本實(shí)用新型涉及電氣配件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種放置穩(wěn)定的壓敏電阻。

背景技術(shù)：

壓敏電阻是一種常見的電氣配件，其一般通過(guò)兩個(gè)引腳分別焊接到電路板上。由于兩個(gè)引腳均為細(xì)小導(dǎo)電絲，受力較差，導(dǎo)致壓敏電阻放置不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)壓敏電阻傾斜的現(xiàn)象。另外，引腳穿入電路板后如果不進(jìn)行固定，引腳將完全穿過(guò)電路板，因此在焊接的時(shí)候必須調(diào)好壓敏電阻的高度，然后固定住壓敏電阻，接著再進(jìn)行焊接，操作麻煩，產(chǎn)品的品質(zhì)難以保證，存在改進(jìn)的必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供一種放置穩(wěn)定的壓敏電阻，該壓敏電阻通過(guò)第四金屬片和第八金屬片放置到電路板上，無(wú)需調(diào)節(jié)壓敏電阻的高度，便于焊接，操作容易，產(chǎn)品的品質(zhì)好，第四金屬片和第八金屬片受力好，壓敏電阻放置穩(wěn)定，不易出現(xiàn)壓敏電阻傾斜的現(xiàn)象，可靠性高。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。

一種放置穩(wěn)定的壓敏電阻，包括電阻芯片、絕緣外殼、第一引腳、第二引腳，所述電阻芯片設(shè)于所述絕緣外殼內(nèi)，所述電阻芯片與所述絕緣外殼固定連接，所述第一引腳包括從上到下一體成型的第一金屬片、第二金屬片、第三金屬片和第四金屬片，所述第二引腳包括從上到下一體成型的第五金屬片、第六金屬片、第七金屬片和第八金屬片，所述第一金屬片和所述第五金屬片的內(nèi)端分別穿入所述絕緣外殼內(nèi)，所述第一金屬片與所述電阻芯片的一側(cè)電連接，所述第五金屬片與所述電阻芯片的另一側(cè)電連接，所述第一金屬片與所述第二金屬片的夾角為140-150度，所述第三金屬片與所述第二金屬片的夾角為140-150度，所述第四金屬片與所述第三金屬片互相垂直，所述第五金屬片與所述第六金屬片的夾角為140-150度，所述第七金屬片與所述第六金屬片的夾角為140-150度，所述第八金屬片與所述第七金屬片互相垂直，所述第四金屬片與所述第八金屬片互相平行。

其中，所述第四金屬片和所述第八金屬片的長(zhǎng)度均為1-10毫米。

其中，所述第四金屬片和所述第八金屬片的橫截面均呈方形。

其中，所述第四金屬片和所述第八金屬片的底面均設(shè)有不干膠層。

其中，所述不干膠層為導(dǎo)電不干膠層。

其中，所述絕緣外殼的表面設(shè)有通電指示燈，所述通電指示燈與所述電阻芯片電連接。

其中，所述第四金屬片和所述第八金屬片的底面分別設(shè)有定位柱。

其中，所述定位柱為導(dǎo)電金屬定位柱。

其中，所述第四金屬片和所述第八金屬片到所述電阻芯片的距離均為5-20毫米。

其中，所述絕緣外殼開設(shè)有散熱孔，所述散熱孔與所述電阻芯片連通。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型的一種放置穩(wěn)定的壓敏電阻，該壓敏電阻通過(guò)第四金屬片和第八金屬片放置到電路板上，無(wú)需調(diào)節(jié)壓敏電阻的高度，便于焊接，操作容易，產(chǎn)品的品質(zhì)好，第四金屬片和第八金屬片受力好，壓敏電阻放置穩(wěn)定，不易出現(xiàn)壓敏電阻傾斜的現(xiàn)象，可靠性高。

