本發(fā)明是涉及于防止觸電(electricshock)的裝置，且更特定言之，涉及能夠防止觸電電壓經(jīng)由諸如智能電話的可充電電子裝置(chargeableelectronicdevice)傳輸至使用者的防止觸電的裝置。

背景技術：

移動通信終端機(mobilecommunicationterminal)的主要用途已自語音通信改變?yōu)閿?shù)據(jù)通信服務，且接著演進至智能生活便利服務。又，隨著智能電話(smartphone)多功能化，正使用各種頻帶。意即，已采用在一個智能電話中使用諸如無線lan(wirelesslan)、藍牙(bluetooth)以及gps的不同頻帶的多個功能。又，隨著電子裝置高度整合，在有限空間中的內(nèi)部電路密度增大。因此，必然可能會出現(xiàn)內(nèi)部電路之間的噪聲干擾。正使用用于抑制攜帶型電子裝置的各種頻率的噪聲以及內(nèi)部電路之間的噪聲的多種電路保護裝置。舉例而言，正使用分別移除彼此不同的頻帶的噪聲的聚光器(condenser)、晶片磁珠(chipbead)、共同模式濾波器(commonmodefilter)，及類似者。

近年來，隨著對智能電話的精致圖像以及耐久性愈加看重，使用金屬材料的終端機供應正在增多。意即，邊界是使用金屬制造或除前圖像顯示部分以外的其余殼是使用金屬制造的智能電話的供應正在增多。

然而，因為未建置過電流保護電路(overcurrentprotectioncircuit)，或通過使用非正品充電器或使用低品質(zhì)元件的有缺陷充電器執(zhí)行充電，可能會出現(xiàn)沖擊電流(shockcurrent)。沖擊電流可傳輸至智能電話的接地端子，且接著再次自接地端子傳輸至金屬殼。因此，接觸金屬殼的使用者可能會受到電擊。結(jié)果，在通過使用非正品充電器對使用金屬殼的智能電話充電的同時使用智能電話時，可能會發(fā)生觸電事故。

(現(xiàn)有技術文件)

韓國專利注冊第10876206號

本發(fā)明的詳細說明

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種防止觸電的裝置，其安置在電子裝置的電路部分與金屬殼之間以阻斷自有缺陷的充電器產(chǎn)生的觸電電壓。

本發(fā)明也提供一種防止觸電的裝置，其中不會由于靜電放電(esd，electrostaticdischarge)而出現(xiàn)介電質(zhì)擊穿(dielectricbreakdown)。

本發(fā)明也提供一種防止觸電的裝置，其實現(xiàn)為在單一晶片內(nèi)提供多個。

技術解決方案

根據(jù)例示性實施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內(nèi)部電極安置于堆疊式本體內(nèi)，內(nèi)部電極之間具有絕緣薄片；esd保護部分，安置于堆疊式本體的至少一部分上以保護esd電壓；以及外部電極，安置于堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及esd保護部分，其中esd保護部分包含由多孔絕緣材料形成的esd保護層。

外部電極可包含：第一外部電極，安置于堆疊式本體的面朝彼此的第一以及第二表面上，且連接至電容器部分以及esd保護部分；第二外部電極，安置于在垂直于第一以及第二表面的方向上面朝彼此的第三以及第四表面上，且連接至esd保護部分。

esd保護部分可包含連接至第一1a外部電極的第一放電電極、連接至第二外部電極的第二放電電極以及連接至第一1b外部電極的第三放電電極，且第一至第三放電電極可相互交叉地彼此垂直地間隔開。

esd保護層可包含安置在第一及第二放電電極之間的第一esd保護層以及安置在第二以及第三放電電極之間的第二esd保護層。

至少兩個以上的電容器部分以及esd保護部分可安置于堆疊式本體內(nèi)。

所述內(nèi)部電極可垂直地堆疊以構成一個電容器部分，且水平地布置以構成多個電容器部分。

至少一個電容器部分可具有不同電容。

內(nèi)部電極的長度、重疊面積以及堆疊數(shù)目可調(diào)整以調(diào)整電容。

內(nèi)部電極中的至少一者可具有大于放電電極的長度以及寬度的長度以及寬度。

內(nèi)部電極中的至少一者可具有移除至少一區(qū)的形狀。

第一以及第三放電電極可在一個方向上彼此間隔開預定距離且提供多個，且第二放電電極可在一個方向上延伸。

至少兩個以上的esd保護層可安置于相同平面或至少兩個以上的平面中的每一者上。

esd保護層可進一步包含導電材料以及空隙中的至少一者。

空隙可形成于絕緣材料之間，或絕緣材料內(nèi)的孔可彼此連接以形成空隙。

根據(jù)另一例示性實施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內(nèi)部電極安置于堆疊式本體內(nèi)，內(nèi)部電極之間具有絕緣薄片；esd保護部分，安置于堆疊式本體的至少一部分上以保護esd電壓；第一外部電極，安置于堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及esd保護部分；以及第二外部電極，與堆疊式本體外部的第一外部電極間隔開且連接至esd保護部分，其中防止觸電的裝置安置于電子裝置中包含金屬殼以阻斷經(jīng)由金屬殼傳輸至使用者的觸電電壓且旁通esd電壓。

至少兩個以上的電容器部分以及esd保護部分可安置于堆疊式本體中。

根據(jù)又一例示性實施例，電子裝置包含防止觸電的裝置，其安置在金屬殼與內(nèi)部電路之間以阻斷觸電電壓且旁通esd電壓，其中防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內(nèi)部電極安置于堆疊式本體內(nèi)，內(nèi)部電極之間具有絕緣薄片；esd保護部分，安置于堆疊式本體的至少一部分上以保護esd電壓；第一外部電極，安置于堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及esd保護部分；以及第二外部電極，與堆疊式本體外部的第一外部電極間隔開且連接至esd保護部分，其中至少兩個以上的電容器部分以及esd保護部分安置于堆疊式本體中。

技術效果

根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可安置在電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間，以阻斷自內(nèi)部電路的接地端子傳輸?shù)挠|電電壓。因此，可防止有缺陷的充電器中產(chǎn)生的觸電電壓自電子裝置內(nèi)的接地端子經(jīng)由金屬殼傳輸至使用者。又，防止觸電的裝置可包含esd保護部分，且esd保護部分可具有多孔結(jié)構以允許電流流動穿過細孔。因此，引入的esd可旁通至接地端子以維持裝置的絕緣狀態(tài)。因此，可連續(xù)地阻斷觸電電壓，且自外部施加的esd電壓可旁通至接地端子。

又，因為在單晶片中提供多個電容器部分以及多個esd保護部分，所以可在一個堆疊式本體內(nèi)實現(xiàn)多個防止觸電的裝置。又，多個電容器部分中的至少一者可具有不同電容。因此，單晶片可連接至多個信號線，且因此可減小由防止觸電的裝置占據(jù)的總面積。

又，使電容器部分的內(nèi)部電極變形成浮動型(floatingtype)以使內(nèi)部電極之間的至少一個區(qū)中的絕緣薄片的厚度增加兩倍或更多倍。因此，盡管晶片大小減小，但可防止絕緣薄片的絕緣電阻擊穿，從而維持高電壓電阻性質(zhì)。

附圖說明

圖1以及圖2為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。

圖3以及圖4分別為沿圖1的線a-a′以及b-b′截取的橫截面圖。

圖5為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。

圖6至圖7為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的eds保護層的示意性橫截面圖以及橫截面相片。

圖8以及圖9為根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。

圖10為沿著圖8的線a-a′截取的橫截面圖。

圖11為根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。

圖12為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的部分橫截面圖。

圖13至圖14至圖15為說明根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護部分的經(jīng)修改實例的示意性平面圖。

圖16以及圖17為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的經(jīng)修改實例的分解透視圖。

圖18以及圖19為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。

圖20為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。

圖21至圖24為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的電容器部分的經(jīng)修改實例的橫截面圖。

圖26至圖28為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護部分的經(jīng)修改實例的橫截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參看隨附附圖詳細地描述特定實施例。然而，可以不同形式體現(xiàn)本發(fā)明，且不應將本發(fā)明解釋為限于本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發(fā)明將為透徹且完整的，且將向所屬領域中技術人員充分傳達本發(fā)明的范疇。

圖1為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，且圖2為分解透視圖。圖3以及圖4分別為沿圖1的線a-a′以及b-b′截取的橫截面圖，且圖5為等效電路圖。

參考圖1至圖5，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(101至109；100)堆疊；至少一個電容器部分(2000，4000)，提供于堆疊式本體(1000)中且包含多個內(nèi)部電極(201至204；200)；以及esd保護部分(3000)，包含至少兩個放電電極(310)以及esd保護層(320)。舉例而言，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)可安置于堆疊式本體(1000)中，且esd保護層(3000)可安置在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間。意即，esd保護部分(3000)可安置在電容器部分(2000，4000)之間。又，防止觸電的裝置可進一步包含：第一外部電極(51005200；5000)，分別安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)以及esd保護部分(3000)；以及第二外部電極(61006200；6000)，分別在垂直于第一外部電極(5000)的方向上安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至esd保護部分(3000)。防止觸電的裝置可安置在電子裝置內(nèi)的pcb與金屬殼之間以阻斷觸電電壓，旁通esd電壓，且連續(xù)地阻斷觸電電壓，因為不會因esd而出現(xiàn)電擊穿。

