本發(fā)明是有關(guān)于用于防止觸電(electricshock)的裝置，且更特定言之，是有關(guān)于能夠防止觸電電壓經(jīng)由諸如智能電話的可充電電子裝置(chargeableelectronicdevice)傳輸至使用者的防止觸電的裝置。

背景技術(shù)：

移動通信終端機(mobilecommunicationterminal)的主要用途已自語音通信改變?yōu)閿?shù)據(jù)通信服務(wù)，且接著演進至智能生活便利服務(wù)。又，隨著智能電話(smartphone)多功能化，正使用各種頻帶。意即，已采用在一個智能電話中使用諸如無線lan(wirelesslan)、藍(lán)牙(bluetooth)以及gps的不同頻帶的多個功能。又，隨著電子裝置高度整合，在有限空間中的內(nèi)部電路密度增大。因此，必然可能會出現(xiàn)內(nèi)部電路之間的噪聲干擾。正使用用于抑制攜帶型電子裝置的各種頻率的噪聲以及內(nèi)部電路之間的噪聲的多種電路保護裝置。舉例而言，正使用分別移除彼此不同的頻帶的噪聲的聚光器(condenser)、芯片磁珠(chipbead)、共同模式濾波器(commonmodefilter)，及類似者。

近年來，隨著對智能電話的精致圖像以及耐久性愈加看重，使用金屬材料的終端機供應(yīng)正在增多。意即，邊界是使用金屬制造或除前圖像顯示部分以外的其余殼是使用金屬制造的智能電話的供應(yīng)正在增多。

然而，因為未建置過電流保護電路(overcurrentprotectioncircuit)，或通過使用非正品充電器或使用低質(zhì)量元件的有缺陷充電器執(zhí)行充電，可能會出現(xiàn)沖擊電流(shockcurrent)。沖擊電流可傳輸至智能電話的接地端子，且接著再次自接地端子傳輸至金屬殼。因此，接觸金屬殼的使用者可能會受到電擊。結(jié)果，在通過使用非正品充電器對使用金屬殼的智能電話充電的同時使用智能電話時，可能會發(fā)生觸電事故。

(現(xiàn)有技術(shù)文件)

韓國專利注冊第10876206號

本發(fā)明的詳細(xì)說明

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種防止觸電的裝置，所述防止觸電的裝置提供于諸如智能電話的電子裝置中以防止使用者由于自充電器輸入的沖擊電流而受到電擊。

本發(fā)明也提供一種防止觸電的裝置，其中不會由于靜電放電(esd，electrostaticdischarge)而出現(xiàn)介電質(zhì)擊穿(dielectricbreakdown)。

技術(shù)解決方案

根據(jù)例示性實施例，一種防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，包含安置于堆疊式本體中的多個內(nèi)部電極；esd保護部分，安置于堆疊式本體中且包含至少兩個或大于兩個放電電極以及安置在放電電極之間的至少一個esd保護層；以及外部電極，安置于堆疊式本體外部的至少兩個側(cè)表面中的每一者上，且連接至電容器部分以及esd保護部分，其中esd保護層的至少一個區(qū)的厚度以及寬度中的至少一者不同于其他區(qū)的厚度以及寬度中的所述至少一者。

放電電極以及鄰近于放電電極的內(nèi)部電極中的每一者可連接至相同外部電極。

外部電極可延伸至堆疊式本體的上部以及下部部分中的至少一者以與內(nèi)部電極部分重疊。

內(nèi)部電極在一個方向上的長度可大于或等于放電電極的長度，且內(nèi)部電極在垂直于一個方向的另一方向上的寬度可大于esd保護層的寬度以及放電電極的寬度中的每一者。

esd保護層可具有大于放電電極的寬度的寬度。

在放電電極與鄰近于放電電極的內(nèi)部電極之間的距離為a，放電電極之間的距離為b，且內(nèi)部電極之間的距離為c時，可滿足a≤c或a≤b。

esd保護層可包含：至少一個esd保護材料以及空隙，esd保護材料包含多孔絕緣材料以及導(dǎo)電材料中的至少一者。

esd保護層可垂直地或水平地安置在放電電極之間。

esd保護層可安置于至少一個絕緣薄片上。

esd保護層可具有多面體形狀。

esd保護層可具有中間區(qū)在一個方向上的寬度最寬且寬度朝向其下部以及上部部分中的每一者逐漸減小的形狀。

esd保護層可具有中心區(qū)處的厚度最厚且厚度自中心區(qū)朝向其兩個邊緣逐漸減小的形狀。

esd保護層可具有在一個方向上厚度減小且接著再次增加的形狀。

esd保護層的至少一部分可接觸放電電極。

esd保護材料可連接至放電電極中的至少一者，且空隙可界定于剩余區(qū)中。

esd保護材料可安置于通孔內(nèi)的至少一個區(qū)中，以使得esd保護材料不會接觸放電電極，且空隙可界定于通孔內(nèi)的剩余區(qū)中。

可在堆疊式本體內(nèi)水平地提供至少兩個或大于兩個電容器部分以及esd保護部分。

內(nèi)部電極可垂直地堆疊以形成一個電容器部分，且水平地布置以形成多個電容器部分。

外部電極中的一者可連接至電子裝置的金屬殼，且外部電極中的另一者可連接至接地端子以阻斷觸電電壓且旁通esd電壓。

根據(jù)另一例示性實施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，包含安置于堆疊式本體中的多個內(nèi)部電極；esd保護部分，安置于絕緣薄片的至少一部分上以保護esd電壓；以及外部電極，安置于堆疊式本體外部的至少兩個側(cè)表面中的每一者上，且連接至電容器部分以及esd保護部分，其中esd保護部分包含至少兩個或大于兩個放電電極以及安置在放電電極之間的至少一個esd保護層，esd保護層的至少一個區(qū)的厚度以及寬度中的至少一者不同于其他區(qū)的厚度以及寬度中的所述至少一者，且內(nèi)部電極在一個方向上的長度大于或等于放電電極的長度，內(nèi)部電極在垂直于一個方向的另一方向上的寬度大于esd保護層的寬度以及放電電極的寬度中的每一者，且esd保護層具有大于放電電極的寬度的寬度。

在放電電極與鄰近于放電電極的內(nèi)部電極之間的距離為a，放電電極之間的距離為b，且內(nèi)部電極之間的距離為c時，可滿足a≤c或a≤b。

根據(jù)又一例示性實施例，一種電子裝置包含安置在金屬殼與內(nèi)部電路之間以阻斷觸電電壓且旁通esd電壓的防止觸電的裝置，其中防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，包含安置于堆疊式本體中的多個內(nèi)部電極；esd保護部分，安置于絕緣薄片的至少一部分上以保護esd電壓；以及外部電極，安置于堆疊式本體外部的至少兩個側(cè)表面中的每一者上，且連接至電容器部分以及esd保護部分，其中esd保護部分包含至少兩個或大于兩個放電電極以及安置在放電電極之間的至少一個esd保護層，esd保護層的至少一個區(qū)的厚度以及寬度中的至少一者不同于其他區(qū)的厚度以及寬度中的所述至少一者，且內(nèi)部電極在一個方向上的長度大于或等于放電電極的長度，內(nèi)部電極在垂直于一個方向的另一方向上的寬度大于esd保護層的寬度以及放電電極的寬度中的每一者，且esd保護層具有大于放電電極的寬度的寬度。

放電電極以及鄰近于放電電極的內(nèi)部電極中的每一者可連接至相同外部電極。

在放電電極與鄰近于放電電極的內(nèi)部電極之間的距離為a，放電電極之間的距離為b，且內(nèi)部電極之間的距離為c時，可滿足a≤c或a≤b。

外部電極可延伸至堆疊式本體的上部以及下部部分中的至少一者以與內(nèi)部電極部分重疊。

技術(shù)效果

根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可安置在電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間，以阻斷自內(nèi)部電路的接地端子傳輸?shù)挠|電電壓。因此，可防止有缺陷的充電器中產(chǎn)生的觸電電壓自電子裝置內(nèi)的接地端子經(jīng)由金屬殼傳輸至使用者。又，防止觸電的裝置可包含esd保護部分，且esd保護部分可具有多孔結(jié)構(gòu)以允許電流流動穿過細(xì)孔。因此，引入的esd可旁通至接地端子以維持裝置的絕緣狀態(tài)。因此，可連續(xù)地阻斷觸電電壓，且自外部施加的esd電壓可旁通至接地端子。

又，esd保護層的至少一個區(qū)具有不同于esd保護層的其他區(qū)的厚度以及寬度的厚度以及寬度。因此，可有效地分配及因此更有效地旁通esd電壓。

又，外部電極可在預(yù)定區(qū)域與內(nèi)部電極的至少一部分重疊。因此，外部電極與內(nèi)部電極之間可產(chǎn)生預(yù)定寄生電容。又，可調(diào)整外部電極與內(nèi)部電極之間的重疊面積以調(diào)整防止觸電的裝置的電容。

又，esd保護部分的放電電極以及鄰近于放電電極的電容器部分的內(nèi)部電極可連接至相同外部電極。因此，盡管絕緣薄片絕緣失效，但可防止施加esd電壓。

附圖說明

圖1為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的透視圖。

圖2以及圖3分別為沿圖1的線a-a′以及b-b′截取的橫截面圖。

圖4為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。

圖5至圖6為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護層的橫截面圖以及橫截面相片。

圖7為根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

圖8為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

圖9至圖11為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護部分的經(jīng)修改實例的示意性橫截面圖。

圖12至圖18為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護部分的經(jīng)修改實例的示意性橫截面圖。

圖19至圖22為說明根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的經(jīng)修改實例的示意圖。

圖23至圖26為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

圖27至圖30為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參看隨附附圖詳細(xì)地描述特定實施例。然而，可以不同形式體現(xiàn)本發(fā)明，且不應(yīng)將本發(fā)明解釋為限于本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發(fā)明將為透徹且完整的，且將向所屬領(lǐng)域中技術(shù)人員充分傳達本發(fā)明的范疇。

圖1為根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的透視圖，圖2為沿圖1的線a-a′截取的橫截面圖，且圖3沿圖1的線b-b′截取的橫截面圖。又，圖4為等效電路圖。

參考圖1至圖4，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(100；101至111)堆疊；至少一個電容器部分(2000、4000)，提供于堆疊式本體(1000)中且包含多個內(nèi)部電極(200；201至208)；以及esd保護部分(3000)，包含至少一個放電電極(310；311、312)以及esd保護層(320)。舉例而言，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)可安置于堆疊式本體(1000)中，且esd保護層(3000)可安置于第一電容器部分與第二電容器部分(2000、4000)之間。意即，第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)堆疊在堆疊式本體(1000)中以實現(xiàn)防止觸電的裝置。又，所述防止觸電的裝置可還包含安置于堆疊式本體(1000)的面向彼此的兩個側(cè)表面上以將第一電容器部分及第二電容器部分(2000、4000)連接至esd保護部分(3000)的外部電極(5100、5200；5000)?；蛘撸龇乐褂|電的裝置可包含至少一個電容器部分以及至少一個esd保護部分。意即，一個電容器部分可安置于esd保護部分(3000)下方或上方，且至少一個電容器部分可安置于彼此隔開的至少兩個esd保護部分(3000)上方以及下方。所述防止觸電的裝置可安置于電子裝置的內(nèi)部電路(例如，pcb)與金屬殼之間以阻斷觸電電壓，且將esd電壓旁通至接地端子。又，因為絕緣不會因esd失效，所以可持續(xù)地阻斷觸電電壓。

