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制造柔性電子器件的方法與流程

文檔序號(hào):11521842閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
一種制造柔性電子器件的方法,該方法包括:(a)在臨時(shí)承載件(120)上布置電子部件(110);設(shè)置包括粘合層(132)的柔性層疊體(130);以粘合層(132)面向臨時(shí)承載件(120)的方式將臨時(shí)承載件(120)和柔性層疊體(130)按壓在一起,以使得電子部件(110)被推入粘合層(132)中;以及移除臨時(shí)承載件(120)。

技術(shù)研發(fā)人員:安德里亞斯·茲魯克;約翰尼斯·施塔爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者:奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.02.08
技術(shù)公布日:2017.08.18
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