1.一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板，設(shè)置在基板上的感光IC和LED芯片，設(shè)置在基板上的面罩，所述面罩上設(shè)有若干貫穿孔，所述感光IC和LED芯片設(shè)置在貫穿孔內(nèi)，所述貫穿孔內(nèi)設(shè)有LED封裝膠，所述感光IC和LED芯片通過邦定導(dǎo)線與基板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述感光IC為一個，所述LED芯片為兩個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板為BT板、玻纖板或者類玻纖板中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述面罩為PP板、PC板、BT板和玻纖板中的一種。