待反接接口；

S300：反接待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將待反接接口設(shè)置為私有接口。

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的出廠時(shí)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口如圖2所示，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口中對(duì)應(yīng)的PHY芯片和光模塊(也就是PHY介質(zhì)模塊)間的差分信號(hào)線的連接方式可以為正接，即PHY芯片和光模塊間的差分信號(hào)線的P極和P極相接，N極和N極相接，此時(shí)的接口可以為網(wǎng)絡(luò)接口，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可以通過(guò)差分信號(hào)線正接的接口與設(shè)備群外的設(shè)備進(jìn)行通信，轉(zhuǎn)發(fā)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)。

參考圖3，圖3為圖2所示網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口的差分信號(hào)線反接的示意圖，反接PHY芯片和光模塊間的差分信號(hào)線，也就是將PHY芯片和光模塊間的差分信號(hào)線的P極和N極相接，此時(shí)將這個(gè)接口設(shè)置為私有接口，即網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可以通過(guò)差分信號(hào)線反接的接口與設(shè)備群中其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行通信、運(yùn)行私有協(xié)議、以及進(jìn)行配置管理等。

反接PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線的連接方式可以使得差分信號(hào)反相，也就是獲得了差分信號(hào)線反接的接口，可以為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供不同于差分信號(hào)線正接的連接方式。不同連接方式的接口可以應(yīng)用于不同的場(chǎng)景，如連接設(shè)備群中的其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用差分信號(hào)線反接的接口，連接設(shè)備群外的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用差分信號(hào)線正接的接口，這樣應(yīng)用于不同場(chǎng)景的接口間互為反接差分信號(hào)線的接口。由于只有差分信號(hào)線一致的接口間連接才可以進(jìn)行通信，因此應(yīng)用于不同場(chǎng)景的接口間即使通過(guò)介質(zhì)連接起來(lái)，即，差分信號(hào)線正接的接口與差分信號(hào)線反接的接口相連，也會(huì)因?yàn)闊o(wú)法解析來(lái)自對(duì)端接口的報(bào)文，而將該報(bào)文丟棄，不會(huì)將該報(bào)文上送至CPU處理，進(jìn)而有效地避免了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

基于上述原因，即使網(wǎng)絡(luò)接口和私有接口因誤操作被連接在一起，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)備也不會(huì)將私有接口接收的來(lái)自網(wǎng)絡(luò)接口的報(bào)文(或網(wǎng)絡(luò)接口接收的來(lái)自私有接口的報(bào)文)上送至CPU處理，有效地避免了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

需要說(shuō)明的是，差分信號(hào)線正接與差分信號(hào)線反接是一個(gè)相對(duì)的概念，差分信號(hào)線正接的接口也可以為如圖3所示網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口，這種情況下，差分信號(hào)線反接的接口則可參考圖2所示網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間差分信號(hào)線的反接，如圖4所示的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口，是通過(guò)在接口中配置電子開(kāi)關(guān)和與電子開(kāi)關(guān)相連的開(kāi)關(guān)控制器件實(shí)現(xiàn)。值得一提的是，一個(gè)開(kāi)關(guān)控制器件可以控制多個(gè)電子開(kāi)關(guān)，一個(gè)電子開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)一個(gè)接口，為了準(zhǔn)確地反接待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊(如圖4中所示的光模塊)間的差分信號(hào)線，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器在接收到接口反接指令后，可以根據(jù)接口反接指令確定待反接接口的控制比特，也就是，將接口反接指令轉(zhuǎn)換為待反接接口的控制比特，如控制比特1表示反接，則將待反接接口的控制比特設(shè)置為1，將待反接接口的控制比特下發(fā)給該待反接接口對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)控制器件；這樣，該開(kāi)關(guān)控制器件就可以根據(jù)待反接接口的控制比特，控制待反接接口的電子開(kāi)關(guān)，反接該待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。

CPLD(Complex Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程邏輯器件)具有編程靈活、集成度高、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期短、適用范圍寬、開(kāi)發(fā)工具先進(jìn)、設(shè)計(jì)制造成本低、對(duì)設(shè)計(jì)者的硬件經(jīng)驗(yàn)要求低、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無(wú)需測(cè)試、保密性強(qiáng)、價(jià)格大眾化等優(yōu)點(diǎn)，因此，上述開(kāi)關(guān)控制器件可以為CPLD。

