本發(fā)明涉及柔性電子器件，尤其涉及一種制造柔性電子器件的方法。

背景技術(shù)：

常規(guī)地，裸晶片以及其他電子部件被封裝在由塑料或樹(shù)脂制成的模制化合物中。隨著對(duì)小形狀因子和以較低的成本改進(jìn)性能的持續(xù)需求，對(duì)于改進(jìn)的封裝方案仍然存在空間。

此外，已經(jīng)出現(xiàn)對(duì)能夠承載(deliver，遞送、運(yùn)載)包含非常薄的電子部件或芯片的柔性電子器件——例如供被攜帶在人的身體上的設(shè)備諸如傳感器、手表等使用——的封裝方案的需求。

盡管已經(jīng)開(kāi)發(fā)了用于制造柔性封裝件的各種方法(參見(jiàn)例如us2014/110859a1、de102014116416a1以及us2007/059951a1)，但是還存在對(duì)允許以簡(jiǎn)單且成本效率的方式制造柔性電子器件的改進(jìn)的方法的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了滿(mǎn)足上述需求，提供了一種根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的制造電子器件的方法。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案，提供了一種制造柔性電子器件的方法。該方法包括：(a)將電子部件布置在臨時(shí)承載件上；(b)設(shè)置包括粘合層的柔性層疊體(laminate，層壓體)；(c)以所述粘合層面向所述臨時(shí)承載件的方式將所述臨時(shí)承載件和所述柔性層疊體按壓在一起，以使得所述電子部件被推入所述粘合層中；以及(d)移除所述臨時(shí)承載件。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“柔性層疊體”可以具體地表示包括層疊的不同材料和/或具有不同性質(zhì)的層的柔性(即，可彎曲和/或可變形的)層疊結(jié)構(gòu)。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“電子部件被推入粘合層中”可以具體地表示強(qiáng)迫電子部件進(jìn)入粘合層中，該粘合層因此相應(yīng)地變形以便為該電子部件留出空間。由此，除了電子部件的與臨時(shí)承載件接觸的一側(cè)之外，電子部件的所有其他側(cè)均與粘合層的材料接觸并因而被粘合層的材料包圍。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案，包括嵌入式電子部件尤其是超薄部件的柔性電子器件可以通過(guò)按壓臨時(shí)承載件(其上放置有電子部件)和柔性層疊體的粘合層彼此抵靠使得電子部件被推入粘合層中而以簡(jiǎn)單的方式被制造。在按壓之后，移除臨時(shí)承載件。在移除臨時(shí)承載件之后，電子部件的先前與臨時(shí)承載件接觸的部分(例如該部件的表面)將被露出(即可訪問(wèn))，并且基本上與粘合層的表面平行。電子部件的其余部分將被埋置在粘合層中。因而，電子器件準(zhǔn)備好供需要訪問(wèn)該電子部件的自由表面的應(yīng)用使用?？商娲?，可以實(shí)施另外的處理步驟，以形成覆蓋電子部件的自由表面(或其部分)的附加結(jié)構(gòu)。

