技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種鍵盤(pán)生產(chǎn)用熱壓站，包括：熱壓平臺(tái)，在熱壓平臺(tái)上開(kāi)設(shè)有聚熱槽，聚熱槽內(nèi)設(shè)置有與聚熱承載片，聚熱承載片的表面與熱壓平臺(tái)的表面在一個(gè)平面上，熱壓平臺(tái)上設(shè)置有供半成品的定位孔穿過(guò)的定位柱，半成品放置于熱壓平臺(tái)上后第二導(dǎo)電膠均位于聚熱承載片的正上方；具體地，聚熱承載片包括：導(dǎo)熱布層，導(dǎo)熱布層采用導(dǎo)熱布材料制成；以及定型層，其粘附在導(dǎo)熱布層下方，其采用耐熱材料制成。本實(shí)用新型的有益效果：在保證熱壓過(guò)程中半成品下面承載平整的條件下，提高了對(duì)半成品承載的聚熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：冷勇;王嵐;丁玉剛;黎毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶淳祥電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621419695
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.06.13