堆疊式本體(1000)可通過堆疊多個絕緣薄片(101至111；100)而加以制造。堆疊式本體(1000)可具有大致六面體形狀，其具有在一個方向(例如，x方向)及垂直于所述一個方向的另一方向(例如，y方向)上的預(yù)定長度以及在垂直方向(例如，z方向)上的預(yù)定高度。意即，在外部電極(5000)的形成方向定義為x方向時，水平地垂直于x方向的方向可定義為y方向，且x方向的垂直方向可定義為z方向。此處，在x方向上的長度可大于在y方向上的長度以及在z方向上的長度中的每一者。在y方向上的長度可等于或不同于在z方向上的長度。在y方向與z方向上的長度彼此不同時，在y方向上的長度可大于或小于在z方向上的長度。舉例而言，在x方向、y方向與z方向上的長度的比率可為2至5∶1∶0.5至1。意即，在x方向上的長度可為在y方向上的長度的2倍至5倍，且在z方向上的長度可為在在y方向上的長度的0.5倍至1倍。然而，在x、y以及z方向上的長度可僅為實例。舉例而言，在x、y以及z方向上的長度可根據(jù)連接至防止觸電的裝置的電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及防止觸電的裝置的形狀而以不同方式變化。又，至少一個電容器部分(2000、4000)以及至少一個esd保護部分(3000)可提供于堆疊式本體(1000)中。舉例而言，第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)可安置于薄片(100)的堆疊方向，即z方向上。多個絕緣薄片(100)中的每一者可具有預(yù)定介電常數(shù)，例如10至20,000的介電常數(shù)。絕緣薄片(100)中的每一者可由含有諸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd2o3、bi2o3、zno以及al2o3的介電材料粉末中的至少一者的材料形成。又，多個絕緣薄片(100)可具有相同厚度，或至少一個絕緣薄片(100)可具有大于或小于其他絕緣薄片(100)的厚度的厚度。意即，esd保護部分(3000)的絕緣薄片可具有不同于第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)中的每一者的絕緣薄片的厚度的厚度。又，安置于esd保護部件(3000)與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)之間的絕緣薄片中的每一者可具有不同于其他絕緣薄片的厚度的厚度。舉例而言，安置于esd保護部分(3000)與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)之間的絕緣薄片中的每一者，即第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者，可具有小于或等于esd保護部分(3000)的絕緣薄片的厚度的厚度(即，第六絕緣薄片(106))或具有小于或等于安置于第一電容器部分與第二電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極之間的絕緣薄片(102至104、108至110)中的每一者的厚度的厚度。意即，esd保護部分(3000)與第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的空間可小于或等于第一電容器部分與第二電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極之間的空間，或可小于或等于esd保護部分(3000)的厚度?；蛘?，第一電容器部分2000)與第二電容器部分(4000)的絕緣薄片(102至104、108至110)可具有相同厚度，或一個絕緣薄片可具有小于或大于其他絕緣薄片的厚度的厚度。絕緣薄片(100)中的每一者可具有在施加esd時絕緣薄片不會破裂的厚度，即，為5μm至約300μm的厚度。又，堆疊式本體(1000)可還包含下部蓋層(未示出)以及上部蓋層(未示出)，其分別安置于第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)中的每一者的上部部分與下部部分上?；蛘撸谝唤^緣薄片(101)可充當(dāng)下部蓋層，且第十一絕緣薄片(111)可充當(dāng)上部蓋層。下部蓋層以及上部蓋層可通過將多個鐵氧體薄片堆疊在彼此之上而制備且具有相同厚度。此處，非磁性薄片，例如由玻璃材料形成的薄片，可進一步安置于由鐵氧體薄片構(gòu)成的下部蓋層以及上部蓋層的最外部分(即，所述蓋層的下部部分以及上部部分的表面)上。又，下部蓋層以及上部蓋層中的每一者可具有大于其中的絕緣薄片(即，第二絕緣薄片至第十絕緣薄片(102至110))中的每一者的厚度的厚度。因此，在第一絕緣薄片以及第十一絕緣薄片(101、111)分別充當(dāng)下部蓋層與上部蓋層時，第一絕緣薄片以及第十一絕緣薄片(101、111)中的每一者可具有大于第二絕緣薄片至第十絕緣薄片(102至110)中的每一者的厚度的厚度。

第一電容器部分(2000)可安置于esd保護部分(3000)下方，且包含至少兩個內(nèi)部電極以及在所述至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第一電容器部分(2000)可包含第一絕緣薄片至第四絕緣薄片(101至104)以及分別安置于第一絕緣薄片至第四絕緣薄片(101至104)上的第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)。舉例而言，第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)中的每一者可具有為1μm至10μm的厚度。此處，第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)可具有連接至外部電極(5100、5200；5000)(在x方向上面向彼此)的一側(cè)以及彼此隔開的另一側(cè)。第一內(nèi)部電極與第三內(nèi)部電極(201、203)分別具有在第一絕緣薄片與第三絕緣薄片(101、103)上的預(yù)定區(qū)域。又，第一內(nèi)部電極以及第三內(nèi)部電極(201、203)中的每一者使一側(cè)連接至第一外部電極(5100)，且使另一側(cè)與第二外部電極(5200)隔開。第二內(nèi)部電極與第四內(nèi)部電極(202、204)可分別具有在第二絕緣薄片與第四絕緣薄片(102、104)上的預(yù)定區(qū)域。又，第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202、204)中的每一者可使一側(cè)連接至第二外部電極(5200)，且使另一側(cè)與第一外部電極(5100)隔開。意即，第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)可交替地連接至外部電極(5000)中的一者，以允許第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)的預(yù)定區(qū)域分別與第二絕緣薄片至第四絕緣薄片(101至104)重疊，其中第二絕緣薄片至第四絕緣薄片(101至104)處于其間。此處，第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)中的每一者具有對應(yīng)于第一絕緣薄片至第四絕緣薄片(101至104)中的每一者的面積的10％至85％的面積。又，第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預(yù)定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預(yù)定圖案形狀以及螺旋形形狀。第一電容器部分(2000)在第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)之間具有電容?？筛鶕?jù)第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片(101至104)中的每一者的厚度來調(diào)整所述電容。除了第一內(nèi)部電極至第四內(nèi)部電極(201至204)之外，第一電容器部分(2000)可還包含至少一個內(nèi)部電極以及至少一個絕緣薄片，所述至少一個內(nèi)部電極安置于所述至少一個絕緣薄片上。又，第一電容器部分(2000)可包含兩個內(nèi)部電極。盡管作為一實例而描述包含四個內(nèi)部電極的第一電容器部分(2000)，但可提供至少兩個內(nèi)部電極，即多個內(nèi)部電極。

esd保護部分(3000)可包含垂直地彼此隔開的至少兩個放電電極(310；311、312)以及安置于至少兩個放電電極(310)之間的至少一個esd保護層(320)。舉例而言，esd保護部分(3000)可包含第五絕緣薄片以及第六絕緣薄片(105、106)、分別安置于第五絕緣薄片與第六絕緣薄片(105、106)上的第一放電電極與第二放電電極(311、312)，以及安置于第六絕緣薄片(106)上的esd保護層。此處，esd保護層(320)可使至少一部分接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。第一放電電極以及第二放電電極(311、312)可具有與電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極(200)中的每一者相同的厚度。舉例而言，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可具有為1μm至10μm的厚度。然而，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可具有小于電容器部分(2000、4000)中的每一者的內(nèi)部電極(200)的厚度的厚度。又，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可具有小于電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極(200)中的每一者的長度以及寬度的長度以及寬度。意即，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可具有小于內(nèi)部電極(200)中的每一者在x方向上的長度的長度以及小于內(nèi)部電極(200)中的每一者在y方向上的寬度的寬度。舉例而言，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可具有對應(yīng)于內(nèi)部電極(200)中的每一者在x方向上的長度的50％至90％的長度以及對應(yīng)于內(nèi)部電極(200)中的每一者在y方向上的寬度的10％至60％的寬度。第一放電電極(311)可連接至第一外部電極(5100)且安置于第五絕緣薄片(105)上，且使一端連接至esd保護層(320)。第二放電電極(312)連接至第二外部電極(5200)，且安置于第六絕緣薄片(106)上，且使一端連接至esd保護層(320)。此處，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者的接觸esd保護層(320)的至少一個面積可等于或小于esd保護層(320)的面積。意即，esd保護層(320)的至少一部分可在x以及y方向上與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者重疊。又，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)在x方向上可與esd保護層(320)完全重疊而不超出esd保護層(320)。因此，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)在x方向上的邊緣可垂直地匹配esd保護層(320)的邊緣以形成垂直組件。或者，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)可在x方向上與esd保護層(320)的一部分重疊。舉例而言，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可在x方向上與esd保護層(320)的水平區(qū)域的10％至100％重疊。結(jié)果，可形成第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者的端部而不超出esd保護層(320)。又，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可在y方向上小于esd保護層(320)。意即，如圖3中所說明，在esd保護層(320)的中心部分處，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可在y方向上具有小于esd保護層(320)的寬度的寬度。舉例而言，第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者可在y方向上與esd保護層(320)的寬度的10％至95％重疊。第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者的接觸esd保護層(320)的面積可大于第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者的不接觸esd保護層(320)的面積重疊。esd保護層(320)可連接至第六絕緣薄片(106)的預(yù)定區(qū)域。舉例而言，esd保護層(320)可安置于中心部分處且連接至第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。此處，esd保護層(320)的至少一部分可與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者重疊。舉例而言，esd保護層(320)在x方向上的10％至100％可與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者重疊，且esd保護層(320)在y方向上的10％至95％可與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者重疊。因此，在x方向上esd保護層(320)與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者之間的重疊比率可等于或大于在y方向上esd保護層(320)與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者之間的重疊比率。又，esd保護層(320)在y方向上的寬度可小于內(nèi)部電極(200)的寬度。舉例而言，esd保護層(320)在y方向上的寬度可對應(yīng)于內(nèi)部電極(200)的寬度的40％至90％。因此，esd保護層(320)可在y方向上具有小于內(nèi)部電極的寬度且大于放電電極(310)的寬度的寬度。esd保護層(320)可在預(yù)定區(qū)域(例如，第六絕緣薄片(106)的中心部分)中具有具預(yù)定大小的通孔。接著，可經(jīng)由厚膜印刷過程通過使用esd保護材料涂覆或填充通孔的至少一部分。舉例而言，esd保護層(330)可具有為100μm至500μm的直徑以及為10μm至50μm的厚度。此處，在esd保護層(320)的厚度較薄時，放電開始電壓可能會減小。esd保護層(320)可由導(dǎo)電材料以及絕緣材料形成。舉例而言，可將導(dǎo)電陶瓷以及絕緣陶瓷的混合材料印刷于第六絕緣薄片(106)上以形成esd保護層(320)。又，可將esd保護材料涂覆至或填充至至少一部分中以形成esd保護層(320)。舉例而言，esd保護層(320)的橫截面可具有多邊形形狀，諸如矩形形狀。又，可通過將esd保護材料涂覆至形成于第六絕緣薄片(106)中的通孔的側(cè)表面或僅將esd保護材料涂覆或填充至通孔的至少一個區(qū)而形成esd保護層(320)。又，esd保護層(320)的至少一個區(qū)具有不同于esd保護層的其他區(qū)的厚度以及寬度的厚度以及寬度。意即，esd保護層(320)可具有在x方向上的寬度以及在y方向上的寬度，其大于在z方向上的厚度。舉例而言，esd保護層(320)可具有大致橢圓形形狀，其在x方向以及y方向中的每一者上的寬度大于在z方向上的厚度。又，esd保護層(320)的至少一個區(qū)可具有不同于esd保護層的其他區(qū)的厚度的厚度。舉例而言，在x方向以及y方向上在中心部分處的垂直距離可能最大，且自中心部分至邊緣的垂直距離可逐漸減小。此處，最大垂直距離與最小垂直距離之間的比率可為5∶1至2∶1。esd保護層(320)可安置于至少一個絕緣薄片(100)上。意即，esd保護層(320)可安置于垂直地堆疊在彼此之上的至少一個絕緣薄片(100)(例如，兩個絕緣薄片(100))上。此處，放電電極可彼此隔開地安置于絕緣薄片(100)上且連接至esd保護層(320)。稍后將更詳細(xì)地描述esd保護層(320)的結(jié)構(gòu)以及材料。

