1.一種電連接器，包括端子模組及套設于所述端子模組外的遮蔽殼體，所述端子模組包括設有上端座和下端座的絕緣本體及分別固持于所述上端座和下端座的兩排導電端子，所述上端座及下端座具有互配的配合面，所述兩排導電端子包括露出于所述絕緣本體的接觸部、固持于所述絕緣本體內的固持部及延伸出所述絕緣本體外的焊接部，其特征在于：所述上端座及下端座互配的配合面凹設有向前貫通的容納塑膠材料的凹槽。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導電端子的接觸部的頭端表面露出于所述凹槽。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體進一步包括注塑成型于上端座及下端座外的絕緣件，所述上端座包括第一基座及自所述第一基座向前延伸形成的第一舌板，所述下端座包括第二基座及自所述第二基座向前延伸形成的第二舌板，所述第一舌板的上表面與第二舌板的下表面分別露設有所述導電端子的接觸部，所述第一舌板的下表面及第二舌板的上表面分別自其前端向后凹設形成有所述凹槽，所述塑膠材料為成型所述絕緣件時填充入所述凹槽內的。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：設置于第一舌板內的導電端子的接觸部及設置于第二舌板內的導電端子的接觸部的相對表面的頭端位于所述凹槽內且未在上下方向上凸伸出所述第一舌板及第二舌板互配的配合面。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上端座包括第一基座及自所述第一基座向前延伸形成的第一舌板，所述下端座包括第二基座及自所述第二基座向前延伸形成的第二舌板，所述第一舌板的下表面及第二舌板的上表面在對應導電端子處設置的凹槽大于在導電端子旁側處設置的凹槽。
6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上端座的下表面及下端座的上表面均設有讓位孔及凸部，所述上端座下表面的凸部對應抵持于所述下端座上表面的讓位孔內，所述下端座上表面的凸部對應抵持于所述上端座下表面的讓位孔內。
7.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上端座包括第一基座及自所述第一基座向前延伸形成的第一舌板，所述下端座包括第二基座及自所述第二基座向前延伸形成的第二舌板，所述第一基座的兩側設有自上而下貫穿所述第一基座上下表面的第一對位孔，所述第一基座的上表面凹設有與所述第一對位孔連通的尺寸較大的第一凹孔，所述第二基座的兩側設有自下而上貫穿所述第二基座上下表面的第二對位孔，所述第二基座的下表面凹設有與所述第二對位孔連通的尺寸較大的第二凹孔，所述第一凹孔與所述第二凹孔在上下方向上連通。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上端座包括第一基座及自所述第一基座向前延伸形成的第一舌板，所述下端座包括第二基座及自所述第二基座向前延伸形成的第二舌板，所述第一舌板的下表面的兩側設有呈半圓狀的第一搭接塊，所述第二舌板的上表面的兩側設有呈半圓狀的第二搭接塊，所述遮蔽片設有貫穿孔，所述第一搭接塊與所述第二搭接塊分別穿過所述貫穿孔且彼此對應搭接成一整圓。
9.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述電連接器進一步包括由液態(tài)防水膠液凝固形成的防水膠板，所述遮蔽殼體為前后貫通的具有收容空間的筒狀殼體，所述舌板與所述收容空間之間構成一對接腔，所述遮蔽殼體較基座向后突出而在兩者之間形成容置所述液態(tài)防水膠液凝固形成的防水膠板的容置腔，所述容置腔的內壁面設有引導所述防水膠液流入所述容置腔的導引斜面。
10.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型。