堆疊式本體(1000)可通過堆疊多個絕緣薄片(101至109，100)而加以制造。堆疊式本體(1000)可具有大致六面體形狀，其具有在一個方向(例如，x方向)及垂直于所述一個方向的另一方向(例如，y方向)上的預定長度以及在垂直方向(例如，z方向)上的預定高度。意即，在外部電極(5000)的形成方向定義為x方向時，垂直于x方向的方向可定義為y方向，且x方向的垂直方向可定義為z方向。此處，在x方向上的長度可大于在y方向上的長度以及在z方向上的長度中的每一者。在y方向上的長度可等于或不同于在z方向上的長度。在y方向與z方向上的長度彼此不同時，在y方向上的長度可大于或小于在z方向上的長度。舉例而言，在x方向、y方向與z方向上的長度的比率可為2至5∶1∶0.5至1。意即，在x方向上的長度可為在y方向上的長度的2倍至5倍，且在z方向上的長度可為在在y方向上的長度的0.5倍至1倍。然而，在x、y以及z方向上的長度可僅為實例。舉例而言，在x、y以及z方向上的長度可根據(jù)連接至防止觸電的裝置的電子裝置的內(nèi)部結(jié)構以及防止觸電的裝置的形狀而以不同方式變化。又，至少一個電容器部分(2000，4000)以及esd保護部分(3000)可提供于堆疊式本體(1000)中。舉例而言，第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)可安置于絕緣薄片(100)的堆疊方向，即z方向上。意即，esd保護部分(3000)可安置在電容器部分(2000，4000)之間?；蛘撸粋€電容器部分可安置于esd保護部分(3000)上方以及下方。多個絕緣薄片(100)中的每一者可為具有預定介電常數(shù)(例如10至20,000的介電常數(shù))的介電質(zhì)。又，多個絕緣薄片(100)可具有相同厚度，或至少一個絕緣薄片(100)可具有大于或小于其他絕緣薄片(100)的厚度的厚度。意即，esd保護部分(3000)的絕緣薄片可具有不同于絕緣薄片的厚度的厚度，意即，第五至第七絕緣薄片(104，105，106)中的每一者可具有不同于構成第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的絕緣薄片(102，103，107，108)中的每一者的厚度。又，安置在esd保護部分(3000)與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間的絕緣薄片(104，107)中的每一者可具有不同于其他絕緣薄片(100)中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，構成esd保護部分(3000)的絕緣薄片(104，105，107)中的每一者可具有大于構成第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的絕緣薄片(102，103，108，109)中的每一者的厚度的厚度，且esd保護部分(3000)與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間的絕緣薄片(104，107)中的每一者可具有大于其他絕緣薄片中的每一者的厚度的厚度。因此，esd保護部分(3000)與兩個電極中的每一者之間的距離大于第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)中的每一者的電極之間的距離。或者，構成第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的絕緣薄片可具有相同厚度。又，構成第一電容器部分(2000)的絕緣薄片中的每一者可具有大于或小于構成第二電容器部分(4000)的絕緣薄片中的每一者的厚度的厚度。構成第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的絕緣薄片中的每一者可具有在施加esd時絕緣薄片不會失效的厚度，意即15μm至約300μm的厚度。又，分別安置在堆疊式本體(1000)的最外部分處的薄片(101，109)中的每一者可充當覆蓋層。意即，第一薄片以及第九薄片(101，109)可分別安置于第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的上部以及下部部分上以充當保護內(nèi)部結(jié)構的下部蓋以及上部蓋。此處，下部蓋層以及上部蓋層(意即第一薄片以及第九薄片(101，109))中的每一者可具有大于其余薄片(102至108)中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第二薄片(102)至第八薄片(108)中的每一者可提供為具有第一厚度的一個薄片，且第一薄片以及第九薄片(101，109)中的每一者可通過堆疊至少兩個薄片(其中的每一者具有第一厚度)形成，且具有大于第一厚度的第二厚度。又，第一薄片以及第九薄片(101，109)中的每一者可具有不同于其余薄片(102至108)中的每一者的組成的組成。舉例而言，第一薄片以及第九薄片(101，109)可通過將多個鐵氧體薄片堆疊于彼此之上制備，且具有相同厚度。此處，非磁性薄片(例如由玻璃材料形成的薄片)可進一步安置于最外部分(意即，提供為鐵氧體薄片的第一薄片以及第九薄片(101，109)的上部以及下部部分的表面)上。

第一電容器部分(2000)可安置于esd保護部分(3000)下方，且包含至少兩個內(nèi)部電極以及在所述至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第一電容器部分(2000)可包含第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)以及分別安置于第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)上的第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)。第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)可具有連接至第一外部電極(5100，5200；5000)的在x方向上面朝彼此的側(cè)以及彼此間隔開的另一側(cè)。舉例而言，第一內(nèi)部電極(201)具有在第二絕緣薄片(102)上的預定區(qū)域。又，第一內(nèi)部電極(201)具有連接至第一a外部電極(5100)的一側(cè)以及與第一b外部電極(5200)間隔開的另一側(cè)。又，第二內(nèi)部電極(202)具有在第三絕緣薄片(103)上的預定區(qū)域。又，第二內(nèi)部電極(202)具有連接至第一b外部電極(5200)的一側(cè)以及與第一a外部電極(5100)間隔開的另一側(cè)。意即，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)可連接至第一外部電極(5000)中的一者以在預定區(qū)域與其間的第三絕緣薄片(203)重疊。此處，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者的面積具有對應于第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)中的每一者的面積的10％至85％的面積。又，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀以及螺旋形形狀。第一電容器部分(2000)具有第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)之間的電容。可根據(jù)第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片(102，103)中的每一者的厚度來調(diào)整電容。除了第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)之外，第一電容器部分(2000)可進一步包含至少一個內(nèi)部電極以及其上安置有至少一個內(nèi)部電極的至少一個絕緣薄片。

esd保護部分(3000)可包含第四絕緣薄片至第六絕緣薄片(104至106)、分別安置于第四絕緣薄片至第六絕緣薄片(104至106)上的第一至第三放電電極(311，312，313；310)以及安置于第五絕緣薄片以及第六絕緣薄片(105，106)內(nèi)的第一以及第二esd保護層(320-1，320-2；320)。意即，esd保護部分(3000)可包含至少兩個esd保護層(320)以及至少三個放電電極(310)。此處，esd保護層(320)可連接至放電電極(310)。意即，第一esd保護層(320-1)可安置在第一放電電極(311)以及第二放電電極(312)之間，且第二esd保護層(320-2)可安置在第二放電電極以及第三放電電極(312，313)之間。

第一至第三放電電極(310)可選擇性地連接至第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)。舉例而言，安置于第四絕緣薄片(104)上的第一放電電極(311)可連接至第一a外部電極(5100)，且具有連接至第一esd保護層(320-1)的端部。安置于第五絕緣薄片(105)上的第二放電電極(312)可連接至第二a以及第二b外部電極(6100，6200；6000)，且具有連接至第一esd保護層以及第二esd保護層(320-1，320-2)的預定區(qū)域。意即，第二放電電極(312)在第五絕緣薄片(105)上的第二外部電極(6100，6200)之間延伸。舉例而言，第二放電電極(312)的中心部分的下部部分連接至第一esd保護層(320-1)，且中心部分的上部部分連接至第二esd保護層(320-2)。又，安置于第六絕緣薄片(106)上的第三放電電極(313)連接至第一b外部電極(5200)，且具有連接至第二esd保護層(320-2)的端部。意即，第一放電電極以及第三放電電極(311，313)在一個方向(例如，x方向)上安置，且第二放電電極(312)在垂直于第一放電電極以及第三放電電極(311，313)的另一方向(例如y方向)上安置。此處，第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)中的每一者的接觸esd保護層(320)的面積可等于或大于esd保護層(320)的面積。對此，第一放電電極(311)、第二放電電極(312)至第三放電電極(313)中的每一者的面積可大于其他面積中的每一者。又，第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)可與esd保護層(320)完全重疊以使得第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)中的每一者的端部不超出esd保護層(320)。意即，第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)的邊緣可垂直地匹配esd保護層(320)的邊緣以形成垂直組件。或者，第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)可與esd保護層(320)重疊以使得第一放電電極至第三放電電極(311，312，313)中的每一者的端部超出esd保護層(320)或可與esd保護層(320)的一部分重疊。