第二電容器部分(4000)可安置于esd保護部分(3000)上方，且包含至少兩個內(nèi)部電極以及在所述至少兩個內(nèi)部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第二電容器部分(2000)可包含第七絕緣薄片至第十絕緣薄片(107至110)以及分別安置于第七絕緣薄片至第十絕緣薄片(107至110)上的第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)。此處，第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)可具有連接至外部電極(5100、5200；5000)(在x方向上面向彼此)的一側(cè)以及彼此隔開的另一側(cè)。第五內(nèi)部電極以及第七內(nèi)部電極(205、207)中的每一者在第七絕緣薄片以及第九絕緣薄片(107、109)中的每一者上具有預(yù)定面積。又，第五內(nèi)部電極以及第七內(nèi)部電極(205、207)中的每一者使一側(cè)連接至第一外部電極(5100)，且使另一側(cè)與第二外部電極(5200)隔開。第六內(nèi)部電極與第八內(nèi)部電極(206、208)可分別在第八絕緣薄片與第十絕緣薄片(108、110)上具有預(yù)定面積。又，第二內(nèi)部電極以及第四內(nèi)部電極(202、204)中的每一者可使一側(cè)連接至第二外部電極(5200)，且使另一側(cè)與第一外部電極(5100)隔開。意即，第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)可交替地連接至外部電極(5000)中的一者以允許第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)的預(yù)定面積分別與第八絕緣薄片至第十絕緣薄片(108至110)重疊，其中第八絕緣薄片至第十絕緣薄片(108至110)處于其間。此處，第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)中的每一者具有對應(yīng)于第七絕緣薄片至第十絕緣薄片(107至110)中的每一者的面積的10％至85％的面積。又，第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)中的每一者的面積與其總面積的10％至85％可重疊。舉例而言，第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)中的每一者可具有為1μm至10μm的厚度。第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預(yù)定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預(yù)定圖案形狀以及螺旋形形狀。第二電容器部分(4000)在第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)之間具有電容?？筛鶕?jù)第五內(nèi)部電極至第八內(nèi)部電極(205至208)中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片(108至110)中的每一者的厚度來調(diào)整所述電容。除了第三內(nèi)部電極與第四內(nèi)部電極(203、204)之外，第二電容器部分(4000)可還包含至少一個內(nèi)部電極以及至少一個絕緣薄片，所述至少一個內(nèi)部電極安置于所述至少一個絕緣薄片上。又，第二電容器部分(4000)可包含兩個內(nèi)部電極。盡管作為一實例而描述包含四個內(nèi)部電極的第二電容器部分(4000)，但可提供至少兩個內(nèi)部電極，即多個內(nèi)部電極。

第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201至204)中的每一者與第二電容器部分(4000)的內(nèi)部電極(205至208)中的每一者可具有相同形狀以及面積，且也具有相同重疊面積。又，第一電容器部分(2000)的絕緣薄片(101至104)中的每一者與第二電容器部分(4000)的絕緣薄片(107至110)中的每一者可具有相同厚度。此處，在第一絕緣薄片(101)充當(dāng)下部蓋層時，第一絕緣薄片(101)可具有大于其余絕緣薄片中的每一者的厚度的厚度。因此，第一電容器部分與第二電容器部分(2000、4000)可具有相同電容。然而，第一電容器部分與第二電容器部分(2000、4000)可具有彼此不同的電容。在此情況下，內(nèi)部電極的面積中的至少一者、內(nèi)部電極的重疊面積以及絕緣薄片的厚度可彼此不同。又，電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極(201至208)中的每一者可具有大于esd保護部分(3000)的放電電極(310)的長度以及面積的長度以及面積。意即，如圖2中所說明，內(nèi)部電極(200)具有大于放電電極(310)在x方向上的長度的長度。又，如圖3中所說明，內(nèi)部電極(200)具有大于放電電極(310)在垂直于x方向的y方向上的面積的面積。又，esd保護層(320)在y方向上的寬度可大于放電電極(310)的寬度，且小于內(nèi)部電極(200)的寬度。因此，內(nèi)部電極(200)可具有大于放電電極(310)的面積的面積。

外部電極(5100、5200；5000)安置于堆疊式本體(1000)的面向彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分及第二電容器部分(2000、4000)以及esd保護部分(3000)的內(nèi)部電極。外部電極5000中的每一者可提供為至少一個層。外部電極(5000)可由諸如ag的金屬層形成，且至少一個鍍層可安置于金屬層上。舉例而言，外部電極(5000)可通過堆疊銅層、ni鍍層以及sn或sn/ag鍍層而形成。又，外部電極(5000)可通過混合(例如)使用0.5％至20％的bi2o3或sio2作為主要成分的多組分玻璃粉(glassfrit)與金屬粉末而形成。此處，玻璃粉與金屬粉末的混合物可制備成膏體形式，且涂覆至堆疊式本體(1000)的兩個表面。如上文所描述，因為玻璃粉含于外部電極(5000)中，因此可改良外部電極(5000)與堆疊式本體(1000)之間的黏著力，且可改良內(nèi)部電極(200)與外部電極(5000)之間的接觸反應(yīng)。又，在涂覆含有玻璃的導(dǎo)電膏之后，至少一個鍍層可安置于導(dǎo)電膏上以形成外部電極(5000)。意即，可提供含有玻璃的金屬層，且至少一個鍍層可安置于所述金屬層上以形成外部電極(5000)。舉例而言，在外部電極(5000)中，在形成含有玻璃粉以及ag與cu中的至少一者的層之后，可執(zhí)行電鍍或無電極鍍敷以連續(xù)地形成ni鍍層以及sn鍍層。此處，sn鍍層可具有等于或大于ni鍍層的厚度的厚度。外部電極(5000)可具有為2μm至100μm的厚度。此處，ni鍍層可具有為1μm至10μm的厚度，且sn或sn/ag鍍層可具有為2μm至10μm的厚度。

又，在形成外部電極(5000)之前，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，可在形成外部電極(5000)的一部分之前經(jīng)由印刷制程而形成或在執(zhí)行鍍敷過程之前分配氧化物粉末。意即，在經(jīng)由鍍敷過程形成外部電極(5000)時，可在鍍敷過程之前將氧化物粉末分配在堆疊式本體的表面上。因為氧化物粉末是在鍍敷過程之前分配，因此堆疊式本體的表面上的電阻可均一，且因此，可均一地執(zhí)行鍍敷過程。意即，堆疊式本體的表面的至少一區(qū)域上的電阻可能不同于堆疊式本體的表面的其他區(qū)域上的電阻。舉例而言，在執(zhí)行鍍敷過程時，較之于具有相對高電阻的區(qū)域，鍍敷過程可能在具有相對低電阻的區(qū)域上執(zhí)行地更好，從而引起鍍層生長中的不均一性。因此，為解決上述限制，必須均一地維持堆疊式本體的表面電阻。為此，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且提供為層的形式?；蛘?，氧化物粉末可部分地分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可以層的形式分配在至少一個區(qū)域上，且部分地分配在至少一個區(qū)域上。舉例而言，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且接著經(jīng)連接以形成具有預(yù)定厚度的氧化物層。此處，因為氧化物層形成于堆疊式本體的表面上，因此堆疊式本體的表面可不曝露。又，氧化物粉末可以島狀物(island)形式分配在堆疊式本體的表面。意即，氧化物粉末可以島狀物形式彼此隔開地安置于堆疊式本體的表面上。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可能曝露。又，氧化物粉末可以層形式形成于至少一個區(qū)域上，且以島狀物形式分配在堆疊式本體的表面的至少一部分上。意即，至少兩個氧化物粉末可彼此連接以在至少一個區(qū)域上形成層且在至少一個區(qū)域上形成島狀物形狀。意即，氧化物粉末可以島狀物形式彼此隔開地安置于堆疊式本體的表面上。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可曝露。以島狀物形式分配在堆疊表面的表面的至少一部分上的氧化物粉末的總面積可為(例如)堆疊式本體的表面的總面積的10％至80％。此處，至少一種金屬氧化物可用作氧化物粉末用于實現(xiàn)堆疊式本體的均一表面電阻。舉例而言，包含bi2o3、bo2、b2o3、zno、co3o4、sio2、al2o3以及mno的至少一種材料可用作氧化物粉末。

此處，esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的距離可小于或等于電容器部分(2000、4000)內(nèi)的兩個內(nèi)部電極之間的距離。意即，安置于esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于安置于電容器部分(2000、4000)內(nèi)的內(nèi)部電極(200)之間的絕緣薄片(102至104、107至110)中的每一者的厚度的厚度。又，esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的距離可小于或等于esd保護部分(3000)的兩個放電電極(310)之間的距離。也即，安置于esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于安置有esd保護層(320)的第六絕緣薄片(106)的厚度的厚度。結(jié)果，安置于esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于安置于電容器部分(2000、4000)內(nèi)的內(nèi)部電極(200)之間的絕緣薄片(102至104、107至110)中的每一者的厚度的厚度，或具有小于或等于esd保護部分(3000)的兩個放電電極(310)之間的距離(b)的厚度。意即，若esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)之間的距離為a1以及a2，電容器部分(2000、4000)內(nèi)的兩個內(nèi)部電極之間的距離為c1以及c2，且esd保護部分(3000)的兩個放電電極(300)之間的距離為b，則可滿足以下由a1＝a2≤c1＝c2或a1＝a2≤b表達的式子?；蛘?，距離a1可不同于距離a2，且距離c1可不同于距離c2。最下部絕緣薄片以及最上部絕緣薄片(即，第一絕緣薄片以及第十一絕緣薄片(101、111))中的每一者可具有大于10μm的厚度，且對應(yīng)于堆疊式本體(1000)的厚度的50％或小于50％。此處，在第一絕緣薄片(101)與第十一絕緣薄片(111)分別具有厚度d1與d2時，可滿足以下由b≤d1＝d2表達的式子，其中厚度d1可不同于厚度d2。

盡管根據(jù)例示性實施例提供在堆疊式本體(1000)內(nèi)包含一個esd保護層(320)的esd保護部分(3000)，但可提供兩個或大于兩個esd保護層(320)，即多個esd保護層，且esd保護部分(3000)可提供多個。舉例而言，至少兩個esd保護層(320)可垂直地安置，且放電電極可進一步安置于所述esd保護層(320)之間以使得可通過至少一個電容器部分以及至少兩個esd保護部分構(gòu)成一個防止觸電的裝置。又，電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極(200)以及esd保護部分(3000)的放電電極(310)及esd保護層(320)可在y方向上提供至少兩個或大于兩個。因此，可在一個堆疊式本體1000內(nèi)提供彼此平行的多個防止觸電的裝置。