在下文中，將說(shuō)明該方法的另外的示例性實(shí)施方案。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述柔性層疊體還包括柔性層和導(dǎo)電層，所述柔性層被布置在所述導(dǎo)電層和所述粘合層之間。因而，在該實(shí)施方案中，柔性層疊體被形成為按照以下順序布置的(至少)三個(gè)層的堆疊體：粘合層、柔性層和導(dǎo)電層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述粘合層包括粘合材料，尤其是b階環(huán)氧樹(shù)脂，并且/或者柔性層包括樹(shù)脂，尤其是聚酰亞胺，并且/或者導(dǎo)電層包括金屬，尤其是選自由銅、鋁以及鎳組成的組中的金屬。通過(guò)在粘合層中包括b階環(huán)氧樹(shù)脂，可以容易地將電子部件按壓到粘合層中(在施加或不施加熱的情況下)。聚酰亞胺樹(shù)脂向供各種各樣的應(yīng)用使用的器件提供了優(yōu)異的柔性特性以及足夠的穩(wěn)定性。導(dǎo)電金屬諸如銅可以用于以本領(lǐng)域已知的各種方式形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，柔性層疊體包括r-fr10箔或片。更具體地，r-fr10是層疊材料，其包括聚酰亞胺層，在一側(cè)具有銅層并且在另一側(cè)具有b階粘合層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，粘合層的厚度在5μm至75μm的范圍內(nèi)、尤其是在10μm至60μm的范圍內(nèi)、尤其是在15μm至45μm的范圍內(nèi)、尤其是在20μm至30μm的范圍內(nèi)，并且/或者電子部件的厚度在2μm至50μm的范圍內(nèi)、尤其是在5μm至35μm的范圍內(nèi)、尤其是在10μm至20μm的范圍內(nèi)?？梢钥闯?，粘合層足夠厚以容納電子部件，但不顯著厚于電子部件。由此，可以根據(jù)本發(fā)明的方法容易地制造非常薄的撓曲器件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括以下步驟：布置具有另外的粘合層的另外的柔性層疊體，使所述另外的粘合層面向所述柔性層疊體的粘合層以及所述電子部件。換言之，另外的柔性層疊體(其可以與上述柔性層疊體相同或相似)被布置為使其粘合層面向由上述粘合層和容納在上述粘合層中的電子部件形成的表面。因而，另外的柔性層疊體被布置成使得其各層與上述柔性層疊體的各層的順序相比處于相反的順序。兩個(gè)柔性層疊體可以被按壓在一起(優(yōu)選地通過(guò)施加熱)，以形成在其中嵌入有電子部件并且在兩個(gè)外表面上均具有導(dǎo)電層的薄的、基本上平面的電子器件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括用保護(hù)層覆蓋所述電子部件的未被所述柔性層疊體的粘合層覆蓋的表面的至少一部分的步驟。換言之，電子部件的露出部分被保護(hù)層完全地或部分地覆蓋。保護(hù)層甚至可以覆蓋電子部件通過(guò)其露出的粘合層的整個(gè)表面。覆蓋的步驟可以通過(guò)以下方式執(zhí)行：施加足夠大以覆蓋電子部件和粘合層的整個(gè)表面的保護(hù)層；然后，如果需要，移除保護(hù)層的一部分(例如通過(guò)切割)，使得粘合層和電子部件的僅期望部分被保護(hù)層覆蓋。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括形成與所述保護(hù)層相鄰并且與所述保護(hù)層處于基本上相同的平面中的下部導(dǎo)電層的步驟。換言之，形成下部導(dǎo)電層，使得電子器件的下部表面層包括基本上兩個(gè)部分：下部導(dǎo)電層和保護(hù)層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電子部件和所述柔性層疊體形成子組件，并且所述方法還包括：(a)通過(guò)(a1)將另外的電子部件布置在另外的臨時(shí)承載件上；(a2)設(shè)置包括另外的粘合層的另外的柔性層疊體；(a3)以所述另外的粘合層面向所述另外的臨時(shí)承載件的方式將另外的臨時(shí)承載件和另外的柔性層疊體按壓在一起，以使得所述另外的電子部件被推入所述另外的粘合層中；以及(a4)移除所述另外的臨時(shí)承載件，來(lái)形成另外的子組件：以及(b)在所述子組件和所述另外的子組件之間布置釋放層，使得第一子組件的粘合層接觸所述釋放層的一側(cè)，并且所述另外的子組件的另外的粘合層接觸所述釋放層的另一側(cè)。

