本實(shí)用新型涉及顯示制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種壓合設(shè)備。

背景技術(shù)：

金屬膜(Metal)封裝工藝是目前OLED(有機(jī)發(fā)光二極管，Organic Light-Emitting Diode)面封裝中十分重要的一種工藝，尤其是因?yàn)榛迨褂玫氖菃伟宀Ａ?，所以產(chǎn)品的厚度非常薄，而目前電子產(chǎn)品的發(fā)展也是向著輕薄化發(fā)展，故而是極富競爭力的封裝工藝。但是由于基板使用單板玻璃，所以容易產(chǎn)生形變量過大的問題，尤其是在高溫烘烤之后形變量超過10mm，嚴(yán)重影響了后續(xù)工藝的進(jìn)行。金屬膜與玻璃及膠材的熱膨脹系數(shù)不一樣，膠材在固化過程中應(yīng)力大，就容易產(chǎn)生形變，尤其是在高溫烘烤之后，嚴(yán)重影響了后續(xù)工藝的進(jìn)行。目前，可以改善上述金屬膜封裝工藝中形變的方案是通過增加壓力，并持續(xù)加熱固化。但是，這種方式所需要時(shí)間較長，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率(Tact time)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種壓合設(shè)備，其能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)基板進(jìn)行壓合處理，從而提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案如下：

一種壓合設(shè)備，包括架體和分層設(shè)置在所述架體上的多個(gè)壓合單元，每一所述壓合單元能夠?qū)暹M(jìn)行壓合處理；

所述壓合單元包括：

設(shè)置在所述架體上的平臺(tái)；

設(shè)置在所述平臺(tái)上的基板載臺(tái)，所述基板載臺(tái)上具有多個(gè)開口部；

設(shè)置在所述平臺(tái)上的多個(gè)支撐桿，所述支撐桿能夠相對(duì)于所述基板載臺(tái)升降，并穿過所述基板載臺(tái)上對(duì)應(yīng)的開口部，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在所述第一狀態(tài)，所述支撐桿的支撐端高于所述基板載臺(tái)，以支撐基板，在所述第二狀態(tài)，所述支撐桿的支撐端低于所述基板載臺(tái)，以將基板放置于所述基板載臺(tái)上；

用于升降所述基板載臺(tái)和所述支撐桿中的至少一個(gè)，以使得所述支撐桿與所述基板載臺(tái)之間發(fā)生相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)的升降單元；

及，設(shè)置于所述基板載臺(tái)上方的壓合面，所述壓合面與所述基板載臺(tái)相對(duì)設(shè)置，并能夠與所述基板載臺(tái)之間發(fā)生相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)，以壓合基板。

進(jìn)一步的，所述升降單元至少包括：用于升降所述基板載臺(tái)的載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述平臺(tái)上的伸縮桿，所述伸縮桿與所述基板載臺(tái)連接。

進(jìn)一步的，所述平臺(tái)以可升降地方式設(shè)置在所述架體上。

進(jìn)一步的，所述架體包括相對(duì)設(shè)置的第一支撐桿部和第二支撐桿部；

所述平臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)分別活動(dòng)連接在所述第一支撐桿部和所述第二支撐桿部上，并能夠在所述第一支撐桿和所述第二支撐桿上進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述壓合面以可升降地方式設(shè)置在所述架體上。

進(jìn)一步的，至少部分所述壓合單元的壓合面設(shè)置在位于該壓合單元上方、并與該壓合單元相鄰的另一壓合單元的平臺(tái)上。

進(jìn)一步的，分層設(shè)置的多個(gè)壓合單元包括：

位于頂層的頂層壓合單元；

位于底層的底層壓合單元；

以及，設(shè)置在所述頂層壓合單元和所述底層壓合單元之間的至少一個(gè)中間層壓合單元；

其中，所述頂層壓合單元還包括一單獨(dú)設(shè)置在其平臺(tái)上方的頂層平臺(tái)，所述頂層壓合單元的壓合面設(shè)置在所述頂層平臺(tái)上；