又，防止觸電的裝置具有在一個方向(意即x方向)上0.3mm至1.1mm的長度l、在垂直于一個方向的另一方向(意即y方向)上w0.15mm至0.55mm的寬度以及在z方向上0.15mm至0.55mm的高度。舉例而言，防止觸電的裝置的長度、寬度以及厚度可分別為0.9mm至1.1mm、0.45mm至0.55mm以及0.45mm至0.55mm；或0.55mm至0.65mm、0.25mm至0.35mm以及0.25mm至0.35mm；或0.35mm至0.45mm、0.15mm至0.25mm以及0.15mm至0.25mm。意即，防止觸電的裝置可具有2至3∶1至2∶1至2的長度∶寬度∶厚度的比率。較佳地，長度×寬度×厚度可為1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm。意即，防止觸電的裝置可具有2∶1∶1的長度∶寬度∶厚度的比率。裝置的尺寸可基于典型smt裝置的標(biāo)準(zhǔn)。此處，舉例而言，根據(jù)裝置的大小，esd保護層(320)可具有50μm至500μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。舉例而言，在具有1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm的長度×寬度×厚度的裝置中，esd保護層320可具有50μm至450μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。

圖5至圖6為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護層(320)的橫截面圖以及橫截面相片。意即，esd保護層(300)的至少一個區(qū)可具有小于esd保護層的其他區(qū)的厚度的厚度。圖5至圖6說明esd保護層(320)的一部分的示意性放大橫截面圖以及橫截面相片。

如圖5的(a)以及圖6的(a)中所說明，可通過混合導(dǎo)電材料與絕緣材料而形成esd保護層(320)。舉例而言，導(dǎo)電陶瓷以及絕緣陶瓷可彼此混合以形成esd保護層(320)。在此情況下，可通過以例如10∶90至90∶10的混合比率混合導(dǎo)電陶瓷與絕緣陶瓷而形成esd保護層(320)。絕緣陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈大。又，導(dǎo)電陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈小。因此，可調(diào)整導(dǎo)電陶瓷與絕緣陶瓷的混合比率以獲得預(yù)定放電開始電壓。此處，多個孔(未示出)可形成于esd保護層(320)中。因為形成了孔，因此可更容易地旁通esd電壓。

又，esd保護層(320)可具有堆疊了導(dǎo)電層與絕緣層的預(yù)定堆疊結(jié)構(gòu)。意即，導(dǎo)電層與絕緣層可堆疊至少一次以便彼此分隔，由此形成esd保護層(320)。舉例而言，esd保護層(320)可具有堆疊了導(dǎo)電層與絕緣層的兩層結(jié)構(gòu)或堆疊了導(dǎo)電層、絕緣層以及導(dǎo)電層的三層結(jié)構(gòu)。又，導(dǎo)電層(321)以及絕緣層(322)可堆疊若干次以形成至少三層結(jié)構(gòu)。舉例而言，如圖5的(b)中所說明，可形成具有堆疊了第一導(dǎo)電層(321a)、絕緣層(322)以及第二導(dǎo)電層(321b)的三層結(jié)構(gòu)的esd保護層(320)。圖6的(b)說明在安置于絕緣薄片之間的內(nèi)部電極之間具有三層結(jié)構(gòu)的esd保護層的相片。在導(dǎo)電層與絕緣層堆疊若干次時，導(dǎo)電層可安置在最上部層以及最下部層處。此處，多個孔(未示出)可形成于導(dǎo)電層(321)以及絕緣層(322)中的每一者的至少一部分中。舉例而言，因為安置于導(dǎo)電層(321)之間的絕緣層具有多孔結(jié)構(gòu)，因此多個孔可形成于絕緣層(322)中。

又，空隙可進一步形成于esd保護層(320)的預(yù)定區(qū)域中。舉例而言，空隙可經(jīng)形成于混合了導(dǎo)電材料與絕緣材料的層之間或形成于導(dǎo)電層與絕緣層之間。意即，可堆疊混合了導(dǎo)電層與絕緣材料的第一混合層、空隙以及第二混合層，或可堆疊導(dǎo)電層、空隙以及絕緣層。舉例而言，如圖5的(c)中所說明，第一導(dǎo)電層(321a)、第一絕緣層(322a)、空隙(323)、第二絕緣層(322b)以及第二導(dǎo)電層(321b)可經(jīng)堆疊以形成esd保護層(320)。意即，絕緣層(322)可安置于導(dǎo)電層(321)之間，且空隙可形成于絕緣層(322)之間。圖6的(c)說明具有上述堆疊結(jié)構(gòu)的esd保護層(320)的橫截面的相片。或者，導(dǎo)電層、絕緣層以及空隙可重復(fù)堆疊以形成esd保護層(320)。在堆疊導(dǎo)電層(321)、絕緣層(322)以及空隙(323)時，導(dǎo)電層(321)、絕緣層(322)與空隙(323)可具有相同厚度，或?qū)щ妼?321)、絕緣層(322)以及空隙(323)中的至少一者可具有小于其他組件的厚度的厚度。舉例而言，空隙(323)可具有小于導(dǎo)電層(321)以及絕緣層(322)中的每一者的厚度的厚度。又，導(dǎo)電層(321)可具有與絕緣層(322)相同的厚度，或具有大于或小于絕緣層(322)的厚度的厚度。在填充聚合物材料之后可執(zhí)行燃燒過程，且接著，可移除聚合物材料以形成空隙(323)。舉例而言，含有導(dǎo)電陶瓷的第一聚合物材料、含有絕緣陶瓷的第二聚合物材料以及不含導(dǎo)電陶瓷或絕緣陶瓷的第三聚合物材料可填充至介層孔中，且接著，執(zhí)行燃燒過程以移除聚合物材料，由此形成導(dǎo)電層、絕緣層以及空隙?？障?323)可經(jīng)形成而不與其他層分離。舉例而言，絕緣層(322)可安置于導(dǎo)電層(321a、321b)之間，且多個空隙垂直地或水平地連接至絕緣層(322)的內(nèi)部以形成空隙(323)。意即，空隙(323)可提供為絕緣層(322)內(nèi)的多個孔。或者，空隙(323)可作為多個孔形成于導(dǎo)電層(321)中。

又，在esd保護層(320)中，含有多孔絕緣材料以及導(dǎo)電材料的esd保護材料可涂覆至孔洞的一部分，但不涂覆至其他部分，以形成空隙。或者，在esd保護層(320)中，esd保護材料形成于通孔中，且空隙可形成于兩個放電電極(311、312)之間。

用于esd保護層(320)的導(dǎo)電層(321)可具有預(yù)定電阻以允許電流流動。舉例而言，導(dǎo)電層(321)可為具有若干ω至數(shù)十mω電阻的電阻器。在過量引入諸如esd的電壓時，導(dǎo)電層(321)可降低能量位準(zhǔn)以防止防止觸電的裝置因過電壓而在結(jié)構(gòu)上斷裂。意即，導(dǎo)電層(321)可充當(dāng)將電能轉(zhuǎn)化為熱能的散熱片(heatsink)?？赏ㄟ^使用導(dǎo)電陶瓷而形成導(dǎo)電層(321)。導(dǎo)電陶瓷可使用含有l(wèi)a、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe以及bi中的至少一者的混合物。又，導(dǎo)電層321可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在導(dǎo)電層321提供為多個層時，導(dǎo)電層321的厚度的總和可為1μm至50μm。

又，用于esd保護層(320)的絕緣層(322)可由放電誘發(fā)材料形成以充當(dāng)具有多孔結(jié)構(gòu)的電障壁。絕緣層(322)可由絕緣陶瓷形成，且具有為約50至約50,000的介電常數(shù)的鐵電材料可用作絕緣陶瓷。舉例而言，絕緣陶瓷可通過使用含有諸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd、bi、zn以及al2o3的介電材料粉末中的至少一者的混合物形成。絕緣層(322)可具有多μ結(jié)構(gòu)，其中各自具有約1nm至約5μm的大小的多個孔經(jīng)形成以具有30％至80％的孔隙率。此處，所述孔之間的最短距離可為約1nm至約5μm。意即，盡管絕緣層(322)是由電流不會流過的電絕緣材料形成，但因為形成了孔，因此電流可流過所述孔。此處，在孔的大小增大或孔隙率增大時，放電開始電壓可能會減小。另一方面，在孔的大小減小或孔隙率減小時，放電開始電壓可能會增大。然而，若孔的大小超過5μm，或孔隙率超過80％，則可能難以維持esd保護層(320)的配置。因此，為維持esd保護層(320)的配置，可調(diào)整放電開始電壓以調(diào)整孔的大小以及絕緣層(322)的孔隙率。在esd保護層(320)是由絕緣材料與導(dǎo)電材料的混合材料形成時，絕緣材料可使用具有細(xì)孔以及小孔隙率的絕緣陶瓷。又，絕緣層(322)可由于細(xì)孔而具有小于絕緣薄片(100)的電阻的電阻，且可經(jīng)由所述細(xì)孔執(zhí)行部分放電。意即，細(xì)孔形成于絕緣層(322)中，且因此，經(jīng)由所述細(xì)孔執(zhí)行部分放電。絕緣層(322)可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在絕緣層(322)提供為多個層時，絕緣層(322)的厚度的總和可為1μm至50μm。

如上文所描述，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可安置于如圖4中所說明的電子裝置的金屬殼(10)與內(nèi)部電路(20)之間。意即，外部電極(5000)中的一者可連接至電子裝置的金屬殼(10)，且另一者可連接至接地端子。此處，接地端子可安置于內(nèi)部電路(20)中。舉例而言，第一外部電極(5100)可連接至電子裝置的金屬殼(10)，且第二外部電極(5200)可連接至接地端子。因此，自內(nèi)部電路(20)的接地端子傳輸至金屬殼的觸電電壓可被阻斷，且自外部施加至內(nèi)部電路的esd電壓可旁通至接地端子。意即，在所述防止觸電的裝置中，電流在額定電壓以及觸電電壓下不在外部電極(5000)之間流動，但在esd電壓下流過esd保護部分(3000)以允許將esd電壓旁通至接地端子。在所述防止觸電的裝置中，放電開始電壓可能大于額定電壓且小于esd電壓。舉例而言，在所述防止觸電的裝置中，額定電壓可為100v至240v，且觸電電壓可等于或大于電路的操作電壓，且由外部靜電產(chǎn)生的esd電壓可大于觸電電壓。又，通信信號可通過電容器部分(2000、4000)而在外部與內(nèi)部電路(20)之間傳輸。意即，來自外部的通信信號，即rf信號，可通過電容器部分(2000、4000)傳輸至內(nèi)部電路(20)，且來自內(nèi)部電路(20)的通信信號可通過電容器部分(2000、4000)傳輸至外部。在金屬殼(10)用作天線而不提供單獨天線的情況下，可通過使用電容器部分(2000、4000)將通信信號傳輸至外部且自外部接收通信信號。結(jié)果，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可阻斷自內(nèi)部電路的接地端子施加的觸電電壓，且將自外部施加的esd電壓旁通至接地端子以在外部與電子裝置之間傳輸通信信號。