簡(jiǎn)言之，形成與所述子組件相似或相同的另外的子組件。然后，在這兩個(gè)子組件之間布置釋放層，使得每個(gè)子組件的相應(yīng)粘合層接觸釋放層的相應(yīng)側(cè)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括移除釋放層的步驟。換言之，在可能的進(jìn)一步適應(yīng)(adaption，調(diào)整)或添加附加層(取決于待制造的特定電子器件)之后，可以移除釋放層并且子組件由此彼此分離，使得最終形成兩個(gè)電子器件(其可以互連或不互連)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括在所述粘合層的至少一部分上和/或所述電子部件的未被所述粘合層覆蓋的部分上設(shè)置下部導(dǎo)電層的步驟。

通過(guò)在由電子部件的露出部分和粘合層構(gòu)成的表面(至少一部分)上形成下部導(dǎo)電層，可以在電子器件中形成兩層(通常被稱(chēng)為多層)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括布置導(dǎo)熱材料層以使來(lái)自所述電子部件的熱散發(fā)的步驟。導(dǎo)熱材料可以例如形成在電子部件上或與電子部件熱接觸(經(jīng)由上述露出的表面部分或電子器件的其他表面部分)，使得電子部件在運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱可以從電子器件耗散。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括形成穿過(guò)所述柔性層疊體的至少一個(gè)孔以提供與所述電子部件的端子的電接觸的步驟?？卓梢酝ㄟ^(guò)鉆孔、切割、激光、蝕刻或任何其他合適的技術(shù)形成。在一些情況下，隨后可以用導(dǎo)電材料填充上述孔以建立電連接。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括移除所述導(dǎo)電層的一部分以形成導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的步驟。換言之，導(dǎo)電層被結(jié)構(gòu)化，使得留下多個(gè)分離的(并且電隔離的)導(dǎo)電表面部分，諸如焊盤(pán)和跡線(trace)。該結(jié)構(gòu)化可以通過(guò)任何合適的技術(shù)諸如蝕刻、光刻等來(lái)執(zhí)行。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電子部件是超薄柔性電子部件，尤其是有源或無(wú)源的超薄柔性電子部件或芯片。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電子部件選自由下述組成的組中：有源電子部件、無(wú)源電子部件、電子芯片、存儲(chǔ)設(shè)備、濾波器、集成電路、信號(hào)處理部件、功率管理部件、光電接口元件、電壓轉(zhuǎn)換器、加密部件、發(fā)射器和/或接收器、機(jī)電換能器、傳感器、致動(dòng)器、微機(jī)電系統(tǒng)、微處理器、電容器、電阻器、電感、電池、開(kāi)關(guān)、相機(jī)、天線、磁性元件以及邏輯芯片。然而，其他電子部件可以被嵌入在電子器件中。例如，可以使用磁性元件作為電子部件。這樣的磁性元件可以是永磁性元件(諸如鐵磁元件、反鐵磁性元件或鐵磁性元件，例如鐵氧體磁芯)，或者可以是順磁性元件。這樣的電子部件可以被表面安裝在部件承載件上，和/或可以嵌入在部件承載件的內(nèi)部。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述柔性電子器件被成形為板的形式。這有助于電子器件的緊湊設(shè)計(jì)，不過(guò)其中部件承載件(即，在其中封裝或嵌入有電子部件的層狀結(jié)構(gòu))提供用于在其上安裝電子部件的大基底。此外，由于裸晶片的厚度小，可以方便地將尤其是作為嵌入式電子部件的優(yōu)選示例的裸晶片嵌入到薄板諸如印刷電路板中。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述柔性電子器件被配置為由印刷電路板和基板組成的組中之一。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”(pcb)可以具體地表示通過(guò)將若干導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與若干電絕緣層結(jié)構(gòu)層疊所形成的板形部件承載件，上述形成過(guò)程例如通過(guò)施加壓力進(jìn)行，如果需要的話伴隨有熱能的供應(yīng)。作為用于pcb技術(shù)的優(yōu)選材料，導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅制成，而電絕緣層結(jié)構(gòu)可以包括樹(shù)脂和/或玻璃纖維、所謂的預(yù)浸料或fr4材料。通過(guò)形成穿過(guò)層疊體的通孔(例如通過(guò)激光鉆孔或機(jī)械鉆孔)，并且通過(guò)用導(dǎo)電材料(尤其是銅)填充這些通孔由此形成作為通孔連接件的過(guò)孔，各個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以以期望的方式彼此連接。除了可以嵌入在印刷電路板中的一個(gè)或多個(gè)電子部件之外，印刷電路板通常被配置用于在板形印刷電路板的一個(gè)表面或兩個(gè)相反表面上容納一個(gè)或多個(gè)電子部件。它們可以通過(guò)焊接連接到相應(yīng)的主表面。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“基板”可以具體地表示與要安裝在其上的電子部件具有基本上相同的尺寸的小部件承載件。