所述中間層壓合單元的壓合面設(shè)置在位于該中間層壓合單元上方、并與該中間層壓合單元相鄰的另一壓合單元的平臺(tái)上；

所述底層壓合單元的壓合面設(shè)置在位于該底層壓合單元上方、并與該底層壓合單元相鄰的另一中間層壓合單元的平臺(tái)上。

進(jìn)一步的，所述頂層平臺(tái)以可升降地方式設(shè)置在所述架體上。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備，由于設(shè)置有多個(gè)壓合單元，多個(gè)壓合單元能夠分層放置多個(gè)基板，每一壓合單元能夠?qū)暹M(jìn)行壓合處理，因而，本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備在空間有限的前提下能夠最大化增加層數(shù)，同時(shí)對(duì)多個(gè)基板進(jìn)行壓合工藝，減小生產(chǎn)周期，并節(jié)約成本，解決金屬膜封裝工藝中的形變問題的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例中提供壓合設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例中一種實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備在未放置基板時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本實(shí)用新型實(shí)施例中一種實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備在底層壓合單元放置基板時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4表示本實(shí)用新型實(shí)施例中一種實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備在中間層壓合單元放置基板時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5表示本實(shí)用新型實(shí)施例中一種實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備在各壓合單元進(jìn)行壓合處理時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于所描述的本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中在金屬膜封裝工藝中存在生產(chǎn)效率低的問題，本實(shí)用新型提供了一種壓合設(shè)備，可以同時(shí)對(duì)多個(gè)基板進(jìn)行壓合處理，提高生產(chǎn)效率。

如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備包括架體100和分層設(shè)置在所述架體100上的多個(gè)壓合單元，每一所述壓合單元能夠?qū)暹M(jìn)行壓合處理；

所述壓合單元包括：

設(shè)置在所述架體100上的平臺(tái)200；

設(shè)置在所述平臺(tái)200上的基板載臺(tái)300，所述基板載臺(tái)300上具有多個(gè)開口部；

設(shè)置在所述平臺(tái)200上的多個(gè)支撐桿400，所述支撐桿400能夠相對(duì)于所述基板載臺(tái)300升降，并穿過所述基板載臺(tái)300上對(duì)應(yīng)的開口部，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在所述第一狀態(tài)，所述支撐桿400的支撐端高于所述基板載臺(tái)300，以支撐基板10，在所述第二狀態(tài)，所述支撐桿400的支撐端低于所述基板載臺(tái)300，以將基板10放置于所述基板載臺(tái)300上；

用于升降所述基板載臺(tái)300和所述支撐桿400中的至少一個(gè)，以使得所述支撐桿400與所述基板載臺(tái)300之間發(fā)生相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)的升降單元；

及，設(shè)置于所述基板載臺(tái)300上方的壓合面500，所述壓合面500與所述基板載臺(tái)300相對(duì)設(shè)置，并能夠與所述基板載臺(tái)300之間發(fā)生相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)，以壓合基板10。

本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備，在進(jìn)行基板10壓合處理時(shí)，可以向每一壓合單元內(nèi)放置一塊基板10以進(jìn)行壓合處理，其中，在向每一壓合單元內(nèi)放置基板10時(shí)，首先，通過升降單元控制支撐桿400或者基板載臺(tái)300中的至少一個(gè)進(jìn)行升降，使得支撐桿400相對(duì)于基板載臺(tái)300上升，支撐桿400穿過基板載臺(tái)300上對(duì)應(yīng)的開口部，支撐桿400的支撐端高于基板載臺(tái)300；然后，采用機(jī)械手等傳輸機(jī)構(gòu)將基板10放置于支撐桿400的支撐端；然后，通過升降單元控制支撐桿400或者基板載臺(tái)300中的至少一個(gè)進(jìn)行升降，使得支撐桿400相對(duì)于基板載臺(tái)300下降，支撐桿400穿過基板載臺(tái)300上對(duì)應(yīng)的開口部，以使得支撐桿400的支撐端低于基板載臺(tái)300，而將基板10放置于基板載臺(tái)300上；最后，控制壓合面500相對(duì)于基板載臺(tái)300下降，使得壓合面500壓在基板載臺(tái)300上的基板10之上，以壓合基板10。如此，實(shí)現(xiàn)向各壓合單元內(nèi)放置基板10，對(duì)多個(gè)基板10同時(shí)進(jìn)行壓合處理。

由此可見，本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備，由于設(shè)置有多個(gè)壓合單元，多個(gè)壓合單元能夠分層放置多個(gè)基板10，每一壓合單元能夠?qū)?0進(jìn)行壓合處理，因而，在空間有限的前提下能夠最大化增加層數(shù)，可以同時(shí)對(duì)多個(gè)基板10進(jìn)行壓合工藝，提高生產(chǎn)效率，減小生產(chǎn)周期，并節(jié)約成本，解決金屬膜封裝工藝中的形變問題的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率。