可經(jīng)由印刷制程將esd保護材料填充至或部分涂覆至通孔以形成esd保護層(320)，所述通孔經(jīng)界定成穿過第五絕緣薄片以及第六絕緣薄片(105，106)。意即，可將esd保護材料填充至通孔中以使得完全填充通孔或填充通孔的一部分。舉例而言，可將esd保護材料施加至通孔的側(cè)表面，且因此可維持通孔的垂直穿透形狀?；蛘?，可僅在通孔的預定深度處填充esd保護材料。此處，多個孔可形成于esd保護層(320)中。多個孔(pore)可部分連接以形成空隙?；蛘?，空隙可人工地形成于esd保護層(320)中。舉例而言，根據(jù)裝置的大小，esd保護層(320)可具有50μm至500μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。舉例而言，在具有1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm的長度×寬度×厚度的裝置中，esd保護層(320)可具有50μm至450μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。因此，第五絕緣薄片以及第六絕緣薄片(105，106)中的每一者可具有5μm至50μm的厚度。此處，在esd保護層(320)的厚度較薄時，可減小放電開始電壓。esd保護層(320)可通過填充導電材料以及絕緣材料而形成。舉例而言，可填充導電陶瓷以及絕緣陶瓷以形成esd保護層(320)。稍后將描述關于esd保護層(300)的詳細描述。安置于接觸esd保護層(320)的區(qū)域上的放電電極(310)可具有與esd保護(320)相同的面積或具有大于或小于esd保護層(320)的面積的面積。意即，esd保護層(320)可具有與接觸esd保護層(320)的放電電極(310)相同的大小或具有小于或大于放電電極(310)的大小的大小。

第二電容器部分(4000)可安置于esd保護部分(3000)上方，且包含至少兩個內(nèi)部電極以及至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第二電容器部分(400)可包含第七絕緣薄片以及第八絕緣薄片(107，108)以及分別安置于第七絕緣薄片以及第八絕緣薄片(107，108)上的第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)。第三內(nèi)部電極(203)具有在第七絕緣薄片(107)上的預定區(qū)域。又，第三內(nèi)部電極(203)具有連接至第一a外部電極(5100)的一側(cè)以及與第一b外部電極(5200)間隔開的另一側(cè)。又，第四內(nèi)部電極(204)具有在第八絕緣薄片(108)上的預定區(qū)域。又，第四內(nèi)部電極(204)具有連接至第一b外部電極(5200)的一側(cè)以及與第一a外部電極(5100)間隔開的另一側(cè)。意即，第三內(nèi)部電極(203)以及安置于第三內(nèi)部電極(203)上方的第四內(nèi)部電極(204)可連接至第一外部電極(5000)中的一者以在預定區(qū)域與其間的第八絕緣薄片(108)重疊。此處，第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者具有對應于第七絕緣薄片以及第八絕緣薄片(107，108)中的每一者的面積的10％至85％的面積。又，第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀以及螺旋形形狀。第二電容器部分(4000)具有第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)之間的電容?？筛鶕?jù)第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片(108，109)中的每一者的厚度來調(diào)整電容。除了第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)之外，第二電容器部分(4000)可進一步包含至少一個內(nèi)部電極以及其上安置有至少一個內(nèi)部電極的至少一個絕緣薄片。

第一電容器部分(2000)的至少兩個內(nèi)部電極(201，202)以及第二電容器部分(4000)的至少兩個內(nèi)部電極(203，204)可具有相同形狀以及面積，且也具有相同重疊面積。又，第一電容器部分(2000)的絕緣薄片(102，103)中的每一者以及第二電容器部分(4000)的絕緣薄片(108，109)中的每一者可具有相同厚度。因此，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)可具有相同電容。然而，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)可具有彼此不同的電容。在此情況下，內(nèi)部電極的面積、內(nèi)部電極的重疊面積以及絕緣薄片的厚度可彼此不同。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201至204)中的每一者可具有大于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312，313)中的每一者的重疊面積的重疊面積。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201至204)中的每一者可具有等于或不同于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312，313)中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201至204)可具有比esd保護部分(3000)的放電電極(311，312，313)中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201至204)中的每一者可具有大于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312，313)中的每一者的長度以及寬度的長度以及寬度。

第一外部電極(5100以及5200；5000)安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極以及esd保護部分(3000)的放電電極。舉例而言，第一外部電極(5000)可安置于堆疊式本體(1000)的在x方向上面朝彼此的兩個側(cè)表面上。第一外部電極(5000)中的每一者可提供為至少一個層。第一外部電極(5000)中的每一者可由諸如ag的金屬層形成，且至少一個鍍層可安置于金屬層上。舉例而言，第一外部電極(5000)可通過堆疊銅層、ni鍍層以及sn或sn/ag鍍層形成。

第二外部電極(6100，6200；6000)安置于其中未安置第一外部電極(5000)的堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至esd保護部分(3000)的放電電極。舉例而言，第二外部電極(6000)可安置于堆疊式本體(1000)的在x方向上面朝彼此且與第一外部電極(5000)間隔開的兩個側(cè)表面上。又，第二外部電極(6000)連接至esd保護部分(3000)的第二放電電極(312)。第二外部電極(6000)可具有相同結(jié)構，且由與第一外部電極(5000)相同的材料形成。第二外部電極(6000)中的每一者可由諸如ag的金屬層形成，且至少一個鍍層可安置于金屬層上。舉例而言，第二外部電極(6000)可通過堆疊銅層、ni鍍層以及sn或sn/ag鍍層形成。

又，第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中的每一者可通過混合(例如)使用0.5％至20％的bi2o3或sio2作為主要成分的多組分玻璃粉(glassfrit)與金屬粉末而形成。此處，玻璃粉與金屬粉末的混合物可制備成膏體形式，且涂覆至堆疊式本體(1000)的兩個表面。如上文所描述，因為玻璃粉含于第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中，因此可改良第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)與堆疊式本體(1000)之間的黏著力，且可改良內(nèi)部電極(200)與第一外部電極(5000)以及第二外部電極(6000)之間的接觸反應。又，在涂覆含有玻璃的導電膏之后，至少一個鍍層可安置于導電膏上以形成外部電極(5000)。意即，可提供含有玻璃的金屬層，且至少一個鍍層可安置于所述金屬層上以形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)。舉例而言，在第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中，在形成含有玻璃粉以及ag與cu中的至少一者的層之后，可執(zhí)行電鍍或無電極鍍敷以連續(xù)地形成ni鍍層以及sn鍍層。此處，sn鍍層可具有等于或大于ni鍍層的厚度的厚度?；蛘?，可通過僅使用至少一個鍍層來形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中的每一者。意即，可在不涂覆膏體的情況下執(zhí)行鍍敷過程至少一次以形成至少一個鍍層，由此形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)。第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中的每一者可具有為2μm至100μm的厚度。此處，ni鍍層可具有為1μm至10μm的厚度，且sn或sn/ag鍍層可具有為2μm至10μm的厚度。

又，在形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)之前，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，可在形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)中的每一者的一部分之前經(jīng)由印刷過程而形成或在執(zhí)行鍍敷過程之前形成氧化物粉末。意即，在經(jīng)由鍍敷過程形成第一外部電極以及第二外部電極(5000，6000)時，可在鍍敷過程之前將氧化物粉末分配在堆疊式本體的表面上。因為氧化物粉末是在鍍敷過程之前分配，因此堆疊式本體的表面上的電阻可均一，且因此，可均一地執(zhí)行鍍敷過程。意即，堆疊式本體的表面的至少一區(qū)域上的電阻可能不同于堆疊式本體的表面的其他區(qū)域上的電阻。舉例而言，在執(zhí)行鍍敷過程時，較之于具有相對高電阻的區(qū)域，鍍敷過程可能在具有相對低電阻的區(qū)域上執(zhí)行地更好，從而引起鍍層生長中的不均一性。因此，為解決上述限制，必須均一地維持堆疊式本體的表面電阻。為此，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且提供為層的形式?；蛘?，氧化物粉末可部分地分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可以層的形式分配在至少一個區(qū)域上，且部分地分配在至少一個區(qū)域上。舉例而言，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且接著經(jīng)連接以形成具有預定厚度的氧化物層。此處，因為氧化物層形成于堆疊式本體的表面上，因此堆疊式本體的表面可不曝露。又，氧化物粉末可以島狀物(island)形式分配在堆疊式本體的表面。意即，氧化物粉末可以島狀物形式彼此隔開地安置于堆疊式本體的表面上。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可能曝露。又，氧化物粉末可以層形式形成于至少一個區(qū)域上，且以島狀物形式分配在堆疊式本體的表面的至少一部分上。意即，至少兩個氧化物粉末可彼此連接以在至少一個區(qū)域上形成層且在至少一個區(qū)域上形成島狀物形狀。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可由氧化物粉末曝露。以島狀物形式分配在堆疊表面的表面的至少一部分上的氧化物粉末的總面積可為(例如)堆疊式本體的表面的總面積的10％至80％。此處，至少一種金屬氧化物可用作氧化物粉末用于實現(xiàn)堆疊式本體的均一表面電阻。舉例而言，包含bi2o3、bo2、b2o3、zno、co3o4、sio2、al2o3以及mno的至少一種材料可用作氧化物粉末。