本發(fā)明的以上限定的方面和其他方面從下文將要描述的實(shí)施方案的示例將是明了的，并且被參照實(shí)施方案的這些示例進(jìn)行說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1a至圖1d示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖2a至圖2e示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖3a至圖3c示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖4a至圖4e示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖5a至圖5d示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖6a和圖6b示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

附圖中的圖示是示意性的。在不同的附圖中，相似或同樣的元件被提供有相同的附圖標(biāo)記。

具體實(shí)施方式

圖1a至圖1d示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。

更具體地，圖1a示出了開(kāi)始制造柔性電子器件的方法所需的單個(gè)項(xiàng)，即電子部件110、臨時(shí)承載件120以及柔性層疊體130。電子部件110優(yōu)選地是厚度(即，沿圖的豎向方向的尺度)在2μm至50μm之間、優(yōu)選在10μm至20μm之間的柔性裸晶片或柔性芯片。電子部件110在其一個(gè)或多個(gè)側(cè)面上包括接觸端子(未示出)。臨時(shí)承載件120由合適的剛性承載件材料制成，上述材料諸如為丙烯酸酯、聚乙烯或聚酰亞胺，優(yōu)選具有硅涂層。柔性層疊體130優(yōu)選為一塊或一片r-fr10或類(lèi)似材料，并且包括：粘合層132，諸如b階環(huán)氧樹(shù)脂層；柔性層134，諸如硬化的聚酰亞胺層；以及導(dǎo)電層136，諸如銅層。粘合層的厚度優(yōu)選在5μm至75μm之間，諸如在30μm至50μm之間。

作為該方法的第一步驟，如圖1b所示，將電子部件110布置在臨時(shí)承載件120上。以粘合層132面向臨時(shí)承載件120的方式將柔性層疊體130設(shè)置在臨時(shí)承載件120和電子部件110上方。然后，按壓臨時(shí)承載件120和柔性層疊體彼此抵靠，使得電子部件110被推入柔性層疊體130的粘合層132中。這里，可以向臨時(shí)承載件120和柔性層疊體130中的任一個(gè)或兩個(gè)施加按壓力。圖1c示出了由按壓產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)?？梢钥闯?，電子部件110現(xiàn)在在除了面向臨時(shí)承載件120的側(cè)之外的所有側(cè)上均被粘合層132包圍。此后，如圖1d所示，臨時(shí)承載件120被移除，即，其與柔性層疊體130和電子部件110分離。由此，電子部件110的下側(cè)112露出，而電子器件的所有的剩余側(cè)均被粘合層132的材料包圍。產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)138，即柔性層疊體130與容納在粘合層132中的電子部件110，現(xiàn)在可以以各種各樣的方式被進(jìn)一步處理，諸如通過(guò)添加另外的層、結(jié)構(gòu)化導(dǎo)電層136、提供與電子部件110的端子的電接觸等。以下對(duì)示例性實(shí)施方案的描述提供了對(duì)這樣的進(jìn)一步處理的示例的非窮盡選擇。