在本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述升降單元至少包括：用于升降所述基板載臺(tái)300的載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)。

采用上述方案，所述升降單元通過在平臺(tái)200上升降基板載臺(tái)300，支撐桿400通過支撐桿底座401固定在平臺(tái)200上，來實(shí)現(xiàn)基板載臺(tái)300與支撐桿400之間的相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以是通過在平臺(tái)200上升降支撐桿400，來使得支撐桿400與基板載臺(tái)300相對(duì)升降運(yùn)動(dòng)，還可以是，既能升降基板載臺(tái)300，又能升降支撐桿400。在上述實(shí)施例中，升降基板載臺(tái)300與升降支撐桿400相比，基板載臺(tái)300的結(jié)構(gòu)更為簡單，升降單元的結(jié)構(gòu)也就更為簡單、緊湊，有利于節(jié)省占用空間。

此外，在本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖1所示，所述載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述平臺(tái)200上的伸縮桿201，所述伸縮桿201與所述基板載臺(tái)300連接。

采用上述方案，所述載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)采用伸縮桿201的方式，可以是氣缸驅(qū)動(dòng)伸縮桿201伸縮等方式來實(shí)現(xiàn)基板載臺(tái)300的升降，結(jié)構(gòu)簡單。應(yīng)當(dāng)理解的是，在此僅是提供了一種所述載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式，并不對(duì)此進(jìn)行限定，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以是采用其他方式來實(shí)現(xiàn)。

此外，若平臺(tái)200固定在架體100上，不可升降，那么，相鄰兩個(gè)平臺(tái)200之間的空間是固定的，在向支撐桿400上傳送基板10時(shí)，相鄰兩個(gè)平臺(tái)200之間需要留有足夠的空間，以供機(jī)械手等傳送機(jī)構(gòu)進(jìn)出，以將基板10放置在支撐桿400上，這樣必然占用空間大。

因此，為了解決上述問題，在本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述平臺(tái)200以可升降地方式設(shè)置在所述架體100上。

采用上述方案，所述平臺(tái)200以可升降地方式設(shè)置在架體100上，在各壓合單元的基板載臺(tái)300上放置基板10時(shí)，可以通過控制各壓合單元中的平臺(tái)200升降，來控制相鄰兩個(gè)平臺(tái)200之間的空間大小，依次向各壓合單元內(nèi)放置基板10。

具體地，可以是：首先，向底層壓合單元內(nèi)放置基板10，通過升降平臺(tái)200，使得該底層壓合單元的平臺(tái)200和位于其上方的平臺(tái)200之間留有足夠空間(而其他壓合單元的平臺(tái)200上方則此時(shí)可以不必留有足夠空間)，當(dāng)該底層壓合單元的基板10放置完成之后，再通過升降平臺(tái)200，使得該底層壓合單元上方的另一壓合單元的平臺(tái)200上方具有足夠機(jī)械手傳送基板10的空間，此時(shí)，再向該另一壓合單元內(nèi)放置基板10，如此，完成各壓合單元內(nèi)放置基板10的步驟，可以實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的目的。

在本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖1至圖4所示，所述架體100包括相對(duì)設(shè)置的第一支撐桿部101和第二支撐桿部102；所述平臺(tái)200的相對(duì)兩側(cè)分別活動(dòng)連接在所述第一支撐桿部101和所述第二支撐桿部102上，并能夠在驅(qū)動(dòng)部103驅(qū)動(dòng)下，在所述第一支撐桿400和所述第二支撐桿400上進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。需要說明的是，以上僅提供了一種平臺(tái)200的優(yōu)選升降方式，在實(shí)際應(yīng)用中，并不對(duì)此進(jìn)行限定。

此外，在本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述壓合面500以可升降地方式設(shè)置在所述架體100上。采用上述方案，所述壓合面500可升降，可以與基板載臺(tái)300配合來實(shí)現(xiàn)基板10的壓合以及可以節(jié)省空間。

并且，優(yōu)選的，如圖1至圖4所示，至少部分所述壓合單元的壓合面500設(shè)置在位于該壓合單元上方、并與該壓合單元相鄰的另一壓合單元的平臺(tái)200上。