圖6至圖7為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護層(320)的橫截面圖以及橫截面相片。此處，在以下實施例中說明及描述了第一esd保護層(320-1)以及第二esd保護層(320-2)中的一者。意即，第一esd保護層(320-1)以及第二esd保護層(320-2)可具有相同結(jié)構以及彼此不同的結(jié)構。

如圖6的(a)以及圖7的(a)中所說明，可通過混合導電材料與絕緣材料而形成esd保護層(320)。舉例而言，導電陶瓷與絕緣陶瓷可彼此混合以形成esd保護層(320)。在此情況下，可通過以例如10∶90至90∶10的混合比率混合導電陶瓷與絕緣陶瓷而形成esd保護層(320)。絕緣陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈大。又，導電陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈小。因此，可調(diào)整導電陶瓷與絕緣陶瓷的混合比率以獲得預定放電開始電壓。此處，多個孔(未示出)可形成于esd保護層(320)中。因為形成了孔，因此可更容易地旁通esd電壓。

又，esd保護層(320)可具有堆疊了導電層與絕緣層的預定堆疊結(jié)構。意即，導電層與絕緣層可堆疊至少一次以便彼此分隔，由此形成esd保護層(320)。舉例而言，esd保護層(320)可具有堆疊了導電層與絕緣層的兩層結(jié)構或堆疊了導電層、絕緣層以及導電層的三層結(jié)構。又，導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)可堆疊若干次以形成至少三層結(jié)構。舉例而言，如圖6的(b)中所說明，可形成具有堆疊了第一導電層(320-1a)、絕緣層(320-2)以及第二導電層(320-1b)的三層結(jié)構的esd保護層(320)。圖7的(b)說明在安置于絕緣薄片之間的內(nèi)部電極之間具有三層結(jié)構的esd保護層的相片。在導電層與絕緣層堆疊若干次時，導電層可安置在最上部層以及最下部層處。此處，多個孔(未示出)可形成于導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)中的每一者的至少一部分中。舉例而言，因為安置于導電層(320-1)之間的絕緣層(320-2)具有多孔結(jié)構，因此多個孔可形成于絕緣層(320-2)中。

又，空隙(void)可進一步形成于esd保護層(320)的預定區(qū)域中。舉例而言，空隙可經(jīng)形成于混合了導電材料與絕緣材料的層之間或形成于導電層與絕緣層之間。意即，可堆疊混合了導電層與絕緣材料的第一混合層、空隙以及第二混合層，或可堆疊導電層、空隙以及絕緣層。舉例而言，如圖6的(c)中所說明，第一導電層(320-1a)、第一絕緣層(320-2a)、空隙(320-3)、第二絕緣層(320-2b)以及第二導電層(320-1b)可經(jīng)堆疊以形成esd保護層(320)。意即，絕緣層(320-2)可安置于導電層(320-1)之間，且空隙(320-3)可形成于絕緣層(320-2)之間。圖7的(c)說明具有上述堆疊結(jié)構的esd保護層(320)的橫截面的相片。或者，導電層、絕緣層以及空隙可重復堆疊以形成esd保護層(320)。在堆疊導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)時，導電層(320-1)、絕緣層(320-2)與空隙(320-3)可具有相同厚度，或?qū)щ妼?320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者可具有小于其他組件的厚度的厚度。舉例而言，空隙(320-3)可具有小于導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)中的每一者的厚度的厚度。又，導電層(320-1)可具有與絕緣層(320-2)相同的厚度，或具有大于或小于絕緣層(320-2)的厚度的厚度。在填充聚合物材料之后可執(zhí)行燃燒過程，且接著，可移除聚合物材料以形成空隙(320-3)。舉例而言，含有導電陶瓷的第一聚合物材料、含有絕緣陶瓷的第二聚合物材料以及不含導電陶瓷或絕緣陶瓷的第三聚合物材料可填充至介層孔中，且接著，執(zhí)行燃燒過程以移除聚合物材料，由此形成導電層、絕緣層以及空隙?？障?320-3)可經(jīng)形成而不與其他層分離。舉例而言，絕緣層(320-2)可安置于導電層(320-1a，320-1b)之間，且多個空隙(320-3)垂直地或水平地連接至絕緣層(320-2)的內(nèi)部以形成空隙(320-3)。意即，空隙(320-3)可提供為絕緣層(320-2)內(nèi)的多個孔?；蛘撸障?320-3)可通過多個孔形成于導電層(320-1)中。

又，在esd保護層(320)中，含有多孔絕緣材料以及導電材料的esd保護材料可涂覆至孔洞的一部分，但不涂覆至其他部分，以形成空隙?；蛘?，在esd保護層(320)中，esd保護材料形成于通孔中，且空隙可形成于兩個放電電極(311，312)之間。

用于esd保護層(300)的導電層(320-1)可具有預定電阻以允許電流流動。舉例而言，導電層(320-1)可為具有若干ω至數(shù)百mω電阻的電阻器。在過量引入諸如esd的電壓時，導電層(320-1)可降低能量位準以防止防止觸電的裝置因過電壓而在結(jié)構上斷裂。意即，導電層(320-1)可充當將電能轉(zhuǎn)化為熱能的散熱片(heatsink)。可通過使用導電陶瓷而形成導電層(320-1)。導電陶瓷可使用含有l(wèi)a、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe以及bi中的至少一者的混合物。又，導電層(320-1)可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在導電層(320-1)提供為多個層時，導電層(320-1)的厚度的總和可為1μm至50μm。

又，用于esd保護層(320)的絕緣層(320-2)可由放電誘發(fā)材料形成以充當具有多孔結(jié)構的電障壁。絕緣層(320-2)可由絕緣陶瓷形成，且具有為約50至約50,000的介電常數(shù)的鐵電材料可用作絕緣陶瓷。舉例而言，絕緣陶瓷可通過使用含有諸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd、bi、zn以及al2o3的介電材料粉末中的至少一者的混合物形成。絕緣層(320-2)可具有多孔結(jié)構，其中各自具有約1nm至約5μm的大小的多個孔經(jīng)形成以具有30％至80％的孔隙率。意即，盡管絕緣層(320-2)是由電流不會流過的電絕緣材料形成，但因為形成了孔，因此電流可流過所述孔。此處，在孔的大小增大或孔隙率增大時，放電開始電壓可能會減小。另一方面，在孔的大小減小或孔隙率減小時，放電開始電壓可能會增大。然而，若孔的大小超過5μm，或孔隙率超過80％，則可能難以維持esd保護層(320)的配置。因此，為維持esd保護層(320)的配置，可調(diào)整放電開始電壓以調(diào)整孔的大小以及絕緣層(320-2)的孔隙率。在esd保護層(320)是由絕緣材料與導電材料的混合材料形成時，絕緣材料可使用具有細孔以及小孔隙率的絕緣陶瓷。又，絕緣層(320-2)可由于細孔而具有小于絕緣薄片100的電阻的電阻，且可經(jīng)由所述細孔執(zhí)行部分放電。意即，細孔形成于絕緣層(320-2)中，且因此，經(jīng)由所述細孔執(zhí)行部分放電。絕緣層(320-2)可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在絕緣層(320-2)提供為多個層時，絕緣層(320-2)的厚度的總和可為1μm至50μm。

如上文所描述，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含至少一個電容器(c)以及至少兩個esd保護部分(v1，v2)，如圖5中所說明。意即，電容器(c)可安置在電子裝置的內(nèi)部電路與金屬殼之間，且esd保護部分(v1，v2)可安置在電容器(c)與接地端子之間。此處，接地端子可安置于內(nèi)部電路中。又，第一外部電極(5000)可安置在電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間，且第二外部電極(6000)可連接至接地端子。又，第一外部電極(5000)可連接至電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間的兩個區(qū)域中的每一者，且第二外部電極(6000)可連接至接地端子。因此，可阻斷自內(nèi)部電路的接地端子傳輸至金屬殼的觸電電壓，且自外部經(jīng)由金屬殼施加至內(nèi)部電路的esd電壓可旁路至接地端子。意即，在防止觸電的裝置中，電流不會在額定電壓以及觸電電壓下在外部電極(5000，6000)之間流動，而是在高于放電開始電壓的esd電壓下流動穿過esd保護部分(3000)，從而允許esd電壓旁路至接地端子。在防止觸電的裝置中，放電開始電壓可大于額定電壓，且小于esd電壓。舉例而言，在防止觸電的裝置中，額定電壓可為100v至240v，放電開始電壓可為例如310v，觸電電壓可等于或大于電路的操作電壓，且由外部靜電產(chǎn)生的esd電壓可大于放電開始電壓。又，通信信號可通過電容器部分(2000，4000)而在外部與內(nèi)部電路(20)之間傳輸。意即，來自外部的通信信號，即rf信號，可通過電容器部分(2000，4000)傳輸至內(nèi)部電路(20)，且來自內(nèi)部電路(20)的通信信號可通過電容器部分(2000，4000)傳輸至外部。在金屬殼(10)用作天線而不提供單獨天線的情況下，可通過使用電容器部分(2000，4000)將通信信號傳輸至外部且自外部接收通信信號。結(jié)果，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可阻斷自內(nèi)部電路的接地端子施加的觸電電壓，且將自外部施加的esd電壓旁通至接地端子以在外部與電子裝置之間傳輸通信信號。