又，在根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置中，各自具有高電阻特性的多個絕緣薄片可堆疊以形成電容器部分。因此，在通過有缺陷的充電器將310v的觸電電壓自內(nèi)部電路引入至金屬殼時，可維持絕緣電阻狀態(tài)以防止漏電流流動。又，在將esd電壓自金屬殼引入至內(nèi)部電路中時，esd保護部分可旁通所述esd電壓以維持高絕緣電阻狀態(tài)而不損壞裝置。意即，esd保護部分(3000)可包含esd保護層(300)，所述esd保護層包含：導(dǎo)電層(321)，其降低能量位準(zhǔn)以將電能轉(zhuǎn)化為熱能；以及絕緣層(322)，其具有多孔結(jié)構(gòu)以允許電流流過細(xì)孔以旁通自外部施加的esd電壓，由此保護電路。因此，esd保護部分(3000)可安置于包含金屬殼的電子裝置中，以持續(xù)防止在有缺陷的充電器中產(chǎn)生的觸電經(jīng)由電子裝置的金屬殼傳輸至使用者而無介電質(zhì)擊穿。通用多層電容電路(mlcc，multilayercapacitancecircuit)可保護觸電電壓，但對esd作用不大。因此，在重復(fù)施加esd時，電花(spark)可能會因電充電(charging)造成的泄漏點(leakpoint)而出現(xiàn)，以損壞裝置。然而，因為包含導(dǎo)電層以及絕緣層的esd保護層安置于根據(jù)例示性實施例的電容器部分之間，因此esd電壓可經(jīng)由esd保護層旁通，以使得電容器部分不會斷裂。

圖7為根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

參考圖7，根據(jù)另一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(100；101至111)堆疊；至少一個電容器部分(2000、4000)，安置于堆疊式本體1000中且包含多個內(nèi)部電極(200；201至208)；esd保護部分(3000)，包含至少一個放電電極(310)以及esd保護層(320)；以及外部電極(5100、5200；5000)，分別安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)以及esd保護部分(3000)。

此處，esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)之間的距離(a1、a2)可小于或等于電容器部分(2000、4000)中的每一者內(nèi)的兩個內(nèi)部電極之間的距離(c1、c2)。也即，安置在esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于安置在電容器部分(2000、4000)內(nèi)的內(nèi)部電極(200)之間的絕緣薄片(102至104、107至110)中的每一者的厚度的厚度。又，esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)之間的距離(a1、a2)可小于或等于esd保護部分(3000)的兩個放電電極(310)之間的距離(b)。意即，安置在esd保護部分(3000)與電容器部分以及電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于其上安置了esd保護層(320)的第六絕緣薄片(106)的厚度的厚度。結(jié)果，安置在esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)中的每一者之間的第五絕緣薄片以及第七絕緣薄片(105、107)中的每一者可具有小于或等于安置在電容器部分(2000、4000)內(nèi)的內(nèi)部電極200之間的絕緣薄片(102至104、107至110)中的每一者的厚度的厚度，或具有小于或等于esd保護部分(3000)的兩個放電電極(310)之間的距離(b)的厚度。意即，esd保護部分(3000)與電容器部分(2000、4000)之間的距離(a1、a2)、電容器部分(2000、4000)內(nèi)的兩個內(nèi)部電極之間的距離(c1、c2)以及esd保護部分(3000)的兩個放電電極(300)之間的距離(b)可滿足以下式子：a1＝a2≤c1＝c2或a1＝a2≤b?；蛘撸嚯xa1可不同于距離a2，且距離c1可不同于距離c2。最下部絕緣薄片以及最上部絕緣薄片(意即第一絕緣薄片以及第十一絕緣薄片(101、111))可具有大于10μm的厚度(d1、d2)，且對應(yīng)于堆疊式本體(1000)的厚度的50％或小于50％。此處，式子可為b≤d1＝d2，厚度d1可不同于厚度d2。

又，在根據(jù)另一實施例的防止觸電的裝置中，鄰近于放電電極(311、312)的兩個內(nèi)部電極(意即第四內(nèi)部電極以及第五內(nèi)部電極(204、205))可連接至放電電極(311、312)以及相同外部電極。意即，第一內(nèi)部電極、第三內(nèi)部電極、第五內(nèi)部電極以及第七內(nèi)部電極(201、203、205、207)可連接至第二外部電極(5200)，且第二內(nèi)部電極、第四內(nèi)部電極、第六內(nèi)部電極以及第八內(nèi)部電極(202、204、206、208)可連接至第一外部電極(5100)。又，第一放電電極(311)可連接至第一外部電極(5100)，且第二放電電極(312)可連接至第二外部電極(5200)。因此，第一放電電極(311)以及鄰近于第一放電電極(311)的第四內(nèi)部電極(204)可連接至第一外部電極(5100)，且第二放電電極(312)以及鄰近于第二放電電極(312)的第五內(nèi)部電極(205)可連接至第二外部電極(5200)。

如上文所描述，因為放電電極(310)以及鄰近于放電電極(310)的內(nèi)部電極(200)連接至相同外部電極(5000)，所以盡管出現(xiàn)絕緣薄片(100)的降級(意即絕緣擊穿)，仍不可以將esd電壓施加至電子裝置內(nèi)部。意即，在放電電極(310)以及鄰近于放電電極(310)的內(nèi)部電極(200)連接彼此不同的外部電極(5000)時，若出現(xiàn)絕緣薄片(100)的絕緣擊穿，則經(jīng)由一個外部電極(5000)施加的esd電壓可經(jīng)由放電電極(310)以及鄰近于放電電極(310)的內(nèi)部電極(200)流動至另一外部電極(5000)。舉例而言，如圖2中所說明，在第一放電電極(311)連接至第一外部電極(5100)，且鄰近于第一放電電極(311)的第四內(nèi)部電極(204)連接至第二外部電極(5200)時，若出現(xiàn)絕緣薄片(100)的絕緣擊穿，則導(dǎo)電路徑可形成于第一放電電極(311)與第四內(nèi)部電極(204)之間以允許經(jīng)由第一外部電極(5100)施加的esd電壓流動至第一放電電極(311)、絕緣失效第五絕緣薄片(105)以及第二內(nèi)部電極(202)。因此，可經(jīng)由第二外部電極(5200)將esd電壓施加至內(nèi)部電路。為了解決上文描述的限制，盡管絕緣薄片(100)具有厚的厚度，但在此情況下，防止觸電的裝置的大小可增加。然而，如圖6中所說明，因為放電電極(310)以及鄰近于放電電極(310)的內(nèi)部電極(200)連接至相同外部電極(5000)，所以盡管出現(xiàn)絕緣薄片(100)的降級(意即絕緣擊穿)，仍不可以將esd電壓施加至電子裝置內(nèi)部。又，盡管絕緣薄片(100)不具有厚的厚度，但可防止施加esd電壓。

圖8為根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置的橫截面圖。

參考圖8，根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體(1000)，其中多個絕緣薄片(100；101至111)堆疊；至少一個電容器部分(2000、4000)，安置于堆疊式本體1000中且包含多個內(nèi)部電極(200；201至208)；esd保護部分(3000)，包含至少一個放電電極(310)以及esd保護層(320)；以及外部電極(5100、5200；5000)，分別安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且連接至第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)以及esd保護部分(3000)。此處，外部電極(5000)可在預(yù)定區(qū)域與內(nèi)部電極(200)中的每一者重疊。意即，除了外部電極(5000)與內(nèi)部電極(200)部分重疊之外，當(dāng)前實施例可與前文例示性實施例相同。

外部電極(5000)可延伸至堆疊式本體(1000)的頂表面及底表面以及堆疊式本體(1000)的側(cè)表面。又，外部電極(5000)的預(yù)定區(qū)域可與連接至不同外部電極(5000)的內(nèi)部電極(200)重疊。舉例而言，第一外部電極(5100)的延伸至堆疊的上部以及下部部分的部分中的每一者可在預(yù)定區(qū)域與內(nèi)部電極(200)中的每一者重疊。又，第二外部電極(5200)的延伸于堆疊式本體(1000)的上部以及下部部分的部分中的每一者可在預(yù)定區(qū)域與內(nèi)部電極(200)中的每一者重疊。舉例而言，外部電極(5000)的延伸至堆疊式本體(1000)的上部以及下部部分的部分可分別與第一內(nèi)部電極以及第八內(nèi)部電極(201、208)重疊。意即，外部電極(5000)中的至少一者可延伸至堆疊式本體(1000)的頂表面及底表面，且延伸部分中的至少一者可與內(nèi)部電極(200)部分重疊。此處，內(nèi)部電極(200)與外部電極(5000)重疊的面積可為內(nèi)部電極(200)的總面積的1％至10％。又，外部電極(5000)可經(jīng)由多個過程增加堆疊式本體(1000)的頂表面以及底表面中的至少一者的面積。

為了與外部電極(5000)重疊，在與根據(jù)例示性實施例的情況相比較時，電容器部分(2000、4000)中的每一者的內(nèi)部電極可較長地形成于x方向上。舉例而言，內(nèi)部電極(200)的端部以及鄰近于端部的外部電極(5000)可在x方向上維持在其間5％至10％的距離。意即，內(nèi)部電極(200)可具有在x方向上對應(yīng)于絕緣薄片(100)的長度的90％至95％的長度。

如上文所描述，因為外部電極(5000)以及內(nèi)部電極(200)彼此重疊，所以可在外部電極(5000)與內(nèi)部電極(200)之間產(chǎn)生預(yù)定寄生電容。舉例而言，可在第一內(nèi)部電極以及第八內(nèi)部電極(201、208)與第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)的延伸部分之間產(chǎn)生電容。因此，可調(diào)整外部電極(5000)與內(nèi)部電極(200)之間的重疊面積以調(diào)整防止觸電的裝置的電容。意即，甚至可在制造防止觸電的裝置的過程之后調(diào)整外部電極(5000)的重疊面積以在堆疊式本體(1000)的外部調(diào)整防止觸電的裝置的電容。

根據(jù)例示性實施例的esd保護部分(3000)的esd保護層(320)可具有各種形狀。舉例而言，如圖9至圖11中所說明，可涂覆或填充形成于絕緣薄片(106)中的通孔的至少一個區(qū)以形成esd保護層(320)。盡管未示出，但包含多個絕緣薄片以及內(nèi)部電極的電容器部分(2000、4000)中的每一者可安置于esd保護部分(320)的上部以及下部部分中的至少一者上。意即，除了電容器部分以外，圖9至圖11僅說明esd保護部分(3000)。如圖2、圖3、圖7以及圖8中所說明，電容器部分(2000、4000)中的每一者可安置于上部以及下部部分的至少一個區(qū)域上。下文將參考圖9至圖11描述根據(jù)例示性實施例的esd保護層(320)的經(jīng)修改實例。

