1.一種防撞芯片，包括芯片主體（1）、用于限位芯片主體（1）的指示板（2），其特征在于：所述芯片主體（1）上設(shè)有用于減小外界沖擊的緩沖組件（3），所述緩沖組件（3）包括貼設(shè)于芯片主體（1）和指示板（2）之間的海綿層（4）、位于芯片主體（1）背離指示板（2）一側(cè)的防沖層（5），所述防沖層（5）設(shè)置為兩層塑膠膜（51），兩層所述塑膠膜（51）通過熱壓條（52）將空氣限位在兩層塑膠膜（51）之間，所述防沖層（5）與芯片主體（1）可拆卸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防撞芯片，其特征在于：所述塑膠膜（51）上設(shè)有若干條熱壓條（52），所述熱壓條（52）將防沖層（5）分隔成若干氣泡（53）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防撞芯片，其特征在于：所述相鄰氣泡（53）之間的熱壓條（52）處設(shè)有用于將相鄰兩氣泡（53）連接的連通孔（54）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防撞芯片，其特征在于：所述防沖層（5）面向芯片主體（1）的一面貼設(shè)有用于固定在芯片主體（1）上的雙面膠（6）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防撞芯片，其特征在于：所述芯片主體（1）面向防沖層（5）的一面上設(shè)有便于將防沖層（5）揭開的防粘層（7）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防撞芯片，其特征在于：所述海綿層（4）包括若干相互交錯的海綿條（41）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防撞芯片，其特征在于：所述海綿層（4）設(shè)置為與芯片主體（1）形狀契合的整片海綿。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防撞芯片，其特征在于：所述防粘層（7）設(shè)置為氟涂料層。