又，在根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置中，各自具有高電阻特性的多個絕緣薄片可堆疊以形成電容器部分。因此，在通過有缺陷的充電器將310v的觸電電壓自內(nèi)部電路引入至金屬殼時，可維持絕緣電阻狀態(tài)以防止漏電流流動。又，在將esd電壓自金屬殼引入至內(nèi)部電路中時，esd保護部分可旁通所述esd電壓以維持高絕緣電阻狀態(tài)而不損壞裝置。意即，esd保護部分(3000)可包含esd保護層(320)，所述esd保護層包含：導電層(320-1)，其降低能量位準以將電能轉(zhuǎn)化為熱能；以及絕緣層(320-2)，其具有多孔結(jié)構以允許電流流過細孔以旁通自外部施加的esd電壓，由此保護電路。因此，esd保護部分(3000)可安置于包含金屬殼的電子裝置中，以持續(xù)防止在有缺陷的充電器中產(chǎn)生的觸電經(jīng)由電子裝置的金屬殼傳輸至使用者而無介電質(zhì)擊穿。通用多層電容電路(mlμcc，multilayercapacitancecircuit)可保護觸電電壓，但對esd作用不大。因此，在重復施加esd時，電花(spark)可能會因電充電(charging)造成的泄漏點(leakpoint)而出現(xiàn)，以損壞裝置。然而，因為包含導電層以及絕緣層的esd保護層安置于根據(jù)例示性實施例的電容器部分之間，因此esd電壓可經(jīng)由esd保護層旁通，以使得電容器部分不會斷裂。

圖8為根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，且圖9為分解透視圖。又，圖10為沿線a-a′截取的橫截面圖，且圖11為等效電路圖。

參考圖8至圖11，根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(101至108；100)堆疊；至少一個電容器部分(2000，4000)，安置于堆疊式本體(1000)中；esd保護部分(3000)，安置于堆疊式本體(1000)中；以及外部電極(5100，5200；5000)，安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)以及esd保護部分(3000)。又，在根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置中，內(nèi)部電極、放電電極以及esd保護層中的至少兩者可安置于相同平面上。舉例而言，電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201，202，203，204)以及esd保護部分(3000)的放電電極(310)以及esd保護層(320)可在y方向上提供四個。因此，根據(jù)另一例示性實施例，多個防止觸電的裝置可彼此平行地提供于堆疊式本體(1000)內(nèi)。在根據(jù)另一例示性實施例的描述中將省略前文實施例復制的描述。

可通過堆疊多個絕緣薄片(101至108；100)來制造堆疊式本體(1000)。堆疊式本體(1000)可具有大致六面體形狀，所述六面體形狀具有在一個方向(例如，x方向)上的預定長度以及垂直于一個方向的另一方向(例如，y方向)，且具有在垂直方向(例如，z方向)上的預定高度。此處，在面朝彼此的兩個外部電極(5000)之間的方向被定義為x方向時，垂直于x方向的方向被定義為y方向，且向上方向被定義為z方向，在x方向上的長度大于在y方向上的長度，且等于或大于在z方向上的長度。舉例而言，在x、y以及z方向上的長度的比率可為1∶2至5∶1∶0.5至1。意即，在y方向上的長度可比在x方向上的長度大2倍至5倍，且相對于在x方向上的長度，在z方向上的長度可比在y方向上的長度大0.5倍至1倍。又，至少一個電容器部分(2000，4000)以及esd保護部分(3000)可提供于堆疊式本體(1000)中。舉例而言，第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)可在薄片(100)的堆疊方向上(意即在z方向上)提供。意即，esd保護部分(3000)可安置在電容器部分(2000，4000)之間?；蛘?，一個電容器部分可安置于esd保護部分(3000)上方以及下方。

第一電容器部分(2000)可安置于esd保護部分(3000)下方，且包含在垂直方向(意即，z方向)上彼此間隔開的至少兩個內(nèi)部電極以及在所述至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第一電容器部分(2000)可包含第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)以及分別安置于第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)上的第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)。此處，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者中的至少兩者可在一個方向(意即，y方向)上安置。舉例而言，四個第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d；201)安置成在y方向上彼此間隔開。四個第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d；201)在x方向上延伸以使得第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d；201)的一側(cè)分別連接至多個外部電極(5110至5140；5100)，且第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d；201)的另一側(cè)與多個外部電極(5210至5240；5200)間隔開。又，四個第二內(nèi)部電極(202a，202b，202c，202d；202)安置成在y方向上彼此間隔開。四個第二內(nèi)部電極(202a，202b，202c，202d；202)在y方向上延伸以使得第二內(nèi)部電極(202a，202b，202c，202d；202)的一側(cè)分別連接至多個外部電極(5210至5240)，且第二內(nèi)部電極(202a，202b，202c，202d；202)的另一側(cè)與多個外部電極(5110至5140)間隔開。意即，彼此水平地間隔開的第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)可連接至外部電極(5100以及5200)中的一者在預定區(qū)域與其間的第三絕緣薄片(203)重疊。此處，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者的面積可對應于第二絕緣薄片以及第三絕緣薄片(102，103)中的每一者的面積的10％至85％。又，第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極(201，202)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。

esd保護部分(3000)可包含第四絕緣薄片以及第五絕緣薄片(104，105)、分別安置于第四絕緣薄片以及第五絕緣薄片(104，105)上的第一及第二放電電極(311，312；310)以及安置于第五絕緣薄片(105)中的esd保護層(320)。意即，esd保護部分(3000)可包含兩個放電電極(311，312)以及安置在兩個放電電極(311，312)之間的esd保護層(320)。此處，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可在垂直方向(意即，z方向)上彼此間隔開。又，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可在一個方向(意即，y方向)上彼此間隔開預定距離，且因此提供多個。舉例而言，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可彼此間隔開預定距離以形成四個第一放電電極(311a，311b，311c，311d；311)以及四個第二放電電極(312a，312b，313c，314d；312)。又，多個第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可分別連接至外部電極(5100，5200)。意即，多個第一放電電極(311a，311b，311c，311d；311)中的每一者具有連接至多個第一外部電極(5110至5140；5100)中的每一者的一側(cè)以及在x方向上延伸且與多個第二外部電極(5210至5240；5200)中的每一者間隔開的另一側(cè)。又，多個第二放電電極(312a，312b，312c，312d；312)中的每一者具有連接至多個第二外部電極(5210至5240；5200)中的每一者的一側(cè)以及在x方向上延伸且與多個第一外部電極(5110至5140；5100)中的每一者間隔開的另一側(cè)。又，多個第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可分別具有接觸esd保護層(320a，320b，320c，320d；320)的端部。此處，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)中的每一者的接觸esd保護層(320)的面積可等于或大于esd保護層(320)的面積。又，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可與esd保護層(320)完全重疊，以使得第一放電電極以及第二放電電極(311，312)中的每一者的端部不超出esd保護層(320)。意即，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)的邊緣可垂直地匹配esd保護層(320)的邊緣，以在垂直方向上形成垂直組件?；蛘?，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可與esd保護層(320)重疊以使得第一放電電極(311)、第二放電電極(312)至第三放電電極(313)中的每一者的端部超出esd保護層(320)或可與esd保護層(320)的一部分重疊。可經(jīng)由印刷制程將esd保護材料填充至或部分涂覆至通孔以形成esd保護層(320)，所述通孔經(jīng)界定成穿過第五絕緣薄片(105)。意即，可將esd保護材料填充至通孔中以使得完全填充通孔，或填充通孔的一部分。此處，多個孔可形成于esd保護層(320)中。多個孔可部分連接以形成空隙。或者，空隙可人工地形成于esd保護層(320)中。