圖2a至圖2e示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖2a所示，本示例性實(shí)施方案的起始點(diǎn)是上面結(jié)合圖1d討論的結(jié)構(gòu)138和另外的柔性層疊體140。該另外的柔性層疊體140包括粘合層142、柔性層144以及導(dǎo)電層146。換言之，另外的柔性層疊體140的大體結(jié)構(gòu)類(lèi)似于柔性層疊體130。因而，另外的柔性層疊體可以與柔性層疊體130相同，或者其可以由類(lèi)似的材料制成但具有不同的尺度，諸如層厚度。具體地，另外的柔性層疊體140可以比柔性層疊體130薄。

如圖2b所示，另外的柔性層疊體140被布置成使得粘合層142面向粘合層132和電子部件110。然后，按壓這兩個(gè)柔性層疊體彼此抵靠，并且優(yōu)選地施加熱以將這兩個(gè)層疊體結(jié)合在一起從而形成如圖2b所示的整體結(jié)構(gòu)。

接下來(lái)，如圖2c所示，通過(guò)在期望位置處鉆孔或蝕刻出孔并用導(dǎo)電材料——優(yōu)選地為銅——填充這些孔來(lái)制備過(guò)孔150、152以及154。更具體地，過(guò)孔150一直延伸穿過(guò)柔性器件，即在各個(gè)導(dǎo)電層136和146之間。過(guò)孔152延伸穿過(guò)器件的對(duì)應(yīng)于另外的柔性層疊體140的部分，即在導(dǎo)電層146和電子部件110之間，并且過(guò)孔152用于在導(dǎo)電層146和電子部件110之間提供電接觸和/或熱接觸。類(lèi)似地，過(guò)孔154延伸穿過(guò)器件的對(duì)應(yīng)于柔性層疊體130的部分，即在導(dǎo)電層136和電子部件110之間，并且過(guò)孔154用于提供導(dǎo)電層136和電子部件110之間的電接觸和/或熱接觸。

此后，移除導(dǎo)電層136和146的選定部分以形成對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)136’和146’，如圖2d所示。最后，將結(jié)構(gòu)的最外部分(朝向圖中的兩側(cè))切除或鋸除以形成圖2e所示的柔性電子器件，其中層疊層的剩余材料被標(biāo)記為132’、134’、136’、142’、144’以及146’。

圖3a至圖3c示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。本示例性實(shí)施方案的起始點(diǎn)是上面結(jié)合圖1d討論的結(jié)構(gòu)138。如圖3a所示，在結(jié)構(gòu)138的表面上施加保護(hù)材料(諸如塑料)層150，以覆蓋電子部件110的露出部分和粘合層132。然后，如圖3b所示，移除(例如切除或蝕刻掉)保護(hù)材料的一部分，使得僅保留在電子部件的露出表面112上的保護(hù)層151。接下來(lái)，如圖3c所示，在被移除的保護(hù)材料先前所在的地方形成下部導(dǎo)電層152。此外，為了完成柔性電子器件，可以如上面結(jié)合圖2c至圖2e所討論的執(zhí)行使導(dǎo)電層136和152互連并結(jié)構(gòu)化以及切割或切削的類(lèi)似步驟。本實(shí)施方案尤其適合于電子部件110是傳感器并且傳感器的露出表面112應(yīng)當(dāng)與外部表面(諸如人的皮膚)接觸的應(yīng)用。

