本實(shí)用新型涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在市面上的感光元器件都是整版進(jìn)行封裝，然后切割成需要的尺寸，每個(gè)芯片與感光IC之間沒有隔條，在切割時(shí)很容易對(duì)元器件造成損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板，設(shè)置在基板上的感光IC和LED芯片，設(shè)置在基板上的面罩，所述面罩上設(shè)有若干貫穿孔，所述感光IC和LED芯片設(shè)置在貫穿孔內(nèi)，所述貫穿孔內(nèi)設(shè)有LED封裝膠，所述感光IC和LED芯片通過邦定導(dǎo)線與基板電連接。

優(yōu)選為，感光IC為一個(gè)，所述LED芯片為兩個(gè)。

優(yōu)選為，基板為BT板、玻纖板或者類玻纖板中的一種。

優(yōu)選為，面罩為PP板、PC板、BT板和玻纖板中的一種。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型采用面罩的設(shè)計(jì)，在封裝時(shí)，首先用面罩將感光IC和LED芯片隔開，然后再進(jìn)行封裝，最后沿著面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型一種新型感光元器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1，設(shè)置在基板1上的感光IC2和LED芯片3，設(shè)置在基板1上的面罩4，所述面罩4上設(shè)有若干貫穿孔5，所述感光IC2和LED芯片3設(shè)置在貫穿孔5內(nèi)，所述貫穿孔5內(nèi)設(shè)有LED封裝膠，所述感光IC2和LED芯片3通過邦定導(dǎo)線6與基板1電連接，邦定導(dǎo)線6為金線或者合金線或者銅線中的一種，面罩3通過粘合件粘結(jié)在基板1的上表面上，具體地，粘合件為黑膠或者特殊耐溫粘合膠中的一種，LED封裝膠為AB膠水或者特殊可變色封裝膠水，感光IC2為一個(gè)，所述LED芯片3為兩個(gè)，基板1為BT板、玻纖板或者類玻纖板中的一種，面罩4為PP板、PC板、BT板和玻纖板中的一種。

本實(shí)施例采用面罩的設(shè)計(jì)，在封裝時(shí)，首先用面罩將感光IC和LED芯片隔開，然后再進(jìn)行封裝，最后沿著面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。