第二電容器部分(4000)可安置于esd保護部分(3000)上方，且包含在垂直方向(意即，z方向)上彼此間隔開的至少兩個內(nèi)部電極以及至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第二電容器部分(4000)可包含第六絕緣薄片以及第七絕緣薄片(106，107)以及分別安置于第六絕緣薄片以及第七絕緣薄片(106，107)上的第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)。此處，第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者中的至少兩者可在一個方向(意即，y方向)上安置。舉例而言，四個第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d；203)安置成在y方向上彼此間隔開。四個第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d；203)在x方向上延伸以使得第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d；203)的一側(cè)分別連接至多個外部電極(5110至5140；5100)，且第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d；203)的另一側(cè)與多個第二外部電極(5210至5240；5200)間隔開。又，四個第四內(nèi)部電極(204a，204b，204c，204d；204)安置成在y方向上彼此間隔開。四個第四內(nèi)部電極(204a，204b，204c，204d；204)在y方向上延伸以使得第四內(nèi)部電極(204a，204b，204c，204d；204)的一側(cè)分別連接至多個外部電極(5210至5240；5200)，且第四內(nèi)部電極(204a，204b，204c，204d；204)的另一側(cè)與多個外部電極(5110至5140；5100)間隔開。意即，彼此水平地間隔開的第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)可連接至多個外部電極(5100，5200)中的一者以在預定區(qū)域與其間的第七絕緣薄片(207)重疊。此處，第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者的面積可對應于第六絕緣薄片以及第七絕緣薄片(106，107)中的每一者的面積的10％至85％。又，第三內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(203，204)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。

第一電容器部分(2000)的至少兩個內(nèi)部電極(201，202)以及第二電容器部分(4000)的至少兩個內(nèi)部電極(203，204)可具有相同形狀以及面積，且也具有相同重疊面積。又，第一電容器部分(2000)的絕緣薄片(102，103)中的每一者以及第二電容器部分(4000)的絕緣薄片(106，107)中的每一者可具有相同厚度。因此，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)可具有相同電容。然而，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)可具有彼此不同的電容。在此情況下，內(nèi)部電極的面積、內(nèi)部電極的重疊面積以及絕緣薄片的厚度可彼此不同。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201，204)中的每一者可具有大于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312)中的每一者的重疊面積的重疊面積。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201，204)所述可具有等于或不同于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312)中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201，204)可具有比esd保護部分(3000)的放電電極(311，312)中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(201，204)中的每一者可具有大于esd保護部分(3000)的放電電極(311，312)中的每一者的寬度的寬度。

外部電極(5000)可分別安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面。舉例而言，外部電極(5100，5200)安置于堆疊式本體(1000)的在x方向上面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極以及esd保護部分(3000)的放電電極。又，外部電極(5100，5200)可提供與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極以及esd保護部分(3000)相同的數(shù)目。舉例而言，外部電極(5100，5200)中的每一者可提供四個。

如上文所描述，根據(jù)另一例示性實施例，可在一個堆疊式本體(1000)中實現(xiàn)多個防止觸電的裝置。意即，垂直地堆疊的至少一個電容器部分以及esd保護部分可水平地布置成至少兩列，且連接至水平地布置的至少兩個外部電極(5000)。因此，如圖11中所說明，多個防止觸電的裝置(其中的每一者包含電容器部分(c1至c4)以及esd保護部分(v1至v4))可彼此平行地安置。因此，至少兩個防止觸電的裝置可提供于一個堆疊式本體(1000)中。此處，舉例而言，多個外部電極(5100)可連接至電子裝置的內(nèi)部電路與金屬殼之間的多個區(qū)域，且多個外部電極(5200)可連接至內(nèi)部電路或接地端子。

根據(jù)另一例示性實施例，將esd保護材料填充至或涂覆至形成于絕緣薄片(105)中的通孔以形成esd保護層(320)。然而，esd保護層(320)可安置于絕緣薄片的預定區(qū)域上，且放電電極(310)可安置成接觸絕緣薄片。意即，如圖12的橫截面圖中所說明，根據(jù)又一例示性實施例，兩個放電電極(311，312)可在絕緣薄片(105)上彼此水平地間隔開，且esd保護層(320)可安置在兩個放電電極(311，312)之間。

esd保護部分(3000)可包含彼此水平地間隔開的至少兩個放電電極(311，312)以及安置在至少兩個放電電極(311，312)之間的至少一個esd保護層(300)。意即，兩個放電電極(311，312)可在兩個放電電極(311，312)彼此間隔開的方向上安置于預定區(qū)域(例如薄片的中心部分)上，意即在x方向上。又，至少兩個放電電極(未示出)可進一步在彼此垂直的方向上安置。因此，至少一個放電電極可在與安置外部電極(5000)的方向垂直的方向上安置，且至少一個放電電極可經(jīng)安置成面朝彼此，彼此間隔開預定距離。舉例而言，如圖12中所說明，esd保護部分(3000)可包含第五絕緣薄片(105)、第五絕緣薄片(105)上彼此間隔開的第一放電電極以及第二放電電極(311，312)以及安置于第五絕緣薄片(115)上的esd保護層(320)。此處，esd保護層(320)可具有連接至第一放電電極以及第二放電電極(311，312)的至少一部分。第一放電電極(311)可連接至外部電極(5100)，且安置于第五絕緣薄片(105)上，且具有連接至esd保護層(320)的端部。第二放電電極(312)連接至外部電極(5200)，且與第五絕緣薄片(105)上的第一放電電極(311)間隔開，且具有連接至esd保護層(320)的端部。esd保護層(320)可安置于預定區(qū)域上(例如第五絕緣薄片(105)的中心部分)，且連接至第一放電電極以及第二放電電極(311，312)。此處，esd保護層(320)可與第一放電電極以及第二放電電極(311，312)中的每一者部分重疊。esd保護層(320)可安置于在第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間曝露的第五絕緣薄片(105)上，且連接至第一放電電極以及第二放電電極(311，312)中的每一者的側(cè)表面。然而，在所述情況下，因為esd保護層(320)在不與第一放電電極以及第二放電電極(311，312)間隔開的情況下不會接觸第一放電電極以及第二放電電極(311，312)，所以esd保護層(320)可經(jīng)安置成與第一放電電極以及第二放電電極(311，312)重疊。

圖13為說明根據(jù)又一例示性實施例的esd保護部分(3000)的經(jīng)修改實例的示意性平面圖。

如圖13的(a)中所說明，esd保護層(320)可安置在彼此間隔開的兩個內(nèi)部電極(意即，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間。esd保護層(320)可通過將導電材料與絕緣材料混合而形成。

舉例而言，如圖13的(b)中所說明，第一導電層(320-1a)、絕緣層(320-2)以及第二導電層(320-1b)可水平地安置以形成具有三層結(jié)構的esd保護層(320)。意即，第一導電層以及第二導電層(320-1a，320-1b)可分別經(jīng)安置成接觸第一放電電極以及第二放電電極(311，312)，且絕緣層(320-2)可經(jīng)安置成連接于第一導電層以及第二導電層(320-1a，320-1b)之間。然而，esd保護層(320)可通過在水平方向上使用導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)至少一次而形成。舉例而言，esd保護層(320)可通過使用導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)而具有兩層結(jié)構?；蛘?，導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及導電層(320-3)可交替地安置以形成三層結(jié)構。又，導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)可交替地安置若干次以形成至少三層結(jié)構。此處，可至少在絕緣層(320-2)中形成多個孔?；蛘?，可在導電層(320-1)中形成多個孔。

又，如圖13的(c)中所說明，esd保護層(320)可包含位于第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間的第一導電層(320-1a)、第一絕緣層(320-2a)、空隙(320-3)、第二絕緣層(320-2b)以及第二導電層(320-1b)。意即，第一導電層以及第二導電層(320-1a，320-1b)可分別經(jīng)安置成接觸第一放電電極以及第二放電電極(301，302)，第一絕緣層以及第二絕緣層(320-2a，320-2b)可安置在第一導電層以及第二導電層(320-1a，320-1b)之間，且空隙(320-3)可形成于第一絕緣層以及第二絕緣層(320-2a，320-2b)之間?；蛘撸瑢щ妼?、絕緣層以及空隙可重復安置若干次以形成esd保護層(320)。在水平地安置導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)時，導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)可具有相同寬度，或?qū)щ妼?320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者可具有比其他組件的寬度小的寬度。舉例而言，空隙(320-3)可具有比導電層(320-1)以及絕緣層(320-2)中的每一者的寬度小的寬度。又，導電層(320-1)可具有與絕緣層(320-2)相同的寬度，或具有比絕緣層(320-2)的寬度大或小的寬度。在經(jīng)由印刷過程形成絕緣層(320-2)時，可藉由形成絕緣層(320-2)而形成空隙(320-3)，以使得空隙(320-3)與絕緣層(320-2)間隔開預定距離。導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)中的每一者可具有對應于第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間的寬度的30％至50％的寬度。意即，在水平地安置導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者時，導電層(320-1)、絕緣層(320-2)以及空隙(320-3)的寬度之和可為第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間的寬度的30％至50％?？障?320-3)可在絕緣層(320-2)之間一體成型。意即，空隙(320-3)可形成于絕緣層(320-2)中?；蛘?，絕緣層(320-2)內(nèi)的多個孔可在水平或垂直方向上彼此連接以形成空隙(320-3)。

或者，可通過僅使用空隙(320-3)來形成esd保護層(320)。意即，如圖13的(d)中所說明，第一放電電極以及第二放電電極(311，312)可彼此間隔開預定距離，且空隙(320-3)可形成于第一放電電極以及第二放電電極(311，312)之間。因此，空隙(320-3)可充當esd保護層(320)。在通過僅使用空隙(320-3)來形成esd保護層(320)時，esd保護層(320)可具有比通過使用導電層(320-1)、絕緣層(320-2)或其混合物而形成的esd保護層(320)的寬度小的寬度。