在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間差分信號(hào)線的反接，如圖5所示的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口，是通過(guò)在接口中配置控制寄存器實(shí)現(xiàn)，該控制寄存器可以設(shè)置在PHY芯片上。這種情況下，為了實(shí)現(xiàn)待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間差分信號(hào)線的反接，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器可以直接將待反接接口的控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接，這樣控制寄存器就可以根據(jù)指示位實(shí)現(xiàn)待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊(如圖5中所示的光模塊)間差分信號(hào)線的反接。

參考圖6，基于圖1，上述接口連接方法還可以包括：

S400：接收接口正接指令，其中，接口正接指令包括第二接口標(biāo)識(shí)；

這里，第二接口標(biāo)識(shí)和上述第一接口標(biāo)識(shí)均可以為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的任一接口，第二接口標(biāo)識(shí)和第一接口標(biāo)識(shí)可以相同，可以不同。

需要說(shuō)明的是，S400可以在S100、S200、S300中任一步驟之前執(zhí)行，也可以在S100、S200、S300中任一步驟之后執(zhí)行，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。

S500：根據(jù)第二接口標(biāo)識(shí)確定待正接接口；

S600：正接待正接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。

一般的，當(dāng)接口中配置有電子開(kāi)關(guān)和與電子開(kāi)關(guān)相連的開(kāi)關(guān)控制器件時(shí)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器在接收到接口正接指令后，可以根據(jù)接口正接指令確定待正接接口的控制比特，也就是，將接口正接指令轉(zhuǎn)換為待正接接口的控制比特，如控制比特0表示正接，則將待正接接口的控制比特設(shè)置為0，將待正接接口的控制比特下發(fā)給該待正接接口對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)控制器件；這樣，該開(kāi)關(guān)控制器件就可以根據(jù)待正接接口的控制比特，控制待正接接口的電子開(kāi)關(guān)，正接該待正接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線；

當(dāng)接口中配置有控制寄存器時(shí)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器可以直接將待正接接口的控制寄存器中的指示位設(shè)置為正接，這樣控制寄存器就可以根據(jù)指示位實(shí)現(xiàn)待正接接口的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間差分信號(hào)線的正接。

值得一提的是，一個(gè)PHY芯片可以對(duì)應(yīng)一個(gè)接口，如圖2所示；也可以對(duì)應(yīng)多個(gè)接口，如圖7所示，PHY芯片對(duì)應(yīng)兩個(gè)接口，這里，PHY芯片對(duì)應(yīng)的兩個(gè)接口之間是相互獨(dú)立的，一個(gè)接口的差分信號(hào)線反接，另一個(gè)接口的差分信號(hào)線既可以正接，也可以反接。

應(yīng)用上述實(shí)施例，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備接收接口反接指令，確定待反接接口，反接待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。這樣，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中可以存在不同連接方式的接口，不同用途的接口可以選擇不同的連接方式，有效地避免了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

參考圖8，圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該裝置包括一個(gè)以上接口，還包括：處理器100和執(zhí)行模塊200；

處理器100，用于接收接口反接指令，接口反接指令包括第一接口標(biāo)識(shí)，據(jù)第一接口標(biāo)識(shí)確定待反接接口；

執(zhí)行模塊200，用于反接待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將待反接接口設(shè)置為私有接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，執(zhí)行模塊200可以包括與電子開(kāi)關(guān)相連的開(kāi)關(guān)控制器件；

處理器100，還可以用于根據(jù)接口反接指令確定待反接接口的控制比特，并將控制比特下發(fā)給待反接接口的開(kāi)關(guān)控制器件；

開(kāi)關(guān)控制器件，用于根據(jù)控制比特控制待反接接口的電子開(kāi)關(guān)，反接待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，執(zhí)行模塊200可以包括控制寄存器；

處理器100，還可以用于將控制寄存器中的指示位設(shè)置為反接；

控制寄存器，用于在指示位設(shè)置為反接時(shí)，使待反接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線反接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，處理器100，還可以用于接收接口正接指令，接口正接指令包括第二接口標(biāo)識(shí)，根據(jù)第二接口標(biāo)識(shí)確定待正接接口；

執(zhí)行模塊200，還可以用于正接待正接接口對(duì)應(yīng)的物理層芯片和物理層介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線，將待正接接口設(shè)置為網(wǎng)絡(luò)接口。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，物理層介質(zhì)模塊可以為光模塊。

應(yīng)用上述實(shí)施例，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備接收接口反接指令，確定待反接接口，反接待反接接口對(duì)應(yīng)的PHY芯片和PHY介質(zhì)模塊間的差分信號(hào)線。這樣，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中可以存在不同連接方式的接口，不同用途的接口可以選擇不同的連接方式，有效地避免了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出現(xiàn)故障。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用相關(guān)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。