圖9至圖11為說明根據(jù)例示性實施例的esd保護部分(3000)的示意性橫截面圖。

參考圖9，通孔可形成于第六絕緣薄片(106)中，且esd保護層(320)可安置于如圖2及圖3中所說明的通孔內(nèi)的一個區(qū)域上。舉例而言，如圖9的(a)中所說明，通孔可具有圓形或矩形形狀，且esd保護材料(324)可安置于通孔的側(cè)表面上。此處，esd保護材料(324)可為參考圖5至圖6描述的多孔絕緣層、導(dǎo)電層以及空隙中的至少一者?；蛘?，esd保護材料(324)可為多孔絕緣材料以及導(dǎo)電材料的混合材料。又，空隙(323)可形成于未形成esd保護材料(324)的區(qū)中。或者，如圖9的(b)中所說明，esd保護材料(324b、324c)可進一步形成于通孔的分別接觸放電電極(311、312)的上部以及下部部分上。意即，esd保護層(320)可包含安置于通孔的側(cè)表面上的esd保護材料(324a)以及經(jīng)安置以在通孔的上部以及下部部分處接觸放電電極(311、312)的esd保護材料(324b、324c)。此處，空隙(323)可形成于esd保護材料(324a、324b、324c)之間的區(qū)中。又，如圖9的(c)中所說明，esd保護材料(324)可安置于通孔內(nèi)以便與通孔的側(cè)表面間隔開。esd保護材料(324)可接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。意即，esd保護材料(324)可接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)，且垂直地安置在第一放電電極以及第二放電電極(311、312)之間。此處，空隙(323)可形成于esd保護材料(324)與未安置esd保護材料的通孔內(nèi)的通孔的側(cè)壁之間?？稍谔畛渚酆衔锊牧现髨?zhí)行燃燒過程，且接著可在燃燒過程期間減少聚合物材料以形成空隙(323)。意即，形成聚合物材料以使得填充通孔的一部分，且esd保護材料(例如多孔絕緣材料以及導(dǎo)電材料的混合材料)可形成于通孔內(nèi)的一個區(qū)中。接著，可執(zhí)行燃燒過程以移除聚合物材料以在通孔中形成包含esd保護材料以及空隙(323)的esd保護層(320)。下文中，可經(jīng)由上文描述的過程形成包含esd保護材料以及空隙(323)的esd保護層(320)。

參考圖10，可形成esd保護層(320)以使得通孔可形成于絕緣薄片(106)的預(yù)定區(qū)中以接觸放電電極(311、312)中的一者。舉例而言，如圖10的(a)中所說明，可形成esd保護材料(324)以與通孔內(nèi)的絕緣薄片(106)間隔開，且接觸第一放電電極(311)。如圖10的(b)中所說明，可形成esd保護材料(324)以與通孔內(nèi)的絕緣薄片(106)間隔開，且接觸第二放電電極(312)。又，如圖10的(c)中所說明，可形成esd保護材料(324a、324b)以與通孔內(nèi)的絕緣薄片(106)間隔開，且分別接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。此處，第一esd保護材料以及第二esd保護材料(324a、324b)可在通孔的中心部分處彼此間隔開預(yù)定距離。又，空隙(323)可形成于通孔內(nèi)的未形成esd保護材料(324)的區(qū)中。意即，可形成esd保護材料(324)以涂覆至通孔內(nèi)部的一部分，且接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的至少一者，且空隙(323)可形成于剩余區(qū)中以形成esd保護層(320)。

參考圖11，通孔形成于絕緣薄片(106)的預(yù)定區(qū)中，且可水平地形成esd保護材料(324)。此處，esd保護材料(324)可與放電電極(311、312)間隔開。意即，如圖11的(a)中所說明，esd保護材料(320)可安置成自絕緣薄片(106)內(nèi)的通孔的至少一個側(cè)表面向內(nèi)突起。意即，第一esd保護材料以及第二esd保護材料(324a、324b)可與通孔的側(cè)壁間隔開。此處，第一esd保護材料以及第二esd保護材料(324a、324b)可與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)間隔開，且也與通孔的部分部分間隔開。或者，空隙(323)可形成于未形成esd保護材料(324)的區(qū)中。又，如圖11的(b)中所說明，esd保護材料(324)可水平地安置于通孔內(nèi)。意即，esd保護材料(324)可自一個側(cè)表面至通孔的另一側(cè)表面水平地安置。此處，未形成esd保護層(320)的通孔內(nèi)的剩余區(qū)可形成為空隙(323)。意即，空隙(323a、323b)可分別形成于放電電極(311、312)與esd保護材料(324)之間。

又，根據(jù)例示性實施例的esd保護層(320)的至少一個區(qū)的厚度以及寬度不同于esd保護層(320)的其他區(qū)的厚度以及寬度。又，可應(yīng)用兩個或大于兩個薄片中的每一者的至少一部分以形成esd保護層(320)。下文將參考圖12至圖18描述根據(jù)例示性實施例的esd保護層(320)。

圖12至圖18為說明根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置的esd保護部分的經(jīng)修改實例的示意性橫截面圖。盡管說明了根據(jù)各種例示性實施例的esd保護部分，但包含多個絕緣薄片以及多個內(nèi)部電極的電容器部分可安置于esd保護部分的上部以及下部部分中的每一者上。

參考圖12，esd保護層(320)可具有在其中心部分處在一個方向上的寬度，其大于其上部以及下部部分中的每一者的寬度。舉例而言，在x方向上在中心部分處的寬度可大于上部以及下部部分中的每一者的寬度。意即，如圖12的(a)以及圖12的(b)中所說明，esd保護層(320)可具有在z方向上的預(yù)定厚度以及在x以及y方向中的每一者上的預(yù)定寬度。此處，在具有所述厚度的中間區(qū)中的寬度(w1)可大于上部以及下部部分中的每一者的寬度(w2)。又，中間區(qū)的寬度可向上以及向下逐漸減小。意即，esd保護層(320)在x方向上的橫截面可具有六角形形狀。因此，esd保護層(320)的頂表面及底表面之間的厚度(t1)可大于esd保護層(320)的邊緣處的厚度(t2)。或者，esd保護層(320)可具有中心部分，所述中心部分的大小大于在垂直于x方向的y方向上的上部以及下部部分中的每一者的大小。此處，esd保護層(320)的寬度可朝向上部以及下部部分逐漸減小。因此，esd保護層(320)可具有頂表面及底表面扁平且側(cè)表面傾斜的多面體形狀。此處，如圖12的(c)中所說明，esd保護層(320)可安置于兩個薄片(106a、106b)上。意即，具有寬度自底表面至頂表面逐漸減小的形狀的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，且具有寬度自底表面至頂表面逐漸增加的形狀的第二通孔可形成于上部薄片(106b)中。接著，可將esd保護材料涂覆或填充至第一通孔以及第二通孔內(nèi)的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)，所述esd保護層(320)具有中心部分處的寬度大于上部以及下部部分中的每一者的寬度的形狀。

參考圖13，esd保護層(320)在一個方向上的橫截面可具有橢圓形形狀。意即，esd保護層(320)可具有蛋形狀。舉例而言，esd保護層(320)可具有在x方向上的第一寬度、在垂直于x方向的y方向上的第二寬度以及在z方向上的彼此不同的厚度。意即，如圖13的(a)以及圖13的(b)中所說明，esd保護層320可具有在x方向上的第一寬度(w1)以及在y方向上的第二寬度(w2)。此處，第一寬度(w1)可等于或大于第二寬度(w2)。又，在z方向上的厚度可在中心部分處很厚，且向邊緣逐漸減小。意即，esd保護層(320)的中心部分可具有第一厚度(t1)，且esd保護層(320)可具有自中心部分至其邊緣逐漸減小的厚度。也即，中心部分與邊緣之間的預(yù)定區(qū)可具有小于第一厚度(t1)的第二厚度(t2)。此處，esd保護部分(320)的整個頂表面及底表面可曝露于絕緣薄片(106)上，且esd保護部分(320)的僅一部分可曝露于絕緣薄片(106)上。舉例而言，可僅曝露在x方向上的第一寬度的大約1/3，且剩余區(qū)可安置于絕緣薄片(106)內(nèi)。又，如圖13的(c)中所說明，esd保護層(320)可安置于兩個薄片(106a、106b)上。意即，具有寬度自底表面至頂表面逐漸增加的形狀的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，且具有寬度自底表面至頂表面逐漸減小的形狀的第二通孔可形成于上部薄片(106b)中。接著，可將esd保護材料涂覆至或填充至第一以及第二通孔內(nèi)的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)，所述esd保護層(320)具有中心部分處的寬度大于上部以及下部部分中的每一者的寬度的形狀。

參考圖14，esd保護層(320)可具有自其下部部分至上部部分逐漸增加的寬度。意即，如圖14的(a)中所說明，esd保護層(320)可安置于一個薄片上，所述薄片呈下部部分具有小于上部部分的寬度的寬度且寬度向上逐漸增加的形狀?；蛘?，另一方面，esd保護層(320)可安置于下部部分具有大于上部部分的寬度的寬度且寬度向上逐漸減小的形狀中。因此，esd保護層的橫截面可具有大致梯形或倒轉(zhuǎn)梯形形狀。又，如圖14的(b)中所說明，esd保護層(320)可安置于至少兩個薄片(106a、106b)上。對此，具有自接觸第一放電電極(311)的下部部分向上逐漸增加的寬度的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，且第二通孔具有向上逐漸增加的寬度，而同時將下部部分維持于與第一通孔的上部寬度相同的寬度。接著，可將esd保護材料涂覆至或填充至第一通孔以及第二通孔中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)。

參考圖15，esd保護層(320)可具有在中間部分處的寬度，其大于其上部以及下部部分中的每一者的寬度。意即，具有預(yù)定寬度的第一esd保護層(320a)可安置于esd保護層(320)的下部部分處，具有大于第一esd保護層(320a)的寬度的寬度的第二esd保護層(320b)可安置于第一esd保護層(320a)上，且具有小于第二esd保護層(320b)的寬度的寬度的第三esd保護層(320c)可安置于第二esd保護層(320b)上。此處，第一esd保護層至第三esd保護層(320a、320b、320c)可具有相同厚度。又，第一esd保護層以及第二esd保護層(320a、320c)可具有相同寬度，且彼此重疊。又，第二esd保護層(320b)可具有比第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的寬度大了1.5倍或更多的寬度。舉例而言，第二esd保護層(320b)可具有比第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的寬度大了1.5倍至3倍的寬度。如圖15的(a)中所說明，esd保護層(320)可通過堆疊以及按壓預(yù)定孔而形成，在預(yù)定孔中將esd保護材料至少部分涂覆至或填充至兩個薄片(106a、106b)中。舉例而言，具有自下部部分直至2/3厚度的第一寬度以及在剩余1/3厚度處大于第一寬度的第二寬度的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，且具有自下部部分直至1/3厚度的第二寬度以及在剩余2/3厚度處的第一寬度的第二通孔可形成于上部薄片(106b)中?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至第一通孔以及第二通孔中的每一者的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)。或者，如圖15的(b)中所說明，esd保護層(320)可安置于三個薄片(106a、106b、106c)上。對此，具有第一寬度的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，具有大于第一寬度的第二寬度的第二通孔可形成于中間薄片(106b)中，且具有第一寬度的第三通孔可形成于上部薄片(106c)中?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至第一通孔至第三通孔中的每一者的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至通孔的至少一部分中以形成esd保護層(320)。舉例而言，如圖15的(c)中所說明，可將esd保護材料涂覆至或填充至具有相對寬的寬度的第二esd保護層(320b)中，且可不將esd保護材料涂覆至或填充至第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中以形成空隙，所述第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者具有相對窄的寬度。或者，可將esd保護材料涂覆至或填充至第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中，且也可將esd保護材料涂覆至或填充至與第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者重疊的第二esd保護層(320b)的僅一部分中。意即，如圖15的(d)中所說明，可將esd保護材料涂覆至或填充至與第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者重疊的第二esd保護層(320b)的僅一區(qū)域中，且可不將esd保護材料涂覆至或填充至不與第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者重疊的第二esd保護層(320b)的區(qū)域中以形成空隙。