又，在根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置中，可提供esd保護部分(3000)的至少三個放電電極以在其間形成至少兩個esd保護。下文將參考圖14的示意性平面圖來描述根據(jù)又一例示性實施例的esd保護部分(3000)的經(jīng)修改實例。

如圖14的(a)中所說明，在一個方向上彼此間隔開的至少三個放電電極(311，312，313)可安置于相同平面上，且esd保護部分(3000)可安置在彼此鄰接的放電電極之間。意即，第一放電電極、第二放電電極以及第三放電電極(311，312，313)可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一esd保護層(320a)可安置在第一放電電極以及第三放電電極(311，313)之間，且第二esd保護層(320b)可安置在第三放電電極以及第二放電電極(313，312)之間。此處，第一esd保護層以及第二esd保護層(320a，320b)可由相同材料形成或由彼此不同的材料形成。舉例而言，第一esd保護層以及第二esd保護層(320a，320b)中的每一者可提供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層。或者，第一esd保護層以及第二esd保護層(320a，320b)中的每一者可提供為導電層或絕緣層。又，第一esd保護層以及第二esd保護層(320a，320b)中的一者可提供為導電層，且另一層可提供為絕緣層。

又，如圖14的(b)中所說明，在一個方向上彼此間隔開的四個放電電極(311，312，313，314)可安置于相同平面上，且esd保護部分(320)可安置在彼此鄰接的放電電極之間。意即，四個放電電極(311，312，313，314)可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一esd保護層(320a)可安置在第一放電電極以及第三放電電極(311，313)之間，第二esd保護層(320b)可安置在第三放電電極以及第四放電電極(313，314)之間，且第三esd保護層(320c)可安置在第四放電電極以及第二放電電極(314，312)之間。此處，第一esd保護層至第三esd保護層(320a，320b，320c)可由相同材料形成。舉例而言，第一esd保護層至第三esd保護層(320a，320b，320c)中的每一者可提供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層。或者，第一esd保護層至第三esd保護層(320a，320b，320c)中的每一者可提供為導電層或絕緣層。又，第一esd保護層至第三esd保護層(320a，320b，320c)中的至少一者可由不同材料形成。又，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)中的每一者可提供為導電層，且第二esd保護層(320b)可提供為絕緣層?；蛘?，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)中的每一者可提供為絕緣層，且第二esd保護層(320b)可提供為導電層。

或者，esd保護層(320)中的至少一者可提供為空隙320-3。意即，如圖14的(c)中所說明，四個放電電極(311，312，313，314)可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一esd保護層(320a)可安置在第一放電電極以及第三放電電極(311，313)之間，空隙(320-3)可在第三放電電極以及第四放電電極(313，314)之間形成為第二esd保護層(320b)，且第三esd保護層(320c)可安置在第四放電電極以及第二放電電極(314，312)之間。此處，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)可由相同材料形成。舉例而言，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)中的每一者可提供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層?；蛘?，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)中的每一者可提供為導電層或絕緣層。此處，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)可由彼此不同的材料形成。舉例而言，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a，320c)中的一者可提供為導電層，且另一層可提供為絕緣層。

又，在根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置中，esd保護部分(3000)的放電電極的形狀可不同地變形。舉例而言，如圖15的(a)中所說明，放電電極(311，312)的面朝彼此的端部中的每一者可具有尖形形狀?；蛘?，如圖15的(b)中所說明，放電電極(311，312)的面朝彼此的端部中的每一者可具有圓形形狀。意即，放電電極(311，312)的面朝彼此的至少一個區(qū)域之間的距離可小于放電電極(311，312)的其他區(qū)域之間的距離。因為彼此間隔開的兩個放電電極(311，312)的端部中的每一者為尖形或圓形，所以兩個放電電極(311，312)之間的距離可彼此接近，且因此也可能出現(xiàn)兩個放電電極(311，312)之間的放電。

又，兩個放電電極(311，312)可在維持其間的距離的同時具有各種形狀。舉例而言，如圖15的(c)中所說明，一個放電電極(311)具有自一側(cè)至另一側(cè)的預定傾斜，且另一放電電極(311，312)具有在相反方向上的預定傾斜，意即自另一側(cè)至一側(cè)。又，放電電極以及(312)可在維持其間的距離的同時具有至少一個不均一結(jié)構。舉例而言，如圖15的(d)中所說明，一個放電電極(311)的端部具有凹面形狀，且另一放電電極(312)的端部具有凸面形狀，以使得凸面部分插入至凹面部分中。如上文所描述，因為兩個內(nèi)部電極在維持其間的距離的同時具有各種形狀，所以兩個內(nèi)部電極之間的面積可增加以改良esd容限。

又，在根據(jù)前文例示性實施例的防止觸電的裝置中，至少兩個電容器部分(2000，4000)可具有在水平方向上彼此不同的電容。意即，在y方向上彼此間隔開預定距離的內(nèi)部電極可垂直地堆疊以產(chǎn)生預定電容。此處，在水平方向上的至少一個電容可不同于至少其他電容。為了產(chǎn)生在水平方向上的不同電容(如上文所描述)，電容器部分(2000，4000)的水平地配置的內(nèi)部電極中的至少一者可具有不同長度。舉例而言，如圖16中所說明，多個第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d)中的至少一者可具有不同長度，且多個第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d)中的至少一者可具有不同長度。舉例而言，安置在四個第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d)的內(nèi)部部分處的兩個第一內(nèi)部電極(201b以及201c)中的每一者具有小于安置在四個第一內(nèi)部電極(201a，201b，201c，201d)的外部部分處的兩個第一內(nèi)部電極(201a，201d)中的每一者的長度的長度。類似地，安置在四個第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d)的內(nèi)部部分處的兩個第三內(nèi)部電極(203b，203c)中的每一者具有小于安置在四個第三內(nèi)部電極(203a，203b，203c，203d)的外部部分處的兩個第三內(nèi)部電極(203a，203d)中的每一者的長度的長度。此處，多個第二內(nèi)部電極(202)以及第四內(nèi)部電極(204)可具有相同長度。舉例而言，第一內(nèi)部電極(201a，201d)中的每一者可具有與第三內(nèi)部電極(203a，203d)中的每一者相同的長度。因此，第一內(nèi)部電極(201a，201d)以及第三內(nèi)部電極(203a，203d)(其中的每一者具有相對較長長度)中的每一者與第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202，204)中的每一者之間的重疊面積可大于第一內(nèi)部電極(201b、201c)以及第三內(nèi)部電極(203b、203d)(其中的每一者具有相對較短長度)中的每一者與第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202，204)中的每一者之間的重疊面積。因此，第一內(nèi)部電極(201a、201d)以及第三內(nèi)部電極(203a，203d)(其中的每一者具有相對較長長度)中的每一者與第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202，204)中的每一者之間的電容可大于第一內(nèi)部電極(201b，201c)以及第三內(nèi)部電極(203b，203d)(其中的每一者具有相對較短長度)中的每一者與第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202，204)中的每一者之間的電容。

又，可在電容器部分(2000，4000)的垂直方向上添加內(nèi)部電極以調(diào)整電容。意即，如圖17中所說明，多個第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)可具有相同長度以及重疊面積。又，第五內(nèi)部電極(205)可進一步安置于第一內(nèi)部電極(201)下方，且第六內(nèi)部電極(206)可進一步安置于第四內(nèi)部電極(204)上方。此處，兩個第五內(nèi)部電極(205a以及205b)可安置于第一內(nèi)部電極(201a以及201d)下方以與安置在四個第一內(nèi)部電極(201a以及201d)的外部部分處的第一內(nèi)部電極(201a以及201d)重疊。此處，兩個第六內(nèi)部電極(206a以及206b)可安置于第四內(nèi)部電極(204a以及204d)下方以與安置于四個第四內(nèi)部電極(204a以及204d)的外部部分處的第四內(nèi)部電極(204a以及204d)重疊。因此，在水平方向上布置的多個內(nèi)部電極的兩個外部內(nèi)部電極的三個部分可垂直地重疊，且兩個內(nèi)部內(nèi)部電極的兩個部分可重疊。因此，三個內(nèi)部電極的重疊區(qū)域中的每一者處的電容可大于兩個內(nèi)部電極的重疊區(qū)域處的電容。

圖18為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，圖19為分解透視圖，且圖20為等效電路圖。可通過彼此組合前述實施例來實現(xiàn)當前實施例。