圖4a至圖4e示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖4a所示，本實(shí)施方案的起始點(diǎn)是上面結(jié)合圖1d討論的結(jié)構(gòu)138的兩個(gè)樣本138a和138b以及釋放層170。更具體地，結(jié)構(gòu)138a和138b被布置成使它們各自的粘合層132面向彼此，并且在它們之間插入釋放層170。如圖4b所示，將兩個(gè)結(jié)構(gòu)或子組件138a和138b以及釋放層170按壓在一起，優(yōu)選地還施加有熱，以形成整體單元。然后，如圖4c所示，以與上面結(jié)合圖2c所討論的類(lèi)似的方式，在各個(gè)導(dǎo)電層136和電子部件110之間形成下部互連過(guò)孔152和上部互連過(guò)孔154。接下來(lái)，如圖4d所概述的并類(lèi)似于以上結(jié)合圖2d和圖2e的描述，通過(guò)移除層136的選定部分形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)136’，并且移除在右手側(cè)和左手側(cè)的多余材料。然后，移除釋放層170，并且獲得兩個(gè)分離的結(jié)構(gòu)138a’和138b’。

圖5a至圖5d示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖5a所示，本示例性實(shí)施方案的起始點(diǎn)是如上面結(jié)合圖1d所討論的結(jié)構(gòu)138和導(dǎo)電層180，諸如銅層。然后，如圖5b所示，在結(jié)構(gòu)138的粘合層132上形成導(dǎo)電層180(例如，使用化學(xué)和電鍍(galvanic)工藝、絲網(wǎng)印刷、噴墨、分配、pvt或涂覆)，使得導(dǎo)電層與電子部件110的露出表面直接接觸。由此，導(dǎo)電層180可以另外用于傳導(dǎo)熱離開(kāi)電子部件110。導(dǎo)電層還可以被按壓或膠合到結(jié)構(gòu)138的粘合層132上，在這種情況下，將在導(dǎo)電材料和電子部件110的表面之間插入薄的介電材料層，使得導(dǎo)熱性能可能有所降低。此外，形成類(lèi)似于上面結(jié)合圖2c所述的那些過(guò)孔的互連過(guò)孔150和154。接下來(lái)，如圖5c所示，通過(guò)移除導(dǎo)電材料的多個(gè)部分形成上部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)136’和下部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)181，并且切除兩側(cè)的多余材料。可選地(在執(zhí)行圖5c所示的步驟之前或之后)，如圖5d所示，可以使用粘合層182將導(dǎo)熱材料(諸如銅)層185膠合到導(dǎo)電層180上。導(dǎo)熱層185可以用于耗散由電子部件110在運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱。

圖6a和圖6b示出了在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案的制造柔性電子器件的方法期間獲得的結(jié)構(gòu)的截面圖。在該實(shí)施方案中，如圖6a中所示，如上面結(jié)合圖1d所討論的兩個(gè)結(jié)構(gòu)138被配備有相應(yīng)的下部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)181(還參見(jiàn)圖5c)以及過(guò)孔150和154，然后在它們之間布置有接合層(bondinglayer，粘結(jié)層)190使得兩個(gè)子組件的粘合層132均面向接合層190。然后，如圖6b所示，使用接合層190將兩個(gè)結(jié)構(gòu)接合在一起以形成整體單元。還如圖6b所示，形成外部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)136’和一直延伸穿過(guò)該結(jié)構(gòu)的附加過(guò)孔156，并且移除朝向兩側(cè)的多余材料。

如上所討論和例示的，根據(jù)本發(fā)明的方法提供了一種制造其中嵌入有薄電子部件的柔性電子器件的簡(jiǎn)單且高度可變的方法。

應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語(yǔ)“包括”并不排除其他元件或步驟，并且“一個(gè)”或“一”并不排除多個(gè)。與不同實(shí)施方案相關(guān)聯(lián)地描述的元件也可以進(jìn)行組合。

還應(yīng)當(dāng)注意，權(quán)利要求中的附圖標(biāo)記不應(yīng)被解釋為限制權(quán)利要求的范圍。

本發(fā)明的實(shí)施不限于附圖中所示和上述的優(yōu)選實(shí)施方案。相反，使用所示出的方案和根據(jù)本發(fā)明的原理的多種變型都是可能的，即使在根本不同的實(shí)施方案的情況下也如此。