技術(shù)編號：11521842
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及柔性電子器件，尤其涉及一種制造柔性電子器件的方法。背景技術(shù)常規(guī)地，裸晶片以及其他電子部件被封裝在由塑料或樹脂制成的模制化合物中。隨著對小形狀因子和以較低的成本改進性能的持續(xù)需求，對于改進的封裝方案仍然存在空間。此外，已經(jīng)出現(xiàn)對能夠承載(deliver，遞送、運載)包含非常薄的電子部件或芯片的柔性電子器件——例如供被攜帶在人的身體上的設(shè)備諸如傳感器、手表等使用——的封裝方案的需求。盡管已經(jīng)開發(fā)了用于制造柔性封裝件的各種方法(參見例如US2014/110859A1、DE1020141164...
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