參考圖18至圖20，根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(101至100；109)堆疊；至少一個電容器部分(2000，4000)，安置于堆疊式本體(1000)中；esd保護部分(3000)；第一外部電極(5100以及5200；5000)，安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)以及esd保護部分(3000)；以及第二外部電極(6100以及6200；6000)，在垂直于第一外部電極(5000)的方向上安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至esd保護部分(3000)。

esd保護部分(3000)可包含第四絕緣薄片至第六絕緣薄片(104，106)、分別安置于第四絕緣薄片至第六絕緣薄片(104，106)上的第一至第三放電電極(311，312，313；310)以及安置于第五絕緣薄片以及第六絕緣薄片(105，106)內(nèi)的第一以及第二esd保護層(320-1，320-2；320)。意即，esd保護部分(3000)可包含在垂直方向上的至少兩個esd保護層(320)以及至少三個放電電極(310)。又，至少兩個esd保護層(320)以及放電電極(310)可在水平方向上安置。意即，多個第一放電電極(311a，311b，311c，311d)以及多個第三放電電極(313a，312b，313c，314d)可在水平方向(x方向)上安置，且一個第二放電電極(312)可進一步在x方向上安置。多個第一放電電極以及第三放電電極(311，313)可選擇性地連接至多個第一外部電極(5100，5200)，且第二放電電極(312)可連接至第二外部電極(6100，6200)。因此，如圖20中所說明，由一個電容器(c1，c1，c3，c4)以及兩個esd保護部分(v1，v2)構成的防止觸電的裝置可水平地提供多個。

若晶片大小減小，則設計空間可減小。因此，需要防止觸電的裝置的在窄空間中具有高esd電阻的內(nèi)表面。然而，在防止觸電的裝置的大小減小時，絕緣薄片可歸因于空間不足而更薄。因此，絕緣薄片自身的電阻性質(zhì)可下降以防止絕緣薄片的絕緣電阻不連續(xù)，即使是在施加具有低位準的esd的情況下。為了解決上文描述的限制，具有各種形狀的浮動型(floatingtype)結(jié)構可用以改良相同空間內(nèi)的esd電阻性質(zhì)(在與一般系緊型結(jié)構相比較時)。意即，因為電容器部分的內(nèi)部電極的形狀變形以使絕緣薄片的厚度在內(nèi)部電極之間的一個區(qū)中增加兩倍或大于兩倍，所以可維持esd電阻性質(zhì)。因此，可進一步改良與防止觸電的裝置的esd保護部分的設計相關聯(lián)的esd電阻性質(zhì)。結(jié)果，在歸因于esd保護部分的重復esd電壓的功能退化，esd未被旁通至esd保護部分時，電容器部分可能損壞，導致絕緣擊穿。又，盡管esd保護部分的功能并未退化，但在引入esd電壓時，在直至防止觸電的裝置的esd保護部分的反應時間為止的1ns至30ns的空白期，在電容器部分中可暫時出現(xiàn)esd電壓負載，導致絕緣擊穿。然而，電容器部分可提供為浮動型以增加電容器層的esd電阻性質(zhì)，由此防止出現(xiàn)絕緣電阻失效以導致短路的現(xiàn)象。

將參考圖21至圖24描述根據(jù)各種例示性實施例的浮動型電容器部分。

參考圖21至圖24，根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含堆疊式本體(1000)，其中堆疊多個絕緣薄片(101至113；100)。堆疊式本體(1000)中可提供第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)。又，防止觸電的裝置可進一步包含安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上的外部電極(5100以及5200；5000)以將第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)連接至esd保護部分(3000)。第一電容器部分(2000)可包含多個內(nèi)部電極(201至205)，且第二電容器部分(4000)可包含多個內(nèi)部電極(208至212)。意即，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)中的每一者可包含相同數(shù)目個內(nèi)部電極，例如五個內(nèi)部電極。又，提供esd保護部分(3000)，其包含第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間的放電電極(311以及312)；以及安置在放電電極(311以及312)之間的esd保護層(320)。此處，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)中的每一者可包含至少一個內(nèi)部電極，所述內(nèi)部電極具有移除至少一個區(qū)的形狀。

如圖21中所說明，第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201)可具有中心部分移除了預定寬度的形狀，且在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間對稱地安置有esd保護部分(3000)的第二電容器部分(4000)的內(nèi)部電極(210)也可具有移除在與內(nèi)部電極(201)相同的位置處的預定區(qū)的形狀。因為移除內(nèi)部電極(201，210)中的每一者的預定區(qū)，所以分別鄰近于內(nèi)部電極(201，210)的內(nèi)部電極(202，209)之間的重疊面積可減小。此處，通過移除預定區(qū)而劃分成兩個部分的內(nèi)部電極(201，210)可分別連接至第一外部電極(5100)以及第二外部電極(5200)。如上文所描述，因為內(nèi)部電極(201，210)中的每一者具有移除預定區(qū)的形狀，所以內(nèi)部電極(201，210)與鄰近于內(nèi)部電極(201，210)的內(nèi)部電極(202，209)之間的絕緣薄片(102，112)中的每一者可能更厚。意即，因為兩個絕緣薄片(101，102)安置在內(nèi)部電極(202，201)的經(jīng)移除部分之間，所以絕緣薄片(100)的厚度可增加。因此，因為絕緣薄片(100)在電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極(200)之間的一個區(qū)中增加至少兩倍，所以可維持esd電阻性質(zhì)。

又，在圖22中說明，可移除第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201，203，205)的中心部分的預定區(qū)，且可移除在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)之間對稱地安置有esd保護部分(3000)的第二電容器部分(4000)的內(nèi)部電極(206，208，210)的中心部分的預定區(qū)。此處，內(nèi)部電極(202，204，207，209)可不接觸外部電極(5000)以與內(nèi)部電極(201，203，205，206，208，210)中的每一者的至少一部分重疊。意即，內(nèi)部電極(202，204，207，209)可安置于絕緣薄片(100)的中心部分上以與內(nèi)部電極(201，203，205，206，208，210)重疊，所述內(nèi)部電極(201，203，205，206，208，210)并未安置在絕緣薄片(100)的中心部分處。

又，在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000，4000)的內(nèi)部電極中的每一者中，可移除與中心區(qū)間隔開預定距離的區(qū)以及中心區(qū)。舉例而言，如圖23中所說明，可移除第一電容器(2000)的內(nèi)部電極(201，203，205)的中心區(qū)，且安置在內(nèi)部電極(201，203，205)之間的內(nèi)部電極(202，204)的經(jīng)移除部分可安置在兩側(cè)，所述兩側(cè)與中心區(qū)間隔開預定距離。又，在第二電容器部分(4000)中，可移除與第一電容器部分(2000)(其間有esd保護部分(3000))的內(nèi)部電極(201，203，205)對稱安置的內(nèi)部電極(206，208，210)的中心區(qū)。又，安置在內(nèi)部電極(206，208，210)之間的內(nèi)部電極(207，209)的移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(202，204)相同的位置處。

又，如圖24中所說明，至少兩個移除區(qū)可形成于第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201，203，205)的中心區(qū)處，且安置在內(nèi)部電極(201，203，205)之間的內(nèi)部電極(202，204)的移除區(qū)可形成于其兩側(cè)處，其中的每一者與中心區(qū)中的每一者間隔開預定距離。又，在第二電容器部分(4000)中，至少兩個移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)(其間有esd保護部分(3000))的內(nèi)部電極(201，203，205)對稱安置的內(nèi)部電極(206，208，210)的中心區(qū)處。又，安置在內(nèi)部電極(206，208，210)之間的內(nèi)部電極(207，209)的移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(202，204)相同的位置處。

根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含esd保護部分(3000)的至少一個esd保護層(300)。意即，如圖9中所說明，一個esd保護層(300)可在x方向上安置。如圖26至圖28中所說明，至少兩個esd保護層(300)可在x方向上安置。此處，多個esd保護層(300)可在y方向上安置。舉例而言，如圖26中所說明，兩個esd保護層(320a，320b)可安置于相同平面上。如圖27中所說明，三個esd保護層(320a，320b，320c)可安置于相同平面上。esd保護層(320a，320b，320c)中至少兩個可經(jīng)由內(nèi)部電極彼此連接。又，如圖27中所說明，四個esd保護層(320a，320b，320c，320d)可垂直地劃分成兩個esd保護層的兩個群組。如圖28中所說明，六個esd保護層(320a，320b，320c，320d，320e，320f)可垂直地劃分成兩個esd保護層的三個群組。在彼此垂直地間隔開的esd保護層(320)中，上部esd保護層可彼此連接，且下部esd保護層可彼此連接。在提供多個esd保護層(320)時，esd保護層(320)可具有相同結(jié)構或彼此不同的結(jié)構。

盡管在圖21至圖28中說明了其中垂直地安置放電電極(310)以及esd保護層(320)的各種情況，但如圖12至圖15中所說明，放電電極(310)以及保護層(320)可在水平方向上安置。

然而，可以不同形式體現(xiàn)本發(fā)明，且不應將本發(fā)明解釋為限于本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發(fā)明將為透徹且完整的，且將向所屬領域中技術人員充分傳達本發(fā)明的范疇。此外，本發(fā)明僅由權利要求的范疇界定。