參考圖16，esd保護層(320)可具有在中間部分處的寬度，其小于esd保護層的上部以及下部部分中的每一者的寬度。意即，具有預(yù)定寬度的第一esd保護(320a)可安置在esd保護層(320)的下部部分處，具有小于第一esd保護層(320a)的寬度的寬度的第二esd保護層(320b)可安置于第一esd保護層(320a)上，且具有大于第二esd保護層(320b)的寬度的寬度的第三esd保護層(320c)可安置于第二esd保護層(320b)上。此處，第一esd保護層至第三esd保護層(320a、320b、320c)可具有相同厚度。又，第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)可具有相同寬度，且彼此重疊。又，第二esd保護層(320b)可具有比第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的寬度小1.5倍或更多的寬度。舉例而言，第二esd保護層(320b)可具有比第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的寬度小1.5倍至3倍的寬度。如圖16的(a)中所說明，esd保護層(320)可通過堆疊以及按壓預(yù)定通孔而形成，在預(yù)定通孔中將esd保護材料至少部分涂覆至或填充至兩個薄片(106a、106b)中。舉例而言，具有自下部部分直至2/3厚度的第一寬度的第一通孔以及在剩余1/3厚度處小于第一寬度的第二寬度可形成于下部薄片(106a)中，且具有自下部部分直至1/3厚度的第二寬度以及在剩余2/3厚度處的第一寬度的第二通孔可形成于上部薄片(106b)中?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至第一通孔以及第二通孔中的每一者的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)?；蛘?，如圖16的(b)中所說明，esd保護層(320)可安置于三個薄片(106a、106b、106c)上。對此，具有第一寬度的第一通孔可形成于下部薄片(106a)中，具有小于第一寬度的第二寬度的第二通孔可形成于中間薄片(106b)中，且具有第一寬度的第三通孔可形成于上部薄片(106c)中?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至第一至第三通孔中的每一者的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)?？蓪sd保護材料涂覆至或填充至通孔的至少一部分中以形成esd保護層(320)。舉例而言，如圖16的(c)中所說明，可將esd保護材料涂覆至或填充至第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中，其中的每一者具有相對寬的寬度，且可不將esd保護材料涂覆至或填充至具有相對窄的寬度的第二esd保護層(320b)中以形成空隙。又，如圖16的(d)中所說明，可僅將esd保護材料涂覆至或填充至第二esd保護層(320b)中，且空隙可形成于第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中?；蛘?，可將esd保護材料涂覆至或填充至第二esd保護層(320b)中，且也可將esd保護材料涂覆至或填充至與第二esd保護層(320b)重疊的第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的僅一部分中。意即，如圖16的(e)中所說明，esd保護材料可安置于與第二esd保護層(320b)重疊的第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的區(qū)域上，且空隙可形成于不與第二esd保護層(320b)重疊的第一esd保護層以及第三esd保護層(320a、320c)中的每一者的區(qū)中。

參考圖17，esd保護層(320)在一個方向上的厚度可增加或減小。舉例而言，esd保護層(320)可具有在x方向上自一側(cè)朝向另一側(cè)逐漸減小且接著自另一側(cè)朝向一側(cè)再次逐漸增加的厚度。意即，esd保護層(320)的橫截面可具有花生狀。意即，esd保護層(320)可具有在x方向上的厚度自一端至另一端增加且接著再次減小且接著再次增加的形狀。因此，esd保護層(320)可具有一端以及另一端具有相同厚度且中心部分具有最小厚度的形狀?；蛘撸琫sd保護層(320)可具有不均一形狀。此處，esd保護層(320)可具有至少一個區(qū)具有最小厚度且厚度自至少一個區(qū)朝向一側(cè)以及另一側(cè)(意即在至少一個方向上)逐漸增加的形狀。具有花生狀的esd保護層(320)可安置于至少一個絕緣薄片(106)上。意即，esd保護層(320)可安置于一個絕緣薄片(106)或兩個或大于兩個絕緣薄片(106)上。

參考圖18，esd保護層(320)可具有上部以及下部部分中的每一者具有寬的寬度且寬度朝向上部以及下部部分之間的中心部分逐漸減小的形狀。意即，esd保護層(320)可具有在其厚度方向上(意即在z方向上自其中心部分向上以及向下)逐漸增加的寬度。esd保護層(320)可安置于兩個絕緣薄片(106a、106b)上。舉例而言，具有寬度自其下部部分至上部部分逐漸減小的形狀的第一通孔可形成于下部絕緣薄片(106a)中，且具有寬度自下部部分至上部部分逐漸增加的形狀的第二通孔可形成于上部絕緣薄片(106b)中。接著，可將esd保護材料涂覆至或填充至第一通孔以及第二通孔中的每一者的至少一部分中，且接著堆疊以及按壓esd保護材料以形成esd保護層(320)。

如上文所描述，因為esd保護層(320)的至少一個區(qū)中的厚度以及寬度中的至少一者不同于其他區(qū)中的厚度以及寬度，所以可高效地分配esd電壓。因此，可有效地分配及因此更有效地旁通esd電壓。

根據(jù)前文例示性實施例，將esd保護材料填充至或涂覆至形成于絕緣薄片(104)中的通孔以形成esd保護層(320)。然而，esd保護層(320)可安置于絕緣薄片的預(yù)定區(qū)域上，且放電電極(310)可安置成接觸esd保護層(320)。意即，如根據(jù)又一例示性實施例的圖19的橫截面圖中所說明，兩個放電電極(311、312)可在絕緣薄片(106)上彼此水平地間隔開，且esd保護層(320)可安置在兩個放電電極(311、312)之間。在此情況下，esd保護層(320)的至少一個區(qū)具有不同于esd保護層的其他區(qū)的厚度和/或?qū)挾鹊暮穸群?或?qū)挾?。又，esd保護層(320)在y方向上的寬度可大于放電電極(311、312)中的每一者的寬度。又，內(nèi)部電極200在x方向上的長度以及內(nèi)部電極(200)在y方向上的寬度可大于放電電極(311、312)中的每一者的長度以及寬度，且內(nèi)部電極(200)在y方向上的寬度可大于esd保護層(320)的寬度。

esd保護部分(3000)可包含彼此水平地間隔開的至少兩個放電電極(311、312)以及安置在至少兩個放電電極(311、312)之間的至少一個esd保護層(320)。意即，兩個放電電極(311、312)可在兩個放電電極(311、312)彼此間隔開的方向上安置于預(yù)定區(qū)域(例如薄片的中心部分)上，意即在x方向上。又，至少兩個放電電極(未示出)可進一步在彼此垂直的方向上安置。因此，至少一個放電電極可在與安置外部電極(5000)的方向垂直的方向上安置，且至少一個放電電極可經(jīng)安置成面朝彼此，彼此間隔開預(yù)定距離。舉例而言，如圖8中所說明，esd保護部分(3000)可包含第六絕緣薄片(106)、第六絕緣薄片(106)上彼此間隔開的第一放電電極(311、312)以及安置于第六絕緣薄片(106)上的esd保護層(320)。此處，esd保護層(320)可具有連接至第一放電電極以及第二放電電極(311、312)的至少一部分。第一放電電極(311)可連接至外部電極(5100)，且安置于第六絕緣薄片(106)上，且具有連接至esd保護層(320)的端部。第二放電電極(312)連接至外部電極(5200)，且與第六絕緣薄片(106)上的第一放電電極(311)間隔開，且具有連接至esd保護層(320)的端部。esd保護層(320)可安置于預(yù)定區(qū)域(例如第六絕緣薄片(106)的中心部分)上，且連接至第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。此處，esd保護層(320)可與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者部分重疊。esd保護層(320)可安置于曝露于第一放電電極以及第二放電電極(311、312)之間的第六絕緣薄片(106)上，且連接至第一放電電極以及第二放電電極(311、312)中的每一者的側(cè)表面。然而，在所述情況下，因為esd保護層(320)在不與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)間隔開的情況下不會接觸第一放電電極以及第二放電電極(311、312)，所以esd保護層(320)可經(jīng)安置成與第一放電電極以及第二放電電極(311、312)重疊。

在又一例示性實施例中，放電電極(310)以及esd保護層(320)可安置于相同平面上，且變形成各種形狀。舉例而言，如圖20的(a)中所說明，esd保護層(320)的一部分可與第一放電電極(311)重疊，且其他部分可接觸絕緣薄片(105)。意即，esd保護層(320)可安置于第一放電電極(311)的頂表面以及側(cè)表面上。又，第二放電電極(312)可接觸esd保護層(320)的頂表面以及側(cè)表面，且安置于絕緣薄片(200)上。在此情況下，esd保護層(320)的至少一個區(qū)具有不同于esd保護層的其他區(qū)的厚度以及寬度的厚度以及寬度。意即，在x方向上的寬度可大于在y方向上的寬度，且在垂直方向上的至少一個區(qū)可具有不同于其他區(qū)的厚度的厚度。舉例而言，接觸絕緣薄片(105)的區(qū)可具有大于第一放電電極以及第二放電電極(311、312)之間的區(qū)的厚度的厚度。

又，如圖20(b)中所說明，esd保護層(320)可接觸第一放電電極(311)的上部部分，且第二放電電極(312)可接觸esd保護層(320)的頂表面，且安置于絕緣薄片(312)上。此處，空間a可界定于第二放電電極(312)、esd保護層(320)以及第一放電電極(311)的側(cè)處。意即，空間a可不接觸至少第一放電電極以及第二放電電極(311、312)。為了形成空間(a)，可在形成第一放電電極(311)之前通過使用聚合物材料在esd保護層(320)的側(cè)表面上形成間隔物。接著，聚合物材料可在燃燒過程中揮發(fā)以形成空間(a)?；蛘?，絕緣材料可形成于空間a中，且esd保護層(320)可延伸以形成空間(a)。

又，如圖20的(c)中所說明，可通過使用具有階梯式部分的絕緣薄片(200)來實現(xiàn)esd保護部分(3000)。意即，第一放電電極(311)可形成于絕緣薄片(200)的薄區(qū)中，所述薄區(qū)的一部分在與其他區(qū)相比較時具有較薄厚度。接著，esd保護層(320)可形成于第一放電電極(311)上以移除階梯式部分，且可形成第二放電電極(312)以與厚區(qū)中的esd保護層(320)重疊。

又，在esd保護層(320)以及放電電極(310)安置于相同平面上時，電容器部分(2000、4000)的鄰近于一個放電電極(310)的內(nèi)部電極可連接至相同外部電極(5000)。因此，如圖21中所說明，第一放電電極(311)以及鄰近于第一放電電極(311)的第四內(nèi)部電極(204)可連接至第一外部電極(5100)，且第二放電電極(312)以及鄰近于第二放電電極(312)的第五內(nèi)部電極(205)可連接至第二外部電極(5200)。此處，第四內(nèi)部電極(204)可具有與第一放電電極(311)相同的長度，且第五內(nèi)部電極(205)可具有與第二放電電極(312)相同的長度。意即，在第四內(nèi)部電極(204)與第二放電電極(312)部分重疊或第五內(nèi)部電極(205)與第一放電電極(311)部分重疊時，若出現(xiàn)絕緣薄片(100)的絕緣擊穿，則esd電壓可流動。因此，鄰近于放電電極(310)且連接至相同外部電極(5000)的內(nèi)部電極(200)具有等于或小于放電電極(310)的長度的長度可為較佳的。又，即使當(dāng)放電電極(310)以及esd保護層安置于相同平面上時，放電電極(310)與鄰近內(nèi)部電極(204、205)之間的距離(a1、a2)可小于或等于電容器部分(2000、4000)的兩個內(nèi)部電極之間的距離(c1、c2)。意即，可滿足以下式子，其由a1＝a2≤c1＝c2表達?；蛘?，距離a1可不同于距離a2，且距離c1可不同于距離c2。

