本實用新型涉及制造半導體集成電路的設備，具體來說，涉及制造過程中用于金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的夾具。

背景技術：

隨著集成電路組裝技術的快速發(fā)展，夾具也相應地得到改進。經(jīng)檢索，涉及用于封裝集成電路燒結夾具的中國專利申請件有2013101729141號《一種大功率激光巴條雙面封裝的方法及其封裝用燒結夾具》、2013202573899號《一種大功率激光巴條雙面封裝用燒結夾具》和2016103727587號《一種BOX封裝集成電路燒結固定夾具》等，這些技術方案都用于封裝集成電路燒結，但它們的用途都不是針對金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的，而且結構各不相同。

金屬菱形外殼：包含管基和管帽兩部分組成；管基位于下方，管帽位于上方，管基平面整體呈菱形狀，兩端各有一個圓孔，管基中間含有引線柱，引線柱按圓形等角度分布排列；管帽為圓形。

以金屬菱形外殼封裝集成電路為代表的金屬菱形外殼封裝集成電路，燒結使用的夾具原來采用石墨夾具，該夾具帶插孔的石墨平板，在燒結過程中僅起到對管基進行水平固定，而管基上燒結的基片和芯片及分立器件則處于無固定狀態(tài)，在燒結時，集成電路的基片和芯片及分立器件會隨合金焊料的熔化而發(fā)生偏移和轉動，燒結完后，存在不平整和偏離設計位置的現(xiàn)象，使基片和芯片及分立器件的燒結空洞變大，導致集成電路燒結質量下降，從而影響集成電路的可靠性。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在提供一種用于金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的夾具，以解決現(xiàn)有的石墨夾具對金屬菱形外殼封裝集成電路在燒結時存在的問題。

設計人提供的用于金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的夾具，是由底座、固定片一、固定片二、固定塊、壓力柱組成的，底座置于夾具底部，起到固定管基的作用；底座為一長方體，其中間有插槽，插槽中有一凸塊，插槽右邊有細插桿，左邊有粗插桿；固定片一為圓形，置于放有基片的管基上，以固定基片，其上開有圓孔；固定片二也為圓形，置于完成基片燒結的管基上，起到水平固定芯片或分立器件的作用，其四周開有圓孔，中間開有特形孔；固定塊為∏形體，置于固定片二之上，處于夾具頂部，起到整體固定集成電路的作用，其頂開有一大圓孔和兩個小圓孔，分別用于插置壓力柱、粗插桿和細插桿；壓力柱上為圓帽、下為圓柱，置于固定塊大圓孔中，依靠自身重力對芯片及分立器件起到垂直施壓固定的作用。

上述底座的細插桿和粗插桿與插槽均位于中心線上；底座底部開有凹槽。

上述固定片一上的開孔孔徑一致，圓心在同一圓上，開孔數(shù)依據(jù)管殼的引線數(shù)而定。

上述固定片二上的圓孔孔徑一致，圓心在同一圓上，開孔數(shù)依據(jù)管殼的引線數(shù)而定；固定片二上的特形孔四角采用弧形孔設計，兩側對稱地開2個小矩形槽，其大小依據(jù)芯片或分立器件面積而定。

上述固定塊的大圓孔和小圓孔孔徑與壓力柱及粗細插桿相匹配。

上述壓力柱圓柱直徑比圓帽小，圓柱直徑與固定塊開孔相匹配。

底座、固定片一、壓力柱采用鋁材制作，固定片二采用不銹鋼制作。

用于金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的夾具的原理是：由于設計了固定片一、固定片二、固定塊、壓力柱等4組件，對集成電路內部的基片、芯片、分立器件均起到水平固定作用和垂直施壓，避免集成電路各燒焊部分在燒結過程中出現(xiàn)偏移，保障集成電路燒結后集成電路的一致性，同時提高集成電路的燒結質量。其中固定片二中扇形弧的設計可避免對半導體芯片各角造成損傷，框中的矩形槽的設計給夾芯片的鑷子預留足夠的空間，在裝結芯片的過程中，可以很方便地將芯片裝結到框內。

本實用新型的夾具根據(jù)元器件內部結構的特點設計制作，能夠對集成電路內部的基片、芯片、分立器件起到水平固定作用和垂直施壓，保障集成電路燒結后集成電路的一致性，同時提高集成電路燒結質量。該夾具結構簡單，材料為常規(guī)材料，易實施，可批量生產(chǎn)。適用于對金屬菱形外殼封裝集成電路的燒結過程。

附圖說明

圖1為金屬菱形外殼示意圖，圖2為管基示意圖，圖3為官帽示意圖，

圖4為本實用新型的夾具結構分拆示意圖，圖5為本實用新型的夾具結構組裝示意圖，圖6為夾具底座示意圖，圖7為夾具固定片一示意圖；圖8為固定片二示意圖，圖9為固定塊示意圖，圖10為壓力柱示意圖。

圖中：1為底座，2為細插桿，3為粗插桿，4為插槽，5為凹槽，6為固定片一，7為開孔，8為固定片二，9為圓孔，10為矩形框，11為弧形孔，12為小矩形槽A，13為固定塊，14為小矩形槽B，15為大圓孔；16為粗插桿孔，17為細插桿孔，18為圓柱，19為圓帽，20為金屬菱形外殼管基。

具體實施方式

下面結合附圖對本

技術實現(xiàn)要素：
作進一步的說明，但不是對本實用新型的限定。

實施例：如圖4所示的用于金屬菱形外殼封裝集成電路燒結的夾具，由底座1、固定片一6、固定片二8、固定塊13、壓力柱組成，底座1置于夾具底部，為一長方體，其中間有插槽4，插槽4中有一凸塊，插槽4右邊有細插桿2，左邊有粗插桿3, 細插桿2和粗插桿3與插槽4均位于中心線上,底部開有凹槽5；固定片一6為圓形，置于金屬菱形外殼管基20上，其上有開孔7,開孔7孔徑一致，圓心在同一圓上，開孔數(shù)為8個；固定片二8也為圓形，置于完成基片燒結的管基上，其四周開有圓孔9，圓孔9孔徑一致，圓心在同一圓上，開孔數(shù)中間開有特形孔，特形孔由圓形孔、矩形槽A12、弧形孔11、矩形槽B14組成；固定塊13為∏形體，置于固定片二8之上，處于夾具頂部，其頂開有一大圓孔15和兩個小圓孔,大圓孔15和小圓孔孔徑與壓力柱及粗細插桿相匹配；壓力柱上為圓帽19、下為圓柱18，置于固定塊大圓孔15中,圓柱直徑比圓帽小，圓柱直徑與固定塊開孔相匹配。