技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體元件，它是包含含有陶瓷燒結(jié)體粒子的陶瓷坯體、配置在陶瓷坯體的兩端面的第一外部電極和第二外部電極的半導(dǎo)體元件，其中，陶瓷燒結(jié)體粒子是至少含有Ba和Ti的鈣鈦礦型化合物；陶瓷燒結(jié)體粒子的平均粒徑為0.4μm以上且1.0μm以下；陶瓷燒結(jié)體粒子的接觸率在45％以上，所述接觸率根據(jù)以?huà)呙栊碗娮语@微鏡對(duì)半導(dǎo)體元件的一截面中所選擇的一區(qū)域進(jìn)行觀察所算出的存在于一區(qū)域內(nèi)的陶瓷燒結(jié)體粒子的周長(zhǎng)合計(jì)、存在于一區(qū)域內(nèi)的孔的周長(zhǎng)合計(jì)、一區(qū)域的外周長(zhǎng)、以及存在于一區(qū)域內(nèi)的陶瓷燒結(jié)體粒子的接觸長(zhǎng)度的值而算出。

技術(shù)研發(fā)人員：深町浩平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.06
技術(shù)公布日：2017.09.26