附圖說(shuō)明

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的主視圖；

圖2是本實(shí)用新型隱藏絕緣外殼后的左視圖。

附圖標(biāo)記包括：

1——電阻芯片 2——絕緣外殼

3——第一引腳 4——第二引腳

5——第一金屬片 6——第二金屬片

7——第三金屬片 8——第四金屬片

9——第五金屬片 10——第六金屬片。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的一種放置穩(wěn)定的壓敏電阻，包括電阻芯片1、絕緣外殼2、第一引腳3、第二引腳4，所述電阻芯片1設(shè)于所述絕緣外殼2內(nèi)，所述電阻芯片1與所述絕緣外殼2固定連接，所述第一引腳3包括從上到下一體成型的第一金屬片5、第二金屬片6、第三金屬片7和第四金屬片8，所述第二引腳4包括從上到下一體成型的第五金屬片9、第六金屬片10、第七金屬片和第八金屬片，所述第一金屬片5和所述第五金屬片9的內(nèi)端分別穿入所述絕緣外殼2內(nèi)，所述第一金屬片5與所述電阻芯片1的一側(cè)電連接，所述第五金屬片9與所述電阻芯片1的另一側(cè)電連接，所述第一金屬片5與所述第二金屬片6的夾角為140-150度，所述第三金屬片7與所述第二金屬片6的夾角為140-150度，所述第四金屬片8與所述第三金屬片7互相垂直，所述第五金屬片9與所述第六金屬片10的夾角為140-150度，所述第七金屬片與所述第六金屬片10的夾角為140-150度，所述第八金屬片與所述第七金屬片互相垂直，所述第四金屬片8與所述第八金屬片互相平行。

該壓敏電阻通過(guò)第四金屬片8和第八金屬片放置到電路板上，無(wú)需調(diào)節(jié)壓敏電阻的高度，便于焊接，操作容易，產(chǎn)品的品質(zhì)好，第四金屬片8和第八金屬片受力好，壓敏電阻放置穩(wěn)定，不易出現(xiàn)壓敏電阻傾斜的現(xiàn)象，可靠性高。

本實(shí)施例的第四金屬片8和所述第八金屬片的長(zhǎng)度均為1-10毫米，第四金屬片8和所述第八金屬片的橫截面均呈方形，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，壓敏電阻放置穩(wěn)定，不易傾斜。

本實(shí)施例的第四金屬片8和所述第八金屬片的底面均設(shè)有不干膠層，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)⒌谒慕饘倨?和第八金屬片粘接到電路板上，便于后續(xù)的焊接操作，實(shí)用性好。

本實(shí)施例的不干膠層為導(dǎo)電不干膠層，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠保持第四金屬片8和第八金屬片良好的導(dǎo)電性能。

本實(shí)施例的絕緣外殼2的表面設(shè)有通電指示燈，所述通電指示燈與所述電阻芯片1電連接。該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)﹄娮栊酒?是否正常通電進(jìn)行指示，以便用戶及時(shí)了解壓敏電阻的工作狀態(tài)。

本實(shí)施例的第四金屬片8和所述第八金屬片的底面分別設(shè)有定位柱，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)Φ谒慕饘倨?和第八金屬片進(jìn)行定位，防止第四金屬片8和第八金屬片在電路板上水平移位。

本實(shí)施例的定位柱為導(dǎo)電金屬定位柱，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠增加第四金屬片8和第八金屬片與電路板的接觸面積，提高導(dǎo)電效果。

本實(shí)施例的第四金屬片8和所述第八金屬片到所述電阻芯片1的距離均為5-20毫米，該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠減小引腳的高度，有利于實(shí)現(xiàn)電路板產(chǎn)品的扁平化。

本實(shí)施例的絕緣外殼2開設(shè)有散熱孔，所述散熱孔與所述電阻芯片1連通。該設(shè)置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，電阻芯片1產(chǎn)生的熱量能夠從散熱孔散發(fā)出來(lái)，提高散熱效果，延長(zhǎng)電阻芯片1的使用壽命。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。