又，如圖22中所說明，即使當(dāng)放電電極(310)以及esd保護層(320)安置于相同平面上時，外部電極(5000)可與內(nèi)部電極(200)部分重疊以調(diào)整防止觸電的裝置的電容。

若芯片大小減小，則設(shè)計空間可減小。因此，需要防止觸電的裝置的在窄空間中具有高esd電阻的內(nèi)表面。然而，在防止觸電的裝置的大小減小時，絕緣薄片可歸因于空間不足而更薄。因此，絕緣薄片自身的電阻性質(zhì)可下降以防止絕緣薄片的絕緣電阻不連續(xù)，即使是在施加具有低位準(zhǔn)的esd的情況下。為了解決上文描述的限制，具有各種形狀的浮動型(floatingtype)結(jié)構(gòu)可用以改良相同空間內(nèi)的esd電阻性質(zhì)(在與一般系緊型結(jié)構(gòu)相比較時)。意即，因為電容器部分的內(nèi)部電極的形狀變形以使絕緣薄片的厚度在內(nèi)部電極之間的一個區(qū)中增加兩倍或大于兩倍，所以可維持esd電阻性質(zhì)。因此，可進一步改良與防止觸電的裝置的esd保護部分的設(shè)計相關(guān)聯(lián)的esd電阻性質(zhì)。結(jié)果，在歸因于esd保護部分的重復(fù)esd電壓的功能退化，esd未被旁通至esd保護部分時，電容器部分可能損壞，導(dǎo)致絕緣擊穿。又，盡管esd保護部分的功能并未退化，但在引入esd電壓時，在直至防止觸電的裝置的esd保護部分的反應(yīng)時間為止的1ns至30ns的空白期，在電容器部分中可暫時出現(xiàn)esd電壓負(fù)載，導(dǎo)致絕緣擊穿。然而，電容器部分可提供為浮動型以增加電容器層的esd電阻性質(zhì)，由此防止出現(xiàn)絕緣電阻失效以導(dǎo)致短路的現(xiàn)象。

將參考圖23至圖26描述根據(jù)各種例示性實施例的浮動型電容器部分。

參考圖23至圖26，根據(jù)又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含堆疊式本體(1000)，其中堆疊多個絕緣薄片(100；101至113)。堆疊式本體(1000)中可提供第一電容器部分(2000)、esd保護部分(3000)以及第二電容器部分(4000)。又，防止觸電的裝置可還包含安置于堆疊式本體(1000)的面朝彼此的兩個側(cè)表面上的外部電極(5100、5200；5000)以將第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)連接至esd保護部分(3000)。第一電容器部分(2000)可包含多個內(nèi)部電極(201至205)，且第二電容器部分(4000)可包含多個內(nèi)部電極(208至212)。意即，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)中的每一者可包含相同數(shù)目個內(nèi)部電極，例如五個內(nèi)部電極。又，提供esd保護部分(3000)，其包含第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)之間的放電電極(311、312)；以及安置在放電電極(311、312)之間的esd保護層(320)。此處，第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)中的每一者可包含至少一個內(nèi)部電極，所述內(nèi)部電極具有移除至少一個區(qū)的形狀。

如圖23中所說明，第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201)可具有中心部分移除了預(yù)定寬度的形狀，且在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)之間對稱地安置有esd保護部分(3000)的第二電容器部分(4000)的內(nèi)部電極(210)也可具有移除在與內(nèi)部電極(201)相同的位置處的預(yù)定區(qū)的形狀。因為移除內(nèi)部電極(201、210)中的每一者的預(yù)定區(qū)，所以分別鄰近于內(nèi)部電極(201、210)的內(nèi)部電極(202、209)之間的重疊面積可減小。此處，通過移除預(yù)定區(qū)而劃分成兩個部分的內(nèi)部電極(201、210)可分別連接至第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)。如上文所描述，因為內(nèi)部電極(201、210)中的每一者具有移除預(yù)定區(qū)的形狀，所以內(nèi)部電極(201、210)與鄰近于內(nèi)部電極(201、210)的內(nèi)部電極(202、209)之間的絕緣薄片(102、112)中的每一者可能更厚。意即，因為兩個絕緣薄片(101、102)安置在內(nèi)部電極(202)以及內(nèi)部電極(201)的經(jīng)移除部分之間，所以絕緣薄片(100)的厚度可增加。因此，因為絕緣薄片(100)在電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極(200)之間的一個區(qū)中增加至少兩倍，所以可維持esd電阻性質(zhì)。

又，在圖24中說明，可移除第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201、203、205)的中心部分的預(yù)定區(qū)，且可移除在第一電容器部分以及第二電容器部分(2000、4000)之間對稱地安置有esd保護部分(3000)的第二電容器部分(4000)的內(nèi)部電極(206、208、210)的中心部分的預(yù)定區(qū)。此處，內(nèi)部電極(202、204、207、209)可不接觸外部電極(5000)以與內(nèi)部電極(201、203、205、206、208、210)中的每一者的至少一部分重疊。意即，內(nèi)部電極(202，204，207，209)可安置于絕緣薄片(100)的中心部分上以與內(nèi)部電極(201、203、205、206、208、210)重疊，所述內(nèi)部電極(201、203、205、206、208、210)并未安置在絕緣薄片(100)的中心部分處。

又，在第一電容器部分(2000、4000)的內(nèi)部電極中的每一者中，可移除與中心區(qū)間隔開預(yù)定距離的區(qū)以及中心區(qū)。舉例而言，如圖25中所說明，可移除第一電容器(2000)的內(nèi)部電極(201、203、205)的中心區(qū)，且安置在內(nèi)部電極(201、203、205)之間的內(nèi)部電極(202、204)的經(jīng)移除部分可安置在兩側(cè)，所述兩側(cè)與中心區(qū)間隔開預(yù)定距離。又，在第二電容器部分(4000)中，可移除與第一電容器部分(2000)(其間有esd保護部分(3000))的內(nèi)部電極(201、203、205)對稱安置的內(nèi)部電極(206、208、210)的中心區(qū)。又，安置在內(nèi)部電極(206、208、210)之間的內(nèi)部電極(207、209)的移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(202、204)相同的位置處。

又，如圖26中所說明，至少兩個移除區(qū)可形成于第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(201、203、205)的中心區(qū)處，且安置在內(nèi)部電極(201、203、205)之間的內(nèi)部電極(202、204)的移除區(qū)可形成于其兩側(cè)處，其中的每一者與中心區(qū)中的每一者間隔開預(yù)定距離。又，在第二電容器部分(4000)中，至少兩個移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)(其間有esd保護部分(3000))的內(nèi)部電極(201、203、205)對稱安置的內(nèi)部電極(206、208、210)的中心區(qū)處。又，安置在內(nèi)部電極(206、208、210)之間的內(nèi)部電極(207、209)的移除區(qū)可形成于與第一電容器部分(2000)的內(nèi)部電極(202、204)相同的位置處。

或者，在第一放電電極(311、312)可水平地安置以接觸esd保護層(320)時，可在浮動型中提供電容器部分(2000、4000)的至少一個內(nèi)部電極。

根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含esd保護部分(3000)的至少一個esd保護層(320)。意即，如圖2、圖3、圖7以及圖8中所說明，一個esd保護層(300)可在x方向上安置。如圖27至圖30中所說明，至少兩個esd保護層(320)可在x方向上安置。此處，多個esd保護層(320)可在y方向上安置。舉例而言，如圖27中所說明，兩個esd保護層(320a、320b)可安置于相同平面上。如圖28中所說明，三個esd保護層(320，320b，320c)可安置于相同平面上。esd保護層(320a、320b、320c)中至少兩個可經(jīng)由內(nèi)部電極彼此連接。又，如圖29中所說明，四個esd保護層(320a、320b、320c、320d)可垂直地劃分成兩個esd保護層的兩個群組。如圖30中所說明，六個esd保護層(320a、320b、320c、320d、320e、320f)可垂直地劃分成兩個esd保護層的三個群組。在彼此垂直地間隔開的esd保護層(320)中，上部esd保護層可彼此連接，且下部esd保護層可彼此連接。在提供多個esd保護層(320)時，esd保護層(320)可具有相同結(jié)構(gòu)或彼此不同的結(jié)構(gòu)。

或者，在第一放電電極以及第二放電電極(311、312)可水平地安置以接觸esd保護層(320)時，可在浮動型中提供電容器部分(2000、4000)的至少一個內(nèi)部電極。

如上文所描述，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含在一個堆疊式本體內(nèi)的至少一個電容器部分(2000、4000)以及至少一個esd保護部分(3000)。舉例而言，可提供一個電容器部分以及至少兩個esd保護部分。此處，電容器部分可安置在內(nèi)部電路與金屬殼之間，且esd保護部分可安置在電容器部分與接地端子之間。對此，第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)安置于堆疊式本體的面朝彼此的兩個側(cè)表面上，且第三以及第四外部電極(未示出)可安置于面朝彼此的兩個側(cè)表面上，第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)并未安置于所述兩個側(cè)表面上。第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)中的每一者可安置在電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間，且第三以及第四外部電極中的每一者可連接至接地端子。意即，第一外部電極以及第二外部電極(5100、5200)可分別安置于電子裝置的金屬殼與內(nèi)部電路之間的兩個區(qū)中，且第三以及第四外部電極可連接至接地端子。

又，根據(jù)例示性實施例的防止觸電的裝置可包含水平地安置于堆疊式本體(1000)中的多個電容器部分(2000、4000)以及多個esd保護部分(3000)。意即，垂直地堆疊的至少一個電容器部分(2000、4000)以及esd保護部分(3000)可水平地布置成至少兩個列，且連接至水平地布置的至少兩個外部電極(5000)。因此，多個防止觸電的裝置(其中的每一者包含多個電容器部分以及esd保護部分)可彼此平行地安置。因此，可在一個堆疊式本體(1000)中提供至少兩個防止觸電的裝置。此處，舉例而言，多個第一外部電極(5100)可連接至電子裝置的金屬殼的多個區(qū)域，且多個第二外部電極(5200)可連接至電子裝置的接地端子。在多個電容器部分中，至少一個內(nèi)部電極可具有不同長度。意即，水平地安置以分別構(gòu)成彼此不同的電容器部分的多個內(nèi)部電極的至少一個內(nèi)部電極可具有比其他內(nèi)部電極的長度小的長度。又，除了內(nèi)部電極的長度之外，還可調(diào)整內(nèi)部電極的重疊面積以及內(nèi)部電極的堆疊數(shù)目中的至少一者以調(diào)整電容。因此，多個電容器部分中的至少一者可具有不同電容。意即，一個堆疊式本體內(nèi)的至少一個電容器部分可實現(xiàn)具有彼此不同的電容的多個電容器部分。

然而，可以不同形式體現(xiàn)本發(fā)明，且不應(yīng)將本發(fā)明解釋為限于本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發(fā)明將為透徹且完整的，且將向所屬領(lǐng)域中技術(shù)人員充分傳達本發(fā)明的范疇。此外，本發(fā)明僅由權(quán)利要求的范疇界定。