采用上述方案，如圖1至圖4所示，一個(gè)壓合單元的平臺(tái)200和另一壓合單元的壓合面500可以結(jié)合在一起，而構(gòu)成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)件(圖1所示即為該整體結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖)，一方面可以節(jié)省空間，另一方面可以使得平臺(tái)200和壓合面500的升降可以同時(shí)進(jìn)行，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。

以下說明本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備的一種優(yōu)選實(shí)施例。

如圖2至圖4所示，在本實(shí)施例中，分層設(shè)置的多個(gè)壓合單元包括：位于頂層的頂層壓合單元20；位于底層的底層壓合單元30；及，設(shè)置在所述頂層壓合單元20和所述底層壓合單元30之間的至少一個(gè)中間層壓合單元；

其中，所述頂層壓合單元20還包括一單獨(dú)設(shè)置在其平臺(tái)200上方的頂層平臺(tái)202，所述頂層壓合單元20的壓合面500設(shè)置在所述頂層平臺(tái)202上，所述頂層平臺(tái)202以可升降地方式設(shè)置在所述架體100上；

所述中間層壓合單元的壓合面500設(shè)置在位于該中間層壓合單元上方、并與該中間層壓合單元相鄰的另一壓合單元的平臺(tái)200上；

所述底層壓合單元30的壓合面500設(shè)置在位于該底層壓合單元30上方、并與該底層壓合單元30相鄰的另一中間層壓合單元的平臺(tái)200上。

在上述優(yōu)選實(shí)施例中，頂層壓合單元20由于其上方?jīng)]有其他壓合單元，因此，在其平臺(tái)200上方單獨(dú)設(shè)置一頂層平臺(tái)202，在該頂層平臺(tái)202上設(shè)置有用于與該頂層壓合單元20的基板載臺(tái)300配合的壓合面500；底層壓合單元30由于其下方?jīng)]有其他壓合單元，因此，在其平臺(tái)200的下方不再設(shè)置壓合面500。

以本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中所提供的壓合設(shè)備具有四個(gè)壓合單元為例，說明本實(shí)用新型所提供的壓合設(shè)備的工作過程：

將該壓合設(shè)備置于高溫爐體內(nèi)，所述中間層壓合單元包括第一中間層壓合單元40和位于所述第一中間層壓合單元40下方的第二中間層壓合單元50，如圖2所示，在無基板10進(jìn)行工藝條件下，第一中間層壓合單元40和第二中間層壓合單元50這三個(gè)壓合單元均處于相對(duì)貼緊的狀態(tài)，并靠近頂層壓合單元20，此時(shí)，底層壓合單元30的平臺(tái)200與第二壓合單元的平臺(tái)200之間就有足夠的空間，使得外部傳送機(jī)構(gòu)可以將基板10傳送至底層壓合單元30的支撐桿400上，當(dāng)基板10放置在基板載臺(tái)300上之后(如圖3所示)，控制第二中間層壓合單元50的平臺(tái)200下降，直至第二中間層壓合單元50的平臺(tái)200上的壓合面500與底層壓合單元30內(nèi)的基板10接觸，并施加一定的壓力；然后，如圖4所示，通過外部傳送機(jī)構(gòu)再將基板10放置于第二中間層壓合單元50的基板載臺(tái)300上(如有必要，也可同時(shí)下降第一中間層壓合單元40的平臺(tái)200，使得第一中間層壓合單元40的平臺(tái)200與壓合面500之間也具有足夠空間，使得基板10放置于第一中間層壓合單元40的基板載臺(tái)300上)；然后，下降第一中間層壓合單元40的平臺(tái)200，直至第一中間層壓合單元40平臺(tái)200上的壓合面500接觸第二中間層壓合單元50基板載臺(tái)300上的基板10，并施加一定壓力；按此步驟，直至所有四層壓合單元中均有基板10(如圖5所示)，此時(shí)所有四塊基板10均在進(jìn)行熱壓合工藝。

其中，當(dāng)某一層基板10壓合工藝時(shí)間結(jié)束，則其上方的平臺(tái)200上移，基板載臺(tái)300下降，基板10則會(huì)落在支撐桿400上，外部傳送機(jī)構(gòu)即可將基板10取出。在此同時(shí)，不影響其他壓合單元正在進(jìn)行壓合工藝的基板10。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。